TALLER DE ARQUITECTURA DE COMPUTADORES

LINA MARCELA GUERRA PERPIÑAN

IVONNE DAYANA GUTIERREZ GONZALEZ

GRADO 10-G

INSTITUCION EDUCATIVA BRAULIO GONZALEZ

TECNICA EN MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO

YOPAL-CASANARE

2012-09-10

SOLUCION TALLER

1. Defina y cuáles son los más habituales: periféricos de entrada, periféricos de salida, periféricos de almacenamiento y periféricos de comunicaciones (agregar imágenes para cada uno)

RTA: Los periféricos de entrada son los que con ayuda del usuario proporcionan órdenes, instrucciones, datos y comandos diversos a la computadora para que tenga como orden procesarlos, los periféricos de entrada son:

CAMARA DE VIDEO:CAMARA DE VIDEO: consiste en captar imágenes y textos del mundo real por medio de la cámara de video digital. Desde aquí son depositados en el sistema.

TECLADO:TECLADO: por medio de este nosotros podemos dar órdenes por medio de comandos escritos, introducir un texto entre otros. Se considera uno de los elementos fundamentales para que el computador funcione.

RATON O MOUSE:RATON O MOUSE: es un dispositivo que sirve para señalar y adicionar los diversos elementos de la pantalla ya sean menús desplegables, iconos o cuadros de dialogo.

ESCANER:ESCANER: es un equipo que rastrea texto e imágenes impresos y luego los convierte en unidades de información en lenguaje binario para que pueda ser interpretado por la computadora.

Los Periféricos de salida son los dispositivos que proporcionan al usuario los resultados finales de los procesamientos de información estos son:

MONITOR: MONITOR: es el dispositivo que usa la computadora el cual nos muestra los resultados de trabajos de procesamientos, también nos muestra fotografías películas animaciones etc.

TARJETA DE AUDIO Y BOCINAS (PARLANTES):TARJETA DE AUDIO Y BOCINAS (PARLANTES): El conjuntos formado por estos se han vueltos indispensables en el mundo multimedia ya que convierte una señal de audio de alta calidad la información digital proveniente del equipo de computo y las envía a las bocinas.

IMPRESORA:IMPRESORA: es una máquina que transforma los “unos y ceros” de la computadora en caracteres, gráficos y fotografías.

Los periféricos de almacenamientos son los dispositivos en los que se guardas datos que van generando el usuario y programas de aplicación estos son:

DISCO DURODISCO DURO en este se guardan los archivos de trabajos y programas del usuario para que así estén siempre al tanto para su ejecución o recuperación

UNIDAD DE DISQUETE:UNIDAD DE DISQUETE: es es un dispositivo que durante muchos años fue el medio de intercambios de datos más utilizado para la computadora solo por razones de compatibilidad pues es muy lento y de baja capacidad.

UNIDAD DE CDUNIDAD DE CD:: son dispositivos que sean convertidos en el principal medios de distribución de software y de respaldo e intercambio de datos informáticos estos han remplazado por completo a los disquetes.

UNIDAD DE DVD:UNIDAD DE DVD: es el espacio disponible de un DVD es muy superior al de los CD normales ellos almacenan un máximo de 700mb y los DVD les cabe casi 18gb.

Periféricos de comunicaciones son los dispositivos que por medio de una línea de conexión se conectan a un computador o al hogar

MODEM: MODEM: convierte la información digital del pc en una señal de audio que puede viajar a travez de los cables telefónicos.

TARJETA DE RED: es una forma de intercambiar archivos de un computador a otro.

2. FUENTE DE PODER O DE ALIMENTACIÓN DEL COMPUTADOR AT y ATX a) Definición:

Este circuito tiene una red la cual tiene una tensión alterna que convierte en tensión continua y alimenta los circuitos diferentes del aparato electrónico al que se conecta.

b) Desarrolle las características principales de las fuentes de poder AT y de la ATX:

FUENTE AT FUENTE ATX

*Existían dos conectores para conectar a placa base, lo cual podría traer como consecuencia un cortocircuitó.

*La conexión que va a la placa base

*Tiene una mejor refrigeración

*En esta existe un solo conector para enchufar a la placa madre, con esto se evita el problema de un posible cortocircuito, ya

consta de dos conectores de 6 pinos cada uno.

*Los conectores de 6 pinos deben ir enchufados de modo tal que los cables negros de ambos queden bien unidos en el centro.

que existe una sola forma de conectarlo.

http://bernardyond.blogspot.com/2009/09/fundamentos-electricos-y.htm

http://members.fortunecity.es/lincefe/Arquitectura/fuente/fuente.htm

C) Explique el funcionamiento de la fuente de poder mediante cada una de las etapas (transformador, rectificador, filtro y regulador) :

EL TRANSFORMADOR: en este caso se consigue reducir la tensión de entrada a la fuente (120 v) que son los que nos otorga la red

EL RECTIFICADOR: La corriente que nos ofrece la compañía eléctrica es alterna, esto quiere decir, que sufre variaciones en su línea de tiempo, con variaciones, se refiere a variaciones de voltajes, por lo tanto, la tensión es variable, no siempre es la misma.

FILTRO: ya De este, disponemos de corriente continua, que es lo que nos interesaba, no obstante, aun no nos sirve de nada, porque no es constante, y no nos serviría para alimentar a ningún circuito.

REGULAR: La corriente que nos ofrece la compañía eléctrica es alterna, esto quiere decir, que sufre variaciones en su línea de tiempo, con variaciones, nos referimos a variaciones de voltajes, por tanto, la tensión es variable, no siempre es la misma.

d) Tipos de conectores que puede incluir una fuente de alimentación AT y una ATX :

EN LA FUNETE ATX :

ATX - 30.5cm x 24.4cm. Mini-ATX - 28.4cm x 20.8cm. Micro-ATX - 24.4cm x 24.4cm. Flex-ATX - 22.9cm x 19.1cm. E-ATX- Format - 30.5cm x 33cm (Tiene más de un procesador).

e) niveles de voltaje de salida (CC)

Este debe generar 220v/50ciclos a partir de una batería de 12v,alimentación CC, salida CC: conversor de voltaje o de corriente.

3. Cooler: definición, partes y tipos :

COOLER:

Ventilador que se utiliza en los gabinetes de computadoras y otros dispositivos electrónicos para refrigerarlos. por lo general el aire caliente es sacado desde el interior del dispositivo con los coolers .

Los coolers se utilizan especialmente en las fuentes de energía, generalmente en la parte trasera del gabinete de la computadora. actualmente también se incluyen coolers adicionales para el microprocesador y placas que pueden sobrecalentarse. Incluso a veces son usados en distintas partes del gabinete para un refrigeración generarle alimentación.

PARTES:

La Hélice: son las que se encargan de producir la corriente de aire fría o caliente, girando a altas o bajas velocidades

Motor Electrico: es una maquina eléctrica transforma energía en energía mecánica por medio de interacciones electromagnéticas.

Bobina: por su forma en espiras de alambre enrollados almacena energía en forma de campo magnéticos.

Cojinetes: encargados de sostener el eje.

TIPOS:

COOLERS DE DISIPACION DE LA CAJA:

Existen dos tipos de conectores para estos coolers uno es el Molex ( anchoyconcuatro pines) y el otro es el pequeño de tres pines que es el que se conecta a la placa base, se le puede cambiar sus partes para no tener que cambiar todo el cooler en caso de que se le dañe una pieza.

COOLERS DE DISIPACION DEL MICROPROCESADOR:

Este es un ventilador de mucho mas cuidado, en la mayoria de los casos de daño en estos tendremos que cambiar su totalidad, los conectores son en muchos casos los mismos.

4 .Definición y tipos de jumper :

Jumper:

DEFINICION:

Son unos pequeños interruptores que están en los circuitos impresos de las placas y tarjetas y en los discos y CD-ROMs. Gracias a ellos, se pueden configurar determinados aspectos de estos periféricos.

También se utilizan los jumpers para limpiar la información del CMOS y resetear la configuracion del BIOS.

La tendencia es tratar de suprimir estos dispositivos por ejemplo, antiguamente las placas madres podrian traer de 30 a 40 jumpers, actualmente solo traen un puñado, e incluso en algunos casos solo uno.

Los jumpers permiten escoger entre distintas configuraciones (maestro, esclavo...) al cambiar su posición. Actualmente en los dispositivos ATA no se utilizan más los jumperTIPOS:

Clrt:cumple la función de Resetear la memoria RAM (esta es una memoria especial para el BIOS no confundir con la memoria RAM que se inserta en los slot Dimm), por ejemplo cuando no tenemos el password del SetUp, de esta manera podemos borra el password pudiendo acceder nuevamente, pero deberemos reconfigurar el BIOS

Keyboard Power (KBPWR)El jumper KBPWR nos permite seleccionar dos modos de alimentación de puerto PS2 ellos son +5V y +5VSB. +5V corresponde a la tensión que está presente al prender nuestra PC, cuando la suspendemos o apagamos dicha tensión no estará presente.

Usb Power (USBPWR)

Estos Jumpers corresponden a los puertos USB, al igual que KBPWR se utiliza para despertar nuestra PC del modo Sleep

Audio_ENEste jumper nos permite configurar Entre la tarjeta de audio incorporada en el motherboard en la configuración enable pin 2-3 (Default) o instalar una tarjeta en el slot de expansión PCI con una configuración Disable Pin 1-2. En algunos motherboard esta configuración se realiza directamente en el BIOS.

Bass Center Setting (BCS)Los Jumpers BCS nos permiten configurar nuestra placa de audio en 4 o 6 salidas, utilizando las entradas MIC y AUX para tal fin. En la posición 1-2 configuramos 6 salidas y en 2-3 4 salidas. Dependiendo el modelo y marca de motherboard esta configuración se podrá realizar directamente en el SetUp.

HDMI-DVD (HDJ1)Estos Jumpers (HDJ1) nos permiten seleccionar entre los modos HDMI y DVI, configurando estos Jumpers en la posición pin 1-2 habilitaremos la poción HDMI, si realizamos la configuración en pin 2-3 habilitaremos la opción DVI. Estos jumperes vienen configurados en DVI (Default) si vamos a realizar la configuración HDMI es importante configurar todos los Jumpers en la posición 1-2 lo mismo para regresar al modo DVI.

Siwtches (DSW)Los motherboard más antiguos solían traer Switches para configurar la frecuencia del Procesador y la DRAM y un jumper para su configuración por medio de los Switches o el BIOS. La figura 7 corresponde a un motherboard ASUS A7s333 con una configuración de frecuencia de 100mhz a 133mhz en el Procesado y 100Mhz a 166Mhz en la DRAM.

5. MICROPROCESADOR

Definición:¿ Que es ? : El microprocesador es el dispositivo núcleo madre y, consecuentemente, de toda la computadora. De este chip, en última instancia, depende la potencia y generación del sistema. ¿ Como Funciona?Un microprocesador, es un circuito integrado digital que realiza operaciones matemáticas y lógicas para el cumplimiento de una serie de instrucciones suministrada por un programa externo.¿ De que se compone ? Principalmente se compone de un componente electrónico llamado transistor. Dicho componente que fue inventadoEn los años 50-60 revoluciono el mercado y la evolución de la electrónica reduciendo considerablemente el tamañoY el costo de las computadoras. Dicho componente funciona de forma similar a un conmutador electrónico que deja Pasar o no la corriente según las diferencias de potencial entre sus entradas.

Arquitectura:

Encapsulado: es lo que rodea a la oblea de silicio en si, para darle consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo, por oxidación por el aire) y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplaran a su zócalo a su placa base.

Memoria cache: es una memoria ultrarrápida que emplea el micro para tener a alcance

directo ciertos datos que «predeciblemente» serán utilizados en las siguientes operaciones, sin tener que acudir a la memoria RAM

Registros: son básicamente un tipo de memoria pequeña con fines especiales que el micro tiene disponible para algunos usos particulares.

Puertos: es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo. Un puerto es análogo a una línea de teléfono. Cualquier parte de la circuitería de la computadora con la cual el procesador necesita comunicarse, tiene asignado un «número de puerto» que el procesador utiliza como si fuera un número de teléfono para llamar circuitos o a partes especiales

Marcas y generaciones, Velocidad de reloj, velocidad de bus:

MARCAS Y GENERACIONES :

VELOCIDAD DEL RELOJ:La frecuencia del reloj es la velocidad en ciclos por segundos con que una computadora realiza las operaciones mas básicas. diferentes chips en la placa madre pueden tener diferencias de reloj.

VELOCIDAD DEL BUS:Es la velocidad máxima con la que se transfiere los datos procesados en el microprocesador hacia otros periféricos como la memoria

Clases de microprocesadores para: Escritorio, servidores y portátiles. Escritorio:Es el Microprocesador que puedes ver en tu torre viene con una longitud de 6cm x 6cm mas o menos, este debe traer encima un cooler que enfria el microprocesador para que no sufra daño alguno a causa de su acaloramiento.Servidores:Son dispositivos que permiten compartir archivos, dispositivos u otros recursos para los usuarios de la red. Los servidores de archivos son ordenadores diseñados para dar acceso a archivos guardados en sus unidades de disco duro o dedicados a ejecutar los Sistemas Operativos de Red (NOS) para otros dispositivos clientes.

Portatiles:

Actualmente, los microprocesadores usados en los portátiles son los de dos o más núcleos, ya que son los más potentes. La explicación de esto es que se ha llegado a un nivel en el que no se puede mejorar más cada núcleo, por lo que se fabrican CPUs con dos o más núcleos (normalmente dos). Existen dos grandes fabricantes de microprocesadores para portátiles: Intel y AMD, pero Intel es el dominante.

Tipos de encapsulados y presentaciones. La comunicación de un microprocesador con el exterior, esto es, con la memoria principal y con las unidades de control de los periféricos, se realiza mediante señales de información y señales de control que son enviadas a través del patillaje del microprocesador. Posteriormente, estas señales viajarán por el bus del sistema que comunica al procesador con los demás componentes situados en la placa base, pasando a continuación al bus de E/S hasta llegar al periférico correspondiente. El número y tamaño de las patillas ha ido variando con el tiempo según las necesidades y las tecnologías utilizadas.

Encapsulados más importantes

DIP (Dual in-line package). PGA (Pin grid array). QFP (Quad Flat Package). LQFP (Low-profile Quad Flat Package). PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier).

PRESENTACION:

DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los demas una muesca que indica el pin número 1. Este encapsulado básico fue el más utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electronica casera debido a su tamaño lo que facilita la soldadura. Hoy en día, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.

SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La conseguiente reducción en la zona de montaje permite un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.

PGA: Los multiples pines de conexión se situan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opción a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introducción de BGA. Los PGAs se fabricaron de plastico y ceramica, sin embargo actualmente el plastico es el mas utilizado, mientras que los PGAs de cerámica se utilizan para un pequeño número de aplicaciones.

SOP: Los pines se diponen en los 2 tramos más largos y se extienden en una forma denominada “gull wing formation”, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado mespecialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y IC análogicos que utilizan un número relativamente pequeño de pines.

TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.

QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de montaje supeficial más popular, debido que permite un mayor número de pines.

SOJ: Las puntas de los pines se extieden desde los dos bordes más largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe éste nombre porque los pines se parecen a la letra “J” cuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los módulos de memoria SIMM.

QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes bordes.

QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta densidad.

TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de películas, se puede producir de distintos tamaños, el encapsualdo puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.

BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se situan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas.

LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida. Sistema de refrigeración.

REFRIGERACION

El componente que más potencia disipa y que, por tanto, necesita mejor refrigeración es el microprocesador. El aumento de la frecuencia de funcionamiento y del número de núcleos de los procesadores modernos conlleva un aumento de potencia y de calor producido, agravado en los casos de aumento del voltaje que se les suministra con fines de overcloking. Para conseguir evacuar una cantidad tan grande de calor concentrado en un solo chip se utilizan diversos métodos dependiendo de las necesidades de cada caso en particular: refrigeración por aire, líquida, por cambio de fase.

Pero la mas utilizada es un cooler o ventilador que se pone siempre encima de los microprocesadores de escritorio.

Instalación del microprocesador

INSTALACION

Para poder instalar con éxito el microprocesador deberemos de seguir unas marcas que identifican la posición de éste con respecto a la placa, por ejemplo en los modelos más antiguos en concreto a los del tipo SEC, debemos de tener en cuenta dos muescas que hay en el zócalo en el que una de ellas nos da la posición correcta, y la otra no.

En modelos más modernos, más concretamente en modelos tipo PGA, hay que hacer coincidir la muesca que tiene el microprocesador, con una señal triangular que hay en el zócalo de la placa, en este tipo de zócalos hay que extremar la precaución pues son muy delicados.

Una vez que hemos conectado el micro al zócalo, debemos de configurarlo, unos modelos se configuran en la propia Bios, mientras que otros se configuran mediante jumpers, en cuyo caso habrá que mirar el manual de cada placa para conectarlos correctamente.

Explicar: Las cuatro partes del microprocesador: la unidad principal, la unidad de control, la unidad de cálculo y la unidad de intercambio.

UNIDAD DE CONTROL

La unidad de control de un microprocesador es un circuito lógico que, como su nombre lo indica, controla la operación del microprocesador entero. En cierto modo, es el “cerebro dentro del cerebro”, ya que controla lo que pasa dentro del procesador, y el procesador a su vez controla el resto de la PC

UNIDAD LOGICA O MATEMATICA

La unidad aritmética y lógica maneja toda la toma de decisiones (los cálculos matemáticos y las funciones lógicas) que es realizada por el microprocesador.La unidad toma las instrucciones decodificadas por la unidad de control y las envía hacia fuera directamente o ejecuta el microcódigo apropiado para modificar los datos contenidos en sus registros. Los resultados son enviados al exterior a través de la BIU (o unidad de E/S) del microprocesador.

UNIDAD DE INTERCAMBIO

Esta unidad tiene como finalidad adaptar el formato de los datos. estableze el cambio de entrada y salida de datos y realiza ciertas funciones de control sobre los perifericos.

UNIDAD DE MEMORIA

Esta unidad almacena datos e instrucciones de programas abiertos y abridos, y tambien debe proporcionar una memoria de almacenaje para las operaciones en curso.

Explicar: Buses de direcciones, Buses de datos, Buses de control y Buses de entradas/salidas :

LOS BUSES DE DIRECCIONES; Son los encargadas de indicar la posición de memoria o el dispositivo con el que se desea establecer comunicación.

.LOS BUSES DE DATOS; Trasmiten los bits de forma aleatoria de manera que por lo general un bus tiene un ancho que es potencia de 2.

.LOS BUSES DE CONTROL; Son las encargadas de enviar señales de arbitraje entre los dispositivos. Entre las más importantes están las líneas de interrupción, DMA y los indicadores de estado.

.LOS BUSES DE ENTRADAS/SALIDAS; Son los buses que se encargan de la entrada y salida de los datos en todo el sistema. Las diferencias entre los tipos de buses que pertenecen a esta categoría consiste en la cantidad de datos que pueden transferir a la vez y la velocidad a la que pueden hacerlo.

Características del procesador de último lanzamiento en el mercado.

MICROPROCESADOR INTEL CORE i7

Sabrán ya que Intel lanzó el microprocesador para computadoras de oficina más rápido de la Tierra, para los usuarios más rápidos de la Tierra: los que utilizan sus ordenadores para video, juegos y música", declaró en un comunicado emitido el lunes por la noche por un responsable de Intel, Patrick Gelsinger.

El microprocesador Core i7, primer ejemplar de una nueva familia de chips bautizada Nehalem, es un componente de cuatro núcleos destinado a las computadoras de oficina y aplicaciones semi-profesionales.

Más tarde estarán también en el mercado declinaciones para servidores y aparatos portátiles.Se proponen tres versiones de Core i7, con precios que oscilan entre 284 y 999 dólares, para la versión más rápida (3,20 Gigahertz).

Los chips Core i7 están ya integrados en algunos computadores en venta por Dell y Gateway, y disponibles también separadamente en tiendas en línea.

caracteristicas:1.Son procesadores con cuatro núcleos físicos.2.El controlador de memoria va integrado en el procesador: esto significa mayor velocidad de acceso a la memoria. Pero también quiere decir que debemos usar la memoria para la que Intel ha diseñado el Core i7

3.Incorporar el Hyper Treading. Esta era una tecnología ya presente en algunos Penium 4. Se trata de un sistema por el que cada núcleo físico del procesador se comporta como si fuesen dos núcleos lógicos. Quiere decir que si se activa, el sistama operativo veria 8 núcleos de procesamiento. Es una tecnología que en algunos programas no funciona bien, y en otros mejora mucho la velocidad1.Tiene mejoras internas que le permitirán crecer y mejorar bastante en un futuro próximo sus prestaciones.

6. MEMORIA RAM

DEFINICION: RAM son las siglas de random access memory o memoria de acceso aleatorio, es un tipo de memoria que permite almacenar y/o extraer información (Lectura/Escritura), accesando aleatoriamente; es decir, puede acceder a cualquier punto o dirección del mismo y en cualquier momento (no secuencial).La memoria RAM, se compone de uno o más chips y se utiliza como memoria de trabajo para guardar o borrar nuestros programas y datos. Es un tipo de memoria temporal que pierde sus datos cuando el computador se queda sin energía.

Explique los siguientes términos técnicos de memoria: tiempo de refresco o latencia, Tiempo de acceso, Buffer de datos y paridad :

TIEMPO DE REFRESCO O DE LATENCIA: En redes informáticas de datos se denomina latencia a la suma de retardos temporales dentro de una red. Un retardo es producido por la demora en la programación y transmisión de paquetes dentro de la red.

TIEMPO DE ACCESO: Es el retardo temporal o latencia entre una petición a un sistema electrónico y la finalización de la misma o la devolución de los datos solicitados. Tipos de acceso:

Acceso aleatorio: cuando el tiempo de acceso es similar para cualquier posición. Acceso serie: cuando el tiempo de acceso depende de la posición que ocupa la palabra

dentro de la memoria.

BUFFER DE DATOS Y PARIDAD: El buffer es la parte de la memoria RAM que utiliza el sistema operativo o algún software para realizar un trabajo o proceso mas rápido. El buffer en una computadora, es el proceso que realiza el hardware o el software para realizar algún trabajo mas rápidamente.

Estructura física de la memoria :Estructura FísicaLa memoria está compuesta por un determinado número de celdas, capaces de almacenar un dato o una instrucción y colocadas en forma de tablero de ajedrez. En lugar de tener 64 posibles posiciones donde colocar piezas, tienen n posiciones. No solo existe un "tablero" sino que existen varios, de esta forma la estructura queda en forma de tablero de ajedrez tridimensional.

Explique porque la memoria RAM es volátil y aleatoria:

Memoria RAM VolátilLa memoria volátil de una computadora, contrario a memoria no volátil, es aquella memoria cuya información se pierde al interrumpirse el flujo de corriente eléctrica.

· Memoria Ram AleatoriaSe dice que es aleatoria por que se puede acceder a cualquier byte de memoria.

Como se almacena la información en una memoria RAM:

Modo de almacenamiento en una memoria RamEl modo de almacenamiento en una memoria Ram es de modo magnético, como los discos duros.

Tipos de memoria RAM: síncronas y asíncronas :

Tipos de Memoria RamLos tipos de memoria RAM son dos existen las sincrona y Asicronas

MEMORIA SINCRONAS

Memoria síncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en módulos de 168 contactos. Fue utilizada en los y en los , así como en los y Duron. Está muy extendida la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la denominación SDR SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es así, simplemente se extendió muy rápido la denominación incorrecta. El nombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto la SDR como la DDR) son memorias síncronas dinámicas. Los tipos disponibles son:

PC66: Es DRAM síncrona que funciona a una frecuencia de reloj de 66,66 MHz, en un bus de 64 bits, a una tensión de 3,3 V. 66 PC está disponible en 168 pines DIMM y 144 pines SO-DIMM de factores de forma. El ancho de banda teórico es 533 MB / s.

PC100: SDR SDRAM, funciona a un máx de 100 MHz. PC100: funciona a una frecuencia de reloj de 100 MHz, en un bits de ancho de autobús 64, con un voltaje de 3,3 V. PC 100 está disponible en 168-pin DIMM y 144 pines SO-DIMM de factores de forma . PC100 es compatible con PC66 .

PC133: SDR SDRAM, funciona a un máx de 133 MHz. PC133: funciona a una frecuencia de reloj de 133 MHz, en un bits de ancho de autobús 64, con un voltaje de 3,3 V. PC 133 está disponible en 168 pines DIMM y 144 pines SO-DIMM de factores de forma. PC133 SDRAM fue el último estándar y más rápido cada vez aprobado por el JEDEC, y ofrece un ancho de banda de 1066 MB por segundo ([133,33 MHz * 64 / 8] = 1066 MB / s). PC133 es compatible con PC100 y PC66 .

MEMORIA ASINCRONAS:Las SRAM asíncronas están disponibles en tamaños desde 4Kb hasta 32Mb.7 Con un tiempo reducido de acceso, son adecuadas para el uso en equipos de comunicaciones, como switches, routers, teléfonos IP, tarjetas DSLAM, y en electrónica de automoción.

Módulos de memoria RAM (DIP, SIPP, SIMM, DIMM, RIMM) : SIPP : consiste en un circuito impreso, en el que se montan varios chips de memoria

RAM, con una disposición de pines correlativa, Tiene un total de 30 pines a lo largo del borde del circuito, que encajan con las ranuras o bancos de conexión de memoria de la placa base del ordenador, y proporciona 8 bits por módulo. Se usó en sistemas 80286 y fueron reemplazadas por las SIMM.

SIMM : es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se inserta en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs.

DIMM : Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro.

RIMM : designa a los módulos de memoria RAM que utilizan una tecnología denominada RDRAM, desarrollada por Rambus Inc. Los módulos RIMM RDRAM cuentan con 184 pines y debido a sus altas frecuencias de trabajo requieren de difusores de calor consistentes en una placa metálica que recubre los chips del módulo.

Módulos RAM para portátiles: SO-DIMM, MICRODIMM y SO-RIMM :

Modulos de memoria Ram:

SO-DIMM : También existen módulos más pequeños, conocidos como SO DIMM (DIMM de contorno pequeño), diseñados para ordenadores portátiles. Los módulos SO DIMM sólo cuentan con 144 contactos en el caso de las memorias de 64 bits, y con 77 contactos en el caso de las memorias de 32 bits.

MICRODIMM : Es la mas pequeña tan solo tiene 214 pines

SO-RIMM : También existen módulos más pequeños, conocidos como SO DIMM (DIMM de contorno pequeño), diseñados para ordenadores portátiles. Los módulos SO DIMM sólo cuentan con 144 clavijas en el caso de las memorias de 64 bits, y con 77 clavijas en el caso de las memorias de 32 bits.

Tecnologías ( la cantidad de palabras de datos en bits, las velocidades de reloj que necesitan para poder trabajar y la cantidad de contactos que tiene el módulo):

Tecnologias:

1) Memorias asincronas DRAM FPM-RAM EDO-RAM BEDO-RAM

Memorias asíncronas:

DRAM : Dado que un octeto contiene 8 bits, un módulo de memoria DRAM de 256 Mo contendrá por lo tanto 256 * 2^10 * 2^10 = 256 * 1024 * 1024 = 268.435.456 octetos = 268.435.456 * 8 = 2.147.483.648 bits. Los tiempos de acceso de estas memorias son de 60 ns. el tiempo necesario para acceder a la primera parte de la información es igual al tiempo del ciclo más el tiempo de latencia, mientras que el tiempo necesario para acceder a las otras tres partes de la información sólo es igual al tiempo de ciclo; los cuatro tiempos de acceso se expresan, entonces, en la forma X-Y-Y-Y. Por ejemplo, 5-3-3-3 indica que la memoria necesita 5 ciclos del reloj para acceder a la primera parte de la información, y 3 para acceder a las subsiguientes.

FPM-RAM : Inspirado en técnicas como el "BurstMode" usado en procesadores como el Intel 486,3 se implantó un modo direccionamiento en el que el controlador de memoria envía una sola dirección y recibe a cambio esa y varias consecutivas sin necesidad de generar todas las direcciones. Esto supone un ahorro de tiempos ya que ciertas operaciones son repetitivas cuando se desea acceder a muchas posiciones consecutivas. Se fabricaban con tiempos de acceso de 70 ó 60 ns y fueron muy populares en sistemas basados en el 486 y los primeros Pentium

EDO-RAM : Con tiempos de accesos de 40 o 30 ns suponía una mejora sobre su antecesora la FPM. La EDO, también es capaz de enviar direcciones contiguas pero direcciona la columna que va utilizar mientras que se lee la información de la columna anterior, dando como resultado una eliminación de estados de espera, manteniendo activo el búffer de salida hasta que comienza el próximo ciclo de lectura.

BEDO-RAM : Tipo de memoria que usaba generadores internos de direcciones y accedía a más de una posición de memoria en cada ciclo de reloj, de manera que lograba un desempeño un 50% mejor que la EDO. Nunca salió al mercado, dado que Intel y otros fabricantes se decidieron por esquemas de memoria sincrónicos que si bien tenían mucho del direccionamiento MOSTEK, agregan funcionalidades distintas como señales de reloj.

2) Memorias sincronas SDR SDRAM PC66 PC100 PC133

Memorias síncronas:

· SDR SDRAM : Con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en módulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III , así como en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Duron. Está muy extendida la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que

la denominación SDR SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es así, simplemente se extendió muy rápido la denominación incorrecta.

PC66 : Funciona a una frecuencia de reloj de 66,66 MHzPC100: funciona a un máx de 100 MHz.PC133: funciona a un máx de 133 MHz.

DDR SDRAM PC 1600 ó DDR200 PC 2100 ó DDR266 PC 2700 ó DDR333 PC 3200 ó DDR400 PC-4200 ó DDR2-533 PC-4800 ó DDR2-600 PC-5300 ó DDR2-667 PC-6400 ó DDR2-800 DDR3

Rta/:PC1600 : funciona a un máx de 100 MHz.PC2100: funciona a un máx de 133 MHz.PC2700: funciona a un máx de 166 MHz.PC3200: funciona a un máx de 200 MHz.PC4200: funciona a un máx de 266 MHz.PC4800: funciona a un máx de 300 MHz.PC5300: funciona a un máx de 333 MHz.PC6400: funciona a un máx de 400 MHz.DDR3 : Es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la SDRAM.

3) RDRAM XDR DRAM XDR2 DRAM:

RDRAM : Es un tipo de memoria síncrona, conocida como Rambus DRAM. Éste es un tipo de memoria de siguiente generación a la DRAM en la que se ha rediseñado la DRAM desde la base pensando en cómo se debería integrar en un sistema.

XDR DRAM : Es una implementación de alto desempeño de las DRAM, el sucesor de las memorias Rambus RDRAM y un competidor oficial de las tecnologías DDR2 SDRAM y GDDR4. XDR fue diseñado para ser efectivo en sistemas pequeños y de alto desempeño que necesiten memorias de alto desempeño así como en GPUs de alto rendimiento.

XDR2 DRAM :Es un tipo de memoria dinámica de acceso aleatorio que se ofrece por Rambus ha diseñadoXDR2 como una evolución de, y el sucesor, de XDR DRAM.

4) DRDRAM : (Direct Rambus DRAM): Es un tipo de memoria de 64 bits que alcanza ráfagas de 2 ns, picos de varios Gbytes/sg y funcionan a velocidades de hasta 800 MHz. Es el complemento ideal para las tarjetas gráficas AGP, evitando los cuellos de botella entre la tarjeta gráfica y la memoria principal durante el acceso directo a memoria para el manejo de las texturas gráficas.

5) SLDRAM : Memoria de acceso al azar dinámica del acoplamiento síncrono (SLDRAM), o Memoria de acceso al azar dinámica de Synclink, es de alta velocidad memoria de acceso al azar similar a DRDRAM, no obstante sin el diseño propietario. Fue desarrollado por el consorcio de SLDRAM, que consiste en cerca de 20 fabricantes importantes de la industria del ordenador.

6) SRAM : tipo de memoria basada en semiconductores que a diferencia de la memoria DRAM, es capaz de mantener los datos, mientras esté alimentada, sin necesidad de circuito de refresco. Sin embargo, sí son memorias volátiles, es decir que pierden la información si se les interrumpe la alimentación eléctrica. No debe ser confundida con la SDRAM (Syncronous DRAM).Async SRAM: Async SRAM: La memoria caché de los antiguos 386, 486 y primeros Pentium, asíncrona y con velocidades entre 20 y 12 ns. Sync SRAM : Es la generación siguiente, capaz de sincronizarse con el procesador y con una velocidad entre 12 y 8,5 ns.

Pipelined SRAM: Se sincroniza también con el procesador, pero tarda en cargar los datos más que la anterior, aunque una vez cargados accede a ellos con más rapidez. Opera a velocidades entre 8 y 4,5 ns.

7) EDRAM : Un condensador con sede en la memoria de acceso aleatorio dinámico integrado en la misma morir como un ASIC o procesador. Incorporación de la memoria en el procesador ASIC o permite mucho más amplio autobuses y mayores velocidades de operación, y debido a una mayor densidad de gran parte de DRAM en comparación con SRAM , mayores cantidades de memoria se puede instalar en pequeñas fichas si eDRAM se utiliza en lugar de eSRAM.

8) ESDRAM : :Este tipo de memoria es apoyado por ALPHA, que piensa utilizarla en sus futuros sistemas. Funciona a 133MHz y alcanza transferencias de hasta 1,6 GB/s, podiendo llegar a alcanzar en modo doble, con una velocidad de 150MHz hasta 3,2 GB/s.

9) VRAM : : Memoria gráfica de acceso aleatorio (Video Random Access Memory) es un tipo de memoria RAM que utiliza el controlador gráfico para poder manejar toda la información visual que le manda la CPU del sistema. La principal característica de esta clase de memoria es que es accesible de forma simultánea por dos dispositivos. De esta manera, es posible que la CPU grabe información en ella, mientras se leen los datos que serán visualizados en el monitor en cada momento. Por esta razón también se clasifica como Dual-Ported.

10) SGRAM : es un tipo especializado de SDRAM para adaptadores gráficos. Agrega mejoras como bit masking (escribir en un bit específico sin afectar a otros) y block write (rellenar un bloque de memoria con un único color). A diferencia de la VRAM y la WRAM, SGRAM es de un solo puerto. De todas maneras, puede abrir dos páginas de memoria como una, simulando el doble puerto que utilizan otras tecnologías RAM

11) WRAM : (Window RAM) Permite leer y escribir información de la memoria al mismo tiempo, como en la VRAM, pero está optimizada para la presentación de un gran número de colores y para altas resoluciones de pantalla. Es un poco más económica que la anterior. La arquitectura PC establece que los datos que constituyen una imagen a mostrar en el monitor no se mapeen en la RAM que podamos tener en la placa madre, sino en la memoria RAM que se encuentra en la propia tarjeta de vídeo.

Memoria ROM, PROM (memoria ROM programable), EPROM y EEPROM Diferencia entre BIOS, Setup y CMOS

MEMORIA ROM

La memoria ROM, también conocida como firmware, es un circuito integrado programado con unos datos específicos cuando es fabricado. Los chips de características ROM no solo se usan en ordenadores, sino en muchos otros componentes electrónicos también. Hay varios tipos de ROM, por lo que lo mejor es empezar por partes.

PROM

Crear chips desde la nada lleva mucho tiempo. Por ello, los desarrolladores crearon un tipo de ROM conocido como PROM (programmable read-only memory). Los chips PROM vacíos pueden ser comprados económicamente y codificados con una simple herramienta llamada programador.

La peculiaridad es que solo pueden ser programados una vez. Son más frágiles que los chips ROM hasta el extremo que la electricidad estática lo puede quemar. Afortunadamente, los dispositivos PROM vírgenes son baratos e ideales para hacer pruebas para crear un chip ROM definitivo.

EPROM

Trabajando con chips ROM y PROM puede ser una labor tediosa. Aunque el precio no sea demasiado elevado, al cabo del tiempo puede suponer un aumento del precio con todos los inconvenientes. Los EPROM (Erasable programmable read-only memory) solucionan este problema. Los chips EPROM pueden ser regrabados varias veces.

Borrar una EEPROM requiere una herramienta especial que emite una frecuencia determinada de luz ultravioleta. Son configuradas usando un programador EPROM que provee voltaje a un nivel determinado dependiendo del chip usado.

Para sobrescribir una EPROM, tienes que borrarla primero. El problema es que no es selectivo, lo que quiere decir que borrará toda la EPROM. Para hacer esto, hay que retirar el chip del dispositivo en el que se encuentra alojado y puesto debajo de la luz ultravioleta comentada anteriormente.

EEPROM y memoria flash

Aunque las EPROM son un gran paso sobre las PROM en términos de utilidad, siguen necesitando un equipamiento dedicado y un proceso intensivo para ser retirados y reinstalados cuando un cambio es necesario. Como se ha dicho, no se pueden añadir cambios a la EPROM; todo el chip sebe ser borrado. Aquí es donde entra en juego la EEPROM (Electrically erasable programmable read-only memory).

Otros nombres muy utilizados son los siguientes, aunque cada uno es parte de la ROM, no significa que sean sinónimo de ROM como la mayoría lo deduce:

BIOS: proviene de las siglas ("Basic In Out System") ó sistema básico de entrada y salida. Se le llama así al conjunto de rutinas que se realizan desde la memoria ROM al encender la computadora, permite reconocer los periféricos de entrada y salida básicos con que cuenta la computadora así como inicializar un sistema operativo desde alguna unidad de disco o desde la red.

CMOS: proviene de las siglas de ("Complementary Metal Oxide Semiconductor") ó semiconductor complementario óxido-metálico. Es el tipo de material con el que está basada la fabricación de un circuito especial llamado del mismo nombre "CMOS", el cuál tiene la característica de consumir un nivel muy bajo de energía eléctrica cuando está en reposo. En este material está basada la construcción de la memoria ROM

SETUP: es un software integrado en la memoria ROM, desde el cuál el usuario puede acceder y modificar ciertas características del equipo antes de que cargue la interfaz de usuario, es decir,

el sistema operativo.

6. MEMORIA RAM

DEFINICION: RAM son las siglas de random access memory o memoria de acceso aleatorio, es un tipo de memoria que permite almacenar y/o extraer información (Lectura/Escritura), accesando aleatoriamente; es decir, puede acceder a cualquier punto o dirección del mismo y en cualquier momento (no secuencial).

La memoria RAM, se compone de uno o más chips y se utiliza como memoria de trabajo para guardar o borrar nuestros programas y datos. Es un tipo de memoria temporal que pierde sus datos cuando el computador se queda sin energía.

Explique los siguientes términos técnicos de memoria: tiempo de refresco o latencia, Tiempo de acceso, Buffer de datos y paridad :

TIEMPO DE REFRESCO O DE LATENCIA: En redes informáticas de datos se denomina latencia a la suma de retardos temporales dentro de una red. Un retardo es producido por la demora en la programación y transmisión de paquetes dentro de la red.

TIEMPO DE ACCESO: Es el retardo temporal o latencia entre una petición a un sistema electrónico y la finalización de la misma o la devolución de los datos solicitados. Tipos de acceso:

Acceso aleatorio: cuando el tiempo de acceso es similar para cualquier posición. Acceso serie: cuando el tiempo de acceso depende de la posición que ocupa la palabra

dentro de la memoria.

BUFFER DE DATOS Y PARIDAD: El buffer es la parte de la memoria RAM que utiliza el sistema operativo o algún software para realizar un trabajo o proceso mas rápido. El buffer en una computadora, es el proceso que realiza el hardware o el software para realizar algún trabajo mas rápidamente.

Estructura física de la memoria :

Estructura FísicaLa memoria está compuesta por un determinado número de celdas, capaces de almacenar un dato o una instrucción y colocadas en forma de tablero de ajedrez. En lugar de tener 64 posibles posiciones donde colocar piezas, tienen n posiciones. No solo existe un "tablero" sino que existen varios, de esta forma la estructura queda en forma de tablero de ajedrez tridimensional.

Explique porque la memoria RAM es volátil y aleatoria:

Memoria RAM VolátilLa memoria volátil de una computadora, contrario a memoria no volátil, es aquella memoria cuya información se pierde al interrumpirse el flujo de corriente eléctrica.

· Memoria Ram AleatoriaSe dice que es aleatoria por que se puede acceder a cualquier byte de memoria.

Como se almacena la información en una memoria RAM:

Modo de almacenamiento en una memoria RamEl modo de almacenamiento en una memoria Ram es de modo magnético, como los discos duros.

Tipos de memoria RAM: síncronas y asíncronas :

Tipos de Memoria RamLos tipos de memoria RAM son dos existen las sincrona y Asicronas

MEMORIA SINCRONASMemoria síncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en módulos de 168 contactos. Fue utilizada en los y en los , así como en los y Duron. Está muy extendida la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la denominación SDR SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es así, simplemente se extendió muy rápido la denominación incorrecta. El nombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto la SDR como la DDR) son memorias síncronas dinámicas. Los tipos disponibles son:

PC66: Es DRAM síncrona que funciona a una frecuencia de reloj de 66,66 MHz, en un bus de 64 bits, a una tensión de 3,3 V. 66 PC está disponible en 168 pines DIMM y 144 pines SO-DIMM de factores de forma. El ancho de banda teórico es 533 MB / s.

PC100: funciona a una frecuencia de reloj de 100 MHz, en un bits de ancho de autobús 64, con un voltaje de 3,3 V. PC 100 está disponible en 168-pin DIMM y 144 pines SO-DIMM de factores de forma . PC100 es compatible con PC66 .

PC133: funciona a una frecuencia de reloj de 133 MHz, en un bits de ancho de autobús 64, con un voltaje de 3,3 V. PC 133 está disponible en 168 pines DIMM y 144 pines SO-DIMM de factores de forma. PC133 SDRAM fue el último estándar y más rápido cada vez aprobado por el JEDEC, y ofrece un ancho de banda de 1066 MB por segundo ([133,33 MHz * 64 / 8] = 1066 MB / s). PC133 es compatible con PC100 y PC66 .

MEMORIA ASINCRONASLas SRAM asíncronas están disponibles en tamaños desde 4Kb hasta 32Mb.7 Con un tiempo reducido de acceso, son adecuadas para el uso en equipos de comunicaciones, como switches, routers, teléfonos IP, tarjetas DSLAM, y en electrónica de automoción.

Módulos de memoria RAM (DIP, SIPP, SIMM, DIMM, RIMM) : DIP: Es el chip de memoria original utilizado en los días en los cuáles los chip de

memoria individuales se insertaban en zócalos de la paca base. Ya este modelo se encuentra obsoleto.

SIPP : consiste en un circuito impreso, en el que se montan varios chips de memoria RAM, con una disposición de pines correlativa, Tiene un total de 30 pines a lo largo del borde del circuito, que encajan con las ranuras o bancos de conexión de memoria de la placa base del ordenador, y proporciona 8 bits por módulo. Se usó en sistemas 80286 y fueron reemplazadas por las SIMM.

SIMM : es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos

módulos se inserta en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs.

DIMM : Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro.

RIMM : designa a los módulos de memoria RAM que utilizan una tecnología denominada RDRAM, desarrollada por Rambus Inc. Los módulos RIMM RDRAM cuentan con 184 pines y debido a sus altas frecuencias de trabajo requieren de difusores de calor consistentes en una placa metálica que recubre los chips del módulo.

Módulos RAM para portátiles: SO-DIMM, MICRODIMM y SO-RIMM :

Modulos de memoria Ram:

SO-DIMM : También existen módulos más pequeños, conocidos como SO DIMM (DIMM de contorno pequeño), diseñados para ordenadores portátiles. Los módulos SO DIMM sólo cuentan con 144 contactos en el caso de las memorias de 64 bits, y con 77 contactos en el caso de las memorias de 32 bits.

MICRODIMM : Es la mas pequeña tan solo tiene 214 pines

SO-RIMM : También existen módulos más pequeños, conocidos como SO DIMM (DIMM de contorno pequeño), diseñados para ordenadores portátiles. Los módulos SO DIMM sólo cuentan con 144 clavijas en el caso de las memorias de 64 bits, y con 77 clavijas en el caso de las memorias de 32 bits.

Tecnologías ( la cantidad de palabras de datos en bits, las velocidades de reloj que necesitan para poder trabajar y la cantidad de contactos que tiene el módulo):

Tecnologias:

1) Memorias asincronas DRAM FPM-RAM EDO-RAM

BEDO-RAM

Memorias asíncronas:

DRAM : Dado que un octeto contiene 8 bits, un módulo de memoria DRAM de 256 Mo contendrá por lo tanto 256 * 2^10 * 2^10 = 256 * 1024 * 1024 = 268.435.456 octetos = 268.435.456 * 8 = 2.147.483.648 bits. Los tiempos de acceso de estas memorias son de 60 ns. el tiempo necesario para acceder a la primera parte de la información es igual al tiempo del ciclo más el tiempo de latencia, mientras que el tiempo necesario para acceder a las otras tres partes de la información sólo es igual al tiempo de ciclo; los cuatro tiempos de acceso se expresan, entonces, en la forma X-Y-Y-Y. Por ejemplo, 5-3-3-3 indica que la memoria necesita 5 ciclos del reloj para acceder a la primera parte de la información, y 3 para acceder a las subsiguientes.

FPM-RAM : Inspirado en técnicas como el "BurstMode" usado en procesadores como el Intel 486,3 se implantó un modo direccionamiento en el que el controlador de memoria envía una sola dirección y recibe a cambio esa y varias consecutivas sin necesidad de generar todas las direcciones. Esto supone un ahorro de tiempos ya que ciertas operaciones son repetitivas cuando se desea acceder a muchas posiciones consecutivas. Se fabricaban con tiempos de acceso de 70 ó 60 ns y fueron muy populares en sistemas basados en el 486 y los primeros Pentium

EDO-RAM : Con tiempos de accesos de 40 o 30 ns suponía una mejora sobre su antecesora la FPM. La EDO, también es capaz de enviar direcciones contiguas pero direcciona la columna que va utilizar mientras que se lee la información de la columna anterior, dando como resultado una eliminación de estados de espera, manteniendo activo el búffer de salida hasta que comienza el próximo ciclo de lectura.

BEDO-RAM : Tipo de memoria que usaba generadores internos de direcciones y accedía a más de una posición de memoria en cada ciclo de reloj, de manera que lograba un desempeño un 50% mejor que la EDO. Nunca salió al mercado, dado que Intel y otros fabricantes se decidieron por esquemas de memoria sincrónicos que si bien tenían mucho del direccionamiento MOSTEK, agregan funcionalidades distintas como señales de reloj.

2) Memorias sincronas SDR SDRAM PC66 PC100 PC133

Memorias síncronas:

· SDR SDRAM : Con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en módulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III , así como en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Duron. Está muy extendida la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la denominación SDR SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es así, simplemente se extendió muy rápido la denominación incorrecta.

PC66 : Funciona a una frecuencia de reloj de 66,66 MHz

PC100: funciona a un máx de 100 MHz.

PC133: funciona a un máx de 133 MHz.

DDR SDRAM PC 1600 ó DDR200 PC 2100 ó DDR266 PC 2700 ó DDR333 PC 3200 ó DDR400 PC-4200 ó DDR2-533 PC-4800 ó DDR2-600 PC-5300 ó DDR2-667 PC-6400 ó DDR2-800 DDR3

Rta/:PC1600 : funciona a un máx de 100 MHz.PC2100: funciona a un máx de 133 MHz.PC2700: funciona a un máx de 166 MHz.PC3200: funciona a un máx de 200 MHz.PC4200: funciona a un máx de 266 MHz.PC4800: funciona a un máx de 300 MHz.PC5300: funciona a un máx de 333 MHz.PC6400: funciona a un máx de 400 MHz.DDR3 : Es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la SDRAM.

3) RDRAM XDR DRAM XDR2 DRAM:

RDRAM : Es un tipo de memoria síncrona, conocida como Rambus DRAM. Éste es un tipo de memoria de siguiente generación a la DRAM en la que se ha rediseñado la DRAM desde la base pensando en cómo se debería integrar en un sistema.

XDR DRAM : Es una implementación de alto desempeño de las DRAM, el sucesor de las memorias Rambus RDRAM y un competidor oficial de las tecnologías DDR2 SDRAM y GDDR4. XDR fue diseñado para ser efectivo en sistemas pequeños y de alto desempeño que necesiten memorias de alto desempeño así como en GPUs de alto rendimiento.

XDR2 DRAM :Es un tipo de memoria dinámica de acceso aleatorio que se ofrece por Rambus ha diseñadoXDR2 como una evolución de, y el sucesor, de XDR DRAM.

4) DRDRAM : (Direct Rambus DRAM): Es un tipo de memoria de 64 bits que alcanza ráfagas de 2 ns, picos de varios Gbytes/sg y funcionan a velocidades de hasta 800 MHz. Es el complemento ideal para las tarjetas gráficas AGP, evitando los cuellos de botella entre la

tarjeta gráfica y la memoria principal durante el acceso directo a memoria para el manejo de las texturas gráficas.

5) SLDRAM : Memoria de acceso al azar dinámica del acoplamiento síncrono (SLDRAM), o Memoria de acceso al azar dinámica de Synclink, es de alta velocidad memoria de acceso al azar similar a DRDRAM, no obstante sin el diseño propietario. Fue desarrollado por el consorcio de SLDRAM, que consiste en cerca de 20 fabricantes importantes de la industria del ordenador.

6) SRAM : tipo de memoria basada en semiconductores que a diferencia de la memoria DRAM, es capaz de mantener los datos, mientras esté alimentada, sin necesidad de circuito de refresco. Sin embargo, sí son memorias volátiles, es decir que pierden la información si se les interrumpe la alimentación eléctrica. No debe ser confundida con la SDRAM (Syncronous DRAM).

Async SRAM: Async SRAM: La memoria caché de los antiguos 386, 486 y primeros Pentium, asíncrona y con velocidades entre 20 y 12 ns. Sync SRAM : Es la generación siguiente, capaz de sincronizarse con el procesador y con una velocidad entre 12 y 8,5 ns.

Pipelined SRAM: Se sincroniza también con el procesador, pero tarda en cargar los datos más que la anterior, aunque una vez cargados accede a ellos con más rapidez. Opera a velocidades entre 8 y 4,5 ns.

7) EDRAM : Un condensador con sede en la memoria de acceso aleatorio dinámico integrado en la misma morir como un ASIC o procesador. Incorporación de la memoria en el procesador ASIC o permite mucho más amplio autobuses y mayores velocidades de operación, y debido a una mayor densidad de gran parte de DRAM en comparación con SRAM , mayores cantidades de memoria se puede instalar en pequeñas fichas si eDRAM se utiliza en lugar de eSRAM.

8) ESDRAM : :Este tipo de memoria es apoyado por ALPHA, que piensa utilizarla en sus futuros sistemas. Funciona a 133MHz y alcanza transferencias de hasta 1,6 GB/s, podiendo llegar a alcanzar en modo doble, con una velocidad de 150MHz hasta 3,2 GB/s.

9) VRAM : : Memoria gráfica de acceso aleatorio (Video Random Access Memory) es un tipo de memoria RAM que utiliza el controlador gráfico para poder manejar toda la información visual que le manda la CPU del sistema. La principal característica de esta clase de memoria es que es accesible de forma simultánea por dos dispositivos. De esta manera, es posible que la CPU grabe información en ella, mientras se leen los datos que serán visualizados en el monitor en cada momento. Por esta razón también se clasifica como Dual-Ported.

10) SGRAM : es un tipo especializado de SDRAM para adaptadores gráficos. Agrega mejoras como bit masking (escribir en un bit específico sin afectar a otros) y block write (rellenar un bloque de memoria con un único color). A diferencia de la VRAM y la WRAM, SGRAM es de un solo puerto. De todas maneras, puede abrir dos páginas de memoria como una, simulando el doble puerto que utilizan otras tecnologías RAM

11) WRAM : (Window RAM) Permite leer y escribir información de la memoria al mismo tiempo, como en la VRAM, pero está optimizada para la presentación de un gran número de colores y para altas resoluciones de pantalla. Es un poco más económica que la anterior. La arquitectura PC establece que los datos que constituyen una imagen a mostrar en el monitor no se mapeen en la RAM que podamos tener en la placa madre, sino en la memoria RAM que se encuentra en la propia tarjeta de vídeo.

Memoria ROM, PROM (memoria ROM programable), EPROM y EEPROM Diferencia entre BIOS, Setup y CMOS

MEMORIA ROM

La memoria ROM, también conocida como firmware, es un circuito integrado programado con unos datos específicos cuando es fabricado. Los chips de características ROM no solo se usan en ordenadores, sino en muchos otros componentes electrónicos también. Hay varios tipos de ROM, por lo que lo mejor es empezar por partes.

PROM

Crear chips desde la nada lleva mucho tiempo. Por ello, los desarrolladores crearon un tipo de ROM conocido como PROM (programmable read-only memory). Los chips PROM vacíos pueden ser comprados económicamente y codificados con una simple herramienta llamada programador.

La peculiaridad es que solo pueden ser programados una vez. Son más frágiles que los chips ROM hasta el extremo que la electricidad estática lo puede quemar. Afortunadamente, los dispositivos PROM vírgenes son baratos e ideales para hacer pruebas para crear un chip ROM definitivo.

EPROM

Trabajando con chips ROM y PROM puede ser una labor tediosa. Aunque el precio no sea demasiado elevado, al cabo del tiempo puede suponer un aumento del precio con todos los inconvenientes. Los EPROM (Erasable programmable read-only memory) solucionan este problema. Los chips EPROM pueden ser regrabados varias veces.

Borrar una EEPROM requiere una herramienta especial que emite una frecuencia determinada de luz ultravioleta. Son configuradas usando un programador EPROM que provee voltaje a un nivel determinado dependiendo del chip usado.

Para sobrescribir una EPROM, tienes que borrarla primero. El problema es que no es selectivo, lo que quiere decir que borrará toda la EPROM. Para hacer esto, hay que retirar el chip del dispositivo en el que se encuentra alojado y puesto debajo de la luz ultravioleta comentada anteriormente.

EEPROM y memoria flash

Aunque las EPROM son un gran paso sobre las PROM en términos de utilidad, siguen necesitando un equipamiento dedicado y un proceso intensivo para ser retirados y reinstalados cuando un cambio es necesario. Como se ha dicho, no se pueden añadir cambios a la EPROM; todo el chip sebe ser borrado. Aquí es donde entra en juego la EEPROM (Electrically erasable programmable read-only memory).

Otros nombres muy utilizados son los siguientes, aunque cada uno es parte de la ROM, no significa que sean sinónimo de ROM como la mayoría lo deduce:

BIOS: proviene de las siglas ("Basic In Out System") ó sistema básico de entrada y salida. Se le llama así al conjunto de rutinas que se realizan desde la memoria ROM al encender la computadora, permite reconocer los periféricos de entrada y salida básicos con que cuenta la computadora así como inicializar un sistema operativo desde alguna unidad de disco o desde la red.

CMOS: proviene de las siglas de ("Complementary Metal Oxide Semiconductor") ó semiconductor complementario óxido-metálico. Es el tipo de material con el que está basada la fabricación de un circuito especial llamado del mismo nombre "CMOS", el cuál tiene la característica de consumir un nivel muy bajo de energía eléctrica cuando está en reposo. En este material está basada la construcción de la memoria ROM

SETUP: es un software integrado en la memoria ROM, desde el cuál el usuario puede acceder y modificar ciertas características del equipo antes de que cargue la interfaz de usuario, es decir, el sistema operativo.

8. DISCO DURO:8. DISCO DURO:

ESTRUSTURA FISICA

Dentro de un disco duro hay varios discos duros concéntricos llamados platos normalmente entre 2 y 4, aunque pueden ser hasta 6 ó 7 según el modelo y que giran todos a la vez sobre el mismo eje, al que están unidos.

CABEZAL:

Está formado por un conjunto de brazos paralelos a los platos, alineados verticalmente y que también se desplazan de forma simultánea, en la punta están las cabezas de lectura y escritura. hay una cabeza de lectura/escritura para cada superficie de cada plato. Los cabezales pueden moverse hacia el interior o el exterior de los platos, que al combinar con la rotación de ellos mismos pueden alcanzar cualquier posición de dicha superficie de los platos Cada uno de los platos posee dos ojos. Cada uno de los brazos que este tiene es doble, y contiene 2 cabezas: una para leer la cara superior del plato, y otra para leer la cara inferior. Por tanto, hay 8 cabezas para leer 4 platos, veces por cuestiones comerciales no se utilizan todo este número de cabezas algunas veces el numero es impar. Las cabezas de lectura/escritura nunca tocan el disco, solo pasan aproximadamente a 3 nanómetros, debido a una finísima película de aire que se forma entre éstas y los platos cuando éstos giran. Si llega a pasar que cierta cabeza atoque dicho plato este sufriría grandes daños rayándolo totalmente ya que este gira muy rápido.

LOS DISCOS

Están elaborados de compuestos de vidrio, cerámica o aluminio finalmente pulidos y revestidos por ambos lados con una capa muy delgada de una aleación metálica. Los discos están unidos a un eje y un motor que los hace guiar a una velocidad constante entre las 3600 y 7200 RPM. Convencionalmente los discos duros están compuestos por varios platos, es decir varios discos de material magnético montados sobre un eje central.

EL EJE:

Es la parte del disco duro que actúa como soporte, sobre el cual están montados y giran los platos del disco.

ACTUADOR:

Es un motor que mueve la estructura que contiene las cabezas de lectura entre el centro y el borde externo de los discos. Un "actuador" usa la fuerza de un electro magneto empujado contra magnetos fijos para mover las cabezas a través del disco. La controladora manda más corriente a través del electro magneto para mover las cabezas cerca del borde del disco.

Cilindro, Cabeza y Sector

Pista (A), Sector (B), Sector de una pista (C), Clúster (D)

CILINDROS:

El par de pistas en lados opuestos del disco se llama cilindro. Si el HD contiene múltiples discos (sean n), un cilindro incluye todos los pares de pistas directamente uno encima de otra (2n pistas). Los HD normalmente tienen una cabeza a cada lado del disco. Como las cabezas están alneadas unas con otras la controladora puede escribir en todas las pistas del cilindro sin mover el rotor.

SECTORES:

Un byte es la unidad útil más pequeña en términos de memoria. Los HD almacenan los datos en pedazos gruesos llamados sectores. La mayoría de los HD usan sectores de 512 bytes. La controladora del H D determina el tamaño de un sector en el momento en que el disco es formateado.

ORGANIZACIÓN DE LA INFORMACION

La información se almacena en el disco duro en sectores y pistas. Las pistas son círculos concéntricos divididos en sectores, cada sector contiene un número fijo de bytes, y se agrupan en clúster. Los sectores no son físicos sino lógicos y varían en función del tamaño del disco y Sistema Operativo instalado, que es quien divide los sectores. El principal sector del disco duro es sector de arranque, es el primer sector del primer disco. Aquí el sistema Operativo guarda la información que debe cargarse al arrancar el equipo. La preparación del disco se puede hacer de dos formas, Formateo a bajo nivel, que establece las pistas y los sectores en el disco, la otra forma es el formateo a alto nivel, graba las estructuras de almacenamiento de ficheros y la FAT.

CALCULO DE LA CAPACIDAD

La capacidad de almacenamiento hace referencia a la cantidad de información que puede grabarse o almacenar en un disco duro. Hasta hace poco se medía en Megabytes (Mg), actualmente se mide en Gigabytes (Gb). La capacidad es la velocidad a la que gira el disco duro, más exactamente, la velocidad a la que giran el/los platos del disco, que es donde se almacenan magnéticamente los datos. La regla es: a mayor velocidad de rotación, más alta será la transferencia de datos, pero también mayor será el ruido y mayor será el calor generado por el disco duro. Se mide en número revoluciones por minuto ( RPM).

Para calcular la capacidad de un disco duro tomaremos el siguiente ejemplo:

Calcule la capacidad total (tamaño) de un disco duro con las siguientes características: 16 cabezales de Lectura/Grabación (o Lectura/Escritura), 1024 cilindros, 128 sectores/pista y 512 bytes/sector.

Solución:

El hecho de que el disco duro tenga 16 cabezales de Lectura/Grabación implica que tenemos 8 discos de doble cara (o bien, 16 discos de una cara), lo que significa en cualquier caso que cada cilindro está formado por 16 pistas.

Si cada cilindro consta de 16 pistas y el disco tiene 1024 cilindros, podremos calcular el número total de pistas del disco multiplicando estos dos valores: Nº total de pistas del disco = 16 pistas/cilindro * 1024 cilindros = 16384 pistas.

Sólo necesitamos conocer el tamaño de cada pista para poder calcular el tamaño total del disco. Para ello, multiplicamos el número de sectores que tenemos por pista por el tamaño de un sector: Tamaño de una pista = 128 sectores/pista * 512 bytes/sector = 65536 bytes = 64 KB

Ya que hemos calculado el número total del pistas del disco y el tamaño de cada una de las pistas, nos bastará con multiplicar estos dos valores para obtener el tamaño total del disco: Capacidad total (tamaño) del disco = 16384 pistas * 64 KB/pista = 1048576 KB = 1024 MB = 1 GB

CLASIFICACION DISCOS DUROS

-IDE: componente electrónico integrado. El disco duro IDE, es un dispositivo electromecánico que se encarga de almacenar y leer grandes volúmenes de información a altas velocidades por medio de pequeños electroimanes (también llamadas cabezas de lectura y escritura), sobre un disco cerámico recubierto de limadura magnética. Los discos cerámicos vienen montados sobre un eje que gira a altas velocidades. El interior del dispositivo está totalmente libre de aire y de polvo, para evitar choques entre partículas y por ende, pérdida de datos, el disco permanece girando todo el tiempo que se encuentra encendido. La capacidad del total de Bytes ó símbolos que es capaz de almacenar un disco duro. Su unidad de medida básica es el Byte, pero actualmente se utiliza el Gigabyte (GB). Para discos duros IDE este dato puede estar entre 10 Megabytes (MB) hasta 750 GB.

-SCSI: El disco duro SCSI es un dispositivo electromecánico que se encarga de almacenar y leer grandes volúmenes de información a altas velocidades por medio de pequeños electroimanes (también llamadas cabezas de lectura y escritura), sobre un disco cerámico recubierto de limadura magnética. Los discos cerámicos vienen montados sobre un eje que gira a altas velocidades. El interior del dispositivo esta totalmente libre de aire y de polvo, para evitar choques entre partículas y por ende, pérdida de datos, el disco permanece girando todo el tiempo que se encuentra encendido. Estos discos duros no son muy populares a nivel doméstico como los discos duros IDE ó los discos duros SATA; por lo que son utilizados principalmente por grandes empresas y sus precios son muy altos en comparación con los anteriores mencionados.

CONFIGURACION DEL DISCO DURO

Todos los discos duros tienen unos pequeños jumpers en donde están las conexiones. Esto es para “decirle” a la máquina que es el IDE principal (los lectores ópticos como CD-ROM, DVD, grabadoras también se conectan por medio de las conexiones IDE y en una sola conexión pueden conectarse 2 dispositivos).

Cada disco duro tiene un diagrama en la etiqueta para saber cómo configurarlo, pero al ser nuestro disco duro principal lo configuraremos como “master”. Cada disco tiene su propio diagrama, por lo que debemos verlo en cada disco que tengamos, éste es sólo un ejemplo:

INSTALACIÓN DE UN DISCO DURO: Una vez configurado como master tendremos que instalarlo en el gabinete. Es de lo más sencillo, pues sólo lo atornillaremos en cualquier lugar que acomode, generalmente debajo del lector de disquetes.

El cable que usaremos para conectar el disco duro a la Motherboard se llama cable IDE. Generalmente tiene 3 conectores, 2 a los extremos y uno central. Sin embargo no esta exactamente al centro y esto tiene una razón: El conector que está más alejado del centro se conectará a la motherboard y el del otro extremo al disco duro. El conector central podemos usarlo para un lector óptico o para otro disco duro que nos sirva de almacén de datos. Sólo que en ambos casos hay que configurar el dispositivo secundario como “Slave”

Otro aspecto importante que notaremos es que uno de los cables está marcado (Generalmente de color rojo) Éste dato también nos servirá.

Tanto los discos duros como la motherboard tienen un corte central en el conector IDE, sin embargo, no todos los cables IDE tienen una muesca necesaria para que coincida, entonces, usaremos éste diagrama para referencia y así no conectarlo de forma invertida

Primero lo conectaremos a la Motherboard. Todas las motherboard tienen 2 conectores IDE. Así que debemos instalarla en la principal. Para saber cual de los 2 es la principal hay 2 formas, leer el manual de la motherboard o verlo directamente en ésta. Generalmente viene marcado como “IDE 1,” “Pri IDE,” “Primary IDE” o similares. No hay pierde.

Después lo conectaremos al disco duro. Usaremos el mismo principio que cuando lo conectamos a la motherboard usando la muesca central como referencia.

Por último le conectaremos el cable que viene de la fuente del gabinete, ya que también requiere de corriente para funcionar. En éste caso no hay pierde ya que no corremos riesgo de conectarlo al revés porque el mismo conector no lo permite por la forma que tiene.

9. UNIDAD DE CD-ROM

DEFINICION: es un prensado disco compacto que contiene los datos de acceso, pero sin permisos de escritura, un equipo de almacenamiento y reproducción de música, el CD-ROM

estándar fue establecido en 1985 por Sony y Philips. Pertenece a un conjunto de libros de colores conocido como Rainbow Books que contiene las especificaciones técnicas para todos los formatos de discos compactos.

La Unidad de CD-ROM debe considerarse obligatoria en cualquier computador que se ensamble o se construya actualmente, porque la mayoría del software se distribuye en CD-ROM.

CAPACIDAD: Un CD-ROM estándar puede albergar 650 o 700 (a veces 800) MB de datos. El CD-ROM es popular para la distribución de software, especialmente aplicaciones multimedia, y grandes bases de datos. Un CD pesa menos de 30 gramos.

Para poner la memoria del CD-ROM en contexto, una novela promedio contiene 60 000 palabras. Si se asume que una palabra promedio tiene 10 letras (de hecho es considerablemente menos de 10 de letras) y cada letra ocupa un byte, una novela por lo tanto ocuparía 600 000 bytes (600 Kb). Un CD puede por lo tanto contener más de 1000 novelas. Si cada novela ocupa por lo menos un centímetro en un estante, entonces un CD puede contener el equivalente de más de 10 metros en el estante

LECTORES: Una lectora de CD es un dispositivo electrónico que permite la lectura de estos mediante el empleo de un haz de un rayo láser y la posterior transformación de estos en impulsos eléctricos que la computadora interpreta, escritos por grabadoras de CD (a menudo llamadas "quemadoras") -dispositivo similar a la lectora de CD, con la diferencia que hace lo contrario a la lectora, es decir, transformar impulsos eléctricos en un haz de luz láser que almacenan en el CD datos binarios en forma de pozos y llanos-.

UNIDAD DE CD-RW

DEFINICION: Un disco compacto regrabable, originalmente la R y la W se usaban como los atributos del CD que significan "read" y "write") es un soporte digital óptico utilizado para almacenar cualquier tipo de información. Este tipo de CD puede ser grabado múltiples veces, ya que permite que los datos almacenados sean borrados. Fue desarrollado conjuntamente en 1996 por las empresas Sony y Philips, y comenzó a comercializarse en 1997. Hoy en día tecnologías como el DVD han desplazado en parte esta forma de almacenamiento, aunque su uso sigue vigente.

10. CÓMO FUNCIONAN ELECTRÓNICAMENTE LAS IMPRESORAS LASER

El dispositivo de impresión consta de un tambor fotoconductor unido a un depósito detóner y un haz láser que es modulado y proyectado a través de un disco especular hacia el tambor fotoconductor. El giro del disco provoca un barrido del haz sobre la generatriz del tambor. Las zonas del tambor sobre las que incide el haz quedan ionizadas y, cuando esas zonas (mediante el giro del tambor) pasan por el depósito del tóner atraen el polvo ionizado de éste. Posteriormente el tambor entra en contacto con el papel, impregnando de polvo las zonas correspondientes. Para finalizar se fija la tinta al papel mediante una doble acción de presión y calor. Una impresora láser es un tipo de impresora que permite imprimir texto o gráficos, tanto en negro como en color, con gran calidad.

IMPRESORA DE MATRIZ O DE PUNTO

es un tipo de impresora con una cabeza de impresión que se desplaza de izquierda a derecha sobre la página, imprimiendo por impacto, oprimiendo una cinta de tinta contra el papel, de forma similar al funcionamiento de una máquina de escribir. Al contrario que las máquinas de escribir o impresoras de margarita, las letras son obtenidas por selección de puntos de una matriz, y por tanto es posible producir distintos tipos de letra, y gráficos en general.

IMPRESORA DE INYECCION DE TINTA:

La impresión de inyección de tinta, como la impresión láser, es un método sin contacto del cabezal con el papel, que se inventó mucho antes de sacar a la venta otras formas menos avanzadas, por el hecho de falta de investigación y experimentación.

La tinta es emitida por boquillas que se encuentran en el cabezal de impresión. El cabezal de impresión recorre la página en franjas horizontales, usando un motor para moverse lateralmente, y otro para pasar el papel en pasos verticales. Una franja de papel es impresa, entonces el papel se mueve, listo para una nueva franja. Para acelerar el proceso, la cabeza

impresora no imprime sólo una simple línea de píxeles en cada pasada, sino también una línea vertical de píxeles a la vez.

11. COMO FUNCIONA ELECTRONICAMENTE EL MONITOR LCD

Los monitores LCD utilizan moléculas de cristal líquido colocadas entre diferentes capas que los polarizan y los rotan según el color que se quiere mostrar.Cuando las moléculas en la red cristalina giran, cambian el ángulo de polarización de la luz que pasa por estas, de manera que parte de la misma es reflejada y parte es transmitida. Lo que se traduce en una reducción de la intensidad de la luz que traspasa el cristal

12. CÓMO FUNCIONA ELECTRÓNICAMENTE EL MONITOR CRT O TRC

Los datos son enviados desde la computadora por medio de un puerto de video hacia los circuitos del monitor. Lo circuitos internos los recibe y controla los cañones de electrones, los cuales lanzan electrones hacia la pantalla, la cuál tiene zonas sensibles fosforescentes y al recibirlos emiten un pequeño pulso de luz. Para pantallas monocromáticas integra solo un cañón, para el monitor a color integra tres cañones y cada uno controla un color (rojo, verde y azul), los cuáles mezclados determinan el color del píxel en pantalla. La trayectoria de los electrones en sentido vertical y horizontal hacia los píxeles de la pantalla, es controlada por medias bobinas que emiten de campos magnéticos.

13. LA PLACA BASE:

Definición

La placa base, también conocida como placa madre o tarjeta madre (del inglés motherboard o mainboard) es una tarjeta de circuito impreso a la que se conectan los componentes que constituyen la computadora u ordenador. Es una parte fundamental a la hora de armar una PC de escritorio o portátil. Tiene instalados una serie de circuitos integrados, entre los que se encuentra el circuito integrado auxiliar, que sirve como centro de conexión entre

el microprocesador, la memoria de acceso aleatorio (RAM), las ranuras de expansión y otros dispositivos.

Va instalada dentro de una caja o gabinete que por lo general está hecha de chapa y tiene un panel para conectar dispositivos externos y muchos conectores internos y zócalos para instalar componentes dentro de la caja.

En una imagen de la tarjeta principal señalar las partes internas y externas. Decir el nombre de cada uno, cual es su función y que dispositivos se conectan. :

ZÓCALO DEL MICROPROCESADOR:Es el lugar donde se conecta el cerebro del computador; está ubicado en la placa base donde se introduce el microprocesador y permite la comunicación entre el micro y la placa madre.RANURAS DE MEMORIA :Son los conectores de la memoria RAM, es una agrupación de varios chips de memoria soldados a una placa llamada módulo.CHIPSET DE CONTROL:Es aquel que está formado por un conjunto de chips cuya finalidad es controlar algunas funciones como: Interactúa el microprocesador con las memorias, puertos externos y ranuras de expansión.BIOS:Es uno de los componentes más importantes pero menos conocido, cuya función es configurar los aspectos más avanzados e internos del computador.

SLOTS DE EXPANSIÓN:Es un elemento de la placa base cuya función es permitir conectara la tarjeta un adaptador adicional.MEMORIA CACHÉ:Es la memoria en la que se almacena una serie de datos e instrucciones para su rápido acceso.CONECTOR INTERNO:Son aquellos que conectan los dispositivos ala placa base mediante una fuente de alimentación. CONECTOR EXTERNO:Permiten la conexión al computador de los periféricos nombre por el cual se conoce a todos los dispositivos externos.CONECTOR ELÉCTRICO:Son las conexiones eléctricas que conectan la fuente de alimentación a los dispositivos incluida la placa.PILA :Es una pila recargable utilizable para el computador que se va recargando cuando está conectado a la red eléctrica pero solo tiene un número limitado de cargas lo que provoca la sustitución de la misma. ETC.

Tipos de placas base :

AT: Es el formato de placa base empleado por el IBM AT y sus clones en formato sobremesa completo y torre completo. Su tamaño es de 12 pulgadas (305 mm) de ancho x 11-13 pulgadas de profundo. Fue lanzado al mercado en 1984. Este formato fue el primer intento exitoso de estandarización para las formas de placas base; antes de él, cada fabricante producía sus PC de formas diferentes haciendo casi imposible realizar intercambios de partes, actualizaciones de hardware y otras operaciones que hoy son comunes.

ATX: Se desarrolló como una evolución del factor de forma para mejorar la funcionalidad de los actuales E/S y reducir el costo total del sistema. Este fue creado por Intel en 1995. Fue el primer cambio importante en muchos años en el que las especificaciones técnicas fueron publicadas por Intel en 1995 y actualizadas varias veces desde esa época, la versión más reciente es la 2.2 publicada en 2004

socket : Es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la placa base, como sucede en las videoconsolasEl chipsetEl juego de chips de una placa, o chipset, es posiblemente su componente integrado más importante, ya que controla el modo de operación de la placa e integra todas sus funciones, por lo que podemos decir que determina el rendimiento y características de la misma. Determina lo que puede hacer el ordenador, desde el soporte para varias CPU, hasta la velocidad del bus o el tipo de memoria que se puede utilizar. Es el encargado de comunicar entre sí a todos los componentes de la placa, y los periféricos. Una placa puede disponer de zócalos DIMM, pero si el chipset incluido no los soporta, no podrán utilizarse. Intel fabrica los modelos oficiales para sus procesadores, aunque otras marcas como VIA, SUS o ALI fabrican clónicos a un precio más reducido.

RANURAS QUE PRESENTA LA PLACA BASE :

14. PUERTOS: USB, ETHERNET (TARJETA RED ALÁMBRICA), MODEM RJ11, PS/2, HD 15 VGA/SVGA, DB-9 SERIAL RS232, E-SATA, DB-9F, PUERTO PARALELO /SCSI 1 DB-25F Y HDMI

PUERTOS USB:

Un puerto USB es una entrada o acceso para que el usuario pueda compartir información almacenada en diferentes dispositivos como una cámara de fotos, un pendrive, entre otros, con un computador. Los aparatos conectados a un puerto USB estándar no necesitan estar enchufados a la corriente o disponer de baterías para funcionar. El propio puerto está diseñado para transmitir energía eléctrica al dispositivo conectado. Incluso puede haber varios aparatos conectados simultáneamente, sin necesidad de recurrir a una fuente de alimentación externa.

ETHERNET:

Estas utilizan conectores RJ45 (10/100/1000) BNC (10), AUI (10), MII (100), GMII (1000). El caso más habitual es el de la tarjeta o NIC con un conector RJ-45, aunque durante la transición del uso mayoritario de cable coaxial (10 Mbps) a par trenzado (100 Mbps) abundaron las tarjetas con conectores BNC y RJ-45 e incluso BNC / AUI / RJ-45 (en muchas de ellas se pueden ver xerografiados los conectores no usados). Con la entrada de las redes Gigabit y el que en las casas sea frecuente la presencias de varios ordenadores comienzan a verse tarjetas y placas base (con NIC integradas) con 2 y hasta 4 puertos RJ-45, algo antes reservado a los servidores.

RJ11

Sirve para las conexiones a líneas telefonicas

PS/2Son los puertos a los cuales van conectados 2 periféricos de entrada como lo son el teclado y el mouse.

HD 15 VGA/SVGA

Se utilizan para conectar los monitores

DB-9 SERIAL RS232 : Es un adaptador para memoria

PUERTO PARALELO

principal característica es que los bits de datos viajan juntos, enviando un paquete de byte a la

vez. Es decir, se implementa un cable o una vía física para cada bit de datos formando un bus.

Mediante el puerto paralelo podemos controlar también periféricos como focos, motores entre

otros dispositivos, adecuados para automatización.

El cable paralelo es el conector físico entre el puerto paralelo y el dispositivo periférico. En un

puerto paralelo habrá una serie de bits de control en vías aparte que irán en ambos sentidos

por caminos distintos.

RANURAS PCI

(Peripheral Component Interconnect)Miden unos 8,5 cm. y son de color blanco, mas cortas que las ISA, con los contactos más juntos que la ISA. Las ranuras PCI tienen 32 contactos-bits con una frecuencia de trabajo de 33 Mhz hasta los 133 Mhz dependiendo de la placa base. Se está desarrollando el estándar PCI64, que permitirá 64 bits a 66 Mhz, que permitirán a los procesadores de 64 bits trabajar utilizando toda la capacidad y velocidad que tienen.

Se trata de un tipo de ranura que llega hasta nuestros días (aunque hay una serie de versiones), con unas especificaciones definidas, un tamaño menor que las ranuras EISA (las ranuras PCI tienen una longitud de 8.5cm, igual que las ISA de 8bits), con unos contactos bastante más finos que éstas, pero con un número superior de contactos (98 (49 x cara) + 22 (11 x cara), lo que da un total de 120 contactos).

Con el bus PCI por primera vez se acuerda también estandarizar el tamaño de las tarjetas de expansión (aunque este tema ha sufrido varios cambios con el tiempo y las necesidades). El tamaño inicial acordado es de un alto de 107mm (incluida la chapita de fijación, o backplate), por un largo de 312mm. En cuanto albackplate, que se coloca al lado contrario que en las tarjetas EISA y anteriores para evitar confusiones, también hay una

medida estándar (los ya nombrados 107mm), aunque hay una medida denominada de media altura, pensada para los equipos extraplanos. Las principales versiones de este bus (y por lo tanto de sus respectivas ranuras) son:

- PCI 1.0: Primera versión del bus PCI. Se trata de un bus de 32bits a 16Mhz. - PCI 2.0: Primera versión estandarizada y comercial. Bus de 32bits, a 33MHz - PCI 2.1: Bus de 32bist, a 66Mhz y señal de 3.3 voltios- PCI 2.2: Bus de 32bits, a 66Mhz, requiriendo 3.3 voltios. Transferencia de hasta 533MB/s - PCI 2.3: Bus de 32bits, a 66Mhz. Permite el uso de 3.3 voltios y señalizador universal, pero no soporta señal de 5 voltios en las tarjetas. - PCI 3.0: Es el estándar definitivo, ya sin soporte para 5 voltios.

1. Color: blancoRequiere 3.3 voltios2. Tasa de transferencia:503-533 MB/S

RANURAS PCI EXPRESS

Las ranuras PCI EXPRESS (PCIe) nacen en el 2004 como respuesta a la necesidad de un màs rapido que el PCI y el AGP.Esta es el principal uso que se le da a estas.PCI Express no es todavia suficientementen rapido para ser usado como bus de memoria. Esto es una desventaja que no tiene el sistema general HYPER TRANSPORT, que tambien puede tener este uso. A demas no ofrece la flexibilidad del sistema InfiniBand que tiene rendimiento similar y ademas puede ser utilizado como bus interno y externo PCI-Express en 2006 es percibido como un estándar de las placas base para PC, especialmente en tarjetas gráficas. Marcas como Ati Technologies y nVIDIA entre otras tienen tarjetas graficas en PCI-Express.Los tipos de ranuras PCIe que más se utilizan en la actualidad son los siguientes:

- PCIe x1: 250MB/s - PCIe x4: 1GB/s (250MB/s x 4) - PCIe x16: 4GB/s (250MB/s x 16)

Como podemos ver, las ranuras PCIe utilizadas para tarjetas gráficas (las x16) duplican (en su estándar actual, el 1.1) la velocidad de transmisión de los actuales puertos AGP. Es precisamente este mayor ancho de banda y velocidad el que permite a las nuevas tarjetas gráficas PCIe utilizar memoria compartida, ya que la velocidad es la suficiente como para comunicarse con la RAM a una velocidad aceptable para este fin. Estas ranuras se diferencian también por su tamaño. En la imagen superior podemos ver (de arriba abajo) un puerto PCIe x4, un puerto PCIe x16, un puerto PCIe x1 y otro puerto PCIe x16. En la parte inferior se observa un puerto PCI, lo que nos puede servir de dato para comparar sus tamaños.

RANURAS PCI X

Las ranuras PCI X salen como respuesta a la necesidad de un bus de mayor velocidad. Se trata de unas ranuras bastante más largas que las PCI, con un bus de 66bits, que trabajan a 66Mhz, 100Mhz o 133Mhz (según versión). Este tipo de bus se utiliza casi exclusivamente en placas base para servidores, pero presentan el grave inconveniente

(con respecto a las ranuras PCIe) de que el total de su velocidad hay que repartirla entre el número de ranuras activas, por lo que para un alto rendimiento el número de éstas es limitado. En su máxima versión tienen una capacidad de transferencia de 1064MB/s. Sus mayores usos son la conexión de tarjetas Ethernet Gigabit, tarjetas de red de fibra y tarjetas controladoras RAID SCSI 320 o algunas tarjetas controladoras RAID SATA.

RANURAS AGP

(Accelerated Graphics Port; x1, x2 y x4) (Miden unos 8 cm. son marrones, más largas que las PCI y más cortas que las ISA y están separadas del borde de la placa base): Este tipo de conexión permite el acceso directo de la tarjeta a la memoria principal del ordenador y se dedica exclusivamente a conectar tarjetas de vídeo 3D, por lo que suele haber sólo una.. Permiten una velocidad de transferencia de 264 Mb/s a 533MB/s sobre 32 bits, dependiendo de la placa base.

Velocidad: 66 MHZ

Con el tiempo has salido las siguientes versiones:

- AGP 1X: velocidad 66 MHz con una tasa de transferencia de 266 MB/s y funcionando a un voltaje de 3,3V. - AGP 2X: velocidad 133 MHz con una tasa de transferencia de 532 MB/s y funcionando a un voltaje de 3,3V. - AGP 4X: velocidad 266 MHz con una tasa de transferencia de 1 GB/s y funcionando a un voltaje de 3,3 o 1,5V para adaptarse a los diseños de las tarjetas gráficas. - AGP 8X: velocidad 533 MHz con una tasa de transferencia de 2 GB/s y funcionando a un voltaje de 0,7V o 1,5V.

Se utiliza exclusivamente para tarjetas gráficas y por su arquitectura sólo puede haber una ranura AGP en la placa base.

Se trata de una ranura de 8cm de longitud, instalada normalmente en principio de las ranuras PCI (la primera a partir del Northbridge), y según su tipo se pueden deferenciar por la posición de una pestaña de control que llevan.

16. Como funciona electrónicamente: Mouse, teclado, Los micrófonos, Las cámaras de video y El escáner plano o de sobremesa

MOUSE: Al desplazar el ratón sobre una superficie, la bola o sensor mueve los rodillos que están en contacto con ella. Un rodillo se encarga de los movimientos laterales y otro de los verticales. Los rodillos están conectados a unas ruedas, llamadas codificadores, que están situadas enfrente de unos pequeños emisores de luz. Estas ruedas poseen unas ranuras que permiten el paso de la luz hasta unos dispositivos fotosensibles, que detectan los destellos y los traducen en información codificada que el ordenador es capaz de interpretar. Por otra

parte, al pulsar algún botón del ratón, se genera otro tipo de señal, que el ordenador distinguirá de la anterior y que, dependiendo del programa que se esté utilizando, permitirá realizar distintas operaciones.Cuando este se desplaza el movimiento de la bolita que esta en su parte inferior se descompone en dos movimientos según dos ruedas con ejes perpendiculares entre sí (en correspondencia con dos ejes de coordenadas X e Y) que un conversor analógico -digital traduce en pulsos eléctricos.Se envían tres bytes cuando se pulsa o libera una tecla del mouse, aunque este no se mueva. Cuando el port recibe el primero de los tres bytes, la plaqueta con la interfaz buffer, que contiene el circuito de dicho port solicita a la ucp que interrumpa el programa en ejecución y pase a ejecutar la subrutina (Mouse driver)que maneja la información del Mouse.

TECLADO: El teclado de la computadora consta de una matriz de contactos, que al presionar una tecla, cierran el circuito. Un microcontrolador detecta la presión de la tecla, y genera un código. Al soltarse la tecla, se genera otro código. De esta manera el chip localizado en la placa del teclado puede saber cuándo fue presionada y cuándo fue soltada, y actuar en consecuencia.Los códigos generador son llamados Codigos de barrido (Scan code, en inglés).Una vez detectada la presión de la tecla, los códigos de barrido son generados, y enviados de forma serial a través del cable y con el conector del teclado, llegan a la placa madre de la PC. Allí, el código es recibido por el microcontrolador conocido como BIOS DE TECLADO. Este chip compara el código de barrido con el correspondiente a la Tabla de caracteres. Genera una interrupción por hardware, y envía los datos al procesador.

MICROFONOS: El teclado de la computadora consta de una matriz de contactos, que al presionar una tecla, cierran el circuito. Un microcontrolador detecta la presión de la tecla, y genera un código. Al soltarse la tecla, se genera otro código. De esta manera el chip localizado en la placa del teclado puede saber cuándo fue presionada y cuándo fue soltada, y actuar en consecuencia.Los códigos generador son llamados Codigos de barrido (Scan code, en inglés).Una vez detectada la presión de la tecla, los códigos de barrido son generados, y enviados de forma serial a través del cable y con el conector del teclado, llegan a la placa madre de la PC. Allí, el código es recibido por el microcontrolador conocido como BIOS DE TECLADO. Este chip compara el código de barrido con el correspondiente a la Tabla de caracteres. Genera una interrupción por hardware, y envía los datos al procesador.

CAMARA DE VIDEO: Primero, la luz que proviene de la óptica es descompuesta al pasar por

un prisma de espejos dicróicos que descomponen la luz en las tres componentes básicas que

se utilizan en televisión: el rojo (R o red), el verde (G o green) y el azul (B o blue). Justo en la

otra cara de cada lado del prisma están los captadores, actualmente dispositivos CCDs y

anteriormente tubos de cámara. El sistema óptico está ajustado para que en el target de cada

captador se reconstruya la imagen nítidamente. Esta imagen es leída por los CCDs y su

sistema de muestreo y conducida a los circuitos preamplificadores.

Los circuitos de muestreo y lectura de los CCD deben estar sincronizados con la señal de

referencia de la estación. Para ello, todos los generadores de pulsos se enclavan con las

señales procedentes del sistema de sincronismo de la cámara, que recibe la señal de genlock,

normalmente negro de color, desde el sistema en el que se está trabajando. O bien, se trabaja

sin referencia exterior, como suele hacerse al utilizar cámaras de ENG.

Ésta imagen leída por los CCD y su sistema de muestreo es conducida luego a los circuitos

preamplificadores. En los preamplificadores se genera e inserta, cuando así se quiere, la señal

de prueba llamada pulso de calibración, comúnmente llamada cal, la cual recorrerá toda la

electrónica de la cámara y servirá para realizar un rápido diagnóstico y ajuste de la misma. De

los preamplificadores las señales se enrrutan a los procesadores, donde se realizaran las

correcciones de gamma, detalle, masking, pedestal, flare, ganancias, clipeos y limitadores.

Las señales ya están listas para salir al sistema de producción o para ser grabadas. Se envían

entonces a los circuitos de visionado, los cuales muestran la imagen en el visor de la cámara y

la transmiten mediante los correspondientes conectores de salida.

La salida básica, video compuesto VBS, sigue siendo la del sistema analógico de TV

elegido: PAL, NTSC o SECAM, por lo que el codificador está presente en todas las cámaras.

Añadido al mismo estará el codificador de la señal a digital IEEE1394, FireWire o laSDI o

HDSDI. Estas señales son mandadas mediante el adaptador triax, fibra óptica o multicore

(26pins) a la estación base, que se encargará de enrutarlas en el sistema de producción al que

pertenece la cámara. Si la cámara está unida a un magnetoscopio es un camcorder o

camascopio y, entonces, las señales se suministrán a los circuitos indicados para su grabación

en cinta, en disco óptico, disco duro o tarjetas de memoria.

ESCANER PLANO:

es un periférico que se utiliza para convertir, mediante el uso de la luz, imágenes impresas o

documentos a formato digital. El scanner nace en 1984 cuando Microtek crea el MS-200, el

primer scanner blanco y negro que tenia una resolución de 200dpi. Este scanner fue

desarrollado para Apple Macintosh. Los escáneres pueden tener accesorios como un

alimentador de hojas automático o un adaptador para diapositivas y transparencias.

Al obtenerse una imagen digital se puede corregir defectos, recortar un área específica de la

imagen o también digitalizar texto mediante técnicas de OCR. Estas funciones las puede llevar

a cabo el mismo dispositivo o aplicaciones especiales.

17. EXPLIQUE: MEMORIA FLASH, MEMORIA CACHE: INTERNA Y EXTERNA

MEMORIA FLASH: Flash, como tipo de EEPROM que es, contiene una matriz de celdas

con un transistor evolucionado con dos puertas en cada intersección. Tradicionalmente sólo

almacenan un bit de información. Las nuevas memorias flash, llamadas también dispositivos de

celdas multi-nivel, pueden almacenar más de un bit por celda variando el número de electrones

que almacenan.

Estas memorias están basadas en el transistor FAMOS (Floating Gate Avalanche-Injection

Metal Oxide Semiconductor) que es, esencialmente, un transistor NMOS con un conductor

(basado en un óxido metálico) adicional localizado o entre la puerta de control (CG – Control

Gate) y los terminales fuente/drenador contenidos en otra puerta (FG – Floating Gate) o

alrededor de la FG conteniendo los electrones que almacenan la información.

MEMORIA CACHE INTERNA Y EXTERNA: 1.INTERNA: son dos, cada una con una misión específica: Una para datos y otra para instrucciones. Están incluidas en el procesador junto con su circuitería de control, lo que significa tres cosas: comparativamente es muy cara; extremadamente rápida, y limitada en tamaño (en cada una de las cachés internas, los 386

tenían 8 KB; el 486 DX4 16 KB, y los primeros Pentium 8 KB). 2. EXTERNA Es una memoria de acceso rápido incluida en la placa base, que dispone de su propio bus y controlador independiente que intercepta las llamadas a memoria antes que sean enviadas a la RAM ( Buses locales).

La caché externa típica es un banco SRAM ("Static Random Access Memory") de entre 128 y 256 KB. Esta memoria es considerablemente más rápida que la DRAM ("Dynamic Random Access Memory") convencional, aunque también mucho más cara (tenga en cuenta que un aumento de tamaño sobre los valores anteriores no incrementa proporcionalmente la eficacia de la memoria caché).

18. Explique Memoria LIFO y FIFO.

Memorias FIFOSon memorias serie en las que la primera información que entra es la primera que sale (First Input First Output).Las memorias FIFO pueden implementarse con registros de desplazamiento estáticos y una unidad decontrol. Esta última debe tener en cuenta las siguientes características de este tipo de memoria.

- La lectura es destructiva, es decir que al leer, el dato leído ya no está más en la memoria.

- Cada operación de lectura o escritura debe producir un desplazamiento del resto de la memoria.

- Cuando la memoria está llena no podrá escribirse, por lo tanto la Unidad de Control deberá ser

capaz de generar una señal de Memoria llena.- Generar las señales de control necesarias para que el primer dato escrito esté

disponible para laprimera lectura.- Deberá aceptar al menos tres entradas exteriores: señal de lectura/escritura, señal de

inicio de cicloy señal de sincronismo.

Memorias LIFO

En estas memorias al última información que entra es la primera que sale (Last Input First Output).Estas memorias especiales se crearon para librar a la CPU de gran parte de la labor de supervisión y control al realizar algunas operaciones del tipo de manipulación de datos memorizándolos y extrayéndolos a una secuencia establecida. Las memorias LIFO, no tienen porque ser memorias especiales ajenas a la memoria central del sistema, algunos micro procesadores (UP), suelen incorporar un registro denominado Stock Pointer (punteros de pila), que facilita al UP la posibilidad de contruir pila (stock) sobre una zona de memoria RAM.

19. COMO FUNCIONAN LOS ALTAVOCES Y AUDIFONOS

ALTAVOCES: es un producto sanitario electrónico que amplifica y cambia el sonido para permitir una mejor comunicación. Los audífonos reciben el sonido a través de un micrófono, que luego convierte las ondas sonoras en señales eléctricas. El amplificador aumenta el volumen de las señales y luego envía el sonido al oído a través de un altavoz

AUDIFONOS: es un transductor electroacústica, es decir, convierte energía eléctrica en energía acústica. Esta conversión tiene lugar en dos etapas: la señal eléctrica produce el movimiento del diafragma del altavoz y este movimiento produce a su vez ondas de presión (sonido) en el aire que rodea al altavoz.

20. TARJETAS GRÁFICAS: NVIDIA Y ATI

NVidia : Es una empresa multinacional en el desarrollo de unidades de procesamiento gráfico y tecnologías de circuitos integrados.

ATi : Los procesadores gráficos con la tecnología más avanzada y con la mayor cantidad de funciones que AMD ha creado hasta el momento