FICHA TCNICA RESINA POLIESTER

CI260 / 011

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Fecha de Emisin:09-07-13

Descripcin Es un polister insaturado basado en cido ftlico y glicoles estndar, disuelto en estireno. Esta resina es de reactividad media y alta viscosidad. reas de aplicacin Es apropiado para un amplio rango de aplicaciones. Esta recomendado para la produccin de todo tipo de productos reforzados con fibras de vidrio, tales como: perfiles, lanchas, carroceras, otras piezas de prensado, moldeo, revestimientos y adems coladas, tejas, casetas, tintas para barcos, artesanas en mrmol, extractores para cocina. Beneficios Resina polister es miscible con estireno. Sin embargo la adicin de estireno superior a 20% da como resultado un deterioro de las propiedades fsicas. Resina polister es tambin miscible con una amplia variedad de otras marcas que contengan estireno. En relacin a su reactividad y comportamiento de curado, Resina polister es particularmente apropiada para la produccin de laminados prcticamente libres de tensiones internas. Resina polister no esta pre acelerada, por lo que se debe adicionar acelerante de cobalto o amina para el endurecimiento a temperatura ambiente. Para el curado de Resina polister se pueden utilizar los perxidos comnmente usados para las resinas de polister insaturado tales como perxido de metiletilcetona (MEKP), ciclohexanona (CHP) y acetilacetona (AAP). Al usar acelerante de cobalto, el tiempo de gel se puede extender adicionando un inhibidor en base a t-butilcatecol. Para curados a temperaturas inferiores a 18C, se usa especialmente perxido de benzoilo (BP) en conjunto con acelerantes amnicos como dimetilanilina o dietalanilina. El estado final del curado puede optimizarse de acuerdo a los requerimientos especficos para ciertas aplicaciones, poscurando a 80C por algunas horas. El poscurado a temperaturas elevadas es particularmente importante para artculos destinados a estar en contacto con alimentos y es muy recomendable para piezas de plstico reforzado expuestas a ambientes corrosivos. Para asegurar un curado libre de pegajosidad en superficies expuestas al aire y dependiendo de las condiciones especificas del curado (espensor del laminado, acelerantes, perxidos, temperatura ambiente), se recomienda adicionar un 5% de una solucin de parafina (punto de fusin 46 48C) al 5% en estireno, manteniendo la temperatura de la resina entre 18C y 35C.

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Dosis Las piezas deben curarse por 24 horas a temperatura ambiente, no inferior a 20C y a 80C por 3 horas. Composicin Resina polister. Especificaciones fsico-qumicas (La viscosidad y la reactividad pueden experimentar cambios en caso de almacenamiento prolongado.) Aspecto: claro Color Pt-Co: 60 Contenido de slidos: 71 % Viscosidad Brookfield RVT 20 rpm 23C: 2900 mPas Reactividad a 25C 1 1,1 mL MEKP HA 3 2 0,6 mL CoB1 3 Adicionados a 100 g de resina Tiempo de 25C - 35C 22 min. Tiempo de 25C T mx. 40 min. T mx. 100C 1. Tubo de ensayo con 30 g de mezcla de resina y agentes de curado. 2. MEKP-HA-3 perxido de metiletilcetona. 3. Octoato de cobalto (1% Co) en estireno. Otras propiedades de la resina liquida (Valores tpicos) Densidad: 1.1 g/ml Punto de inflamacin: 34 C Estabilidad no pre acelerada: 6 meses Protegida de la luz (25C) Propiedades de la resina endurecida sin carga (valores tpicos) Propiedad 1)

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Densidad (20C): 1,21 g/cm Resistencia a la traccin: 70 mPa Mdulo de elasticidad en traccin: 4300 mPa Elongacin a la ruptura: 2 % Resistencia a la flexin: 110 mPa Mdulo de elasticidad en flexin: 4300 mPa Resistencia al impacto: 10 KJ/m Temperatura de distorsin: 66 ) C Por calor (HDT): 67 ) C Dureza Barcol GYZJ 934-1 1) Propiedades medidas en especmenes de resina con un contenido de estireno de 36%. 2) Espcimen 4 mm x 10 mm x 120 mm. 3) Espcimen % x % x 5 Otras propiedades de la resina endurecida sin carga (valores tpicos) Propiedad 1) ndice de refraccin (20C): 1,567 Conductividad trmica ): 0,19 W/m K Calor especfico ): 1,5 kJ (Kg K) Coeficiente de dilatacin 1,1 x 10 -4 K-1 Trmica lineal ) Constante dielctrica a 50 Hz/1 KHz Seco: 3,3/3,3 Hmedo): 3,5/3,5 Factor de disipacin a 50 Hz/1 KHz Seco: 0,004/0,004 Hmedo): 0,010/0,010 Resistividad volumtrica: Seco: 1018 cm Hmedo): > 1015 cm Resistencia superficial: 1014 Rigidez dielctrica: 50 KV/mm 1) Propiedades medidas en especmenes de resina con un contenido de estireno de 36%. 2) Medido entre 9C y 60C. 3) Especmenes inmersos en agua potable por 24 horas.

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Especificaciones microbiolgicas No aplica. Especificaciones de metales pesados Disponible segn requerimiento. Datos nutricionales No aplica. Almacenamiento Resina polister debe almacenarse en recipientes cerrados, en ambientes frescos y protegidos de la luz. Bajo condiciones adecuadas y a temperaturas de hasta 25C puede conservarse durante 6 meses desde la fecha de elaboracin. Temperaturas superiores reducen el tiempo de almacenamiento . Como toda resina polister, se enturbia por accin de la humedad. Embalaje Tambor por 230 Kg. Pureza y legislacin Deben siempre consultarse las regulaciones locales referentes a la situacin de este producto, ya que la legislacin sobre su uso puede variar de un pas a otro. Podemos facilitar ms informacin sobre el estado legal de ese producto a peticin. Seguridad y manipulacin La hoja de seguridad del material est disponible segn se requiera. Pas de origen Chile. Certificacin Kosher Disponible segn requerimiento.

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GMO No aplica. Alrgenos No aplica.