manual Mantenimiento de Computadoras

8/19/2019 manual Mantenimiento de Computadoras

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SERVICIO NACIONAL DE ADIESTRAMIENTO EN TRABAJO INDUSTRIAL

FASCÍCULO DE APRENDIZAJE

CÓDIGO: 89001353

Técnico Operativo.

MANTENIMIENTO DECOMPUTADORAS

PROGRAMA NACIONAL

INFORMÁTICA



MANTENIMIENTO DE COMPUTADORAS

TÉCNICO EN SOPORTE Y MANTENIMIENTODE EQUIPOS DE CÓMPUTACIÓN

5

CONTENIDO

TAREA 1. REALIZAR MANTENIMIENTO PREVENTIVO DEL 009

COMPUTADOR.

Operación 1. Elabora Ficha Técnica de recepción de equipo. 010

Operación 2. Comprueba el estado de operatividad de los componentes

del computador. 011

Operación 3. Realiza mantenimiento preventivo al hardware del

computador. 012

Operación 4. Realiza mantenimiento preventivo al software del

computador. 015

FUNDAMENTO TEÓRICO: MANTENIMIENTO DEL COMPÚTADOR. 024

ACTIVIDAD. 040

TAREA 2. REALIZAR EL ANÁLISIS Y DIAGNÓSTICO DEL ESTADO

OPERATIVO DEL COMPUTADOR. 041

Operación 1. Realiza diagnóstico del sistema con herramientas

Hardware. 042

Operación 2. Realiza diagnóstico del sistema con herramientasSoftware. 045

FUNDAMENTO TEÓRICO: METODOLOGÍA PARA LA DETECCIÓN Y

REPARACIÓN DE FALLAS. 050

ACTIVIDAD. 063

TAREA 3. UTILIZAR UNA METODOLOGÍA PARA DETECCIÓN Y

CORRECCIÓN DE FALLAS EN EL COMPUTADOR. 064

Operación 1.Sistematizar el proceso de resolución de problemas. 065

Operación 2. Sistematizar las fallas de acuerdo a su estado de

aparición. 078





6

FUNDAMENTO TEÓRICO: SISTEMATIZACIÓN DE LAS FALLAS

DE ACUERDO A SU ETAPA DE APARICIÓN. 081

ACTIVIDAD. 100

TAREA 4. IDENTIFICAR Y SOLUCIONAR FALLAS TÍPICAS EN ELCOMPUTADOR. 101

Operación 1. Identifica fallas típicas y su solución a nivel de hardware. 102

Operación 2. Identifica fallas típicas y su solución a nivel de software. 104

FUNDAMENTO TEÓRICO. 105

ACTIVIDAD. 106

TAREA 5. COMPROBAR EL ESTADO DE COMPONENTES

ELECTRÓNICOS. 107

Operación 1. Identifica las herramientas e instrumentos de medición

de un taller electrónico. 108

Operación 2. Identifica las características y/o especificaciones de

componentes electrónicos. 109

Operación 3. Realiza y determina el estado operativo de componentes

electrónicos. 110

FUNDAMENTO TEÓRICO: NOCIONES BÁSICAS DE ELECTRICIDAD

Y ELECTRÓNICA. 111

ACTIVIDAD. 135

TAREA 6. DESARROLLAR LATÉCNICA DE EXTRACCIÓN

Y REEMPLAZO DE COMPONENTES ELÉCTRÓNICOS. 136

Operación 1. Identifica los materiales y herramientas de soldadura

electrónica. 137

Operación 2. Extrae y reemplaza componentes electrónicos. 138

FUNDAMENTO TEÓRICO: SOLDAR EN ELECTRÓNICA 140

ACTIVIDAD. 146





7

TAREA 7. IDENTIFICAR LOS PRINCIPALES BLOQUES

FUNCIONALES DE LOS COMPONENTES PRINCIPA-

LES DEL COMPUTADOR. 147

Operación 1. Identifica los componentes principales y realiza medicio-nes en la placa base. 148

Operación 2. Identifica los componentes principales y realiza medicio-

nes en unidades de disco. 149

Operación 3. Identifica los componentes principales y realiza medicio-

nes en memoria y tarjetas de expansión. 150

FUNDAMENTO TEÓRICO: REPARACIÓN DE PLACAS BASE Y

UNIDADES DE DISCO. 151

ACTIVIDAD. 182

TAREA 8. REALIZA LECTURA E INTERPRETACIÓN DEL DIAGRA-

MA ESQUEMÁTICO DE LA FUENTE DE ALIMETACIÓN. 183

Operación 1. Identifica los bloques funcionales de la fuente de poder. 184

Operación 2. Relaciona componentes de la fuente de poder con su

diagrama esquemático. 185

Operación 3. Realiza mediciones en la fuente de alimentación. 186

FUNDAMENTO TEÓRICO: FUENTE DE VOLTAJE SWITCHING O

CONMUDATA. 187

ACTIVIDAD. 204

TAREA 9. ELABORAR DOCUMENTOS TÉCNICOS PARA MANTE-

NIMIENTO Y REPARACIÓN DE COMPUTADORAS. 205

Operación 1. Elabora formatos técnicos de documentación y manteni-

Miento de computadoras. 206

FUNDAMENTO TEÓRICO: ACTUALIZACIÓN DE EQUIPOS. 207

ACTIVIDAD. 226





8





9

TAREA 1: REALIZAR MANTENIMIENTO PREVENTIVO DEL

COMPUTADOR.

Introducción:

Un Técnico en hardware de computadoras que trabaje en entornos donde exista

diversidad de equipos de cómputo, debe realizar mantenimiento preventivo del

computador y sus periféricos, a fin de garantizar su adecuado y óptimo

funcionamiento. En esta tarea realizará las siguientes operaciones:

Elaborar ficha técnica de recepción de equipos.

Comprobar el estado de operatividad de los componentes del computador.

Realizar el mantenimiento preventivo al hardware del computador.

Realizar mantenimiento preventivo al software del computador.

De manera que se comprenda las principales actividades realizadas en el

mantenimiento preventivo del computador.

Equipos y materiales:

Computador Pentium 4 o superior.

Kit de herramientas de limpieza y mantenimiento de computadoras.

Herramientas de mantenimiento del sistema operativo.

Software free para mantenimiento del sistema operativo.

Orden de ejecución:

1. Elabora ficha técnica de recepción de equipo.

2. Comprueba el estado de operatividad de los componentes del computador.

3. Realiza el mantenimiento preventivo al hardware del computador.

4. Realiza mantenimiento preventivo al software del computador.





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OPERACIÓN 2: COMPRUEBA EL ESTADO DE OPERATIVIDAD DE LOS

COMPONENTES DEL COMPUTADOR

Se realizará la comprobación del estado de los componentes del computador al

que se hará mantenimiento preventivo.

Proceso de Ejecución:

1. Realizar pruebas de funcionamiento básicas para determinar el estado de

operatividad de los principales componentes del computador. Luego

completar la tabla que se muestra:

2. Con los datos obtenidos en el paso anterior completar la ficha técnica

elaborada en la primera operación.

Observación:

Al realizar las pruebas de funcionamiento básicas debe considerar

inspecciones visuales, como: presencia de ralladuras, componentes con

desgaste, apertura correcta de bandeja de lectora, etc.

Componente Estado de Operatividad

Sistema Operativo

Lectora de CD/DVDTarjetas de Expansión

Disco duro

Puertos de Entrada y salida

Teclado y mouse

Otros:





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OPERACIÓN 3: REALIZA MANTENIMIENTO PREVENTIVO AL HARDWARE

DEL COMPUTADOR

Se realizará mantenimiento preventivo a los diferentes componentes de tipohardware del computador.


1. Desmontar todo el sistema, retirando todos los componentes incluida la

fuente de alimentación. Tome las precauciones necesarias para evitar

descargas electroestáticas (ESD).

2. Quitar el polvo de la placa base, primero con un soplador eléctrico (o similar),luego con una brocha.

3. Probar si el ventilador del microprocesador realiza un giro suave al moverlo

con los dedos. Si existe dificultad, será necesario lubricarlo. Proceda a

realizar la limpieza, para ello desmonte el ventilador del disipador de calor,

luego limpie con una brocha el polvo del ventilador y del disipador. De ser

necesario la lubricación busque el engranaje del ventilador y coloque una

gota de aceite siliconado (o similar). Al colocar el cooler sobre el

microprocesador colocar pasta térmica entre el microprocesador y el

disipador de calor. Las imágenes son referenciales.

4. Limpiar la superficie de los módulos de memoria y de las tarjetas de

expansión empleando una brocha de cerdas suaves, los contactos de cobre

límpielos con un borrador. La imagen es referencial.





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5. Limpiar la superficie del disco duro con una brocha de cerdas suaves, si el

disco duro posee disipador, también realizar la limpieza de los ventiladores y

de ser necesario la lubricación. La imagen es referencial.

6. Limpiar la unidad óptica (lectora de CD/DVD) sólo por la parte externa,

empleando una brocha de cerdas suaves o un paño de limpieza. La parte

interna no necesita recibir mantenimiento preventivo.

7. Desmontar la fuente de poder y realice la limpieza del modo siguiente: con elsoplador eléctrico o con una brocha quite el polvo del interior, retire el

ventilador y realice el mantenimiento respectivo, de ser necesario limpie los

puntos de soldadura de la tarjeta electrónica usando alcohol isopropílico. La

imagen es referencial.

8. Realizar la limpieza del teclado y del mouse sólo a la parte externa no es

necesario desmontar estos componentes. Usar silicona para limpieza





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externa. En el caso del mouse de ser necesario, limpiar la salida óptica con

la ayuda de un hisopo humedecido con alcohol isopropílico.

9. Realizar la limpieza completa del case en la parte interna empleando un

soplador eléctrico, una brocha o un paño de limpieza. La parte externa debe

ser limpiado con silicona para limpieza externa (o producto similar) de modo

que no haga perder el color.

10. Realizar también la limpieza de la parte externa del monitor empleando

productos de limpieza adecuados (silicona y/o productos no corrosivos).

También realice la limpieza de cables de conexión y componentes

complementarios (periféricos).

Observación:

Al realizar el mantenimiento preventivo se debe tener presente la posibilidad

de una descarga electroestática (ESD), lo que podría arruinar las partes más

sensibles del computador.





15

OPERACIÓN 4: REALIZA MANTENIMIENTO PREVENTIVO AL SOFTWAREDEL COMPUTADOR

Se realizará las actividades básicas del mantenimiento preventivo relacionadas

con el software. Estas tareas implican actividades como: limpieza, optimización yactualización. Para ello se emplearán:

Herramientas propias del sistema operativo.

Software utilitario externo versión de evaluación.


Mantenimiento básico con herramientas del sistema operativo.

1. Se empleará la herramienta: Liberador de espacio en disco, para ello: Clic

en Inicio Todos los programas Accesorios Herramientas del

sistema Liberador de espacio en disco . Luego seleccione la unidad de

disco a la que se realizara la limpieza. El sistema realizará la búsqueda de

archivos innecesarios, además muestra la cantidad de espacio libre que se

puede recuperar.

2. Habilitar todas las opciones que se muestran para liberar el mayor

espacio posible, aparecerá una ventana con un mensaje de confirmación

para eliminar los archivos de manera permanente, clic en eliminar archivos,

luego se observa una pantalla que muestra el proceso de eliminación.





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3. Para completar el proceso debe realizar la limpieza manual de la carpeta de

archivos temporales, para ello en ejecutar digite el comando %temp%.

4. Seleccionar todo el contenido y eliminar manualmente del sistema.

5. Aparecen mensajes de advertencia que deben ser confirmados. Es posible

que no se eliminen algunos archivos que están siendo usados por el sistema.





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6. Se empleará la herramienta: Desfragmentador de disco, para ello: Clic en

Inicio Todos los programas Accesorios Herramientas del

sistema Desfragmentador de disco . El sistema muestra las unidades de

disco y el estado de fragmentación que presentan.

7. La opción analizar disco permite realizar un análisis del estado de

fragmentación que presenta una unidad de disco, además indica si es

necesario realizar la desfragmentación. Al hacer clic en desfragmentar disco,

se iniciará el proceso de desfragmentación.

8. Configurar la programación del desfragmentado del disco, para ello: InicioTodos los programas Accesorios Herramientas del sistema

Desfragmentador de disco Configurar programación . Seleccionar día y

hora que permita observar la ejecución de la programación efectuada.





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El sistema realizará la desfragmentación de la unidad según la programación

establecida.

9. Se empleará la herramienta: Windows Update para realizar la actualización

del sistema operativo, para ello: Clic en Inicio Todos los programasWindows Update.

10. Se muestra la ventana de Windows Update, allí se observan los enlaces que

permiten observar las actualizaciones importantes y opcionales disponibles;

además de las actualizaciones instaladas.





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11. Si se desea desinstalar una actualización, se puede realizar desde la

ventana actualizaciones instaladas.

12. Si desea instalar una actualización específica, se puede realizar desde las

ventanas Seleccionar actualizaciones instalarla. Se permite alternar entre

actualización importante o actualización opcional. Las imágenes siguientes

muestran las actualizaciones importantes y opcionales.

13. Para instalar las actualizaciones que se muestran , hacer clic en la ficha

instalar actualizaciones de la pantalla correspondiente, el proceso de

instalación de actualizaciones se inicia.





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Mantenimiento Básico Con Software Utilitario.

1. Se empleará la utilidad: Advanced Sis temCare en su versión Free. Se

procede a instalar esta utilidad como cualquier otra aplicación para Windows.

2. Al iniciar la aplicación se presenta las opciones básicas de mantenimiento en

4 categorías: Limpieza rápida, limpieza profunda, Turbo boost, Caja de

herramientas. 3. Ejecutar la opción: Limpieza Rápida; ello permitirá realizar la limpieza y

optimización del sistema de manera rápida, es recomendada para emplearla

diariamente. Al seleccionar Limpieza Rápida, muestra las tareas de limpieza

y reparación que el programa efectuará y las opciones de ejecución

respectiva.

4. Hacer clic en Escanear para iniciar el análisis del sistema.





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5. Si el sistema presenta errores, estos se mostraran al lado izquierdo hacer clic

en Reparar para iniciar el proceso de mantenimiento del sistema.

6. Terminado el proceso, se muestran los errores que han sido reparados,

hacer clic en escanear para repetir el análisis, de ser necesario repetir el

mantenimiento.

7. Ejecutar la opción: Limpieza Profunda; ello permitirá realizar la limpieza y

optimización del sistema de manera exhaustiva, es recomendada para tareas

de reparación. Al seleccionar Limpieza Profunda, se muestran más

opciones de limpieza y reparación que el programa efectuara y las opciones

de ejecución respectivas.





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8. Proceder de manera similar a la opción Limpieza Rápida para ejecutar el

mantenimiento.

9. Luego de ejecutar la limpieza, el programa indica que los problemas han sido

corregidos.

Al hacer clic en ver registros de reparación, se presenta un informe con las

correcciones realizadas.

10. La opción Turbo Boost permite optimizar el sistema, trabaja sobre servicios

y procesos de segundo plano, consiguiendo así mayor velocidad en el

computador. Compruebe su ejecución.





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11. Adicionalmente la opción Caja de herramientas trae un conjunto de

herramientas útiles en el mantenimiento del software del computador. Pruebe

su funcionamiento.

Observación:

El mantenimiento al software del computador se debe ejecutar con mucha

mayor periodicidad que el mantenimiento al hardware. Incluso puede ser una

tarea diaria, dependiendo del uso del computador.

Existe una amplia variedad de software de mantenimiento, entre algunos se

pueden indicar: Tune UP, System Mechanic, Ccleaner, Washandgo, etc.





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FUNDAMENTO TEÓRICO:MANTENIMIENTO DEL COMPUTADOR.

Se puede definir Mantenimiento del PC como una serie de rutinas periódicas que

se deben realizar a la PC, son necesarias para que la computadora ofrezca un

rendimiento óptimo y eficaz a la hora de su funcionamiento. De esta forma sepuede prevenir o detectar cualquier falla que pueda presentar el computador.

El mantenimiento del computador se realiza cada cierto tiempo, bien sea para

corregir fallas existentes o para prevenirlas. El periodo de mantenimiento depende

de diversos factores como:

• La cantidad de horas diarias de operación.

• El tipo de actividad (aplicaciones) que se ejecutan.

• El ambiente donde se encuentra instalada (si hay polvo, calor, etc.).

• El estado general (si es un equipo nuevo o muy usado).

• El resultado obtenido en el último mantenimiento.

Una PC de uso personal, que funcione en promedio cuatro horas diarias, en un

ambiente favorable y dos o menos años de operación sin fallas graves. Puede

resultar aconsejable realizar mantenimiento al hardware cada tres o cuatro meses

de operación y al software una vez al mes, aunque algunas de las actividades de

mantenimiento pudieran requerir una periodicidad menor. En cambio si la PC seusa más de 4 horas diarias, tiene mucho tiempo de operación, se recomienda

reducir la periodicidad del mantenimiento.

No debe considerarse dentro de esta actividad la limpieza externa y el uso

sistemático de cubiertas protectoras de polvo, insectos y suciedad ambiental, ni

tampoco la realización de copias de seguridad (backup), o la aplicación de

barreras anti-virus, proxy o cortafuegos (firewalls) que dependen de las

condiciones específicas de operación y entorno ambiental.

Las computadoras funcionan muy bien y están protegidas cuando reciben

mantenimiento. Si no se limpian, actualizan y se organizan con frecuencia, el disco

duro se llena de información, el sistema de archivos se desordena y el rendimiento





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Una computadora es un equipo que funciona con corriente eléctrica por lo que

habrá que tener los mismos cuidados y consideraciones que se tienen al trabajar

con cualquier artículo eléctrico. Ponga atención a las siguientes reglas básicas de

seguridad:

• Antes de abrir el case, siempre se debe apagar y desconectar lacomputadora. Usar el procedimiento correcto para salir de Windows y luego

desconectar la computadora.

• Nunca mover la computadora cuando esté funcionado. El disco duro puede

dañarse.

• Nunca destapar un monitor, incluso cuando esté apagado y desconectado,

debido a que almacena corriente eléctrica por periodos prolongados de

tiempo y puede recibir una muy fuerte descarga eléctrica.

• Antes de realizar el mantenimiento revisar completamente el estado del PC.

Este puede presentar fallas, de ocurrir esto se debe comunicar al dueñocomunicar al dueño del equipo, así evitar asumir responsabilidades ajenas.

• Almacenar los tornillos adecuadamente para evitar su perdida.

• Colocar el CASE-CPU de manera que permita un trabajo cómodo.

• Antes de retirar un componente del PC observar su ubicación de manera que

vuelva a colocar de manera correcta.

• Tener en cuenta la descarga electroestática, tomar las precauciones del

caso.

DIAGNÓSTICO:Es el análisis y pruebas que se realiza en los diferentes componentes del

computador, cuando este presenta una avería. El diagnóstico determina el tipo de

solución que se aplica, que puede ser un mantenimiento preventivo o un

mantenimiento correctivo. Para realizar el diagnóstico se sigue un procedimiento

técnico con la finalidad de determinar la falla y su solución, este proceso se explica

en el siguiente diagrama de flujo.





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La computadora trabaja más de lo que normalmente se cree, está constantemente

dando prioridad a las tareas, ejecutando órdenes y distribuyendo la memoria. Sin

embargo, con el tiempo ocurren errores en el disco duro, los datos se

desorganizan y las referencias se vuelven obsoletas.

Estos pequeños problemas se acumulan y ponen lento el sistema operativo, las

fallas del sistema y software ocurren con más frecuencia y las operaciones de

encendido y apagado demoran más. Para que el sistema funcione

adecuadamente y no se ponga tan lento, se debe realizar un mantenimiento

periódico. Incluya en la rutina del mantenimiento estas labores:

• Exploración del disco duro para saber si tiene errores y solucionar los

sectores alterados.

• Limpieza de archivos.

• Desfragmentación el disco duro.

KIT DE HERRAMIENTAS:

A n ivel de Hardware:

• Aire comprimido.

• Borrador blanco.

• Aceite siliconado.

• Pasta térmica.

• Alicates tipo pinza.

• Destornilladores de diversos tamaños y medidas.

• Pinzas de punta o tenacillas.

• Alcohol isopropílico.

• Hisopos.

• Algodón.

• Silicona líquida.• Aceite siliconado o similar.

• Brochas de cerdas suaves.

• Paños de limpieza.

• Discos de limpieza.

• Insumos de limpieza.





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• Pulsera antiestática.

A n ivel de Sof tware:

• Software de limpieza, diagnóstico y optimización.

• Software antivirus.

• Discos de instalación del sistema Operativo.

ETAPAS DEL MANTENIMIENTO DEL COMPUTADOR

• DESCARGA ELECTROESTÁTICA (ESD): Al efectuar el mantenimiento

preventivo, debe considerar la protección para evitar posibles descargas

electroestáticas.

•

LIMPIEZA DEL CASE:

Es importante limpiar en forma periódica el case, ensu totalidad debido a que el polvillo que se acumula en su interior es muy

perjudicial. En cuanto al polvillo diremos que es una de las causas más

frecuentes del mal funcionamiento del computador; inclusive puede provocar

cortocircuito que dañarían al sistema e incluso podría provocar perdida de

información al averiar las unidades de disco.





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La actividad de limpieza del case se puede resumir en los siguientes pasos:

- Desmontar todos los componentes instalados en el case.

- Con una brocha limpiar el case: Panel frontal, Bahías, contenedores y

Chasis.

- El panel frontal debe ser limpiado con trapo blanco y humedecido con una

solución limpia todo (Sin combinar con agua).

- Si el case fuera negro y perdiera color, utilizar cera negra y luego silicona.

Esto permitirá mantener el color.

- Si el case estuviera raspado, se debe utilizar pintura en aerosol, roseando

de abajo hacia arriba. Luego de secado utilizar silicona.

• LIMPIEZA DE PLACA BASE O MAINBOARD:

a) Una vez retirados todos los cables, tarjetas interfaces, memorias, etc.

queda expuesta la mainboard, proceder a retirarla, primero quitar lostornillos que posea, estos están atornillados a separadores metálicos

roscantes o separadores de plástico que hacen que la mainboard no

haga contacto con el chasis o case, mover suavemente hacia la parte

superior del case para retirarla sin inconvenientes.

b) Proceder a limpiar con una brocha fina o un extractor de polvo, teniendo

especial cuidado con el microprocesador, y con otros componentes

como las memorias, etc.

c) Seguidamente se procederá a retirar los dispositivos de

almacenamiento como el disco duro (HARD DISK DRIVE), Disquetera(FLOPPY DISK DRIVE), Lectora de CD, DVD, etc. Retire el polvillo que

posea cada uno de ellos. En caso de ser necesario, a las lectoras de

CDs y/o DVDs se le pueden dar una limpieza más profunda. Los pasos

a seguir se pueden resumir en:

- Retirar del case, con todos sus componentes instalados.





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- Luego retirar el microprocesador, memoria RAM, Cable de datos de

Unidades de disco, etc.

- Con un soplador eléctrico retirar el polvo, luego hacerlo con una

brocha.

• LIMPIEZA DEL MICROPROCESADOR:

a) Para realizar la limpieza del procesador, primero extraer el Cooler.

b) Una vez retirado debe realizar la limpieza del ventilador, disipador y de

ser necesario echar una gota de aceite siliconado (o similar) en el punto

de giro del ventilador.

c) Al volver a colocar, debe asegurarse que este bien instalado, una mala

instalación puede ocasionar que el sistema no encienda o se reinicie. El

procedimiento se puede resumir en lo siguiente:

Probar si el cooler del Microprocesador realiza un giro suave al moverlo con

los dedos, si se observa dificultad, realizar el siguiente procedimiento:

- Desmontar el cooler del disipador de calor.

- Limpiar con la brocha el polvo del cooler y el disipador.

- Buscar el engranaje del cooler y echarle aceite.

• LIMPIEZA DE MÓDULOS DE MEMORIA Y TARJETAS DE EXPANSIÓN

Realizarla limpieza de los contactos; un procedimiento similar se realiza con

las tarjetas de expansión que pueden ser del tipo PCI, AGP o PCIE. Luego

de realizar la limpieza, colocar en los bancos de memoria o ranuras de

expansión los componentes correspondientes. Si va a aumentar la capacidad

de memoria en el computador, se debe considerar el FSB y la tecnología de

fabricación. El proceso de limpieza se resume en lo siguiente:

- La memoria y las tarjetas deben ser limpiados con una brocha, mientrasque los pines con un borrador, de preferencia blanco.

• LIMPIEZA DEL DISCO DURO:El disco duro se limita a retirar el polvo de su

tarjeta electrónica, si tuviera cooler debe realizar la limpieza respectiva. No





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se debe destapar por ningún motivo el disco duro, porque puede quedar

inservible. El proceso se puede resumir en los siguientes pasos:

- Proceder a limpiar las tarjetas electrónicas, con soplador eléctrico

primero o una brocha.

- Si el disco duro posee cooler, probar si realiza un giro suave al moverlocon los dedos, si se observa dificultad, realizar el siguiente

procedimiento:

Desmontar el cooler.

Limpiar con el polvo del cooler y el disipador.

Buscar el engranaje del cooler y echarle una gota de aceite.

Los cables datos de la lectora y disco duro deben ser limpiados con una

brocha y luego con un trapo blanco humedecido con limpia todo.

Nunca desmontar un disco duro porque puede malograrse.

• LIMPIEZA DE LECTORAS DE CD-DVD: Las actividades de limpieza se

reducen a quitar el polvo de la tarjeta electrónica, en algunos casos se

realizará la limpieza del lente óptico empleando un CD de limpieza o un

hisopo humedecido con alcohol isopropílico. Las tareas de limpieza se

resumen en:

- Las lectoras no necesitan mantenimiento interno, sólo limpieza externa.

En algunas situaciones se realizan labores internas, tales como:

Limpieza de la unidad óptica.

Calibración de salida del láser.Lubricación de partes móviles (motores y engranajes).

La limpieza se realiza con alcohol isopropílico y con hisopos.

• LIMPIEZA DE LA FUENTE DE PODER: El mantenimiento se realiza

limpiando la tarjeta electrónica de la fuente; el elemento que más se avería

es el cooler debido a la gran acumulación de polvillo, provocando que se

dañe o no funcione normalmente, este debe ser limpiado y lubricado. De ser

necesario debe cambiarlo. Una técnica preventiva es limpiarlo y lubricar con

unas gotas de aceite el eje del cooler. El procedimiento de limpieza seresume en:

- Destapar la fuente de alimentación, luego realizar el siguiente

procedimiento:





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Desmontar el cooler y con los dedos realizar un giro, si se observa

dificultad, buscar el engranaje y echarle una gota de aceite.

Con el soplador eléctrico o brocha limpiar el polvo del circuito.

Desmontar el circuito y limpiar los puntos de soldadura con una brocha

humedecido con alcohol isopropílico.

• LIMPIEZA DEL TECLADO:La limpieza se limita a retirar el polvo de la

superficie con un paño humedecido en alcohol isopropílico, en algunas

situaciones se puede retirar las teclas para una limpieza más profunda. El

procedimiento se resume en:

- Con un trapo limpiar la superficie, para limpiar entre las teclas se puede

ayudar con un pincel o un cepillo de dientes. Voltear el teclado sobre

una mesa y dar golpes suaves, ello hará caer gran cantidad de residuosde su interior.

- Si es necesario se debe proceder a limpiar su interior:

Retirar la tapa posterior.

Quitar la tapa de contacto.

Limpiar con una brocha o pincel.

Limpiar placa y contacto de teclas (alcohol isopropílico).

Dejar secar, luego volver a armar.

- Si existen teclas borrosas usar un marcador indeleble y papel adhesivo

para identificarla.

• LIMPIEZA DEL MOUSE: La limpieza se realiza de manera externa, en

algunas situaciones se puede emplear un hisopo humedecido con alcohol

isopropílico para limpiar la unidad óptica, sólo se puede desmontar para

limpiar la cavidad de la rueda scroll. El procedimiento se resume en:

- El mantenimiento es sólo externo, pero de ser necesario realizar una

limpieza profunda (mouse mecánico):

Abrir la tapa posterior y retirar la bola.Quitar la suciedad de los rodillos con alcohol isopropílico y alguna

herramienta rígida (perillero).

Limpiar la bola y el exterior del mouse.





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Versiones antiguas (*.old).

Residuales (~*.*, *.$$$, *.wkb, *.shd, *.gid, *.fts, *.cb, *.--, *.cor, *.nav,

*.tbk).

- Eliminar programas innecesarios:

Programas triales o demos ya vencidos.

Juegos o programas que ya no se utilicen.

- Después de usar el software de mantenimiento realizar una inspección

manual para eliminar archivos y carpetas ubicados en la carpeta tmp

(usar el comando %tmp%).

- Realizar un análisis para conocer el estado de fragmentación del disco

duro, de ser necesario desfragmentar el disco duro.

- Realizar la comprobación de las unidades de disco y repararlas.

- Actualizar el sistema operativo y software de aplicación de acuerdo a

los recursos del sistema.

- Quitar entradas en el arranque de Windows.

- Reparar el registro de Windows.

- Optimizar el sistema.

LA ACTITUD PROFESIONAL.A lo largo de la vida cada uno se ha encontrado en más de una oportunidad como

cliente. Ya sea ante la necesidad de reparar un televisor, una heladera, u otro

equipo electrónico, se ha tenido que lidiar con técnicos hoscos, ensimismados,

poco comunicativos, e incapaces de hacercomprender con un lenguaje accesible

la magnitud e implicancias del problema con el que uno se enfrenta. Posiblemente,

se hayan planteado soluciones únicas, en paquetes cerrados y dejando en entre

manos únicamente dos alternativas: Aceptar o no ese presupuesto. Un

presupuesto que parecía más a un informe técnico destinado a un ingeniero o

algún especialista, en lugar de un “Detalle de tareas” a realizar, con diferentesposibilidades en lo que a repuestos se refiere, incluyendo diferentes marcas,

calidades y precios, que discriminará claramente la mano de obra de los

materiales, y que en definitiva, le hubiera permitido, como cliente, tomar la

decisión más acorde a sus necesidades y posibilidades.





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La situación descrita anteriormente plantea una metodología totalmente opuesta a

la que SENATI pretende inculcar a sus alumnos. Se considera al Técnico como un

profesional, que poseedor de conocimientos específicos de su área, sea capaz de

brindar al cliente el “Asesoramiento” necesario, con un “Vocabulario Claro y

Sencillo”, tendiente a dar la posibilidad de realizar la mejor elección, en el objetivode solucionar problemas.

El Técnico deber ser capaz de explicar el problema con el que se enfrenta, la

envergadura del mismo, las posibles soluciones, las ventajas y desventajas de

cada una, aconsejando sobre la que a su criterio sería la solución más adecuada,

y dejando en última instancia la decisión final en manos del cliente, el cual

contando con toda la información y asesoramiento necesario, resolverá de la

forma más adecuada a sus posibilidades, y sintiendo sin duda que ha podido

elegir.

LA ÉTICA COMO LA MEJOR ESTRATEGIA DE ASEGURAMIENTO LABORAL.

Se ve al Técnico como una “Persona de confianza” que en busca de su

realización personal, desarrolla la actividad para la que se capacita, dotado de una

conducta “Ética” y que percibe una recompensa económica (pago) por la

aplicación práctica de sus conocimientos.

Del párrafo anterior se desprenden dos términos íntimamente relacionados entre

sí y deben ser resaltados: “Persona de Confianza” y “Ética”. Desde un principio la

actividad que desarrolle estará signada por esta etiqueta “Persona de Confianza”,

pues sintetiza claramente la conducta y actitudes que debe adoptar, y que sin

lugar a dudas, le permitirán crecer y diferenciarse en el mercado laboral. Los

especialistas en general son beneficiados con la confianza de las demás personas

por su sapiencia cuyo objetivo es el comprender y/o resolver un problema con el

que se enfrentan. Partiendo desde este punto de vista es fácil comprender

entonces a que nos referimos cuando hablamos de “Ética”. Nosotros, como

poseedores de conocimiento nos resultará relativamente fácil engañar a personas

inexpertas y confiadas. En definitiva estaría cometiendo una “Estafa” tanto“Moral” (al traicionar la confianza) como “Económica” al cobrar por una tarea

que no ha realizado, al cambiar una pieza que no debía ser reemplazada, o

simplemente al sobre-facturar su trabajo.





36

En definitiva se está hablando de una conducta de vida, y es de esperar que en su

actividad cotidiana sea conducida con “Ética” y se vea reflejada en su

desempeño laboral. Para ejemplificar lo dicho anteriormente. Sera bastante común

que nuestras primeras experiencias con clientes estén dadas con amigos y

familiares, en definitiva “personas de confianza”. Y es difícil imaginar que alguienpudiese traicionar estos lazos afectivos. Por lo general su trabajo tenderá a

beneficiar a estos “Clientes”, tratando que su trabajo los deje conformes. Si el

trabajo realizado fue efectivo, será recomendado a nuevos Clientes. Es bueno

remarcar entonces que su actitud le permitirá llegar a nuevos clientes, tal vez

personas a las que ni siquiera conozca, ¿debería cambiar esa actitud que le

permitió llegar hasta ellos? La respuesta es, NO, si el fruto de su trabajo y actitud

le ha permitido ser recomendado, mantener esta postura le permitirá seguir

creciendo e incrementando su Clientela.

CUESTIONES LEGALES.

A lo largo de su formación ha utilizado en más de una oportunidad distintos

programas (SOFTWARE) tanto como herramientas de diagnóstico, utilidades para

manejo de disco, sistemas operativos, etc. El Software es una herramienta

fundamental en el desarrollo de la actividad diaria del Técnico. Considere de vital

importancia conocer las implicancias legales sobre su uso e instalación.

DESARROLLO LABORAL.

Básicamente podría segmentar su posible campo laboral de la siguiente forma:

• Independientes: desarrollando su actividad como técnico independiente, se

encontrará con dos grandes unidades de negocios: “Armado y Venta de

Equipos nuevos” por un lado, y “Mantenimiento, reparación y

Actualización” por el otro. Ambas actividades se complementan

perfectamente entre sí.

• Relación de Dependencia: en esta área de desarrollo las actividades

principales estarán dadas como “Ensambladores de Equipos” en alguna

empresa del ramo, o como “Soporte Técnico”, actividad que nonecesariamente está ligada a empresas que orienten su actividad hacia el

área informática, sino también con todas aquellas que en desempeño de sus

negocios utilicen PC´s como herramientas de uso cotidiano.





37

MANTENIMIENTO PREVENTIVO COMO UNIDAD DE NEGOCIO.

La tarea de mantenimiento preventivo es una actividad que permite establecer una

relación contractual periódica con sus Clientes. Es decir que mediante un acuerdo,

ustedes como Técnicos, podrán contar con una entrada de dinero fija (abono) ysus clientes con la seguridad de tener un servicio que lo respalde en caso de

urgencias, y fundamentalmente la posibilidad de prever estos problemas antes que

ocurran. La falta de mantenimiento preventivo tiene una inevitable consecuencia

en las PCs provocando fallas en su funcionamiento, que pueden producir su salida

de servicio parcial o total, incluyendo la pérdida de información. El mantenimiento

preventivo constituye el más eficaz y mejor método para mantener en buenas

condiciones de funcionamiento al equipo PC.

Hoy en día una PC es una herramienta productiva, tenerla fuera de servicio

representa una pérdida, si a esto le suma el hecho de que la falta de

mantenimiento puede tener consecuencias graves, tanto para el hardware como

para el software. Por tal motivo un mantenimiento periódico puede ser la mejor

inversión para mantener la productividad y evitar contratiempos. Muchas

empresas es por ello que entienden la importancia de la información y la de sus

equipos, contratan un abono de mantenimiento preventivo, es decir abonan una

cifra mensual para que un técnico constate, limpie y lubrique periódicamente sus

equipos. De allí la importancia que tiene para un técnico conocer las normas ymétodos a aplicar en la realización de un mantenimiento preventivo. Ya que

muchas veces será él quien deba asesorar al cliente sobre la frecuencia y tipo del

mantenimiento requerido. El mantenimiento asegura el correcto funcionamiento de

cada componente del sistema, durante su vida útil.

A continuación se describen los pasos a seguir y los criterios a tomar en cuenta,

para la correcta realización de un mantenimiento preventivo:

Normas de seguridad: las normas de seguridad deben ser observadas toda vezque se realicen trabajos en el equipo.

- Desconectar de la red todos los cables de energía.

- Tomar nota de todo aquello que pueda inducir a errores de rearmado,

(elementos o conexiones desconocidas o no identificadas).





38

- Disponer de un recipiente adecuado para guardar los tornillos y elementos de

montaje que se retiren durante el desarmado del PC.

- Utilizar en cada caso las herramientas y elementos adecuados.

SECUENCIA DE MANTENIMIENTO PREVENTIVO:

1. Tomar nota de los datos del Setup.

2. Efectuar una prueba inicial del equipo con una herramienta de software

adecuada.

3. Tomar nota de toda anormalidad que se detecte durante la prueba del equipo.

4. Apagado y desconexión de los cables de alimentación.

5. Retirar la carcasa de la PC y efectuar una inspección visual del interior.

6. Retirar los distintos componentes de la PC, discoras, disco duro y las placas de

los Slots (tomando nota de su ubicación).7. Limpiar el interior del gabinete con un pincel y luego retirar la totalidad de la

tierra y pelusas del interior, de preferencia con una aspiradora para evitar

retornar toda esa suciedad al ambiente. Prestar particular atención al ventilador

de la fuente de alimentación y al del microprocesador ya que en ellos se

produce una abundante acumulación de suciedad.

8. Limpiar el Motherboard de la misma manera, pincelando y luego con aire

comprimido en aerosol, asegurando la limpieza de los Slots con la ayuda de un

cepillo (del tipo cepillo dental).

9. Limpiar los contactos de las placas antes de reinstalarlas. Una buena limpiezase obtiene frotándolos suavemente con un borrador blanco (para lápiz). Esto si

los contactos se ven exageradamente opacos, ya que el borrador es abrasivo y

con el tiempo desgasta la cobertura de los contactos.

10. Repasar el contacto de los chips montados en zócalos (en la actualidad es la

ROM BIOS) presionando ligeramente con el dedo pulgar sobre su superficie,

verificando su correcta inserción.

11. Limpiar con pincel y aire comprimido las lectoras, poniendo atención en los

sensores ópticos.

12. Reinstalar en el CPU todos los componentes retirados y colocar la carcasa.13. Encender el equipo verificando su correcto funcionamiento y prestando

particular atención al ventilador del microprocesador (que gire

adecuadamente), inclusive puede ser conveniente frenarlo con el dedo (con el

cuidado adecuado) y liberarlo para observar si retorna rápidamente a su





39

velocidad normal de trabajo. Si esto no fuese así, se deberá reemplazar a la

brevedad dicho ventilador.

14. Apagar nuevamente la PC y colocar su tapa colocando la totalidad de tornillos

y asegurando las conexiones.

15. Realice la limpieza exterior utilizando espuma limpia gabinetes, debe tener encuenta que esta espuma es conductora de la electricidad, por lo que no deben

quedar residuos antes de ser conectada a la red, por este motivo se debe

practicar el mantenimiento preventivo CON EL EQUIPO DESCONECTADO DE

LA RED ELÉCTRICA.

FRECUENCIA DEL MANTENIMIENTO: la frecuencia del mantenimiento

preventivo depende fundamentalmente de las condiciones del lugar donde se

encuentra instalada la PC. En forma general se puede clasificar al entorno de

funcionamiento del PC en industrial, oficinas y centros de cómputos.

- Ambiente Industr ial : un ambiente industrial, puede estar contaminado no

sólo por polvo, sino también por elementos químicos propios de la industria.

En este caso el cuidado y frecuencia deberá ser más exigente ya que el

deterioro se dará más rápido de lo normal.

- Ambiente de Oficinas: en el caso de oficinas, la presencia de alfombras

contribuye a una mayor acumulación de polvo y, lo más importante, es que

en días secos se producen cargas electrostáticas en las personas, que

pueden llegar a dañar componentes del equipo si la descarga se producesobre el mismo. Otras características de este tipo de ambientes suelen ser

los Clips en teclados e impresoras, el posible derrame de bebidas o migas de

galletitas y otros elementos.

- Centros de Cómputo: en este tipo de entornos, las condiciones de limpieza,

temperatura, humedad, cuidado y uso altamente calificado lo hacen un

ambiente ideal con menores requerimientos de mantenimiento. Pero no

suelen ser el ámbito común para equipos del tipo PC. La frecuencia de

mantenimiento preventivo recomendada es, en la mayoría de los casos, de

un mantenimiento mensual.

La observación de las condiciones del ambiente y de cómo estas afectan al equipo

le brindará las pautas que permitirán ajustar la frecuencia de mantenimiento de

forma adecuada.





40

1. ¿Qué fallas se pueden presentar por falta de mantenimiento preventivo?

2. ¿Qué herramientas hacen falta para realizar un mantenimiento?

3. ¿Qué procedimiento se recomienda para la limpieza de una lectora de

CDROM?

4. ¿Qué determina a la frecuencia de mantenimiento?

ACTIVIDAD





41

TAREA 2: REALIZAR ANÁLISIS Y DIAGNÓSTICO DEL ESTADO

OPERATIVO DEL COMPUTADOR.

INTRODUCCIÓN:Un Técnico en Soporte de Computadoras debe tener la capacidad y habilidad de

identificar rápidamente el estado de operatividad de un equipo informático. La

tarea a desarrollar está compuesta de las siguientes operaciones:

- Realizar diagnóstico del sistema con herramientas hardware.

- Realizar diagnóstico del sistema con herramientas software.

De manera que se comprenda las principales actividades realizadas en el

diagnóstico de un computador. Además se busca sacar el máximo provecho al

emplear las herramientas de tipo hardware y software que apoyen su tarea de

diagnóstico del estado operativo del computador.

EQUIPOS Y MATERIALES:

- Computador Pentium 4 o superior.

- Multímetro digital.

- Software free para diagnóstico.

ORDEN DE EJECUCIÓN:

1. Realiza diagnóstico del sistema con herramientas hardware.

2. Realiza diagnóstico del sistema con herramientas software.





42

OPERACIÓN 1: REALIZA DIAGNÓSTICO DEL SISTEMA CON

HERRAMIENTAS HARDWARE

Se realizan mediciones de voltaje de salida en la fuente sin carga, también se

hace funcionar el sistema con los componentes esenciales y se realiza

observaciones y mediciones de voltaje al sistema con carga.


1. Retirar la fuente de alimentación del computador, realizar el puente que

permita el encendido de la fuente, luego proceder a medir voltaje a la salida

de los conectores: Comprobar que los valores obtenidos se correspondan

con los valores teóricos.

2. Presentarlos datos en una tabla que permita comparar los valores teóricos y

prácticos obtenidos. Indicar las observaciones. La tabla que se indica esreferencial (ver paso 5).

3. Retirar los componentes del computador y sobre la mesa de trabajo (fuera

del case) realizar la conexión de los componentes esenciales: fuente de

poder, placa base, memoria RAM, CPU con su respectivo cooler, tarjeta de

video, teclado y monitor.

4. Ubicar en la zona de los conectores del panel frontal de la placa base, los

pines que permiten el encendido de la fuente, luego empleando un

destornillador unir ambos pines para lograr el encendido del sistema.

Proceda a realizar mediciones de voltaje a la salida de los conectores de lafuente de poder, con el sistema encendido (fuente con carga)

5. Presentarlos datos en una tabla que permita comparar los valores teóricos,

los valores prácticos medidos sin carga y los valores prácticos medidos con

carga. Indicar las observaciones. La tabla que se muestra es referencial.





43

Conector # Pin ColorVoltajeTeórico

Voltaje Medido(Sin carga)

Voltaje Medido(Con carga)

ATX

1

23

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

1920

21

22

23

24

Molex(Tipo D)

1

2

3

4

Sata

1

2

3

4





44

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

ATX-12V

1

2

3

4

Observaciones:

Observación:

Los valores de voltaje teóricos y prácticos deben ser iguales, con el sistema

con y sin carga; en un correcto funcionamiento del computador.





45

OPERACIÓN 2: REALIZA DIAGNÓSTICO DEL SISTEMA CON

HERRAMIENTAS SOFTWARE

Se realizará un análisis de los componentes del computador y el estado que estos

presentan empleando software de diagnóstico del sistema operativo y softwareutilitario externo.


Diagnostico con Herramientas del Sistema Operativo

Se revisan 2 herramientas de diagnóstico del computador que toda instalación de

Windows incluye, estas herramientas son de uso intuitivo y siempre está

disponible en cualquier equipo Windows.

1. Iniciar la herramienta Información del sistema; para ello: InicioTodos losprogramas AccesoriosHerramientas del sistemaInformación del

sistema. Se muestra un resumen del sistema. La imagen que se muestra es

referencial, emplee el computador que se le asignado para la práctica.

2. La rama ubicada en la parte izquierda permite visualizar un resumen del

sistema, que está distribuido distribuidos en tres categorías: Recursosde

hardware, Componentes y Entorno de software. Explorar las opciones

indicadas anteriormente e indique algunas observaciones que considereimportantes, complete la tabla siguiente.





46

Categoría Observaciones

Resumen del sistema

Recursos de hardware

Componentes

Recursos de software

3. Desde el menú archivo puede realizar reportes en formato NFO (que puede

ser reconocido por la misma aplicación) además se puede exportar la

información como un archivo de texto.

4. Realizar un reporte de un resumen del sistema. Además exportar la

información relacionada a los adaptadores de red como un archivo de texto.

5. Ejecutar la herramienta de diagnóstico de DirectX, para ello en ejecutar

digitar dxdiag. Esta herramienta permite analizar los componentes más

importantes del computador.





47

6. Explorar la herramienta iniciada e indicar los datos más relevantes acerca del

equipo de práctica.

Observaciones: ____________________________________________________________ ____________________________________________________________ ____________________________________________________________ ____________________________________________________________ ____________________________________________________________ ____________________________________________________________ ____________________________________________________________

Observación:

Las herramientas de diagnóstico del Windows permiten obtener información

útil del computador de manera rápida.

Diagnóstico con Software Utilitario

Se revisarán herramientas de software de diagnóstico externo al sistema

operativo, estas herramientas son bastante útiles para obtener información

detallada de los componentes del sistema.

1. Se empleará la herramienta free: PC Wizard. Para ello instalar el programa

como cualquier otra utilidad para Windows, luego iniciar el programa, se

muestra un resumen del sistema, con el siguiente entorno:





48

En la parte izquierda de la pantalla de administración se observan las

opciones que permiten analizar los componentes del computador mediante

íconos intuitivos y de fácil manejo. Se encuentran las categorías: Hardware,

Configuración, Ficheros del sistema, Resources y Benchmark.

2. Explorar cada una de las opciones de navegación y observar las

características de los componentes del computador.

3. Hacer clic en la ficha Benchmark y realizar comparaciones de rendimiento

respecto a Global Performance, Processor Benchmark, Ram Benchmark

y Video Benchmark.

4. El software permite guardar los reportes en diferentes formatos. Guardar un

reporte relativo al hardware en formato pdf.

5. PC Wizard no es el único utilitario de diagnóstico. Se realizará una

comparación entre otros utilitarios en su versión free. Utilizar además los

siguientes programas de diagnóstico: Aida64, Dr. Hardware, SIW, Diagnose.

Y realizar una comparación de los resultados que presentan. Completar la

tabla que se indica a continuación.

Dispositivo Aida64 Dr. Hardware SIW Diagnose PC Wizard

Microprocesador

Fabricante / Modelo

Velocidad / Caché

Nº de núcleos / FSB

Placa Base

Fabricante / Modelo

Socket / Chipset

Soporte de RAM

Nº de Bancos RAMFab. / Versión del BIOS

Ranuras de expansión

Tarjeta de video / GPU

Disco Duro





49

Fabricante / Modelo

Tecnología / Capacidad

Velocidad /Temperatura

Software

Sistema Operativo

Usuarios

Recursos compartidos

Procesos

Servicios

Reportes

Formatos Soportados(Txt, html, pdf, etc.)

Observaciones: ______________________________________________________________________

______________________________________________________________________

Observación:

Las herramientas de diagnóstico permiten obtener información detallada de

los componentes del computador.





50

FUNDAMENTO TEÓRICO:

METODOLOGÍA PARA LA DETECCIÓN Y REPARACIÓN DE FALLAS.

El presente material tiene como objetivo acercar a la metodología de trabajo quepermitirá el diagnóstico y reparación de fallas. Teniendo en cuenta la variedad y

versatilidad de las computadoras en la actualidad se hace imposible trabajar con

recetas. Por ejemplo uno podría pensar que dos computadoras de una misma

marca y modelo deberían adolecer de fallas similares, pero esta conclusión no

está teniendo en cuenta el entorno en que cada una de esas máquinas fue

utilizada, y mucho menos quien y como se ha utilizado, y esto sin duda hará que

pasado un tiempo después de su salida de fábrica cada una de ellas conforme un

ente totalmente diferente. Es entonces que cobra vital importancia LA

METODOLOGÍA como única forma profesional de trabajo la cual nos puede llevara conclusiones certeras.

METODOLOGÍA PARA LA DETECCIÓN DE FALLAS.En el proceso de detección

de una falla y su seguimiento hasta el punto de su aislamiento y posterior

reparación utilizaremos una metodología propia de las disciplinas científicas. Este

es el método “Hipotético Deductivo” y a continuación se detallan las etapas que lo

constituyen:

Observación y toma de Datos.

Elaboración del Diagnóstico Hipotético

Etapa de Comprobación.

Diagnóstico de certeza.

Acción de reparación.

OBSERVACIÓN Y TOMA DE DATOS.Esta es la etapa en la cual se debe tomarconocimiento del origen de la falla y de todos aquellos datos que puedan ser de

utilidad como su forma de manifestación (de la falla), bajo qué condiciones de

trabajo ha estado expuesta la computadora, qué consecuencias trajo y finalmente

el estado actual. Para esto es fundamental prestar mucha atención a todos los

datos que se consideren relevantes. La OBSERVACIÓN y el CONOCIMIENTO





51

ESPECÍFICO permitirán distinguir entre los datos que pueden ser considerados

relevantes de aquellos anecdóticos.

ELABORACIÓN DE LOS DIAGNÓSTICOS HIPOTÉTICOS.Concretamente estepunto se refiere a la realización de una lista de los elementos sospechosos que

pudieron dar origen a la falla. Es de vital importancia realizar un análisis basado en

el conocimiento y experiencia, para no dejar afuera ninguna variable. Esto se debe

realizar basándose en la lógica y el conocimiento para que esta lista sea

verdaderamente efectiva y coherente.

ETAPA DE COMPROBACIÓN.En esta etapa se debe comprobar la veracidad o

falsedad de cada hipótesis planteada en el punto anterior. El orden con el que se

procederá en la comprobación no está prefijado ni será el orden de aparición en lalista de las hipótesis. De hecho suele obedecer a la posibilidad de comprobación

en función de los elementos disponibles. Tener en cuenta que en este proceso

quizás se tengan 10 diagnósticos hipotéticos y sólo uno de ellos es de muy difícil

comprobación, se podrían eliminar certeramente a los otros nueve, y sin ninguna

duda la “posibilidad de certeza” sobre el décimo diagnostico hipotético es muy alta

aún sin haberlo comprobado. Nunca se debe perder de vista que se está hablando

de una “posibilidad” y no de un “Diagnóstico de Certeza” hasta no realizar dicha

comprobación no terminará con la incertidumbre.

DIAGNÓSTICO DE CERTEZA.Habiendo concluido con la etapa de

Comprobación y pruebas, se está en condiciones de realizar el Diagnóstico final

o de certeza, en esta etapa se deberá determinar la causa del inconveniente de

forma fehaciente determinando la metodología que se aplicará para la solución

final.

ACCIÓN DE REPARACIÓN.Una vez realizado el Diagnóstico Final o de

Certeza, sólo falta la Acción de Reparación , la cual implica llevar a cabo paso a

paso las tareas planteadas en el punto anterior, y las posteriores pruebasdeconfirmación.

CONCLUSIONES:Es de vital importancia que las tareas de OBSERVACIÓN, el

ANÁLISIS quepermitirá la elaboración de las HIPÓTESIS y la SECUENCIAS





52

LÓGICAS de comprobación, sean aplicadas utilizando los procedimientos

correctos para la solución de los problemas.

TIPIFICACIÓN DE FALLAS.De lo visto en el punto anterior queda claro que elmétodo a utilizar en el reconocimiento y diagnóstico de fallas en una PC no difiere

del utilizado por la ciencia en general. Lo distintivo será la falla en sí, por lo cual, a

continuación se clasificaran de acuerdo a diferentes criterios:

POR SU MANIFESTACIÓN:

EVIDENTES O CONCLUYENTES: la PC manifiesta un error que está

invariablemente presente y es evidente. Por ejemplo, la PC no arranca y hace

beeps <biips>, y el monitor no enciende. Por otra parte este tipo de fallas sonfijas y no desaparecerán temporalmente por “apagar”, “encender” o “resetear”

la PC.

SISTEMÁTICAS: se puede repetir la falla todas las veces que quiera,

reiterando un determinado proceso o procedimiento. Por ejemplo, siempre que

ejecuta un determinado programa se “cuelga”, siempre que quiere imprimir un

gráfico, la impresora falla, etc.

ALEATORIAS: el sistema a veces falla, con cualquier programa, en cualquier

momento. No se puede determinar una forma de inducir la falla. Por lo generalpuede deberse a fallas térmicas o falsos contactos y puede ocurrir que en

cualquier momento sin razón aparente encuentra la forma de sistematizarla.

POR LA ETAPA DE SU MANIFESTACIÓN:

En este momento se debe reconocer la falla encuadrándola de acuerdo a su

conocimiento y experiencia. Es aquí donde debe determinar qué dispositivo puede

estar originando el problema. Por supuesto que en esta etapa debe aplicar toda la

información revelada en el punto anterior, junto al estudio del funcionamientoactual del equipo, su conocimiento y experiencia le permitirá eliminar del análisis

preliminar una serie de elementos y módulos que no tengan relación directa o

indirecta con la falla que está analizando.





53

Con el objetivo de descartar los elementos que no tengan que ver con la falla en

sí, es importante distinguir en qué etapa del proceso de arranque de la PC se

produce la falla, y con este objetivo divida este proceso en tres etapas bien

diferenciadas:

1º. Comienza con el encendido de la PC, durante este proceso el POST

<post>(Power On Self Test, o auto-testeo de encendido) realizar un chequeo

de los elementos críticos de sistema; es decir, aquellos sin los cuales el

sistema no podría funcionar (Microprocesador, Memorias, etc.). Durante este

período el sistema no cuenta aún con la interfaz de video, por lo que

cualquier mensaje de error será recibido a través del parlante de la PC, por lo

que se podría definir esta etapa como ETAPA AUDIBLE. Se podría decir con

certeza que los problemas aparecidos en esta etapa serán 100% de

Hardware, y tendrán que ver con la falla de uno o más dispositivos, o con

alguna incompatibilidad de los mismos. Si bien el POST se vincula

generalmente con la etapa audible del arranque, en realidad cubre también la

visible y de hecho el POST tiene embebido en sí un gran número de seteos y

puntos de prueba. Cada uno de ellos con una misión específica. Existen

placas llamadas “ Tarjetas POST” que pueden ser insertadas en un slot,

muestran en un display cada paso por cumplirse del POST. Este tipo de

placas son particularmente útiles para determinar en qué etapa falla un

Motherboard. Pero es importante destacar que este tipo de placas en la

actualidad no son muy solicitadas ya que ante la falla de un Motherboard porlo general se reemplaza la placa madre entera y no se procede a

reparaciones de alguna de sus etapas.

2º. Comienza con la inicialización de la placa de video, y continúa con el

chequeo por parte del POST de los elementos de Hardware declarados en el

SETUP (conteo de memoria, declaración de discos y discoras, etc.). En esta

etapa el sistema ya cuenta con la interfaz de video, por lo cual los posibles

mensajes de error que reciba estarán dados en forma de texto (Ej.: “FDD

Controller FAILURE”) o en su defecto por una interrupción en el proceso de

arranque, es decir, este se detendrá en un determinado punto, el cualinvariablemente estará relacionado con algún dispositivo en sí, el que podrá

determinar a partir de sus conocimientos previos al proceso en sí. Dadas sus

características a esta fase se le denomina como ETAPA VISIBLE. Las fallas

que pudiesen darse durante esta etapa del proceso tendrán dos orígenes





54

posibles, el primero por la falla de algún componente de hardware en sí, y el

segundo por algún error de configuración de los mismos.

3º. Comienza con la carga del sistema operativo (Ej.: “Iniciando Windows) a

partir de este momento el SO toma el control de la PC. A partir de este

momento entra en juego un elemento que hasta el momento había tenidorelativa importancia EL SOFTWARE. Cuando se habla de software se hace

referencia al Sistema Operativo y la forma en que este controla los

diferentes componentes del hardware.

Etapa Descripción Origen Manifestación

Etapa AudibleChequeo de elementoscríticos

100 % Hardware. Como unelemento defectuoso, malconectado, falso contacto o

incompatibilidad entrecomponentes

BEEPS

Etapa Visible

Chequeo de hardwaredeclarado en el SETUP yreconocimiento deHardware PNP <pien-pi>

Hardware y configuraciones.

Errores de configuración enel SETUP

Mensajes de error yColgaduras

SistemaOperativo

Carga del S.O. Software y hardwareMensajes de error ycolgaduras

FALLAS DE ARMADO.

Se presentarán en máquinas recién armadas, cuando se encienden por primeravez. Al utilizar elementos que no han sido probados previamente, o se desconoce

su estado, se debe incluir la posibilidad de encontrar más de un defecto. En

algunos casos los problemas o fallas de armado pueden tener una manifestación

posterior, por ejemplo la poca eficiencia de un ventilador de microprocesador

“Cooler”puede traer constantes cuelgues de la PC, tal vez luego de haber salido

de fábrica y quizá no se manifieste hasta que las condiciones de temperatura

ambiental sean extremas.

FALLAS DE USO.

Este tipo de fallas son las que se presentan en equipos que funcionaban

correctamente. En este caso debe apuntar sus hipótesis a causas probables en

otra dirección, como por ejemplo la falla de un elemento de hardware que hasta el

momento funcionaba bien, o alguna alteración en la configuración de los mismos.





55

FALLAS POR SU TIPO.

Fallas de software.

El hardware funciona correctamente pero la falla aparece con ciertos programas.El programa, o el driver que éste utiliza, están dañados o hay un problema de

compatibilidad, la falla se corrige reemplazándolos.

Fallas de hardware.

Hay elementos dañados o inestables, mientras que no sean usados no interfieren

en el funcionamiento, del equipo, salvo cuando se ejecuta un programa que los

utiliza. Un modem que no funciona, una placa de video que falla en alta resolución,

una disquetera que da errores de lectura, etc.

Fallas combinadas de sof tware yhardware.

Es poco común encontrar este tipo de falla combinada y puede dificultar la

búsqueda. Siempre es aconsejable probar primero el hardware y repararlo, para

después detectar los programas dañados, si los hubiese.

PROCESO DE RESOLUCIÓN DE PROBLEMAS.

La resolución de problemas requiere un método organizado y lógico para losproblemas que se presentan en las computadoras y otros componentes. Un

método lógico para la resolución de problemas permite eliminar variables en orden

sistemático. El hecho de realizar las preguntas correctas, evaluar el hardware

correcto y examinar los datos correctos le permitirá comprender el problema. Esto

le ayudará a proponer una solución. La resolución de problemas es una habilidad





56

que el técnico perfeccionará con el tiempo. Cada vez que resuelva un problema

nuevo, aumentarán sus habilidades respecto de la resolución de problemas, ya

que adquirirá más experiencia. Aprenderá la manera y el momento de combinar y

omitir pasos para lograr una solución de manera rápida. El proceso de resolución

de problemas es una pauta que puede modificarse a fin de que se adapte a susnecesidades. En esta sección, aprenderá un método de resolución de problemas

que puede aplicarse tanto al hardware como al software. Muchos de los pasos

pueden aplicarse a la resolución de problemas en otras áreas relacionadas con el

trabajo. Al completar esta tarea, alcanzará los siguientes objetivos:

• Explicar el propósito de la protección de datos.

• Reunir datos del cliente.

• Verificar las cuestiones obvias.

• Probar las soluciones rápidas primero.

• Reunir datos de la computadora.

• Evaluar el problema e implementar la solución.

• Concluir con el cliente.

COPIA DE SEGURIDAD DE DATOS.

Antes de comenzar a resolver problemas, siempre tomar los recaudos necesarios

para proteger los datos contenidos en una computadora. Algunas reparaciones,como reemplazar un disco duro o volver a instalar un sistema operativo, pueden

hacer peligrar los datos contenidos en la computadora. Asegúrese de hacer todo

lo posible para evitar la pérdida de datos al intentar efectuar reparaciones.

PRECAUCIÓN. Aunque la protección de datos no constituye uno de los seis

pasos para la resolución de problemas, se deben proteger los datos antes de

comenzar cualquier trabajo en la computadora de un cliente. Si su trabajo





57

ocasiona una pérdida de datos para el cliente, usted o su empresa pueden ser

responsables.

Una copia de seguridad es una copia de los datos del disco duro de una

computadora que se guarda en un medio como un CD, un DVD o una unidad de

cinta. En una organización, la creación de copias de seguridad constituye una

tarea de rutina que se realiza diaria, semanal o mensualmente. Si no se está

seguro de que se haya creado una copia de seguridad, no intentar resolver ningún

problema hasta comprobarlo con el cliente. A continuación, se muestra una lista

de elementos que se deben verificar con el cliente respecto de las copias de

seguridad de los datos:

• Fecha de la última copia de seguridad.

• Contenido de la copia de seguridad.

• Integridad de los datos de la copia de seguridad.

• Disponibilidad de todos los medios de copias de seguridad para la

restauración de datos.

Si el cliente no cuenta con una copia de seguridad actual y no puede crear una, se

debe solicitar que firme un formulario de exención de responsabilidad, el mismo

que debe contener, por lo menos, la información siguiente:

• Permiso para trabajar en la computadora sin copia de seguridad disponible.

• Exención de responsabilidad si se pierden o se dañan los datos.

• Descripción del trabajo que se realizará.

REUNIR DATOS DEL CLIENTE.

Durante el proceso de resolución de problemas, reunir toda la información posible

del cliente. El cliente le proporcionará los datos básicos sobre el problema.





58

Etiqueta De Conversación.

Cuando se hable con el cliente, se deberán seguir las siguientes pautas:

•

Realizar preguntas directas para reunir información.• No utilizar jerga de la industria.

• No hablar en tono condescendiente.

• No insultar al cliente.

• No culpar al cliente de ocasionar el problema.

Si se comunica de manera eficaz, podrá reunir del cliente la información más

relevante acerca del problema.

Preguntas Abiertas. Se utilizan para obtener información general. Permiten a los

clientes explicar los detalles del problema con sus propias palabras. Ej.:

• ¿Qué problemas está experimentando en la computadora o la red?

• ¿Qué software ha instalado recientemente?

• ¿Qué estaba haciendo cuando apareció el problema?

• ¿Qué cambios de hardware se realizaron en la computadora últimamente?

Preguntas Cerradas. En función de la información brindada por el cliente, se

puede continuar con preguntas cerradas. Por lo general, las preguntas cerradas





59

requieren un "sí" o un "no" como respuesta. Estas preguntas están destinadas a

obtener la información más relevante en el menor tiempo posible. Ej.:

• ¿Alguna otra persona utilizo la computadora recientemente?

• ¿Puede reproducir el problema?

• ¿Cambio de contraseña recientemente?

• ¿Recibió algún mensaje de error en la computadora?

La información obtenida del cliente debe documentarse en la orden de trabajo y en

el registro de reparaciones. Escriba todo lo que crea que puede ser de importancia

para usted o para otro técnico. Por lo general, los pequeños detalles pueden

conducir a la solución de un problema difícil o complicado.

VERIFICAR LAS CUESTIONES OBVIAS.

El segundo paso en el proceso de resolución de problemas consiste en

laverificación de las cuestiones obvias. Aunque el cliente crea que existe un

problema importante, comenzar con las cuestiones obvias antes de pasar a

diagnósticos más complejos.

Si no se resuelve el problema con la verificación de las cuestiones obvias, se

deberá continuar el proceso de resolución de problemas. Si se encuentra una

cuestión obvia que soluciona el problema, se puede ir al último paso y concluir con

el cliente. Estos pasos son simplemente una pauta para ayudarlo a resolver losproblemas de manera eficaz.

PROBAR LAS SOLUCIONES RÁPIDAS PRIMERO.

Las cuestiones y las soluciones rápidas a veces se superponen y se pueden

utilizar de manera conjunta para resolver el problema. Documentar cada solución





60

que se intente. La información sobre las soluciones que se intenten será de vital

importancia si se debe derivar el problema a otro técnico.

Si una solución rápida no resuelve el problema, documentar los resultados e

intentar la solución más probable. Continuar el proceso hasta que se haya resuelto

el problema o se hayan intentado todas las soluciones rápidas.

REUNIR DATOS DE LA COMPUTADORA.

Este es el momento de verificar la descripción del cliente del problema mediante la

averiguación de datos de la computadora.

Visor de eventos: cuando se producen errores de sistema, usuario o software en

una computadora, se actualiza el Visor de eventos con la información sobre los

errores. La aplicación Visor de eventos registra la siguiente información sobre el

problema: • El problema que se produjo.

• La fecha y la hora del problema.

• La gravedad del problema.





61

• El origen del problema.

• Número de ID del evento.

• El usuario que estaba conectado cuando se produjo el problema.

A pesar de que esta utilidad enumera detalles sobre el error, es posible que aún

se necesite buscar la solución. Administ rador de dispos it ivos. Muestra todos los dispositivos configurados en

una computadora. Todo dispositivo que el sistema operativo determinar que no

funciona correctamente aparecerá marcado con un ícono de error. Este tipo de

error está representado con un círculo amarillo con un signo de exclamación (!). Si

se deshabilita un dispositivo, se marcará con un círculo y una "↓".

Códigos de bip. Cada fabricante de BIOS tiene una secuencia exclusiva de

sonido para las fallas de hardware. Cuando intente resolver un problema,

encienda la computadora y escuche. A medida que el sistema procede a través de

POST, la mayoría de las computadoras emitirán un bip que indica que el sistemase está iniciando correctamente. Si se produce un error, es posible que escuche

varios bips. Documente la secuencia de códigos de bip y busque el código para

determinar la falla específica del hardware.





62

Información del BIOS. Si la computadora se inicia y se detiene después de

POST, deberá averiguar la configuración del BIOS para determinar dónde se

encuentra el problema. Es posible que un dispositivo no se detecte o que no esté

configurado correctamente. Consulte el manual de la motherboard para

asegurarse de que la configuración del BIOS sea correcta.

Herramientas de diagnóstico. Realizar una investigación para determinar el

software que está disponible para ayudarle a diagnosticar y resolver problemas.

Por lo general, los fabricantes de hardware ofrecen sus propias herramientas de

diagnóstico. Un fabricante de discos duros, por ejemplo, puede ofrecer una

herramienta que puede utilizarse para iniciar la computadora y diagnosticar

problemas en el disco duro cuando no se inicie Windows.

¿Conoce herramientas de otros fabricantes que puedan utilizarse para resolver

problemas en las computadoras?

EVALUAR EL PROBLEMA E IMPLEMENTAR LA SOLUCIÓN.

Dividir los problemas más grandes en problemas menores que se puedan analizar

y resolver de modo individual. Se deben priorizar las soluciones, comenzando con

las más fáciles y rápidas de implementar.

Cree una lista de soluciones posibles e impleméntelas una por vez. Si se

implementa una solución posible y no funciona, intentar otra.

CONCLUIR CON EL CLIENTE.

Una vez finalizadas las reparaciones en la computadora, finalizar el proceso de

resolución de problemas y concluir con el cliente. Comunicar el problema y la

solución de manera verbal y en toda la documentación.





63

Verificar la solución con el cliente. Si el cliente está disponible, mostrarle cómo la

solución ha corregido el problema en la computadora. Hacer que el cliente pruebe

la solución e intente reproducir el problema. Cuando el cliente pueda verificar que

se ha resuelto el problema, uno podrá completar la documentación relacionadacon la reparación en la orden de trabajo y en su registro. La documentación debe

incluir la información siguiente:

• La descripción del problema.

• Los pasos para la resolución del problema.

• Los componentes utilizados en la reparación.

1. ¿Cuáles son las situaciones en las que se recomienda solicitar al cliente que

firme un formulario de exención de responsabilidad antes de realizar

cualquier reparación?

2. ¿Cuál es el primer paso que se debe tomar en el proceso de resolución de

problemas?

3. ¿Qué tipos de preguntas permiten que el cliente describa completamente elproblema?

4. ¿Cuál es el último paso que se debe tomar en el proceso de resolución de

problemas?

ACTIVIDAD





64

TAREA 3: UTILIZAR UNA METODOLOGÍA PARA DETECCIÓN YCORRECCIÓN DE FALLAS EN EL COMPUTADOR.

INTRODUCCIÓN.

Un Técnico en soporte de computadoras, debe tener una metodología para

realizar detección y corrección de fallas en el computador. Cada técnico tiene sus

propias habilidades, metodologías y técnicas al afrontar una determinada falla, en

esta tarea se aplican algunos procedimientos y recomendaciones generales a

seguir indicados en la tarea anterior. La tarea a desarrollar está compuesta de las

siguientes operaciones:

Sistematizar el proceso de resolución de problemas.

Sistematizar las fallas de acuerdo a su etapa de aparición.

De manera que se tenga pautas mínimas a seguir antes de afrontar una tarea de

reparación en un computador.

EQUIPOS Y MATERIALES:

Computador Pentium 4 ó superior.

Herramientas de mantenimiento del sistema operativo.

Software free para mantenimiento del sistema operativo. CD o DVD en blanco.


1. Sistematizar el proceso de resolución de problemas.

2. Sistematizar las fallas de acuerdo a su etapa de aparición.





65

OPERACIÓN 1: SISTEMATIZAR EL PROCESO DE RESOLUCIÓN DEPROBLEMAS

Se utilizan las herramientas de mantenimiento que incorpora el sistema operativoWindows.


Herramientas de mantenimiento de Windows:

1. Iniciar el sistema con privilegios de administrador, luego hacer click en Inicio

Todos los programas Mantenimiento.

Se muestran las herramientas que Windows incorpora para mantenimiento

del sistema operativo.

2. Asis tencia remota de Windows: Es un método que resulta práctico para un

usuario que necesita ayuda del personal de soporte técnico, la herramienta

permite que el personal de soporte técnico se conecte a su equipo y le

ofrezca una solución, aunque no se encuentre físicamente presente. Lo

primero que se debe tener en cuenta es que se debe encontrar habilitada la

opción de asistencia remota en el equipo en el cual se conectara (será el

equipo 1) para ello: Clic derecho en Equipo Propiedades

Configuración de acceso remoto.





66

Opciones avanzadas permiten configurar limitaciones para la conexión.

3. Para solicitar asistencia remota se deben crear invitaciones, para ello: Inicio

Todos los programas Mantenimiento Click en Asistencia remota

de Windows. Aparece el siguiente cuadro de diálogo.

4. El usuario que solicita la ayuda debe generar la invitación, para ello elegirá la

opción Invitar a una persona de confianza para ayudarle. Si va a ayudar aalguien elija la segunda opción. En este caso elegir la primera opción .

5. Indicar cómo se enviará la invitación. En esta demostración elegir Guardar

esta invitación como un archivo.

6. Se indica el lugar donde se guardará el archivo de invitación.





67

7. Para ayudar a garantizar que sólo las personas a las que invita puedan

conectarse a su equipo mediante As is tencia remota de Windows , todas las

sesiones están cifradas y protegidas con contraseña. Aparece una pantalla

que indica que se está en modo de espera de asistencia remota, además

se muestra la contraseña para la conexión remota.

8. Se debe enviar el archivo de invitación y la contraseña, para que la otra

persona pueda darle asistencia.

9. En el equipo que dará la As is tencia remota (será el equipo 2), cuando abrael archivo de invitación le solicitará que ingrese la contraseña con la que se

creó la misma.





68

10. Ahora el equipo 1 solicita una confirmación para saber si desea permitir que

el usuario del equipo 2 se conecte al equipo 1, responder afirmativamente.

11. Se observará que el estado de asistencia ha cambiado indicando que se

recibe ayuda de un usuario de manera remota, cuando se quiera se puede

pausar el servicio o desconectarlo de la PC. A parti r de este momento todo

lo que se realice en el equipo 1 estará siendo observado por el equipo 2.

12. Si el usuario remoto (equipo 2) solicita tener control de su PC, se mostraráuna ventana para pedir su confirmación. Aceptar la solici tud.





69

13. A partir de este momento el usuario del equipo 2 tiene control total del equipo

1 y podrá realizar cualquier tarea en la misma, el usuario del equipo 1

también podrá operar el equipo de forma simultánea.

14. Una vez realizado el trabajo de asistencia remota que se necesitaba, cerrar

la conexión.

15. Ayuda y soporte técnico es un lugar con temas de Ayuda, tutoriales ysolución de problemas para ayudar a hacer que el equipo funcione

correctamente. Para iniciar esta herramienta: clic en Inicio todos los

programas mantenimiento Ayuda y sopor te técnico.

El Centro de Ayuda y Soporte Técnico ofrece un recurso en línea dinámico

y personalizado, con una búsqueda fácil de utilizar y un amplio contenido.

16. Para solicitar ayuda basta con indicar en el cuadro de búsqueda la tarea o

tema de interés y se mostraran enlaces de ayuda a la tarea solicitada.

Buscar la forma de compartir un archivo mediante la carpeta pública de

Windows.





70

17. Luego de encontrar la ayuda solicitada, ejecutar la operación deseada.

Compartir archivos empleando la carpeta pública de Windows,

comprobar su funcionamiento.

18. Terminada la consulta,cerrar la aplicación Ayuda y sopor te técnico .

19. Copias de seguridad y restauración crea copias de seguridad de los

archivos personales más importantes, para iniciar esta aplicación: clic en

inicio Todos los programas Mantenimiento Copias de seguridad

y restauración.





71

20. Primero configurar la herramienta, para ello: clic en Configurar copias de

seguridad. Aparece luego una pantalla para elegir la ubicación donde se

hará el respaldo de los datos a incluir en la copia de seguridad.

Se pueden realizar copias de seguridad y almacenarlas en otra unidad o enun DVD. Si se usa la edición Professional o Ultimate de Windows 7, se

tendrá la opción de realizar copias de seguridad de los archivos y

almacenarlas en una red. Clic en siguiente.

21. La siguiente pantalla muestra las opciones a elegir para seleccionar los

archivos que se incluirán en la copia de seguridad. La primera opción es

Dejar a Windows que elija y la segunda opción es Dejarme elegir . En esta

demostración elegir la segunda opción. Luego clic en siguiente.





72

22. A continuación aparece una pantalla que permite seleccionar el contenido de

la copia de seguridad, además se puede elegir si se guarda una imagen del

sistema. Seleccionar el contenido a incluir en la copia de seguridad.

Luego clic en siguiente.

23. La siguiente pantalla muestra la revisión de la copia, además permite realizar

una programación de la frecuencia de la copia, de seguridad. Clic en

Guardar configuración y ejecutar copia de seguridad.

24. Se ejecuta la copia, al final aparece una pantalla indicando que la copia fue

creada satisfactoriamente. Clic en cerrar .





73

25. En la unidad elegida, se observa la copia ya generada.

26. Comprobar el funcionamiento de esta herramienta con archivos almacenados

en el computador de práctica asignado. Realizar la restauración desde la

copia generada.

27. Una vez terminada la comprobación de la copia de seguridad cerrar la

aplicación.





74

28. Crear una imagen de sistema,

es una herramienta que permite almacenar

el estado del sistema en un archivo de imagen, de modo que permita su

restauración a partir de esta imagen generada. Para iniciar Crear imagen de

sistema: clic en inicio todos los programas mantenimiento

Copias de seguridad y restauración Crear una imagen del sistema.Aparece la pantalla que permite indicar el lugar donde se realizara la copia

de seguridad, se debe escoger una ubicación externa al de la unidad donde

está instalada el sistema. Para esta demostración seleccione una

partición del disco duro donde no esté instalado el sistema. Luego clic

en siguiente.

29. En la pantalla de confirmación clic en Iniciar la copia de seguridad, para

que el proceso se inicie.





75

30. Al culminar el proceso se muestra una pantalla que indica si se desea crear

un disco de reparación. En esta demostración no se creará ese disco. Clic

en NO luego clic en cerrar .

31. Se observa la imagen creada. En la partición correspondiente.

32. Comprobar el funcionamiento de esta herramienta, restaurando el estado del

sistema empleando la imagen creada.

33. Crear un disco de reparación del sistema. Se crea un disco de reparación del

sistema operativo, para ello: Clic en inicio todos los programas

mantenimiento crear un disco de reparación del sistema. Aparece la

siguiente pantalla. Colocar un CD o DVD en Blanco, luego clic en Creardisco.





76

34. Se inicia el proceso de creación del disco de reparación.

35. Aparece un mensaje informativo, luego la pantalla de confirmación que indica

la finalización del proceso. Clic en Aceptar .

36. Comprobar el funcionamiento del disco que acaba de crear.





77

37. Grabar acciones de usuario: Es una herramienta nueva en Windows que

permite grabar acciones de usuario. El usuario puede grabar lo que hace en

un determinado momento para reproducir un error y reportar dicha grabación

a soporte técnico para que puedan analizarlo detenidamente. Esta grabación

incluye capturas de pantalla e información exacta de qué es lo que se hahecho en cada momento. Para ejecutarla, basta con hacer clic en: Inicio

Todos los programas Accesorios Ejecutar. escribir psr y hacer clic

en Aceptar . Luego se abrirá una pequeña ventana en la que sólo tendrá que

dar clic sobre Iniciar grabación para comenzar a grabar sus movimientos

38. Cuando se termine de grabar, hacer clic en Detener grabación, se pedirá un

nombre para el archivo ZIP (comprimido) que se creará y el lugar donde

desea grabarlo. Dentro de dicho ZIP se guarda un archivo MHTML (HTML de

un único archivo) con una captura de pantalla cada vez que realiza una

acción en el sistema, junto con una explicación detallada de lo realizado.





78

39. El archivo grabado se puede visualizar con Internet Explorer y se observan

todas las acciones realizadas por el usuario durante el proceso de grabación.

En todo caso, ese archivo ZIP se puede enviar al servicio técnico para que

puedan analizarlo y ayudar al usuario.

40. Realizar una grabación de 3 minutos de tareas realizadas en un equipo y

comprobar el funcionamiento de la herramienta grabación de acciones de

usuario.

Observación:

Conocer las herramientas de mantenimiento de Windows son de mucha

utilidad en la tarea de realizar mantenimiento y reparación de computadoras.

OPERACIÓN 2: SISTEMATIZAR LAS FALLAS DE ACUERDO A SU ETAPA DE APARICIÓN.

Se revisarán herramientas al ejecutar las tareas iniciales de reparación en el

sistema.


1. Administ rac ión de arranque de Windows, para acceder a esta herramienta

se debe presionar la tecla F5 antes de que cargue el sistema operativo, se

observan las entradas del gestor de arranque, además se puede realizar una

prueba a la memoria. Inicie el administrador de arranque de Windows en el

equipo de práctica y compruebe las herramientas que incorpora.





79

2. Opciones de arranque avanzadas, para acceder a esta utilidad presionar F8

antes de que cargue Windows o desde administración de arranque de

Windows.

Ingresar a Opciones de arranque avanzadas, explorar las opciones que

presenta y completar el cuadro que se indica.

OPCIÓN DESCRIPCIÓN

Reparar equipo.

Modo seguro.

Modo seguro con funciones de red.

Modo seguro con símbolo de sistema.

Habilitar el registro de arranque.

Habilitar video de baja resolución (640 x 480).

La ultima configuración valida conocida (avanzada).

Modo de restauración de servicio de directorio.

Modo de depuración.

Deshabilitar el reinicio automático en caso de errordel sistema.

Deshabilitar el uso obligatorio de controladoresfirmados.

Iniciar Windows normalmente.





80

3. Disco de reparación de Windows, un disco de reparación de Windows o un

disco de instalación de Windows traen herramientas para realizar tareas de

mantenimiento y reparación. Iniciar desde uno de estos discos, explorar y

completar la tabla que se indica e incluir observaciones.

Herramienta Utilidad

Reparación de Inicio

Restaurar Sistema

Recuperación de imagen del sistema

Diagnóstico de memoria de Windows

Símbolo de sistema

Observación:

Conocer las utilidades del sistema operativo facilita la tarea de reparación del

sistema operativo.





81


SISTEMATIZACIÓN DE LAS FALLAS DE ACUERDO A SU ETAPA DE APARICIÓN.

En la tarea anterior se ha aprendido una metodología de trabajo que será utilizadaa lo largo de todo el proceso de detección y reparación de fallas. También ha

recorrido el arranque de un equipo PC completo, y en este punto se ha

profundizado en el estudio de la primera etapa o “Etapa Audible” y en la segunda o

“Etapa Visible”, en esta tarea se incidirá en el estudio de la “Tercera Etapa”, es

decir aquella en la que el S.O. toma control del equipo.

En este punto se focalizará el estudio de la tercera etapa, pero no debe perder la

perspectiva del proceso global, y por sobretodo nunca dejar de utilizar ysistematizar la metodología aprendida en la tarea anterior.

ETAPA DE ARRANQUE DEL S.0. (DOS 6.22 O ANTERIOR).

Si bien es cierto que estos sistemas serán revisados a modo de referencia ya que

permitirá entender el arranque de sistemas operativos actuales. Se hará una

revisión cronológica del arranque en los Sistemas Operativos de Microsoft.

Para que se ubique en el punto exacto donde el S.O. toma control de la PC, se

hará una breve reseña del arranque hasta llegar a esta etapa:

1. Al encender el equipo lo primero que se ejecuta es el POST, este realiza el

chequeo del hardware (ETAPA AUDIBLE Y VISIBLE), luego el BIOS accede

al MBR donde el MBP se ejecuta y lee la MBT en busca de una partición

primaria y activa. Una vez obtenida esta información se dirige al primer sector

de la partición, llamado BOOT SECTOR o BOOT RECORD donde se cargará

el programa encargado de localizar los archivos de arranque del S.O. estos

son el IO.SYS, el MSDOS.SYS y este último llamará al intérprete decomandos llamado COMMAND. COM.

2. Existen también dos archivos básicos de configuración que se cargan al

iniciar el sistema, estos son llamados por el command.comautomáticamente

al terminar su carga: El CONFIG.SYS y el AUTOEXEC.BAT.





82

A continuación se presenta un cuadro en el cuál se resumen los archivos del

sistema operativo, su función y orden de carga:

DETECCIÓN DE PROBLEMAS EN EL ARRANQUE DEL S.O.

Para determinar un problema durante la carga de un sistema operativo primero se

debe asegurar que los archivos del sistema fueron cargados con éxito, para luego

abocarse a la tarea de verificar los archivos de configuración. En primera instancia

si el problema se encuentra en alguno de estos dos archivos se puede utilizar una

de las dos teclas de funciones F5 y F8 que deben ser presionadas justo antes de

recibir el mensaje “Iniciando MS-DOS”, estas teclas de función permiten:

• F5: Evita la carga del CONFIG.SYS y el AUTOEXEC.BAT. De esta forma los

controladores de dispositivos no son cargados y no son ejecutadas las líneas

de comando.

• F8: Permite ejecutar paso a paso cada una de las líneas de los archivos

antes mencionados.

Cuando es ejecutada la primera acción, se interpreta paso a paso el

CONFIG.SYS, cada línea escrita en este archivo deberá ser respondida con un SIo un NO hasta completarlo, para luego realizar la misma tarea con el

AUTOEXEC.BAT.

Estas dos funciones son de mucha utilidad a la hora de detectar inconvenientes

durante la etapa de carga de un sistema operativo ya que nos permite omitir total o





83

parcialmente los archivos de configuración, evitando la carga de los controladores

de hardware y la ejecución de comandos.

Ejemplo de un procedimiento de aislamiento de una falla: en un caso

hipotético la PC del cliente no funciona correctamente en la etapa de carga delsistema operativo, se debería entonces reiniciar la misma y presionar la tecla F5

justo antes de recibir el mensaje “Iniciando MS-DOS”, por lo tanto el sistema

operativo será cargado sin la inclusión de los archivos config.sys y el

autoexec.bat. Este proceso tiene dos resultados posibles:

• CARGA EXITOSA: Si el proceso se realizó normalmente el mismo debería

concluir mostrando el prompt en pantalla, es decir C:\>. Si este es el caso,

estará en condiciones de realizar la ACCIÓN REPARADORA: que consistiráen reiniciar la máquina y esta vez en lugar de utilizar la tecla F5 se utilizará la

tecla F8. El sistema irá pidiendo una confirmación paso a paso sobre la

ejecución de cada línea del config.sys en primera instancia y luego del

autoexec.bat. Sabiendo que mediante la omisión de estos archivos se logra

una carga exitosa, seguramente al realizar la carga paso a paso, y

respondiendo afirmativamente a cada una de las preguntas, se llegará a un

punto en el cual el sistema se colgará. Es aquí donde se debe tomar nota de

cuál es la sentencia que provoca la falla y en que archivo se encuentra.

Se deberá reiniciar la maquina nuevamente, esta vez presionando la tecla F5

para realizar un arranque limpio, y a continuación utilice el editor de textos del

DOS (EDIT) para abrir el archivo que posee la línea defectuosa o que provoca

el error, suponiendo que este archivo fuese el config.sys , el comando sería:

“EDIT CONFIG.SYS”.

Una vez dentro bastaría con agregarle un “REM” por delante en la líneadefectuosa. El comando “REM” evita que este comando sea cargado, pero a su

vez da la posibilidad de que en cualquier momento se pueda volver a su estado

anterior. Esto es de vital importancia cuando está trabajando en la máquina de

un cliente. Suponga que tras su investigación determina que la línea que

provocaba el error se encontraba dentro del autoexec.bat y llamaba a un





84

programa llamado ventas.exe. Su tarea como técnico radicará en aplicar un

REM a esta línea para evitar la carga del programa y dejar la maquina

operativa, muestre a su cliente el error, y en este caso deberá poner en

contacto con el Programador para notificarlo de la situación.

• LA SITUACIÓN NO VARÍA: luego de presionar F5 el sistema continúa en las

mismas condiciones, es decir no llega a obtener el prompt, el problema estará

en los archivos de sistema: IO.SYS, MSDOS.SYS, COMMAND.COM. La forma

de reparar estos archivos es la siguiente:

Bootear con un disco que contenga la misma versión del sistema operativo, y

mediante el comando “SYS” realizar la transferencia de los mismos al disco

duro (sys c:) Para realizar es tarea sin correr riesgos debería tomar en cuenta

los siguientes recaudos: Realizar un backup de los archivos mencionados yUtilizar exactamente la misma versión del sistema operativo.

EVOLUCIÓN DE LOS ARCHIVOS DE CONFIGURACIÓN DESDE D.O.S. HASTAWINDOWS

Si bien en el arranque de cualquier Windows 9X siguen estando presente los

archivos mencionados (IO.SYS – MSDOS.SYS – COMMAND.COM –

CONFIG.SYS – AUTOEXEC.BAT) la funcionalidad de los mismos ha variado, y

por otro lado se han ido agregando nuevos archivo de configuración.

Con la aparición de las primeras interfaces gráficas de Windows se sumaron a los

archivos ya existentes para DOS dos nuevos archivos que permiten manejar todos

los parámetros de Software y Hardware que el sistema deberá manejar, estos son

el WIN.INI y el SYSTEM.INI

Desde la aparición de Windows 9X el archivo MSDOS.SYS cambio su

funcionalidad, ahora es un archivo de texto, es decir que puede ser editado, sufunción es la de configuración de los parámetros básicos del arranque como por

ejemplo la ubicación de la carpeta Windows, o si al arrancar el sistema cargará o

no la interfaz gráfica.





86

La función F5 realiza la misma función que la opción 3 “Modo a prueba de fallos”,

evitando ingresar al menú de F8. La metodología a aplicar es la misma que para

DOS, y una carga exitosa de Windows ejecutada desde el Modo a prueba de fallos

implicaría que un controlador instalado recientemente es responsable de la falla.

CÓMO FUNCIONA EL ARRANQUE DE WINDOWS 2000 / XP: PASOS, ARCHIVOS Y PARÁMETROS.

En muchas ocasiones conociendo la secuencia de inicio y modificando los

parámetros del archivo boot.ini podrá iniciar una máquina en la que tenga

problemas.

Los archivos de inicio se muestran en la siguiente tabla:

Archivo Localización Fase de Boot

NTLDR C: (System Partition Root) Preinicio e Inicio (preboot y boot)

BOOT.INI C: Inicio

BOOTSECT.DOS C: Inicio (opcional)

NT DETECT.COM C: Inicio

NTBOOTTDD.SYS C: Inicio (opcional)

NTOSKRNL.EXE systemrootsystem32 Carga del Kernel (núcleo)

HAL.DLL systemrootsystem32 Carga del Kernel (núcleo)

SYSTEM systemrootsystem32 Inicialización del Kernel

DISPOSITIVOS.SYS systemroorsystem32drivers Inicialización del Kernel

El archivo BOOT.INI:

Al instalar Windows 2000 / XP, se modifica o se crea un archivo boot.ini en la

partición activa (arrancable) del sistema. El programa NTLDR usará dicha

información para mostrar la pantalla de inicio desde la cual podremos seleccionar

el sistema operativo a cargar.





87

El archivo boot.ini es un archivo de texto que contiene dos secciones [boot loader]

y [operating systems]. NTLDR usará dicha información para construir la pantalla

de inicio del sistema. A continuación se muestra la estructura de un boot.ini típico:

La sección [operatingsystems] se crea durante la instalación de un Windows2000/

XP. Recordar que la instalación de varios sistemas operativos en la misma

máquina, siempre se debe hacer por orden de edad de los sistemas. Es decir, del

más antiguo al más actual ya que los cargadores de sistemas operativos actuales,

son capaces de cargar los sistemas operativos previos. Pero los previos no serán

capaces de cargar un sistema operativo más moderno, porque no existían cuandose diseñó dicho sistema.

Caminos ARC (Advanced RISC Computing):

Durante la instalación se modifica o se crea el archivo boot.ini usando los

nombres o caminos ARC: Advanced RISC Computing (RISC: Reduced

Instruction Set Computing).

Un ejemplo de camino ARC es: multi(0)disk(0)rdisk(1)partition(3).

Cada nombre tiene el siguiente significado: multi(x) o scsi(x):





88

El controlador de disco SCSI solo se usa si es un disco que pertenece a una

controladora SCSI y cuya BIOS no se ha cargado al encender la computadora.

Para todos los demás, inclusive los SCSI con BIOS cargada en memoria, se utiliza

multi. 'x' representado por un número empezando por cero que indica el orden de

carga del adaptador.

Por ejemplo, si se tienen dos adaptadores SCSI instalados, el primero en cargar e

inicializarse llevaría un 0, el segundo llevaría un 1.

Disk(y): El ID del dispositivo SCSI. Si es 'multi', siempre llevará un 0.

Rdisk(z): Un número que identifica el disco físico (empezando por 0, el cualcorresponde al primer disco físico en si sistema).

Partition(t): Un número que identifica la partición dentro del disco físico anterior.

La numeración de particiones comienza por 1. Se numeran consecutivamente

todas las particiones primarias que existen en el disco, y a continuación, se

numeran consecutivamente las unidades lógicas dentro de una partición extendida

en caso la tuviera.

Modificadores en el archivo BOOT.INI:

Se describirán únicamente los más importantes. Para el resto de modificadores

puede consultarse en el KB de Microsoft.

/basevideo

Arrancará la maquina usando el adaptador estándar VGA. Es útil cuando una

maquina se niegue a arrancar después de instalar un nuevo driver de vídeo.

/fastdetect=[com x | como x,y,z]





89

Desactiva la detección de ratón en puerto serie. Si no especifica el puerto com,

este modificador desactiva la detección de todos los puertos serie. Se incluye este

modificador en todas las entradas del boot.ini por defecto.

/maxmen:n

Especifica la cantidad de memoria que Windows va a usar. Debe usarse estemodificador si sospecha que un chip de memoria está dañado.

/noguiboot

Arranca sin sacar la pantalla gráfica de inicio del sistema.

/sos

Muestra por pantalla los nombres de los controladores de dispositivos que se van

cargando. Debe usar este modificador cuando falla el arranque y poder determinar

que driver es el causante del error.

Modificaciones al arch ivo BOOT.INI:

Puede modificar el tiempo de espera y el sistema operativo a arrancar por defecto

desde el Panel de Control, o bien con el botón derecho sobre Mi PC,

Propiedades y pestaña Avanzado . Igualmente puede editar manualmente elarchivo con cualquier editor de texto. Recuerde que dicho archivo tiene los

atributos de oculto y de read-only, por lo que si quiere verlo o modificarlo, debe

quitarle dichos atributos, o bien establecer en Windows las opciones para ver

todos los archivos ocultos y del sistema. El archivo boot.ini siempre reside en el

disco C:, independientemente de la partición en la cual se haya instalado

Windows.

Secuencia de Pre-Inicio (Pre-Boot):

Durante el arranque de cualquier máquina, la BIOS localiza el sector de arranque

del disco duro (MBR). Los siguientes 4 pasos describen el pre-inicio:





90

1) Cuando enciende un ordenador, se ejecutan las rutinas POST (Power and

Self Test) para determinar la cantidad de memoria física y los componentes

de hardware presentes en la máquina.

2) La BIOS, localiza el dispositivo de arranque (BOOT), carga y ejecuta el MBR

(Master Boot Record).3) El MBR busca en su tabla de particiones, la partición que está marcada como

activa, carga en memoria el sector de boot de dicha partición y lo ejecuta.

4) Dicho sector, carga y ejecuta el archivo NTLDR el cual es el cargador del

sistema operativo.

Secuencia de Inicio (Boot):

Después de cargar en memoria NTLDR, la secuencia de inicio busca información

acerca del hardware y los controladores para preparar las fases de carga delsistema operativo. La secuencia de boot, utiliza los siguientes ficheros: NTLDR,

BOOT.INI, BOOTSECT.DOS (opcional), NTDETECT.COM y NTOSKRNL.EXE.

Esta secuencia de Boot tiene 4 fases, fase de Initial Boot Loader (cargador inicial),

fase de selección del sistema operativo, detección de hardware y selección

de la configuración.

1. Initial Boot Loader:Durante este fase, NTLDR cambia el modo de

funcionamiento del procesador, de modo real a modo protegido (32 bit flatmemory mode). Posteriormente NTLDR arranca los minidrivers del sistema

incorporados dentro del propio NTLDR. Estos minidrivers permiten a NTLDR

localizar y cargar Windows desde particiones FAT, FAT32 y NTFS.

2. Selección del Sistema Operativo: Durante la secuencia de inicio, NTLDR

lee el archivo BOOT.INI. Si dicho archivo tiene más de una línea de selección

del sistema operativo, se muestra una pantalla durante el tiempo

predeterminado en el archivo BOOT.INI para poder seleccionar el sistemaoperativo a arrancar.

Si no se selecciona ninguna entrada, NTLDR cargará el sistema operativo

por defecto que esté especificado en el archivo BOOT.INI.





91

Por defecto, siempre es el último sistema operativo que haya instalado.

Recuerde que esta selección sólo se muestra si hay más de una línea de

sistema operativo instalado en el archivo BOOT.INI.

Si el archivo BOOT.INI no existe, NTLDR siempre intenta cargar el sistema

operativo de la primera partición activa del primer disco duro (típicamente, launidad C:)

3. Detección de Hardware:NTDETECT.COM y NTOSKRNL.EXE realizan la

detección del hardware. NTDETEC.COM se ejecuta inmediatamente

después de haber seleccionado el sistema operativo a arrancar.

Si se selecciona un sistema operativo de núcleo W9X en vez de núcleo NT /

W2000 /XP, NTLDR cargará y ejecutará BOOTSECT.DOS, el cual es una

copia del sector de arranque que existía en la partición del sistema cuando

se instala por primera vez un sistema operativo de núcleo NT / W2000 / XP.

Este sector corresponde a una partición formateada previamente con

MSDOS o bien con algún sistema W9X / ME.

NTDETECT.COM empieza a construir una lista del hardware actualmenteinstalado y devuelve esta lista al programa NTLDR para una inclusión

posterior en el registro bajo la clave

HKEY_LOCAL_MACHINEHARDWARENTDETECT.COM detecta los

siguientes componentes:

• Tipo de adaptador del BUS.

• Puertos de comunicaciones.

• Coprocesador matemático.

• Discoras.

• Teclado.

• Ratón o dispositivo apuntador.

• Puerto paralelo.





92

• Adaptadores SCSI.

• Adaptadores de Vídeo.

4. Selección de la configuración: Después de que NTLDR comienza la cargade Windows y ha recuperado la información de hardware, el cargador del

sistema presenta la pantalla de Perfiles de Hardware, si en el equipo está

definido más de un perfil.

El primer Perfil de hardware se muestra con caracteres de alta intensidad.

En esta pantalla, puede seleccionar el perfil, o bien pulsar L para seleccionar

la Última configuración buena conocida.

Si existe un Perfil de Hardware, la pantalla anterior no se mostrará y

Windows continuará la carga usando la configuración del perfil de hardware

por defecto.

Carga del Núcleo (Kernel): Después de la Selección de la Configuración el

núcleo (kernel) de Windows (NTOSKRNL.EXE) se carga e inicializa. En este

momento la pantalla de selección anterior se borra y aparecen una serie de

rectángulos blancos en una línea inferior de la pantalla que indican elproceso de carga de NTOSKRNL, este proceso es muy rápido y en Windows

XP puede que no llegue a verse debido a que inmediatamente entra la

pantalla gráfica con el logo de carga de XP.

Durante esta fase de carga, NTLDR realiza lo siguiente:

• Carga NTOSKRNL.EXE pero no lo inicializa.

•

Carga la capa de abstracción del hardware (HAL.DLL - HardwareAbstraction Layer).

• Carga la clave del registro: HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEM desde

%systemroot%System32ConfigSystem.





93

• Selecciona un juego de control (control set) que va a utilizar para inicializar

la máquina. Dentro de este control set están los datos que se utilizan para

arrancar, como por ejemplo la lista de controladores de dispositivos y los

servicios a arrancar y cargar.

Carga los drivers de dispositivos que contienen un valor de 0x0 en la entrada

Start de definición del dispositivo en el registro. Normalmente son

controladores de hardware de bajo nivel. El valor de esta lista está

especificado en:

HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentControlSetControl ServiceGroupOrder

En ella está el orden con el cual NTLDR va a cargar dichos controladores dedispositivos.

Inicialización del Núcleo (Kernel): Cuando la fase de carga del núcleo

(Kernel) se ha completado, se inicializa el Kernel y NTLDR pasa control al

núcleo (NTOSKRNL.EXE). Es en este momento cuando el sistema muestra

la pantalla gráfica con la barra de proceso de carga. Cuatro tareas van a

ocurrir durante esta fase:

a. Creación de la clave del registro de Hardware. El Kernel usa los datos

recogidos durante la detección de hardware para crear la clave del

registro HKEY_LOCAL_MACHINEHARDWARE la cual contiene

información acerca de los componentes del hardware y las

interrupciones usadas por los dispositivos específicos.

b. Se crea el entorno del Clone Control Set. Se crea copiando el valor del

registro almacenado en HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMSelect .

Estos datos nunca serán modificados y deben entenderse como unacopia idéntica de los datos de configuración de la máquina y por tanto,

no reflejará ningún cambio realizado durante la fase de arranque.

c. Carga e inicialización de los controladores de dispositivos. Después de

crear el Clone control set el kernel inicializa los drivers de bajo nivel que

se han cargado durante la fase de carga del núcleo. El núcleo busca la





94

clave HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentControlSetServices

para localizar los controladores de dispositivos con el valor 0x1 en la

entrada Start. Al igual que en la fase de carga del núcleo el valor de la

entrada Group especifica el orden en que serán cargados. Estos

controladores se inicializan en el momento en que son cargados.

Si ocurre un error durante la carga e inicialización de uno de estos

controladores, se realizará la acción especificada en la entrada ErrorControl

del controlador de dispositivo.

Los valores posibles son:

0x0 (Ignorar).La secuencia de inicio ignora el error y continúa sin sacar

ningún mensaje.

0x1 (Normal).La secuencia de inicio saca un mensaje, pero ignora el error y

continúa lacarga.

0x2 (Severo).La secuencia de inicio falla y continúa, pero usando el juego de

control de la Ultima configuración buena conocida. Se ignora el error y

continúa.

0x3 (Crítico).Igual que la anterior, pero si en este caso el error vuelve a

suceder, la últimaconfiguración buena conocida se detiene la secuencia de

inicio con un mensaje de error.

Los valores de ErrorControl aparecen en el registro bajos las subclavesHKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentControlSetServicesNombre_de

l_servicio_o_dispositivoErrorControl.





95

5. Arranque de los Servicios: Después de que el Kernel cargue e inicialice los

controladores de dispositivos, el programa Session Manager (SMSS.EXE)

arranca estos subsistemas y servicios de Windows. SMSS ejecuta las

instrucciones de las claves: BootExecute, Memory Management, DOS

Devices y las subclaves del Subsytem.

BootExecute: Ejecuta los comandos de esta clave antes de arrancar algún

servicio.

Memory Management Key: Crea la información del fichero de paginación

necesario para el Virtual Memory Manager.

DOS Device Key: Crea los enlaces simbólicos (links) que direccionan ciertas

clases de comandos al componente correcto del sistema.

SybSystems key:Arranca el subsistema Win32, el cual controla toda la

entras / salida (I/O) y los accesos a la pantalla de video y posteriormente

arranca el proceso de WinLogon.

LOGON: El proceso de Logon comienza al finalizar la fase de inicialización

del Kernel. El sistema automáticamente arranca el programa

WINLOGON.EXE, el cual arranca el Local Security Authority (LSASS.EXE)

y muestra la pantalla de Logon. Se puede arrancar en este momento aunqueWindows no haya terminado de inicializar los controladores de dispositivos

(drivers) de la red.

Posteriormente, el controlador de servicios (Service Controller) ejecuta y

realiza una búsqueda final en la clave Services del registro, buscando los

servicio con un valor 0x2 en la entrada. Estos servicios incluyen el servicio de

Workstation y el servicio Server, y son marcados para cargarse

automáticamente.

Los servicios cargados durante esta fase están basados en los valores de la

clave DependenOnGroup o DependOnService de las entradas

enHKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentControlSetServices .





96

El arranque de Windows no se considera finalizado y correcto hasta que el

usuario se haya conectado. Después de este Logon correcto, el sistema

copia el Clone Control Set a las claves de LastKnownGood.

ARRANQUE (BOOT) DE WINDOWS VISTA / 7ENTENDIENDO EL MECANISMO DE ARRANQUE.

Típicamente, la representación gráfica del primer disco duro localizado por el BIOS

contiene la partición activa del sistema.

Con líneas de puntos en grueso: se ha representado la partición o particiones

del disco duro.

Con l íneas azules: arranque normal NT/W2000/XPCon líneas rojas: arranque Vista / 7

Con líneas naranja: secuencia interna fija de apuntadores entre ficheros.

Secuencia de arranque:

Secuencia normal de NT / W2000 / XP: (líneas en Azul claro).

• La BIOS carga el MBR, este apunta a la primera partición activa.

• El MBR carga el Boot de la partición activa. Este Boot es creado por la

instalación del sistema operativo.

• El Boot de la partición apunta al NTLDR (oculto).





97

• NTLDR en función del archivo oculto BOOT.INI (archivo de texto modificable

con el cuaderno de notas) carga Windows o bien, si existe más de uno

instalado, muestra el menú de arranque de los Windows.

Secuencia una vez instalado Vista ó 7: (líneas en Rojo).

• La BIOS carga el MBR el cual apunta a la primera partición activa.

• El MBR carga el Boot de la partición activa. Este Boot lo crea o modifica una

instalación de Vista.

• El Boot de la partición apunta al archivo “bootmgr” y lo carga.

• “bootmgr”:

o Si existe la carpeta oculta “Boot” -instalada por Vista- con contenido

válido, localiza el archivo BCD (es una archivo binario no editable) elcual contiene las opciones de arranque de Vista (sólo se puede

modificar con el comando BCDEDIT). Si existe más de un Vista, o bien

ya existía una instalación anterior de Windows, se mostrará un menú

(funcionamiento similar al Boot.ini), en el cual podrá seleccionar:

La instalación previa: En ese caso cederá control al NTLDR para que

a su vez se muestre, el menú de arranque clásico de NT/W2000/XP.

O bien el Vista, o Vistas que tenga instalado.

o Si no existe la carpeta Boot o su contenido es inválido, arranca el

NTLDR automáticamente siguiendo la secuencia clásica de arranque de

NT/W2000/XP. Esto último indica que, simplemente borrando la carpeta

Boot, la secuencia de arranque será la anterior a haber instalado Vista.

Configuración.Recordar que los comandos usados en la consola de recuperación

de W2000/XP son:

• FIXMBR: crea o restaura el MBR del Disco ante situaciones en que quede

dañado. Por ejemplo, ante su modificación al instalar un sistema operativo

como Linux que se asienta en el MBR, o bien ante el ataque de los

denominados Virus del Boot.

• FIXBOOT:Crea o repara el sector de la partición haciendo que apunte

internamente al NTLDR. Si tuviera instalado Vista ó 7 con este comando se





98

perderá la opción de arrancarlo, ya que en este caso apuntará al archivo

cargador de W2000/XP.

Desde Vista / 7, las opciones de reconstrucción y recuperación de arranque se

hace desde el DVD de la instalación seleccionando la opción correspondiente al

inicio de la instalación. Se encargará automáticamente de:• Reparar el MBR y sector de Boot si fuese necesario.

• Reconstruir la carpeta oculta “boot” y definir en el archivo BCD citado

anteriormente las entradas correspondientes a los sistemas operativos que

localice en nuestros discos duros o particiones.

Recordar:

• Para configurar el menú clásico (antes de Vista) puede hacerlo, o bien editar

el Boot.ini que se encuentra en la unidad C con un editor de texto como el

bloc de notas (una vez quitados los atributos al archivo de Oculto y del

Sistema), o bien de una manera más elegante, desde el propio XP con botón

derecho sobre Mi PC, Propiedades, avanzado, botón de Inicio y

Recuperación y botón de “editar ”.

• En Windows Vista / 7, únicamente podrá modificar en la opción citada

anteriormente el tiempo de espera de la pantalla inicial. No podrá modificar

ninguna de las opciones ni del menú de arranque.

• Para modificar estas opciones, incorporar o borrar entradas del menú de

Vista / 7, podrá usar el comando de consola BCEDIT (se debe abrir una

consola con atributos de Administrador desde Vista / 7, y posteriormente

ejecutar dicho programa). Con el parámetro /? dará la sintaxis. No es nada

intuitiva y es necesario leer detalladamente la ayuda antes de manipular

sobre el arranque. Una descripción completa del comando BCDEDIT para

modificar cualquiera de las opciones está documentada en:

http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc721886(WS.10).aspx

Resolución de problemas.

Si se ha seguido con detalle la descripción anterior, la resolución de problemas

será intuitiva. Se mencionarán los más representativos:

1. Se ha instalado Windows vista/7 y se quiere desinstalar completamente y

que desaparezcan los menús de arranque:








99

o Iniciar con el CD de XP, seleccionar la consola de recuperación y desde

ella, ejecutar: FIXBOOT

o Una vez que haya arrancado W2000/XP, eliminar de C:\ la carpeta

Boot y el archivo “bootmgr ” (están ocultos en la carpeta principal del

primer disco duro).2. Modificar las opciones del arranque clásico de sistemas operativos previos

(W2000/XP): O bien editando el Boot.ini de C:\ con un editor de texto como

el bloc de notas (una vez quitados los atributos al archivo de Oculto y del

Sistema), o bien de una manera más elegante, desde el propio XP con botón

derecho sobre Mi PC, propiedades, avanzado, botón de Inicio y

Recuperación y botón de “editar”.

3. Modificar añadiendo o eliminado entradas del menú de Vista: Revisar el

punto previo de “Configuración”.4. Ha instalado XP o W2003 y perdido el menú de Vista / 7 y sólo arrancan los

sistemas previos a Vista ¿Cómo puede recuperar el Boot de Vista?

a. Arrancar con el DVD de Vista.

b. Seleccionar el lenguaje de las pantallas de Instalación.

c. Seleccionar “System Recovery Options”.

d. Lo normal es que Windows lo repare en este punto y solicite reiniciar. Si

no fuese así, en la siguiente pantalla:e. Seleccionar “Command Prompt”.

f. Aparecerá una pantalla de comandos con: X:\Sources

g. Localizar la unidad de CD, para este ejemplo será la letra E:

h. Escribir E: y a continuación: dir

i. Ver una estructura de archivos en la cual está la carpeta “Boot”.

Escribir: cd \boot

j. Con el comando dir ver el archivo bootsect.exe caso contrario, probarcon otra letra de unidad.

k. Escribir bootsect /? Para obtener ayuda con la sintaxis.

l. Para recuperar el arranque de Vista, escriba bootsect /nt60 C:





100

1. ¿La utilidad de chkdesk.exe qué utilidad tiene?2. ¿Cuáles son los archivos de registro en Windows 98 / XP/7?

3. ¿Para qué sirve la utilidad MSINFO.32?

4. ¿Con que utilidad se analiza el registro en Windows 98 /XP/7?

5. ¿Por qué es importante ejecutar con cierta frecuencia el Desfragmentador?

6. ¿Qué es el Punto de restauración?

ACTIVIDAD





102

OPERACIÓN 1: IDENTIFICA FALLAS TÍPICAS Y SU SOLUCIÓN A NIVEL DE

HARDWARE.

Se identifican las fallas típicas a nivel de hardware y se determinan las causas que

las pueden producir.

PROCESO DE EJECUCIÓN:

1. Completar la información de la tabla que se indica a continuación indicando

la posible falla en el computador, la causa que lo produce y la posible

solución.

# Falla Síntoma Solución

1Cable poder en mal estado.

2Cable de datos del HDD y/olectora mal conectado.

3Mal jumpeo del HDD y/olectora.

4Conectores de energía de lafuente dañados.

5Pila o batería de la placa basedescargada.

6 Banco de memoria de la placaaveriado.

7Puerto IDE o SATA dañado.

8Conector ATX de la placaaveriado.

9Ubicación incorrecta del

jumper del clear – cmos.

10Cooler del CPU mal colocado.

11Memoria mal colocada.

12Microprocesador mal colocado.





103

13Conectores del panel frontalmal conectador.

14Controlador IDE o SATA de laplaca base averiado.

15 Tarjetas de expansión malcolocadas.

16Conectores de memorias y/otarjetas de expansión sucias.

17Coolers del microprocesadory/o chasis sucios.

18Cooler del microprocesadoraveriado.

19Conector de video malconectado.

20Conector de video, de tecladoo mouse en mal estado.

21Contactos de RAM o tarjetasde expansión sucias.

22Fuente de alimentación en malestado.

23Memoria RAM averiada.

24 Memoria ROM averiada.

25Microprocesador en malestado.

26Disco duro o lectora en malestado.

OBSERVACIÓN:

Ante una falla por hardware, emplear la lógica para descartar o aislar el

problema.





104

OPERACIÓN 2: IDENTIFICA FALLAS TÍPICAS Y SU SOLUCIÓN A NIVEL DE

SOFTWARE.

Se identifican fallas típicas a nivel de hardware y se determinan sus causas.


1. Completar la información de la tabla siguiente, indicando la posible falla en el

computador, la causa que lo produce y la posible solución.

# Falla Síntoma Solución

1Secuencia de booteo incorrecta.

2Configuración del BIOS borrada.

3Disco duro sin sistema operativo.

4Archivos de arranque del Windowsdañado o con virus.

5Archivos de los SO dañados.

6Disco duro particionado y no formateado.

7MBR del disco duro dañado.

8

Memoria RAM insuficiente.

9Tarjeta de video mal configurada.

10Disco duro con virus.

11Conflicto entre dos dispositivos.

12Drivers no instalados, incorrectos o malinstalados.

13Firewall habilitado o antivirus con

protección muy alta.

14PC sin acceso a internet o sólo a algunaspáginas web.

OBSERVACIÓN:Ante una falla por software, emplear la lógica para descartar oaislar el problema. También hacer uso de requisitos mínimos y configuracionescomplementarias.





105

FUNDAMENTO TEÓRICO.

ANÁLISIS Y DIAGNÓSTICO.

Para realizar el análisis y diagnóstico no existe regla general, pero se pueden

seguir algunas recomendaciones para realizar el análisis, indicar el diagnóstico ydar mantenimiento al computador, se puede seguir el flujo grama indicado antes.

ÍNDICE DE MORTALIDAD DE LOS COMPONENTES DEL COMPUTADOR:

COMPONENTES ESENCIALES DEL COMPUTADOR:

En situaciones extremas, hacer funcionar el PC sólo con componentes esenciales,

estos son:

• Fuente de Alimentación.

• Mainboard.

• CPU.

• RAM.

• Tarj. Video.

• Monitor y Teclado.





106

La PC debe funcionar emitiendo mensajes en pantalla o sonidos en el speaker y

debe permitir el acceso al Setup.

Si la PC funciona con estos componentes, la falla está en un componente no

esencial. Entonces, se agregan los componentes restantes hasta identificar el que

genera el problema.

Si la PC no funciona con los dispositivos esenciales.

La falla está en uno de estos componentes y se descarta remplazando uno a uno

con otro componente en buen estado, o comprobando en un equipo operativo

cada uno de estos componentes esenciales.

1. ¿Qué archivos intervienen en el inicio de Windows?

2. ¿Qué papel juega el archivo boot.ini?

3. ¿Para qué utilizaría la herramienta msconfig?

4. ¿Es necesario dejar habilitado el servicio Restaurar sistema? ¿Por qué?

5. ¿Cómo se instala la Consola de recuperación?

6. ¿Para qué sirve la utilidad driver Roll-Back?

7. Hacer funcionar el sistema con los componentes esenciales fuera del case y

comprobar el acceso al Setup.

ACTIVIDAD





107

TAREA 5: COMPROBAR EL ESTADO DE COMPONENTESELECTRÓNICOS.

INTRODUCCIÓN.

Un Técnico en Soporte de Computadoras debe conocer los principales

dispositivos y componentes electrónicos empleados en las diferentes tarjetas

electrónicas del computador, así como el uso de herramientas de medición. En

esta tarea se desarrollan las siguientes operaciones:

Identifica las herramientas e instrumentos de medición de un taller

electrónico.

Identifica características y/o especificaciones de componentes electrónicos.

Realiza y determina el estado operativo de los componentes electrónicos.

De manera que se puedan conocer las principales características que debe

considerar al reemplazar un componente electrónico en una tarjeta electrónica.

EQUIPOS Y MATERIALES.

Multímetro digital.

Kit de Componentes electrónicos.

Protoboard.

ORDEN DE EJECUCIÓN.1. Identifica las herramientas e instrumentos de medición de un taller

electrónico.

2. Identifica características y/o especificaciones de componentes electrónicos.

3. Realiza y determina el estado operativo de los componentes electrónicos





108

OPERACIÓN 1: IDENTIFICA LAS HERRAMIENTAS E INSTRUMENTOS DE

MEDICIÓN DE UN TALLER ELECTRÓNICO.

Se realiza un reconocimiento de los instrumentos y herramientas de un taller de

electrónica así como de sus características (tipos, especificaciones, etc.).


1. Indicar las características de las principales herramientas e instrumentos

empleados en un taller de electrónica. Completar la tabla que se muestra.

Herramienta o

InstrumentoUso

Características

(Tipos, especificaciones, etc.)

Observación:

Conocer las características de las herramientas e instrumentos de

medición permite hacer un mejor uso de ellos.





109

OPERACIÓN 2: IDENTIFICA CARACTERÍSTICAS Y/O ESPECIFICACIONES DE

COMPONENTES ELECTRÓNICOS.

Se reconocerán los diferentes componentes electrónicos y sus especificaciones.


1. Indicar las características de los principales componentes electrónicos y sus

especificaciones.

Componente Función SímboloCaracterísticas

(Especificaciones, tipo, etc.)

Observación:

Conocer las características de los componentes electrónicos es

necesario para realizar un reemplazo adecuado

.





110

OPERACIÓN 3: REALIZA Y DETERMINA EL ESTADO OPERATIVO DE LOSCOMPONENTES ELECTRÓNICOS.

Se realizarán mediciones de los componentes electrónicos y se determinara suestado operativo.


1. Realizar mediciones en frío (sin energía) a los principales componentes del

computador y determinar el estado operativo en que se encuentran.

Completar la tabla que se indica.

Componente Mediciones Realizadas Estado Operativo





111


NOCIONES BÁSICAS DE ELECTRICIDAD Y ELECTRÓNICA.

DEFINICIÓN DE CORRIENTE ELÉCTRICA.

Se entiende como corriente eléctrica al flujo de electrones que circula a través de

un conductor eléctrico. La circulación de estos electrones está determinada por las

propiedades del medio a través del cual se movilizan. La corriente se divide en dos

grandes ramas: alterna y continúa.

La corriente alterna es las que cambia de polaridad y amplitud en el tiempo.

La corriente continua es la que permanece con polaridad y amplitud

constante.

ESTRUCTURA ATÓMICA DE LOS CONDUCTORES Y AISLANTES.

Los elementos tienen propiedades conductoras o no de acuerdo a su estructura

atómica. El grado de conductividad de un elemento viene dado por la cantidad de

electrones de la última órbita del átomo.

El cobre es un conductor. El átomo de cobre posee 29 protones en el núcleo y 29

electrones planetarios que giran en órbitas dentro de cuatro capas alrededor del

núcleo. La primera capa contiene 2 electrones, la segunda 8, la tercera 18 y la

cuarta, o capa más externa, 1 electrón. El número máximo permitido en la cuartacapa es de 32. Entonces, este único electrón en la capa más externa no se halla

ligado con fuerza al núcleo. Se puede mover fácilmente.

Un átomo de un aislante posee dos o más órbitas, con cada una de ellas

completada con la cuota de electrones. Por ejemplo, si un átomo tiene un núcleo

de 10 protones, tendrá 10 electrones. En la primera capa tendrá 2 electrones, y en

la segunda 8. Como la segunda órbita está completa, es muy difícil desalojar a un

electrón fuera del átomo.

La diferencia importante entre conductores y aislantes es que en un conductor hay

uno o dos electrones en la capa externa, por lo tanto no están ligados con fuerza

al núcleo, mientras que los aislantes tienen su última órbita completa o casi

completa.





112

Los semiconductores son elementos fabricados, que no se hallan en la naturaleza.

Los elementos utilizados en la producción de semiconductores (mayoritariamente

silicio), no poseen ninguna propiedad que sea de utilidadpara conducir electrones,

pero mediante un proceso conocido como doping, se adicionan átomos de

impurezas (antimonio, fósforo, boro, galio, etc.) logrando dispositivos que permitenel paso de cargas eléctricas bajo determinadas condiciones.

FENÓMENOS ASOCIADOS A LA CORRIENTE ELÉCTRICA.

El paso de corriente eléctrica deja a su paso una serie de fenómenos físicos, que

han sido estudiados y en algunos casos fueron aprovechados para otros usos,

como por ejemplo el magnetismo. A continuación se mencionarán brevemente los

principales fenómenos asociados a la circulación de electrones.

Temperatura: En todo aparato existe un calentamiento debido al funcionamiento.

Esto se debe a que no existen conductores perfectos. Todo conductor posee una

resistencia intrínseca, que aunque sea muy baja, produce un consumo extra de

energía, que al no ser aprovechada por el equipo, es disipada al ambiente en

forma de calor.

Campo magnético alrededor de un conductor: Cuando circula corriente a

través de un conductor, se inducen campos electromagnéticos en torno al mismo.

Este principio es el que se utiliza para los motores eléctricos, en los cuales el

campo que generan los bobinados de alambre de cobre, son combinados con

otros campos para producir esfuerzos que hagan girar al rotor del motor. Los

generadores aplican el mismo principio, para la obtención de energía. También

puede introducir interferencias, como los producidos al acercar un cable con 220V

de alterna a un cable que transporta una señal de audio.

Imantación: Si se introduce un metal dentro de un campo electromagnético

producido por corriente continua de gran intensidad, se logra ordenar las

moléculas del metal, haciendo que este tome propiedades magnéticas. Esto no se

produce con corriente alterna, ya que al cambiar constantemente el sentido del

campo, no se logra ningún efecto magnetizador.

Fuerza contra electromotriz: Es una fuerza que se produce en todos los

bobinados. Es debido a que toda carga eléctrica tiende a oponerse a la causa que





113

le dio origen. Las cargas inductivas como relés, bobinas, parlantes, etc. pueden

generar rebotes de corriente muy grandes.

Tensión: Es la diferencia de potencial entre dos puntos de un circuito eléctrico. Su

unidad de medida es el Volt.

Corriente: Es la cantidad de electrones que circulan por un conductor en el lapso

de 1 segundo. Su unidad de medida es el Ampere.

Resistencia: Es el grado de oposición que genera un material al paso de la

corriente eléctrica. Su unidad de medida es el Ohm.

Impedancia: Es lo mismo que la resistencia. La diferencia es que la primera se

refiere a corriente continua, y la segunda a corriente alterna.

Inductancia: Fenómeno producido en las bobinas, las cuales presentan mayor

impedancia cuanto mayor sea la frecuencia de la corriente aplicada. Su unidad es

el Henry.

Capacitancia: Fenómeno producido en los condensadores, los cuales presentan

menor impedancia cuanto mayor sea la frecuencia de la corriente aplicada. Su

unidad es el Faradio.

Conductancia: Es la inversa de la resistencia. Su unidad es el Siemens.

LA LEY DE OHM.

Es una ley publicada por un científico alemán de ese apellido, que postula lo

siguiente: “La intensidad de corriente que circula por un circuito dado, es

directamente proporcional a la tensión aplicada e inversamente proporcional a la

resistencia del mismo”.

Esta ley rige el comportamiento de las cargas eléctricas dentro de los circuitos.

Tener en cuenta que:





115

EJERCICIOS

Se recomienda practicar los siguientes ejercicios donde se aplique la ley de ohm.

1. En un circuito la carga resistiva es de 150 ohms, y la tensión aplicada es de 25

volts. Calcular la corriente circulante y la potencia disipada.2. Un circuito entrega una potencia de 50 watts sobre una carga de 4 ohms.

Calcular la corriente circulante y la tensión aplicada.

3. Calcular la resistencia necesaria para provocar una caída de tensión de 5 volts,

con una tensión aplicada de 15 voltios. Calcular también la potencia que

disipara sobre la resistencia.

4. Calcular la caída de tensión sobre una resistencia de 5 ohms, con una

corriente circulante de 0,58 Amper.

5. Calcular la potencia disipada a partir de una resistencia de 25 ohms, con una

tensión aplicada de 30 volts. Averiguar también la corriente circulante.

RESISTENCIAS.

DEFINICIÓN:La resistencia eléctrica es la oposición que ofrece un elemento a la

circulación de electrones a través del mismo. Esta propiedad viene determinada

por la estructura atómica del elemento. Si la última órbita de un átomo está

completa o casi completa por el número máximo de electrones que puede alojar,

existirá una fuerza de ligado que hará que los electrones no puedan ser

arrancados fácilmente del átomo.

TIPOS DE RESISTENCIAS:Las resistencias que comercialmente se utilizan son

de carbón prensado, de película metálica (metal film), y de alambre.





116

Las resistencias de carbón ofrecen resistencia al paso de la corriente eléctrica.

Son comunes en aplicaciones de baja disipación. Típicamente se fabrican para

soportar disipaciones de ¼, ½, 1 y 2 watts. Sin embargo, estas últimas ya no son

tan comunes, por su tamaño relativamente grande. Además, son bastante

variables con la temperatura y el paso del tiempo.

Las resistencias de película metálica o metal film, son utilizadas para aplicaciones

donde se requiera una disipación elevada y gran estabilidad frente a los cambios

de temperatura, y al propio paso del tiempo. Están hechas con una película

microscópica de metal, la cual es bobinada sobre un sustrato cerámico. Las

resistencias de alambre son utilizadas para trabajar con altas disipaciones. Están

hechas con alambre de alta resistividad bobinado sobre un sustrato cerámico. En

muchos casos están vitrificadas, para funcionar a altas temperaturas. Las

disipaciones más comunes son de 5, 10,15 y 20 watts. Debido a su disipación, no

es extraño encontrar resistencias de este tipo que trabajen a temperaturas de

hasta 100º C.

Existen las llamadas resistencias variables, que pueden variar su resistencia por

medio de un cursor que se desplaza sobre una pista de material resistivo. Los más

comunes son los potenciómetros y los preset. Los primeros son resistencias

variables, mientras que los últimos son ajustables.

Asoc iac ión serie y paralelo:

Cuando se necesitan formar valores no comerciales de resistencias, o lograr

obtener una menor disipación de potencia en cada una, se recurren a las

asociaciones. Las resistencias pueden asociarse en serie, paralelo, y

combinaciones de ambas.





117

Asociación serie: En este tipo, las resistencias son colocadas una a continuación

de la otra. La resistencia total es la suma de todas ellas.

Cada resistencia produce una caída de tensión. La corriente que circula por cada

una de ellas es siempre la misma. La caída de tensión total es la suma de todas

las individuales.

Vo=Vcc – (I x R1) – (I x R2) - … - (I x Rn)

La potencia disipada por cada resistencia es la relación entre la corriente

circulante y la caída de tensión que provoca. La potencia total es la suma de las

individuales.

Pt=(VR12 / R1) + (VR22 / R2) + … + (VRn2 / Rn)

Asociación paralelo: En este tipo, las resistencias son colocadas todas juntas,

uniendo sus extremos. La resistencia total es el siguiente:

Para dos resistencias: Rt=(R1 x R2) / (R1 + R2)

Para más de dos resistencias: Rt=1 / ((1 / R1) + (1 / R2) +… + (1 / Rn))

La caída de tensión producida es determinada por la resistencia resultante de laasociación.

Vo=Vcc – Rt





118

La corriente total que circula se reparte entre las resistencias, dependiendo del

valor individual de cada una de ellas.

It=(VR1 / R1) + (VR2 / R2) + … + (VRn / Rn)

La potencia disipada por cada una de las resistencias es igual a la corriente quecircula por cada una de ellas y a su resistencia individual.

Pt=(IR12 x R1) + (IR22 x R2) +… + (IRn2 x Rn)

COMPROBACIÓN DE RESISTENCIAS: Para realizar la comprobación del estado

de una resistencia, se necesita tener la herramienta fundamental para la

electrónica. El Multímetro.

Para medir su valor y comprobar si está bien o no, tendrá que utilizar en el código

de colores de la resistencia para averiguar su valor, y compararlo con la lectura delmultímetro. Para ello, seleccione la escala apropiada, de acuerdo al valor de la

resistencia. La convención para el código de colores es la siguiente

En este ejemplo, la primera cifra es un 2, la segunda es también un 2, y la tercera

es el multiplicador, en este caso es 103, o sea, 1000.





119

El cuarto color es la tolerancia, o sea, la variación que puede tener la resistencia

con respecto al valor que figura en su código.

Para evitar complicaciones, se usan múltiplos para valores grandes de

resistencias

Kilo ohm: Kohm=1000

Mega ohm: Mohm=1000000

Si el valor tiene una tolerancia de más o menos 10 %, se puede considerar

funcional para aplicaciones generales. Si su valor dista mucho del impreso en los

colores, se debe reemplazar por otra nueva.

VARIACIÓN DE LA RESISTENCIA CON EL TIEMPO Y LA

TEMPERATURA:Toda resistencia tiene un coeficiente de variación por

envejecimiento, y también por variación térmica.

Las resistencias de carbón son las menos estables, ya que tienen una variación

importante en los dos sentidos.

Las resistencias de metal film son mucho más estables que estas últimas. Las

resistencias de alambre también son estables.





120

Las resistencias de carbón tienen un coeficiente de corrimiento por temperatura de

(6/10000) x ºC negativo promedio, mientras que las de metal film poseen un

corrimiento de (5/100000) x ºC positivo promedio.

Asociando en serie una resistencia de carbón y una de metal film, se puede

obtener una resistencia de corrimiento térmico nulo.

Rt=Rcarbon + Rmf

Rcarbon=Rt / 13 Rmf=Rt – Rcarbon

EJERCICIOS

1. Se tienen asociadas en serie cuatro resistencias: 100 ohms, 220 ohms, 1,5

Kohms y 2,2 K ohms, con una tensión de 56 volts y una corriente de 0,08amperes (80 miliamperes). Calcular la resistencia serie equivalente, la caída de

tensión total y la individual para cada resistencia.

2. Se tienen asociadas en serie tres resistencias: 270 ohms, 4,7 Kohms y 15

ohms, con una tensión de 15 voltios y una corriente de 0,05 amperes (50

miliamperes). Calcular las caídas de tensión individuales para cada resistencia,

la potencia disipada por cada una de ellas y la suma de las mismas.

3. Se tienen asociadas en paralelo dos resistencias: 180 ohms y 220 ohms, con

una corriente de 0,1 ampere (100 miliamperes). Calcular la resistencia paraleloequivalente y la corriente circulante por cada rama del paralelo.

4. Se tienen asociadas en paralelo tres resistencias: 1 Kohm, 2,2 Kohms y 2,2

Mohms, con una tensión de 60 volts. Calcular la resistencia paralelo

equivalente, la corriente por cada rama del paralelo y la caída de tensión total

del circuito.

CAPACITORES.DEFINICIÓN:Componente que, como su nombre lo indica, almacena energía

durante un tiempo, teóricamente infinito, pero que en la realidad depende de la

RSE (resistencia serie equivalente), un tipo de resistencia de pérdida que presenta

todo capacitor.





121

El capacitor se comporta como un circuito abierto para la corriente continua, pero

en alterna su reactancia disminuye a medida que aumenta la frecuencia.

Hay capacitores de varios tipos. En este manual se mencionaran los más

comunes.

TIPOS DE CAPACITORES:

- Cerámicos: Condensadores de muy bajo precio, pero tienen la desventaja de

ser muy variables con el tiempo y la temperatura. Además, su capacidad es

baja en relación con su tamaño. Generalmente se utilizan como acopladores en

audio.

- Poliéster: Condensadores grandes en función de su capacidad, pero son muy

estables con el tiempo y la temperatura. Permiten obtener aislaciones muy altas

(comercialmente los hay hasta de 630 volts). Generalmente se utilizan como

base de tiempo en osciladores que requieran mucha estabilidad. En cuestiones

de audio, presentan mejor sonido que los cerámicos.

- Electrolíticos: Capacitores que logran grandes capacidades en tamaños

reducidos. Esto se debe a que presenta una construcción con una sustanciaquímica como dieléctrico, en vez de poliéster o cerámica como los anteriores.

Eso produce que este tipo de capacitor tenga polaridad. Su desventaja es que

son extremadamente variables con el tiempo y la temperatura, y su costo es





122

relativamente alto a altas capacidades o altas aislaciones. Su uso se centra

generalmente en filtros de fuente y salida de audio de amplificadores.

- Tantalio: Es parecido al anterior en el hecho de que permite obtener altas

capacidades en pequeños tamaños, pero son más estables que los anteriorescon respecto a la temperatura y el transcurso del tiempo. También presentan

polaridad. Se utilizan sobre todo en audio.

- Variables: Presentan la característica de poder variar su capacidad, variando la

superficie de las placas del condensador, o la distancia entre ellas.

ASOCIACIÓN SERIE Y PARALELO: Al igual que las resistencias, se pueden

formar combinaciones en serie o en paralelo de capacitores. La diferencia radicaen que el valor resultante es totalmente al inverso de las resistencias.

Asociación serie:En este tipo, los capacitores son colocados uno a continuación

del otro. La capacidad total es la siguiente:

Para dos capacitores: Ct=(C1 x C2) / (C1 + C2)

Para más de dos capacitores: Ct=1 / ((1 / C1) + (1 / C2) +… + (1 / Cn))

Asociación paralelo:En este tipo, los capacitores son colocados todos juntos,

uniendo sus extremos. La capacidad total es el siguiente:

Ct=C1 + C2 +… + Cn

COMPROBACIÓN DE CAPACITORES: Para comprobar un capacitor necesitará

de un multímetro analógico (con aguja, no con display), o un comprobador de





123

capacitores, aunque este último es un instrumento bastante costoso. Como en la

práctica la unidad del Faradio es muy grande, se usan submúltiplos

Micro Faradio: μF=C/1000000 nano Faradio: nF=μF/1000 pico Faradio:

pF=nF/1000

Con un multímetro analógico en la escala de ohms, procederá a comprobar el

estado del mismo. Para ello, seleccione la escala correspondiente, que se muestra

en la siguiente tabla:

Los valores son aproximados:

a. Seleccionar una escala intermedia, por ejemplo Rx10.

b. Medir los terminales del capacitor.

c. Realizar la medición invirtiendo las patas, o sea, dando vuelta el capacitor y

midiéndolo al revés que el paso anterior.d. En el paso anterior, la aguja del multímetro debe dar un salto, y luego volver

al principio (resistencia infinita).

e. Si la aguja no salta, es porque el capacitor está estropeado. En cambio, si la

resistencia no se aproxima a infinito, es porque tiene fugas. Si la aguja sube

hasta resistencia 0, el capacitor está en cortocircuito.

EJERCICIOS

1. Se tienen asociados en paralelo tres capacitores de 220μF. Calcular la

capacidad equivalente.





124

2. Se tienen asociados dos capacitores de 100nF en serie, y estos dos en

paralelo con uno de 220nF. Calcular la capacidad equivalente de la serie, y

luego la equivalente con el paralelo.

3. Se tienen asociados tres capacitores de 22μF en serie. Calcular la capacidadequivalente.

4. Se tiene un paralelo formado por un capacitor de 10μF y otro de 47μF. A su

vez, en serie con este paralelo hay una serie de dos capacitores, uno de 470μF

y otro de 220μF. Calcular la capacidad equivalente del paralelo, de la serie, y

de todo el conjunto.

BOBINAS

DEFINICIÓN:La bobina es un arrollado de alambre de cobre sobre un núcleo, que

puede ser de aire (sin núcleo), de ferrita, hierro, silicio, etc.

Con la corriente continua funciona como un conductor, oponiendo una resistencia

que depende de la resistencia total del alambre bobinado.

En alterna, en cambio, tiene la propiedad de aumentar su reactancia a medida que

aumenta la frecuencia. Es a la inversa del capacitor.

Combinado con el capacitor se pueden obtener circuitos resonantes, en los cuales

la resonancia se produce cuando coinciden las frecuencias de corte de ambos

elementos.





125

TIPOS DE BOBINAS:Las bobinas más comunes son las detalladas a

continuación.

a) Con núcleo de hierro :Este tipo está hecho con un bobinado de alambre de

cobre sobre un soporte de hierro dulce. Este tipo de bobinas solo son

apropiadas para aplicaciones de electroimán, donde la corriente a través del

bobinado induce un efecto de imantación temporal sobre el hierro.

b) Con núcleo de aire: La bobina está arrollada en el aire, o sea, que no lleva

núcleo. La inductancia de este tipo de bobinas es muy baja, pero tiene la

ventaja de que son muy apropiadas para trabajar en altas frecuencias.

c) Con núcleo de ferrita: Este material está hecho con hierro, carbono y otros

metales, produciendo una barra a partir de un granulado muy fino de estos

elementos. Se utilizan mucho en receptores de radio. Este núcleo permite

aumentar la inductancia de la bobina, y son apropiados para altas

frecuencias.

d) Con núcleo laminado: Este núcleo está compuesto por delgadas chapas de

silicio, que se entrelazan formando un núcleo compacto. Permite manejar

elevadas potencias, y disminuye las pérdidas y el calentamiento.

Una aplicación típica de las bobinas es el transformador. Es un dispositivo queconsta básicamente de un bobinado primario, al cual se le aplica una tensión

alterna, y uno secundario, del cual se extrae otra tensión mediante la inducción

magnética del núcleo. Esta tensión depende de la relación de espiras entre los

bobinados.





126

Este tipo de dispositivos "no funciona con corriente continua", ya que es necesaria

la acción de la corriente alterna para lograr una inducción magnética.

Dependiendo de su aplicación, los núcleos pueden ser también de ferrita o de aire,

para altas frecuencias. Las bobinas se miden en Henry, pero como en la práctica

es una unidad muy grande, se utilizan submúltiplos:

Mili Henry: mHy=H/1000

Micro Henry: μH=H/1000000

DIODOS

Definición:Los diodos son dispositivos semiconductores de estado sólido,

generalmente fabricados con silicio, al que se le agregan impurezas para lograr

sus características. Poseen dos terminales, llamados ánodo y cátodo.

Básicamente un diodo se utiliza para rectificar la corriente eléctrica. Sucaracterística principal permite la circulación de corriente en un solo sentido.

Por su construcción, el diodo de silicio posee en polarización directa (circulación

de corriente de ánodo hacia cátodo) una caída de tensión del orden de los 0,6 a

0,7 voltios, y en inversa (bloqueo) tiene una corriente de fuga prácticamente

despreciable.

Hay diodos de uso especial, como los Zener, los Schottky, de Señal, etc.





127

TIPOS DE DIODOS:

a) Diodos de uso general: Estos se utilizan principalmente como

rectificadores, o como protección en aparatos a baterías, previniendo su

deterioro al conectarlos con polaridad inversa a la utilizada. Generalmente no

se le utiliza en alterna para frecuencias superiores a los 100 ciclos (100Hertz). Este problema se llama "tiempo de recuperación", y es el tiempo que

tarda el diodo en absorber el cambio de polaridad para bloquear la

circulación de corriente. Si se hace trabajar un diodo a una frecuencia más

alta que la estimada por el fabricante, el diodo comenzará a recalentarse

hasta producirse un embalamiento térmico, con la consecuente quema del

mismo.

b) Diodos Zener: Estos diodos en directa se comportan como un diodo común,

pero en inversa poseen lo que se denomina "tensión de Zener". Llegando a

una determinada tensión inversa, el diodo comienza a conducir, y si se sigue

aumentando la tensión, el Zener la mantendrá a un valor constante, que es

su tensión de inversa. Pasando un límite, el diodo se destruye.

c) Diodos Schottky: Estos diodos están diseñados para cumplir la misma

función que los de uso general, pero a altas frecuencias. Se utilizan, por

ejemplo, en fuentes de alimentación de computadoras, donde la frecuencia

de la corriente alterna puede llegar a los 100KHz (100000 ciclos por

segundo).

d) Diodos de Señal: Son diodos para utilizar en alta frecuencia, perogeneralmente de poca potencia.

e) Diodos LED: Son un tipo de diodos denominados "Diodo

ElectroLuminiscente" (LED por sus siglas en Ingles). Tiene la propiedad de





128

emitir luz cuando se le aplica una corriente en directa. Existen muchos tipos,

colores, e incluso destellantes de varios colores.

f) Diodos de potencia: Son diodos de encapsulado metálico, generalmente de

grandes dimensiones. Se utilizan, por ejemplo, en cargadores de baterías yalternadores de automotores.

COMPROBACIÓN DE DIODOS: Los diodos se comprueban con el

multímetro, utilizando la escala R x 1 o, si el modelo lo posee, la posición de

la escala que tiene el símbolo del diodo.

En el primer caso, el multímetro (analógico o digital), en directa debe mostrar un

valor de resistencia bajo (entre 20 y 500 ohms, depende del diodo), y en inversa

un valor tendiendo a infinito.

En caso de que la lectura en directa muestre un valor demasiado bajo o infinito, el

diodo se encuentra dañado. Si la lectura en inversa tiene poca resistencia, indica

que tiene fugas y necesita ser cambiado por uno bueno.

En el caso de tener la posición con el símbolo del diodo, un diodo sano tendrá en

directa un valor entre 500 y 800 (dependiendo del tipo de diodo), mientras que en

inversa deberá medir infinito. Caso contrario, el diodo está dañado.

Circuitos de ejemplo:

a) Rectificador de media onda: En este circuito, el diodo conduce durante la

mitad del ciclo de corriente alterna. De este modo, solamente un semiciclo

pasa al otro lado del circuito.





129

b) Rectificador de onda completa: En este circuito los diodos están

configurados en puente, para hacer que ambos semiciclos de la corriente

alterna pasen al positivo del circuito.

c) Regulador de tensión con diodo Zener: En este circuito, el diodo zener

forma un regulador de tensión, que protege al circuito de las variaciones de

tensión provenientes de la fuente de alimentación.

d) Recortador de señal: En este circuito, un par de diodos en una salida de

preamplificador produce un recorte simétrico de la señal de audio.

TRANSISTORES

Definición:Dispositivos semiconductores de estado sólido, generalmente

fabricados con silicio, al que se le agregan impurezas.





130

Los transistores tienen distintas denominaciones, en base a su tipo de

construcción. Se ocuparán los más comunes.

El transistor es un elemento de tres terminales, que tiene la propiedad de variar la

corriente que circula a través de él, mediante una polarización muy pequeña. Es

decir, se pueden manejar grandes corrientes mediante la inyección apropiada de

una corriente de control muy pequeña. Este es el principio por el cual los

transistores son muy utilizados como elementos amplificadores de potencia.

TIPOS DE TRANSISTORES:

a) Bipolar: Uno de los transistores más utilizados. Consta de tres bloques de

material semiconductor, que se pueden disponer en configuración NPN o

PNP, y de tres terminales, Base, Colector y Emisor.

Las denominaciones NPN y PNP corresponden al tipo de material con el que

están dopados los bloques de silicio. Estos bloques en realidad son uno solo,

el secreto es que al agregarle impurezas en lugares precisos, se producen

zonas dentro del bloque, delimitadas por junturas. Esto permite que tengapropiedades semiconductoras.

Aplicando la polarización apropiada a la base del transistor, se logra variar su

ganancia, produciendo una amplificación de la señal aplicada a la base.

La circulación de corriente en un tipo de estos transistores se produce en

dirección opuesta al de otro tipo, y las polarizaciones son de polaridad

opuesta.

Hay transistores bipolares de muchos tipos y potencias.

b) Unipolar: también llamado "Efecto de campo" (FET por sus siglas en Inglés),

permite controlar el paso de la corriente eléctrica mediante un campo

eléctrico.





131

Mediante la aplicación de una polarización inversa a la compuerta, se

produce un "estrechamiento" de la misma, lo que reduce la cantidad de

electrones circulantes.

Existen FET tipo N y tipo P, dependiendo de la disposición de las zonas

dopadas.

c) MOSFET: Este tipo de FET posee una compuesta aislada, lo que genera una

resistencia de entrada extremadamente elevada. Existen dos tipos, de canal

N y canal P. A su vez, existen los de "enriquecimiento" y los de

"empobrecimiento", dependiendo de su construcción interna.

Requieren muy poca corriente de compuerta para funcionar, y son

sumamente eficientes.

COMPROBACIÓN DE TRANSISTORES: Antes de comprobar los transistores, se

debe consultar en un manual de componentes su configuración de patas, ya que

hay varias combinaciones existentes.

Para comprobar el estado de los transistores están preparados estos gráficos, que

indican cómo medir un transistor.

Los signos indican la polaridad de las puntas del multímetro a la hora de

realizar las mediciones.

Para realizar estas mediciones, utilizar la escala de resistencia en la escala Rx 1 ó R x 10.

Cualquier variación anormal de las lecturas de los gráficos, indicarán un

transistor dañado.

Si las lecturas van a 0 ohm, el transistor presenta un corto. Si por el contrario

la resistencia es casi infinita, está abierto.





132

Si presenta resistencias muy bajas en inversa, es porque tiene fugas. En

cualquier caso es necesario su reemplazo por uno nuevo.

Para medir un transistor FET tipo N, de proceder de la siguiente manera:

a. Se conecta la punta positiva a la compuerta.b. Se conecta la punta negativa al drenaje o a la fuente.

c. En cualquiera de los dos casos, la lectura en directa debe medir una

resistencia de aproximadamente 1Kohm, y la inversa debe ser casi infinita.

Si alguna de estas lecturas no es la correcta, el FET se encuentra defectuoso.

Para los FET de tipo P, el procedimiento se realiza con las puntas a la inversa.

Para medir un MOSFET, la resistencia entre la compuerta y cualquiera de losotros dos terminales debe ser casi infinita.

Una resistencia baja indicaría una falla en el aislamiento de la compuerta, por lo

que el transistor debe ser reemplazado.

Entre los terminales de drenaje y fuente, deberá mostrar un valor de resistencia

intermedio.

CIRCUITOS DE EJEMPLO:

En este ejemplo se muestra un amplificador en miniatura, utilizando transistores

bipolares. La salida es del tipo "complementaria", o sea un transistor NPN y otro

PNP.





133

CIRCUITOS INTEGRADOS.

DEFINICIÓN: Un circuito integrado, como su nombre lo indica, es un conjunto de

componentes concentrados dentro de una sola pastilla de material semiconductor.

Se presentan en encapsulados plásticos con terminales en forma de patas de

araña, que salen por el costado del encapsulado.

Dependiendo del tipo de encapsulado, se los conocen como SIP (Single In-line

Package = Encapsulado en hilera simple), o DIP (Dual In-line Package =

Encapsulado en hilera doble). Existen otros encapsulados, pero no los trataremos

por ser más específicos para ciertos tipos de integrados.

Su variedad es enorme, encontrando desde preamplificadores de audio, hasta

procesadores de TV completos.

El nivel de integración desde su creación ha sido sorprendente, llegando a su

máxima expresión con los procesadores para computadoras, donde cientos de

millones de transistores son integrados dentro de una diminuta pastilla de material

semiconductor.

Recientemente, se alcanzó la barrera de la integración. Los fabricantes llegaron aun punto que no pudieron comprimir más los transistores para aumentar las

prestaciones de los procesadores. Por eso, ahora comenzó una nueva era en la

historia de los procesadores: los "doble núcleo", dos procesadores totalmente

independientes dentro de una sola pastilla.





134

ALGUNOS CIRCUITOS INTEGRADOS.

PC 817: Opto acoplador:Este integrado posee en su interior un LED y un

transistor, en el cual la base es polarizada por un haz luminoso, proveniente del

LED. Esto produce una variación en la resistencia colector-emisor del transistor. Al

aumentar la tensión aplicada al LED, disminuye la resistencia colector-emisor deltransistor.

RC 4558: Amplificador Operacional Doble: Este operacional doble de altaperformance es muy utilizado en preamplificadores de audio. Como muestra la

figura de la derecha, cada amplificador del integrado está formado por ese circuito.





135

1. Si quiere medir la intensidad, voltaje y resistencia, ¿Qué medidas de

precaución debe tomar para proteger los instrumentos y a las personas?

2. ¿Qué diferencias se encuentran entre un multímetro digital y uno

analógico?

3. ¿Cómo debe desconectar el amperímetro en el circuito a medir?

4. ¿Cómo debe desconectar conectaremos el voltímetro en el circuito a medir?

5. ¿Cómo debe desconectar el ohmímetro en el circuito a medir?

ACTIVIDAD





136

TAREA 6: DESARROLLAR LA TÉCNICA DE EXTRACCIÓN Y

REEMPLAZO DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS.

INTRODUCCIÓN.

Un técnico en soporte y mantenimiento de equipos de computación ejecuta tareasde reparación a nivel de hardware que implica el reemplazo de componentes

electrónicos en una tarjeta electrónica. En esta tarea se desarrollan las siguientes

operaciones:

Identifica los materiales y herramientas de soldadura electrónica.

Extrae y reemplaza componentes electrónicos.

De manera que se pueda adquirir la habilidad de realizar un reemplazo exitoso de

dispositivos electrónicos.


Tarjetas electrónicas de práctica.

Componentes electrónicos.

Kit de herramientas y materiales para soldadura electrónica.

Alambre de cobre.

ORDEN DE EJECUCIÓN.

1. Identifica los materiales y herramientas de soldadura electrónica.

2. Extrae y reemplaza componentes electrónicos.





137

OPERACIÓN 1: IDENTIFICA LOS MATERIALES Y HERRAMIENTAS DE

SOLDADURA ELECTRÓNICA.

Se realiza la identificación de los materiales y herramientas empleados en el

proceso de soldar y extraer componentes electrónicos.

PROCESO DE EJECUCIÓN.

1. Indicar los materiales y herramientas a emplear en la tarea de reemplazar

componentes electrónicos de una tarjeta electrónica. Completar la tabla

adjunta.

Herramienta / Material Utilidad Características

OBSERVACIÓN:

Conocer los materiales, herramientas de soldadura, así como sus

características permiten al técnico Realizar la tarea de reemplazo de

componentes de manera eficiente.





138

OPERACIÓN 2: EXTRAE Y REEMPLAZA COMPONENTES ELECTRÓNICOS.

Se desarrolla la técnica de extracción y reemplazo de componentes electrónicos.


1. Soldar cables de cobre formando: una malla y la estructura de un sólido

geométrico. Realice la tarea con puntos de soldadura finos y compactos. Las

imágenes son referenciales.

2. Extraer los componentes de la tarjeta electrónica de práctica. De acuerdo a

las instrucciones del instructor. Realizar extracciones cuidadosas que no

dañen puntos de soldadura adyacentes ni la tarjeta electrónica. Identificar los

componentes electrónicos según sus especificaciones técnicas y suubicación en la tarjeta de circuito impreso. La imagen es referencial.





139

3. Soldar los componentes electrónicos que reciba del instructor, respetar

polaridades, ubicación en la placa electrónica. Tener cuidado de realizar

puntos finos que no tengan contacto con otros adyacentes. La imagen es

referencial.

OBSERVACIÓN.

Al realizar tareas de soldadura considerar polaridad y ubicación adecuada de

los componentes en la placa base. Una mala soldadura hará que la tarjeta no

funcione o lo haga de manera incorrecta.





140

FUNDAMENTO TEÓRICO: SOLDAR EN ELECTRÓNICA.

Soldar, técnicamente hablando, es unir sólidamente dos piezas metálicas,

fundiendo su material en el punto de unión, o mediante alguna sustancia igual o

parecida a ellas. Las soldaduras pueden ser duras o blandas: entre las soldaduras

duras se encuentran la soldadura eléctrica por arco, la soldadura eléctrica por

puntos, la soldadura oxiacetilénica, etc. Entre las soldaduras blandas, es decir, las

que funden a menos de 200 ºC, se encuentra la soldadura con estaño, que es la

que nos interesa para su aplicación en Electrónica.

Soldar es unir dos metales de forma que queden físicamente unidos. En

electrónica, es la creación de un punto de conexión eléctrica. A la zona de unión

se añade estaño fundido el cual, una vez enfriado, constituye la unión.

CARACTERÍSTICAS DE LA SOLDADURA DE ESTAÑO.

La soldadura con estaño consiste en unir dos fragmentos de metal (habitualmente

cobre, latón o hierro) por medio de un metal de aportación (habitualmente estaño)

con el fin de procurar una continuidad eléctrica entre los metales que se van a

unir. Esta unión debe ofrecer la menor resistencia posible al paso de la corriente

eléctrica; para ello, la soldadura debe cumplir una serie de normas con el fin de

conseguir una unión eléctrica óptima.

Un factor fundamental es la calidad del estaño: éste debe tener una mezcla de 60-

40, es decir, una aleación de 60% de estaño y 40% de plomo; se elige esta

aleación por la siguiente razón: El estaño puro funde a 232 ºC y el plomo puro

funde a 327 ºC; sin embargo una aleación de estos dos metales funde a una

temperatura mucho menor, concretamente la proporción citada de 60-40 funde a

una temperatura de 190 ºC. Otro agente de primordial importancia es la limpieza:

para realizar una buena soldadura, los metales que se van a soldar deberán estar

totalmente limpios de suciedad, grasa, óxido, etc. Para su limpieza existen

diversos métodos, pero el más cómodo y limpio es el del estaño con alma de

resina; se trata de un hilo de estaño suministrada en carretes, en cuyo interior se

ha dispuesto uno o varios hilos de resina; esta resina, al fundirse con el calor del

soldador, será la encargada de desoxidar y desengrasar los metales, facilitando

enormemente la labor de soldadura con estaño.





141

CARACTERÍSTICAS DEL SOLDADOR.

El soldador utilizado en electrónica deberá ser de tipo lapicero; reciben este

nombre porque para utilizarlos se toman con la mano como si se tratara de

unlapicero. En la figura se muestra el despiece de un soldador de lapicero que son

los más utilizados en electrónica. Se ven los nombres de las partes que lo forman

y en la figura se muestran varios tipos de puntas para soldadores de lapicero. La

potencia del soldador no deberá ser mayor de 40 vatios (pues se podrían

deteriorar los materiales o los componentes que se van a soldar) ni menor de 20

vatios (pues en algunos casos no se conseguiría una buena soldadura). La tensión

de funcionamiento deberá ser la disponible en el lugar utilizado, normalmente será

220 voltios.

El cable de conexión a la red eléctrica debe ser resistente y, en lo posible, con

funda ignífuga (sin posibilidad de quemarse). Existen diversos tipos de puntas

aptas para electrónica; la más conveniente es la punta fina o, en su defecto, la

punta plana. Hay en el mercado puntas de larga duración; éstas se deben limpiar

con cuidado y no limarlas ni lijarlas, pues se eliminarían las capas de protección.

En la figura se muestra una punta de este tipo, indicando las capas protectoras

aplicadas.

El soldador, sin llegar a ser una herramienta peligrosa, sí es preciso utilizarlo con

gran precaución, puesto que alcanza altas temperaturas y puede producir

quemaduras a ciertos materiales o, lo que es peor, a los tejidos humanos.





142

Hay muchos tipos de soldadores: tipo Lápiz o cautín, tipo pistola o de aire

caliente. Potencia recomendable en la punta del soldador 15 a 25W. Además debetener eficiencia térmica y control de temperatura. Fabricantes más recomendados

WELLER, GOOT, UNGAR, etc .

PASTA DE SOLDAR.

Su función es garantizar mediante su aplicación el perfecto “cicatrizado” durante

los procesos de soldadura que se realizan con cautín. En un circuito electrónico,

las conexiones dentro de este deben ser unidas (empatadas) para que el equipo

donde se vayan a instalar tenga un buen funcionamiento y el menor desgaste

posible.

EXTRACTOR DE SOLDADURA.

Es un componente utilizado para extraer la soladura (Estaño) caliente a través de

un sistema de aire. Para cumplir esta función posee una cámara donde se

almacena la soldadura extraída y un interruptor de vacío.





143

CARACTERÍSTICAS DE UNA BUENA SOLDADURA.

Aunque para conseguir efectuar una buena soldadura lo mejor es la experiencia,

para comenzar debe tener en cuenta los siguientes pasos:

a) Comprobar que el soldador ha adquirido la temperatura adecuada acercandoel hilo de estaño a la punta: si aquél se funde con facilidad, el soldador está

dispuesto para su utilización.

b) Preparar los elementos o piezas que se quieran soldar.

c) Acercar la punta del soldador a la unión de ambas piezas, con el fin de

caldearlas; mantenerlo así unos segundos. Es conveniente que la punta del

soldador tenga un poco de estaño, pues se facilita la transmisión de calor.

d) Transcurrido ese tiempo, acercar el hilo de estaño a la zona de contacto del

soldador con las piezas que se van a soldar, comprobando que el estaño se

funde y se reparte uniformemente por las zonas caldeadas.

e) Cuando crea que es suficiente el estaño aportado, retírelo del punto de

soldadura, manteniendo aun el soldador unos segundos.

f) Transcurridos 2-3”, retirar el soldador sin mover las piezas soldadas.

g) Mantener las piezas inmovilizadas hasta que el estaño se haya enfriado y

solidificado; nunca se soplará la soldadura, pues sólo se conseguiría un

enfriamiento prematuro que daría como resultado una soldadura fría, mate y,

en definitiva, defectuosa.

h) Comprobar que la soldadura queda brillante, sin poros y cóncava. En casode que cualquiera de estas condiciones no se cumplieran, limpiar de estaño

las piezas y volver a comenzar el proceso.





144

En la figura se pueden ver diferentes tipos de soldadura para diversas piezas: a la

izquierda se han dibujado varias soldaduras correctas y a la derecha, varias

incorrectas.

REALIZACIÓN PRÁCTICA.

En esta práctica se realizaran unas figuras geométricas con hilo de cobre de 1,5

mm desnudo y sin barnizar. Se soldaran los vértices según muestra la figura y loslados de las figuras se mostrarán perfectamente rectos.

Para la realización se necesitará el siguiente material:

• 72 cm de hilo de cobre de 1,5 mm, desnudo y sin barniz.

• Hilo de estaño con alma de resina.

• Regla graduada.

Las herramientas necesarias son:

Alicate de puntas planas. Alicate de corte.

Soldador de lapicero.

PROCESO.





145

1. Con ayuda del alicate de corte y de la regla graduada, dividir el trozo de hilo

de cobre en 12 partes de 6 cm. Con el soldador caliente a la temperatura de

fusión del estaño, pre estañar los extremos de cada uno de los fragmentos,

en una longitud de 1 cm aproximadamente.

2. Tomar tres de estos fragmentos, guardando los demás para figurasposteriores.

3. Disponer los tres fragmentos en forma de triángulo equilátero, soldando los

vértices de manera que sobresalgan 6 mm de hilo, como se muestra en la.

4. Revisar las soldaduras. Si alguna no fuera satisfactoria, repetirla, limpiando

antes el estaño.

5. Si las soldaduras fuesen correctas, se desoldará completamente el triángulo,

limpiando el estaño del hilo de cobre.

6. Tomar otra pieza de hilo de cobre y, junto con las procedentes de la figura

anterior, formar un cuadrado.7. Soldar los vértices según se ha expuesto anteriormente.

8. Revisar las soldaduras. Si alguna no fuera satisfactoria, repetirla, limpiando

antes el estaño.

9. Si las soldaduras fuesen correctas, desoldar la figura por completo, limpiando

el estaño existente en las piezas de cobre.

10. Tomar dos piezas más de cobre y realizar un tetraedro.

11. Revisar las soldaduras.

12. Si resultaran correctas, desoldar completamente la figura, repitiendo el

proceso para poder realizar un cubo.13. Revisar las soldaduras.





146

1. ¿A qué temperatura funde el estaño?

2. ¿Cuál es la proporción estaño-plomo idónea para bajar la temperatura de

fusión?

3. Para enfriar más rápidamente la soldadura, ¿qué debemos de hacer?

4. Las piezas recién soldadas, ¿hasta cuándo no deberán moverse?

5. ¿Qué se puede hacer para limpiar las piezas que se van a soldar?

6. ¿En qué consiste el denominado estaño con alma de resina?

7. ¿Qué características debe tener una soldadura correcta?

8. ¿Qué precauciones se deben tomar con las puntas de larga duración?9. Para los trabajos normales de electrónica, ¿qué tipo de soldador es

aconsejable?

10. Dibujar dos soldaduras correctas y dos incorrectas.

ACTIVIDAD





147

TAREA 7: IDENTIFICAR LOS PRINCIPALES BLOQUES

FUNCIONALES DE LOS COMPONENTES PRINCIPALES DEL

COMPUTADOR.

INTRODUCCIÓN.

Un Técnico en soporte y mantenimiento de equipos de computación debe conocer

los principales bloques funcionales del computador, de manera que le permita

realizar con más lógica su tarea de reparación y/o mantenimiento del computador.

En esta tarea se desarrollan las siguientes operaciones:

Identifica los bloques funcionales y realiza mediciones en la placa base.

Identifica los bloques funcionales y realiza mediciones en unidades de disco. Identifica los bloques funcionales y realiza mediciones en memoria y tarjetas

de expansión.



Discos duro, Placa Base, Tarjetas de expansión y memorias para práctica.

Multímetro.


1. Identifica los bloques funcionales y realiza mediciones en la placa base.

2. Identifica los bloques funcionales y realiza mediciones en unidades de disco.

3. Identifica los bloques funcionales y realiza mediciones en memoria y tarjetas

de expansión.





148

OPERACIÓN 1: IDENTIFICA LOS BLOQUES FUNCIONALES Y REALIZA

MEDICIONES EN LA PLACA BASE.

Se identifican los componentes más importantes de la placa base y se realizan

mediciones para comprobar su estado operativo.


1. Empleando la placa base asignada para esta práctica y con la ayuda del

instructor identifique sus bloques funcionales y componentes más

importantes de la placa base. Completar la tabla adjunta.

Bloque Funcional oComponente

FunciónMedidas Realizadas y

Estado Operativo

OBSERVACIÓN:

Muy pocos componentes de la placa base son reemplazables como

solución a una reparación.





149


MEDICIONES EN UNIDADES DE DISCO.

Se identifican los componentes más importantes de las unidades de disco y se

realiza mediciones para comprobar su estado operativo.


1. Empleando el disco duro asignado para esta práctica y con la ayuda del

instructor identificar los bloques funcionales y componentes más importantes

del disco duro. Completar la tabla adjunta.

Bloque Funcional o

ComponenteFunción

Medidas Realizadas y

Estado Operativo

2. Empleando una lectora de CD/DVD asignado para esta práctica y con la

ayuda del instructor identificar bloques funcionales y componentes más

importantes. Completar la tabla adjunta.

Bloque Funcional o

ComponenteFunción


Estado Operativo

OBSERVACIÓN:

Muy pocos componentes de las unidades de disco son reemplazables como

solución a una reparación.





150


MEDICIONES EN MEMORIA Y TARJETAS DE EXPANSIÓN.

Se identifican los módulos de memoria, de tarjetas de expansión y se determina

una forma de identificar falla en estos componentes.


1. Empleando tarjetas de expansión asignadas para esta práctica y con la

ayuda del instructor identificar sus bloques funcionales y componentes más

importantes. Completar la tabla adjunta.

Bloque Funcional o

Componente Función


Estado Operativo

2. Utilizar software utilitario que permita realizar un test al estado de las

memorias del computador.





151

FUNDAMENTO TEÓRICO.

REPARACIÓN DE PLACAS BASE Y UNIDADES DE DISCO.

La labor de reparación de computadoras actualmente se pueden resumir en una

secuencia de pasos monótonos, usando la lógica y la pericia del técnico, se

realizan normalmente los siguientes pasos ante una falla persistente: borrar la

memoria CMOS (clear CMOS), limpiar memorias, probar con otra memoria,

cambiar fuente, desconectar todo y colocar solo lo básico, buscar capacitores

hinchados o reventados, resistencias abiertas, etc. Y si todo ello es correcto

entonces problema de microprocesador y/o mainboard.

Los conocimientos de electrónica permiten profundizar en la reparación de

computadoras, y así resucitar algunas mainboards, lectoras y discos duros.

En las placas madres se puede seguir una secuencia de puntos de prueba:

reguladores de memorias y microprocesadores, sintetizador de reloj, interfaces de

conectores, luego de las medidas se puede cambiar componentes como si de

algún otro equipo electrónico se tratase; cabe indicar solamente la precaución al

soldar y desoldar ya que las placas base, son de doble cara yusan dispositivos

SMD. La mayoría de repuestos se puede obtener de otras placas en desuso.

Algo que comentar en este aspecto es la forma de encontrar los defectos en una

placa madre, implica pruebas con el menor número posible de componentes.

Los casos más críticos son aquellos donde la placa madre está totalmente

inactiva, sin la cuenta de memoria, sin la presentación de imágenes y sin emitir

señales sonoras. El problema puede ser muy serio.

En esas situaciones la secuencia de prueba más cómoda es la siguiente:

REVISAR LOS JUMPERS (PUENTES: todos los puentes de la placa madre

deben ser comprobados. Los errores en la programación de relojes y voltajes delprocesador obstaculizarán su funcionamiento.

CHIPSET DAÑADO: Cuando tiene una placa en diagnóstico, la detección de

problemas puede ser muy fácil. Exactamente, cuando la placa madre está inactiva,

algunos códigos del POST pueden ser mostrados.





152

Si el código del POST hace referencia a un error en los controladores del DMA

(acceso directo a memoria), los controladores de los IRQ (interrupciones) o los

contadores de tiempo (circuitos que son parte del chipset) usted puede considerar

la placa como irrecuperable, puesto que no será posible sustituir el chipset.

BIOS DAÑADO: una placa madre puede estar con el BIOS defectuoso (una placa

en diagnóstico presentar este resultado, si no se exhibe nada en pantalla). No es

posible sustituir el BIOS por el que está en otra placa (a menos que se trate de

otra placa del mismo modelo), pero se puede intentar hacer el intercambio en

forma experimental. No funcionando exactamente como el original, este BIOS

trasplantado tendrá por lo menos que emitir mensajes de error con señales

sonoras.

Por otro lado, la placa en diagnóstico debe mostrar los valores actuales en

pantalla, exactamente igual al del BIOS de la otra placa, y allí mismo detenerse.

Esto confirmaría que el BIOS original esta defectuoso. Una solución para el

problema es hacer su sustitución por otra idéntica, quitada de otra placa

defectuosa, pero del mismo modelo, con el mismo chip VLSI, lo cual cuál no es tan

difícil de obtener.

ACTUALIZACIÓN DEL BIOS: Aunque suele ser una operación simple, realizar

una actualización del BIOS es algo arriesgado. Tal riesgo se debe a que, si algosale mal, la placa madre de la computadora puede quedar inutilizable. Aun con

ese riesgo, la actualización del BIOS es una tarea necesaria a veces

El tipo de BIOS más usado actualmente es el flash - ROM (o Flash-flash-BIOS),

que puede sufrir modificaciones, es decir actualizaciones de la placa base a través

de un software especial desarrollado por el fabricante. Un tipo de ROM usado en

computadoras más antiguas es EPROM (ROM programable borrable), estos chips

necesitan un equipo especial para el borrado y la escritura de datos.

MEMORIA CMOS: Este chip ROM almacena también una memoria conocida

como Cmos, donde también se encuentra el SETUP (una especie de interfaz

gráfica que permite la configuración de hardware) y el POST (prueba de los

componentes de la computadora cuando es encendido). El BIOS (Basic Input

Output System), como ya se dijo, anteriormente se encuentra en este chip.





153

MOTIVOS PARA ACTUALIZAR EL BIOS: Esta actualización sólo es necesaria si

existen problemas de funcionamiento en la PC, que se puede corregir con la

actualización. Otra razón es que constantemente el hardware está mejorando y

puede ser necesario tener actualizado el BIOS.

Tener actualizado el BIOS simplemente para mantener la versión nueva es algo

extremadamente innecesario.

LA RAZÓN DE LOS RIESGOS: La actualización puede fallar y dejar a la placa

madre fuera de uso o con una versión errada. Si esto ocurre no hay como resolver

el problema, esto puede suceder, por ejemplo, si durante el proceso de la

actualización la energía eléctrica fallara. Por otra parte, el archivo de la

actualización se puede corromper con otro archivo referente a la actualización y se

puede grabar.

ACTUALIZACIÓN DEL BIOS: Para actualizar el BIOS se debe identificar al

fabricante, el modelo y la versión de la placa madre. Generalmente esta

información se encuentra en el manual que acompaña a la placa madre.

Después de esto, es conveniente anotar los datos existentes en el SETUP. Esto

porque en el proceso de actualización se acostumbra borrar toda la configuración

existente en el SETUP.

Dependiendo del modelo de la placa madre, puede ser necesario modificar un

puente, que funciona como una especie del dispositivo de seguridad contra

escritura incorrecta. Para asegurarse de que esta necesidad es esencial, debe

consultar el manual de la placa madre. Antes de continuar, es necesario citar que

el proceso de la actualización del tutorial del fabricante sigue un modelo estándar,

que puede tener grandes diferencias en lo referente a los diferentes modelos de

placas madre. Por lo tanto, es necesario consultar el manual de la placa o

consultar el sitio web del fabricante para tener orientaciones exactas.

Considerando los puntos indicados anteriormente; acceder al sitio del fabricante

de la placa madre, seleccionar el área correspondiente a la actualización del

BIOS. En la página que se muestra debe, seguir las instrucciones y luego se hace

la transferencia directa de los archivos necesarios a la operación. Puede ser que

el archivo que contiene el nuevo BIOS este en formato ZIP, siendo necesario





154

desempaquetarlo. Después del desempaquetado, los archivos con el BIOS

poseen generalmente la extensión BIN. Otro archivo se baja junto al archivo

indicado anteriormente que generalmente, es el programa que hace la escritura

del nuevo BIOS.

RECUPERACIÓN DE BIOS PERDIDO: Para realizar esta tarea se necesitará un

disco booteable, con un archivo .BIN o .ROM correspondiente a la su placa madre,

además de un programa Award Flash (en el caso de que su BIOS sea AWARD) o

Ami Flash (en el caso que el BIOS sea AMI). Ambos programas se encuentran en

el sitio web del fabricante de su placa madre.

MÉTODO HOT-FLASH: Es necesario una placa madre idéntica a la que se está

reparando (funcionando, claro) y algunas herramientas para retirar (sin arrancar) el

chip BIOS de placa-madre.

Procedimiento:

a) Iniciar el micro que posee la placa madre en buen estado (la que está con el

BIOS operativo).

b) Con la PC encendida, sacar el chip BIOS de la placa madre y en su lugar

coloca el chip BIOS de la placa madre que se está reparando (con el BIOS

dañado).

c) Actualizar el BIOS.

d) Desconectar las dos PCS y coloque los chips BIOS de vuelta en susrespectivas placas madres.

MÉTODO GRABADOR DE BIOS: Este es un método más sencillo. Se copia en el

chip del BIOS dañado, los archivos .ROM y los archivos .BIN que se desea grabar

desde el disco. Se puede comprar este dispositivo, si se tiene experiencia en

electrónica se puede construir un grabador de memoria casero.

CÓDIGOS DE ERROR DEL BIOS: Durante el boot el BIOS realiza una serie de

pruebas, teniendo como objetivo para detectar con exactitud los componentesinstalados al micro. En caso de que exista un cierto problema en algún

componente vital para el funcionamiento del sistema como las memorias, el

procesador o la placa del vídeo, el BIOS emitirá cierta secuencia sonora de bips,

alertando el problema.





155

Pocos problemas, como conflictos de direcciones, de problemas con el teclado, o

de imperfecciones del disco duro serán mostrados en forma de mensajes en la

pantalla.

Las instrucciones que se indican a continuación suelen ayudar cuando no se tieneun manual técnico del bios:

1 Bip Corto: POST realizado con éxito: Esto es un Bip normal emitido por el BIOS

cuando el POST se ejecuta con éxito. En caso de que su sistema sea

inicializando normalmente y usted no está oyendo este Bip, verificar si el altavoz

está conectado a la placa madre correctamente.

1 Bip largo: Falta de refresco (refresh failure): El circuito de refresco de la placa

madre está con problemas, esto puede ser causado por fallas en la placa madre ofallas en los módulos de memoria RAM.

1 Bip largo y 2 bips cortos/1 Bip largo y 3 bips cortos: Falla en el vídeo:

Problemas con el BIOS de la placa de video. Intentar quitar la placa de video, para

proceder a limpiar contactos y volver a colocar, quizá en otra ranura. En la

mayoría de los casos este problema es causado por el mal contacto.

5 Bips: Error en el procesador: el microprocesador está dañado, o está mal

colocado. Verificar si está bien colocado el microprocesador en su respectivosocket, y si por casualidad a usted se le olvidó bajar el gancho del zócalo ZIF.

9 Bips: Error en la memoria ROM (rom checksum error): problemas con la

memoria flash, donde está grabado el BIOS. Esto puede ser causado por un daño

físico en el chip del BIOS, por el fracaso de una actualización o por la acción de un

virus en el mismo BIOS.

USANDO EL MULTÍMETRO.

Con un multímetro se puede identificar problemas en resistencias, condensadores,

circuitos integrados, etc.





156

CONDENSADORES DAÑADOS:

La placa madre puede estar con un condensador electrolítico dañado (figura de

arriba). Lamentablemente los condensadores se pueden dañar después de

algunos años.

Los condensadores electrolíticos poseen tres indicadores muy importantes:

voltaje, capacitancia y temperatura. Nunca cambiar un condensador por otro con

menos parámetros. Por ejemplo, un condensador de 470 uF, de 10 voltios y de105°C se puede cambiar por otro de 470uF, de 12 voltios y de 105°C, pero nunca

para uno de 1000 uF, de 12 voltios y de 70°C (a pesar de que la capacitancia es

más grande y de mayor voltaje, la temperatura máxima soportada es inferior).

CRISTALES DAÑADOS:

Las placas madres poseen algunos cristales, como los mostrados en la figura

Estos frágiles componentes son los responsables de la generación de las señales

del reloj.





157

Los cristales más comunes se presentan en la tabla abajo:

32768MHz

Este cristal pequeño, en forma de cilindro genera una señal de

reloj para la memoria CMOS, define la base para el circuito de

generador de reloj

14.31818MHz

Este cristal genera una señal para el OSCILADOR principal que

es enviada a los dispositivos ISA, sin él la placa de video puede

estar total o parcialmente inactiva. Algunas placas pueden dejar

de funcionar si la señal de reloj no está presente. Algunas placas

de diagnóstico son capaces de indicar si la señal de reloj está o

no presente en los dispositivos ISA.

24 MHz

Este cristal es responsable de generar las señales de reloj para

el funcionamiento de la interfaz para el drivers de las discoras.

Cuando este cristal está dañado, los drivers de las discoras no

funcionan

Los cristales – pueden presentar formas diversas, pero su encapsulado es

siempre metálico.





158

No todos los generadores de reloj son generados directamente por los cristales.

Existen los chips sintetizadores reloj, como CY2255SC, CY2260, W48C60,

W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273, CY2274, CY2275, CY2276, CY2277,

ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre otros. Difícilmente estos chips se dañan,

pero el cristal puede romperse con un choque mecánico pequeño.

Se puede reemplazar estos cristales de cualquier placa madre antigua y

malograda, que se puede conseguir en cualquier comercio de componentes

electrónicos de segunda mano.

Tenga mucho cuidado al manipular estos cristales. Si son golpeados podrían

quedar dañados.

REGULADORES DEL VOLTAJE:

Estos son los componentes responsables de generar las tensiones necesarias

para los procesadores. Reciben por lo general 3.3V o 5V (dependiendo de la





160

funcionando sin este interfaz. Una interfaz COM1 no hará falta, por lo tanto puede

conectar el mouse en el COM2, o en el interfaz PS/2 estándar para el Mouse,

normalmente presente en las placas madres.

FUGA EN LA BATERÍA.Las baterías de níquel-cadmio se pueden derramar,

dejando caer un ácido que deteriora las pistas del circuito impreso (los

condensadores también provocan esta falla). Cuando ocurre esto, es necesario

ante todo, quitar la batería.

Quizá sea posible recuperar el área afectada, raspando los terminales de los

componentes (generalmente no existen chips al lado de la batería, solamente

resistencias, condensadores, diodos, etc.) y reforzando la soldadura. También

puede ser necesario reconstruir pistas del circuito impreso corroído por el ácido.

Colocar una batería nueva y encender la PC para cargarla. Si las funciones de laPC son todas normales, se habrá recuperado la placa madre. Utilizar el esmalte

transparente de uñas para cubrir el área de la placa en la cual fuehecho el ataque

por el ácido. El cobre raspado puede oxidarse con el tiempo, y el esmalte

funcionará como el barniz que los fabricantes aplican en las placas para proteger

el cobre de la oxidación.

PROBLEMAS MAYORES:

Una placa madre puede estar con un chip VLSI dañado, o una pista quebrada, o

aún un condensador, un diodo, una bobina o un transistor dañado. Se deberá

tener para esto las herramientas necesarias para reparar la placa, herramientas

como por ejemplo el capacímetro, cautín o pistola de soldar, soldadura, otras

piezas para poder sustituir las piezas dañadas, etc.…





161

Otras labores de reparación se realizan a nivel lógico dar soporte en este aspecto

es muy simple ya que actualmente se encuentran con suficientematerial de

desinfección, diagnóstico y reparación a nivel lógico a la mano de uso muy sencillo

y asequible desde Internet.

FALLAS TÍPICAS EN PLACAS.

• Placa madre no pasa el POST.

• Testeo de memoria falla.

• El equipo no bootea.

• El equipo se congela en cualquier momento.

• Blue Screen of Death repentinas y frecuentes.

• BSOD o el equipo se queda congelado bajo alta actividad de los discos

duros.

• La temperatura del CPU es más alta de lo normal.

• Voltajes del CPU, RAM u otras partes errados y fuera de rango.• Después de un BSOD tienes que quitarle toda la energía al PC para poder

volver a bootear.





162

INSPECCIÓN FÍSICA EN PLACAS:

1. Componentes electrónicos conocidos dañados.

2. Pistas de circuito abiertas.

3. Puertos externos dañados.

4. Puerto Power dañado.

5. Componentes desconocidos dañados.

6. Chips de superficie dañados.

7. Bancos RAM, Puertos IDE/FDC, Socket Dañado.

Debido al avance de la tecnología, actualmente sólo algunos problemas en placa

tienen solución. Esto depende de la habilidad, paciencia y voluntad del técnico. Se

darán algunas recomendaciones para identificar y dar solución a problemas

relacionado a placas madres de computadoras.

LÓGICA SUGERIDA DE DIAGNÓSTICO.

Hacer funcionar el sistema, con el mínimo número de componentes esenciales.

Estos se reducen a: Placa madre, Fuente de alimentación, reset, speaker,

Memoria RAM. En algunas situaciones añadir para la prueba inicial: CPU, teclado,

tarjeta de video. Con estos componentes en buen estado el PC debe funcionaremitiendo señales sonoras (beeps) y/o mensajes en pantalla, además debe

permitir el acceso al SETUP. El caso crítico será cuando se descarta que el

problema sea por mainboard. Allí empieza el diagnostico. A continuación se

resumen los principales aspectos que debe considerar:





163

Revisar Zona de Jumpers:Dependiendo de la placa pueden encontrarse:

• Jumper relacionado con memorias.

• Jumper relacionado con el CPU.

• Jumper del clear CMOS.

Comprobar que estén configurados correctamente. Si no fuera así configurar

adecuadamente (de ser posible usar manual de la placa).

Chipset:Sin salida de información en pantalla, al tocar los chips set estos están

muy calientes y normalmente trabajan sin disipador. Si al ejecutar el post indicaerror en:

• DMA (acceso directo a memoria).

• IRQ (interrupción del CPU).

• Contadores de tiempo.

Placa irrecuperable chipset cruzado (imposible reemplazo por tecnología y falta de

repuesto), la placa se puede almacenar para sacar repuestos.

BIOS: Si no se exhibe nada en pantalla y los chipset no recalientan, es casi

seguro que el problema es por un BIOS defectuoso. Se puede usar el BIOS, de

otra placa del mismo modelo.





164

Si no se tiene una placa de igual modelo, se podría usar el BIOS de una placa

parecida (solo para descartar el problema). Se debe mostrar algunos mensajes y

luego el sistema se detiene. Esto indica que el problema estaba en el BIOS. La

solución en este caso será encontrar el BIOS de otra placa del mismo modelo y en

una placa de repuesto ya que no hay BIOS nuevos de reemplazo.

Beeps de Error: Las principales manifestaciones son:

• 1 Beep Corto: en muchas placas indica una correcta ejecución del POST.

• 1 Beep Largo: Falta de refresco, generalmente problema de RAM o

mainboard, revisar RAM o banco RAM.

• 1 Beep Largo y 2 cortos (1 Beep Largo y 3 cortos): Problema de video,

revisar tarjeta de video y ranura de expansión.

• 5 Beep: CPU o zócalo de CPU con problemas.

• 11 Beep: Problema en memoria Caché.

Reguladores de Voltaje y Fuente Auxiliar de Voltaje: Circuito formado por

transistores, dobles diodos, bobinas, condensadores y CI PWM. Se ubican en la

zona de los componentes de mayor tamaño y puede haber 2, 4 ó 6 reguladores

según el tipo de placa.

Para descartar problemas a este nivel se emplea el Multitester, se sigue los

siguientes pasos:

a) Se ubica el punto de prueba con el sistema sin energía y sin CPU.

b) Se selecciona continuidad/diodo.

c) Se mide en las terceras patas de los reguladores y/o doble diodos con un

punto de tierra.

d) La salida en los reguladores es un valor que va en aumento y en los dobles

diodos marca cero.

CPU: Los pasos a seguir son:

a) Colocar el CPU en placa.

b) Seleccionar en el Multitester la escala de ohmios.

c) Hacer mediciones entre el punto de prueba ubicado en el ítem 5. Debe medir

resistencia según el tipo de socket de la placa base:





165

• CPU Slot o socket 370 (negro): 200 - 100 Ohmios.

• CPU Socket 370 (verde): 70 – 25 Ohmios.

• CPU Socket 423 y 478: 46 Ohmios aprox.

• CPU Socket 775 y 1366: 30 Ohmios aprox.

Si marca continuidad (cero ohmios): CPU cruzado, puede malograr placas.

Regulador de Voltaje de la Memoria: Se ubica en la periferia de la RAM, en

placas actuales es un CI que debe marcar voltaje.

Si no ubica la salida del regulador de voltaje de la memoria, usar el Multitester

para hacer mediciones de continuidad con los módulos de memoria instalados en

la placa base, para ello ubicar condensadores smd al costado de cada chip RAM y

realizar las mediciones con un punto de tierra o chasis. Los resultados son:

• Extremo del condensador a chasis marca continuidad.

• El otro extremo marca resistencia es la salida.

• Si de esta salida al cable naranja de la fuente marca continuidad no hay

regulador de memoria, se alimenta por fuente.

Sintetizador de Frecuencia: Genera la frecuencia de los buses de la placa y

entrega la frecuencia de reloj (clock) al CPU. Está compuesto de un CI de doble

línea y un cristal de cuarzo con frecuencia de 14.31 MHz. Si está en mal estado:

• El sistema no levanta, micro no calienta.

• Sale imagen y desaparece, luego se cuelga la PC

Tocar el micro debe calentar al instante.

Medir frecuencia a la salida del CI ó voltajes (entre 3, 2 o 2.5V).

DIAGNÓSTICO Y REPARACIÓN RECUPERACIÓN DE DATOS DE DISCOS

DUROS.

EL VALOR DE LA INFORMACIÓN.

Se llega al fin en uno de los puntos principales en el servicio a computadoras

personales: la recuperación de los datos contenidos en un disco duro que haya

mostrado problemas en su operación. Aunque el hardware de una computadora

necesita mantenimiento, reparación o actualización, lo más importante en ella son

los datos; después de todo, un disco duro, una tarjeta madre o un





166

microprocesador pueden ser sustituidos sin muchos problemas en caso de una

falla catastrófica; pero ¿Cómo se puede recuperar el trabajo de días, semanas o

meses, contenido en forma de archivos en el disco duro? De ello hablaremos en

este capítulo.

Clasificación de problemas en disco duro.

¿Cómo identificar un disco duro con fallas? Responder esta pregunta no es fácil,

pues los problemas que pueden surgir en la operación de un disco duro son

muchos y muy variados. Sin embargo a grandes rasgos, se pueden clasificar en

dos grandes grupos: problemas de tipo lógico y problemas de tipo físico.

Problemas de tipo lógico.

Son las fallas que originan algún problema en los datos almacenados en el discoduro: archivos perdidos, tablas de localización de archivos (FAT) borradas o

particiones lógicas eliminadas. En este tipo de problemas el disco duro sigue

funcionando bien en todas sus partes (los platos giran, las cabezas de

lectura/escritura se mueven adecuadamente, la información puede fluir sin

anomalías desde y hacia el disco duro, etc.), pero, por alguna razón, el sistema

operativo no accede a ciertos datos grabados. Estas fallas son las más comunes,

representando un 80% de los casos en que, de forma súbita, no se pueden leer

los archivos.

Problemas de tipo físico.

En estos casos, la falla involucra el mal

funcionamiento de alguno de los elementos físicos

directamente implicados en la operación del disco

duro (los platos no giran, las cabezas se mueven

erráticamente o no lo hacen, los circuitos de

interface presentan fallas, entre otras anomalías).

Situaciones como éstas representan los casos deservicio más difíciles que puede encontrar. En ocasiones, su solución no es

sencilla y a veces no hay nada que hacer para recuperar la información de dicha

unidad. Estos dos tipos de problemas están muy bien definidos en el proceso de

diagnóstico de las unidades de disco duro, así que se tratarán por separado, pero





167

antes recuerde cómo están construidas estas unidades. Para ello, consulte la

figura.

ESTRUCTURA FÍSICA DE UN DISCO DURO.

Platos de soporte: La pieza más importante de todo disco duro son uno o másplatos de aluminio, vidrio o cerámica, recubiertos por un fina capa de material

ferromagnético de unas cuantas micras de espesor (de entre 3 y 8 micras en los

discos modernos). Aquí es donde, finalmente, se almacena la información binaria.

Motor servo controlado: Los platos de almacenamiento giran accionados por un

motor servo controlado, que garantiza una velocidad angular uniforme, la cual

varía dependiendo del disco, pero comúnmente oscila entre 3.200, 4.800, 5.400,

7.200 e incluso 10.000 revoluciones por minuto. Esta velocidad de giro es

importante para el desempeño general de la unidad, ya que mientras más rápidosea el giro, más rápidamente se podrá almacenar o leer la información en la

unidad. Actualmente, el motor de giro suele ser el de tipo BSL (sin escobillas), lo

que reduce prácticamente a cero las pérdidas por fricción, haciendo más eficiente

la operación del conjunto.

Cabezas de grabación y lectura: Para realizar la lectura y escritura de datos en

la superficie de los discos, se necesitan dos cabezas de grabación y lectura, una

por cada cara del disco (por supuesto que si hay más de un plato, habrá más

cabezas). Las cabezas están unidas por un elemento al que se denomina

"actuador". Se trata de un brazo que en un extremo tiene montadas las cabezas

magnéticas y en el otro los elementos necesarios para lograr el desplazamiento de

ellas a través de la superficie del disco. Antes las cabezas eran simples toroides

de ferrita (similares a las que se incluían en cualquier grabadora de casetescasera), pero en la actualidad se fabrican en miniatura, por un método parecido al

de los circuitos integrados (cabezas tipo Thin film), o se trata de complejos

elementos magneto-resistivos que permiten enormes densidades de grabación,

redundando en discos cada vez más pequeños y de mayor capacidad.





168

Motor de desplazamiento de cabezas: El desplazamiento de las cabezas de

lectura/escritura sobre la superficie de los platos, es necesaria para lograr la

recuperación de los datos almacenados en un disco. En discos antiguos, el

desplazamiento lo realizaba un motor de pasos conectado al brazo donde iban

montadas las cabezas; en la actualidad, estos motores han sido sustituidos poruna "bobinas de voz" (voice coil), las cuales permiten movimientos más precisos y,

lo más importante, pueden autocorregir pequeñas desviaciones que pudiera haber

en el proceso de búsqueda de un track de información (además de permitir

desplazamientos más veloces). Para su funcionamiento, esta bobina de voz

necesita un par de imanes permanentes que producen un campo magnético de

cierta intensidad. Sumergida en dicho campo, se encuentra la bobina que está

adosada en el brazo de cabezas (puede darse la situación contraria: un imán

pegado al brazo y las bobinas rodeándolo); de modo que cuando circula una

corriente a través de la bobina, por la atracción y repulsión magnéticas, el brazode las cabezas tiende a moverse. Manejando la magnitud de corriente que circule

por la bobina, se puede controlar el desplazamiento de las cabezas sobre la

superficie del disco.

Gabinete: Los discos se encuentran en un gabinete herméticamente sellado, de

modo que el aire exterior que contiene una gran cantidad de partículas

suspendidas, no penetre al interior de la unidad, a menos que pase por unos filtros

especiales que retiran todas las partículas indeseables y permiten el flujo de aire

limpio dentro del disco. Si bien, por algún tiempo se manejó que los discos durosvenían al vacío, esto no es cierto, para su funcionamiento es indispensable que se

forme un colchón de aire entre la superficie del disco y la cabeza magnética, algo

imposible si la unidad estuviera al vacío.

Circuitos electrónicos: En la parte exterior del gabinete, hay una placa de

circuitos electrónicos con varios chips que establecen la comunicación entre la

computadora y el interior del disco duro. Esta placa contiene los circuitos de

intercambio de datos, los amplificadores que graban los datos en la superficie de

los platos y aquellos que recogerán los minúsculos pulsos que captan las cabezasde lectura, amplificándolos y decodificándolos para enviarlos al microprocesador.

También incluye los conectores para alimentar el disco duro con +5 y +12 volts

(hay discos que trabajan con +5 volts e incluso con menos para máquinas

portátiles); en esta placa también se configura la unidad como disco único, máster

o slave. Aun cuando estos elementos básicos conforman un disco duro, es posible





169

encontrar otros, como un brazo para auto estacionado de cabezas, LED's

indicadores de actividad del disco, etc., sin embargo, la estructura básica de la

unidad es la misma.

ESTRUCTURA DE UN DISCO DURO.

Una vez que ya se conoce cómo está construido el discoduro, si se desea

diagnosticar y reparar este tipo de unidades, es indispensable entender la manera

en que almacena los datos. Cada vez que se va a inicializar un disco duro, se

tienen que realizar tres procesos fundamentales: el formateo en bajo nivel, el

particionado y el formateo en alto nivel. A continuación se indicará en qué consiste

cada uno de ellos.

Formateo de bajo nivel: en los discos IDE y SCSI, este proceso se realiza en

fábrica, pero en discos antiguos MFM, RLL o ESDI el usuario tenía que hacerlo.

Se trata de unainicialización fundamental que le indica a la unidad la forma en que

grabará la información en los platos. Para ello, se fijan los parámetros

correspondientes al número de cilindros y número de sectores (el número de

cabezas se determina por la construcción física del disco, aunque en unidades

modernas esto puede variar). También se revisa toda la superficie de los platos en

busca de posibles sectores dañados, marcándolos como defectuosos, de modo

que el sistema operativo no trate de escribir información en ellos. Asimismo, se

identifican cilindros y sectores; en este último punto, se fija el entrelazado que

utilizará la unidad para acelerar los procesos de lectura y escritura (el entrelazado

es un método por medio del cual los sectores dentro del disco duro se colocan en

un orden no secuencial, con el objeto de obtener el máximo flujo de datos hacia y

desde el disco duro). En dicho proceso, se establece el número de bytes que se

pueden almacenar en un sector del disco, aunque aún no hay ninguna regla que

determine la manera de utilizar dicha capacidad.





170

Particionado: Como ya se explicó, en ocasiones conviene dividir un disco duro

para que el sistema operativo "considere" cada parte como una unidad

independiente, cada una con sus directorios y archivos. Se puede particionar un

disco duro en tantas unidades lógicas como se desee (el único límite es la

cantidad de letras del alfabeto disponibles, desde la C hasta la Z, aunque enalgunos discos DOS existe un límite de cuatro particiones), las cuales pueden ser

de cualquier tamaño, con un máximo de 2 GB por partición. Para efectuar este

particionado, en la cabeza 0, cilindro 0, sector 1, se graban la cabeza, cilindro y

sector inicial y final de cada partición; a partir de ese momento, el sistema

operativo "sabe" que esa porción de disco se deberá considerar como una unidad

lógica independiente. También es este sector se indica cuál de estas porciones

será la "partición activa", esto es, desde la que arrancará el sistema, lo que a su

vez implica una dirección (cabeza, cilindro y sector) donde se ubicará el inicio del

sistema operativo, una vez que se haya llevado a cabo el formateo lógico.

Formateo en alto nivel:Se trata del formateo lógico en donde se inicializa la

unidad, es decir, donde se fija perfectamente la forma en que se utilizará la

capacidad de almacenamiento; para ello se divide la capacidad "bruta" de cada

sector en los bytes que serán usados como control y en los que se usarán para el

almacenamiento de información (esto debido a que en un sector típico se tienen

más de 512 bytes de almacenamiento, pero todos los "extra" se utilizan en

funciones de control y protección de datos). En este proceso, se lleva a cabo lo

siguiente: * Se crea el directorio raíz de la unidad de disco. * Se crea la tabla delocalización de archivos (FAT) con su copia de seguridad. * Se hace un recorrido

por toda la superficie de almacenamiento del disco, realizando una escritura y

lectura secuencial en búsqueda de sectores que pudieran presentar defectos, en

cuyo caso, son marcados en las FAT para que el DOS no guarde información en

ellos. * Se fija el tamaño del clúster, dependiendo de la capacidad total de la

partición. * Se crea el sector de arranque en la cabeza 1. * Se forma el sector 1 del

cilindro inicial de la partición activa, en donde se graba el inicio del archivo

IO.SYS, que como recordará, forma parte de los archivos de arranque del sistema

operativo (sólo si se añade el modificador /S a la orden FORMAT). * Se graba unaetiqueta que identificará a dicha partición (LABEL), colocándola en la cuarta

posición del directorio raíz.





171

CLASIFICACIÓN DE FALLAS EN DISCOS DUROS.

Para explicar en qué consiste el diagnóstico de un disco duro con problemas de

lectura/escritura. En primer lugar, hay que comentar que las fallas en discos duros

se pueden clasificar como se indica en los apartados subsecuentes.

Fallas lógicas sencillas: En esta categoría se incluyen problemas de la

estructura lógica que no afectan la operación del disco, aunque pueden llegar a

bloquear algunas aplicaciones. Aquí se engloban, por ejemplo, los borrados

accidentales de archivos, problemas como clúster perdidos y cadenas cruzadas y,

en general, todas las fallas en las cuales aún es posible acceder a la unidad de

disco duro, pero que por alguna razón ha perdido el acceso a algunos de los

archivos ahí guardados. Es fácil corregirlas empleando utilerías de manejo

sencillo, como el Scandisk de MS-DOS o el Norte Disk Doctor de las utilerías de

Norte. En la mayoría de los casos, esta labor la puede llevar a cabo el mismousuario, aunque la intervención de un técnico profesional siempre es

recomendable.

Problemas lógicos severos: Se tratan de problemas más graves, como la

pérdida de alguna de las tablas de localización de archivos (hay casos donde se

pierden ambas FAT), borrado del sector de arranque, pérdida de la tabla de

particiones, etc. Un síntoma típico en este tipo de fallas es que al encender el

sistema, se escucha claramente cómo el disco duro se inicializa y comienza a

girar; durante la rutina POST inicial, el BIOS no detecta ningún problema con launidad ni con su interface, pero al buscar el sistema operativo, la máquina expide

un mensaje de error indicando que no encuentra los archivos correspondientes, lo

que obliga a arrancar desde disco para intentar acceder al disco duro, aunque no

siempre se tiene éxito. Para solucionar problemas como éstos, es preciso utilizar

programas de utilerías más agresivos como el FDISK de DOS, el Disk Editor de

Norte Utilitier o programas especializados como el Drive Wizard de Learning Curve

Inc. O el Rescue de Fore-Front, que sólo deben aplicar personas preparadas.

Estas utilerías requieren un manejo muy delicado, ya que una decisión mal

tomada podría redundar en la pérdida total de los datos almacenados en la unidadde disco, con todos los inconvenientes que eso implica.

Problemas físicos sencillos: En esta categoría se pueden mencionar problemas

que implican el mal funcionamiento físico del disco duro, cuya naturaleza permite





172

solucionarlos de forma relativamente sencilla. Se trata de problemas en la fuente

de alimentación, el mal funcionamiento de algún condensador o resistencia en la

placa controladora, fallas en la tarjeta controladora (o mal configuración de la

misma), incluso discos "pegados" (que no comienzan a girar al momento del

arranque) o ensambles de cabezas "atascados". Estas anomalías suelen serfáciles de corregir (al menos provisionalmente, mientras se rescata la información

del disco), y no requieren de herramientas especializadas para solucionarlos.

Problemas físicos graves: Son los peores casos que puede enfrentar, pues

implican la falla de alguno de los componentes indispensables para el buen

funcionamiento de la unidad, como motores de disco que no giran (o lo hacen a

velocidad incorrecta), bobinas de voz que ya no trabajan, cabezas magnéticas

dañadas, circuitos lógicos que no funcionan en la tarjeta adosada al disco, etc.

Para corregirlos, tiene que trabajar directamente con la unidad, abriendo el

gabinete hermético, separando la tarjeta de control, cambiando elementosdiversos, por lo que se requiere de herramientas especializadas, un buen surtido

de piezas de refacción y un buen conocimiento de cómo llevar a cabo las

sustituciones de elementos dentro del disco duro. Este tipo de reparaciones suelen

ser muy costosas y tardadas, sólo se justifican si los datos grabados en el disco

resultan vitales. Como comprenderá, la forma de atender cada una de las

situaciones anteriores es distinta. Debe poner especial cuidado en los tres

primeros casos, ya que el cuarto (problemas físicos graves), es el que con menor

frecuencia se presenta y el que requiere de mayor cuidado y entrenamiento para

su solución (además de que cada caso en particular se resuelve de forma

específica, así que resulta casi imposible hacer generalizaciones).

FALLAS LÓGICAS SENCILLAS.

Ocurren con mucha frecuencia, sobre todo en discos duros en los que a menudo

se crean y borran archivos. Es muy sencilla la forma de corregirlas y se puede

llevar a cabo automáticamente, utilizando algunas de las utilerías incorporadas en

el mismo MS-DOS o en aplicaciones especializadas como Norton Utilities. Se

describirá con más detalle la forma de empleo de las utilerías para conseguir

recuperar la mayor cantidad de datos posible. La mayoría de las veces estos

defectos no interfieren con la operación normal de una computadora: de hecho, los

síntomas típicos suelen ser difíciles de detectar, a menos de que los archivos





173

borrados, los clúster perdidos, las cadenas cruzadas o la falla que presente el

disco, afecten de forma directa algún archivo necesario para la ejecución de un

programa, en cuyo caso se ejecutará o iniciará su rutina de arranque, pero nunca

presentará el archivo detrabajo, cuando el usuario tenga problemas al llamar a

dicho archivo para un manejo posterior.

Borrado de archivos: La forma de corregir algún problema de este tipo, depende

del caso específico que enfrente. Por ejemplo, si la falla consiste en el borrado

accidental de uno o varios archivos, puede utilizar programas "recuperadores",

incorporados en el MS-DOS (Undelete en modo DOS y Recover en modo

Windows), o recurrir a utilerías especializadas como el Unerase de Norton. En

este caso, la rapidez en el proceso de recuperación es importante, ya que cuando

borra un archivo, DOS coloca como "disponible" el espacio que ocupaba este en el

disco duro, así que cualquier información que se grabe en la unidad, posiblemente

llene estos espacios, imposibilitando su futura recuperación. La recuperación de

archivos borrados accidentalmente es un proceso muy sencillo que no merece

grandes comentarios. Los mismos programas son muy intuitivos para su

aplicación. Únicamente se recomienda reiniciar el sistema con un disco que

contenga los archivos de arranque y la utilería que se va a emplear para tal efecto.

Esto es así porque hay ocasiones en que algunos programas crean archivos

temporales al momento de arrancar (es el caso de Windows si se utiliza un archivo

de intercambio temporal) y existe la posibilidad de que al estar reportados como

"libres" los espacios que ocupaban los archivos que se borraron por error,Windows los utilice, eliminando la posibilidad de recuperarlos. Por lo tanto, cuando

se percate del borrado accidental de algunos archivos, llame al icono Recuperar

(Recover si se tiene la versión en inglés).

PROBLEMAS LÓGICOS SEVEROS.

Como se mencionó, este tipo de fallas bloquean el acceso a los archivos grabados

en una unidad lógica o incluso a toda la unidad física de disco duro; a su vez estos

problemas involucran la pérdida de una o ambas tablas FAT, la corrupción del

directorio raíz, fallas en el sector de arranque o pérdida de la tabla de particiones.En estos casos, las utilerías tipo Scandisk y NDD no suelen enmendar el

problema, por lo que es necesario recurrir a herramientas más poderosas. Las

herramientas de software, van desde las utilerías incluidas en el sistema operativo,

hasta programas especialmente dedicados a la recuperación de información de





174

discos dañados. A continuación, se detallará cómo utilizar los comandos FDISK y

MIRROR de DOS, el Rescue Disk de Norton Utilities y algunas aplicaciones de

programas especializados como Drive Wizard de Learning Curve Inc. o Rescue de

Fore-Front.

Problemas con la información de arranque (tabla de particiones, FAT's,

sector de arranque, etc.): En ocasiones se provocan por el ataque de un virus o

por tener una línea de alimentación extremadamente variable, problema que

puede prevenirse con la inclusión de un regulador de voltaje. En la mayoría de los

casos se afectan algunos archivos (se pueden corregir con los métodos descritos

anteriormente); hay ocasiones en que también se alteran los archivos de arranque

del sistema (IO.SYS, MSDOS.SYS y COMAND.COM). Si esto sucediera, tendría

un disco que arranca bien, pero cuando busca el sistema operativo, envía el

mensaje avisando que no lo encuentra. En estos casos, se podría utilizar un CD

de sistema y arrancar la máquina, pero esto no da resultado ya que cuando se

solicita que se lea el directorio raíz del disco duro, sólo aparece un galimatías sin

sentido, incluso podría aparecer una información errónea sobre el tamaño del

disco duro, aumentándola en varios miles de megabytes. Este es un síntoma típico

de una tabla FAT dañada, obviamente, al no tener este "punto de partida", el

acceso a los datos del disco duro será prácticamente imposible.

UTILITARIOS AVANZADOS.

Bien, ¿Cómo enfrentar un sistema que ha perdido información de arranque, en el

cual el usuario nunca tuvo la precaución de ejecutar el MIRROR o el IMAGE y no

existe un disco de rescate? En lo que a fallas lógicas de disco duro se refiere, este

es el peor de los escenarios que puede encontrar el técnico de servicio, ya que en

estos casos habrá que partir desde cero para tratar de llevar a cabo el rescate de

la información contenida en la unidad. Afortunadamente, hay en el mercado

utilerías especializadas que pueden realizar esta labor de forma casi automática.

DIAGNOSTICO Y REPARACIÓN DE DISCOS DUROS.

Todo disco duro tiene dos partes principales:

• La parte mecánica (platos, motores, cabezales, etc.).

• La parte electrónica (tarjeta electrónica, interfaces, etc.).





175

Identificar si el problema es mecánico o electrónico, para ello:

• Comprobar si el disco duro gira cuando arranca el PC.

• Si el disco gira, lo notará al tocarlo, por la vibración y por el ruido del motor.

• Si el disco duro gira normalmente, sin ruidos extraños, pero no es

reconocido. Posible problema electrónico.

• Si el disco duro no gira. Posible problema mecánico.

• Si el disco duro hace un ruido. Problema mecánico con toda seguridad.

SOLUCIÓN A PROBLEMAS ELECTRÓNICOS.

Principales Síntomas:

• El setup no detecta al HDD.

• Detección aleatoria del HDD.

• Ausencia de giro en los platos.

• Los chips de la tarjeta lógica recalientan.

• Puntos de soldadura fría.

Solución:

• Descartar fallas por interfaces y cables de datos.

• Reemplazar la tarjeta lógica con la de otro disco idéntico y recuperar los

datos.

SOLUCIÓN A PROBLEMAS MECÁNICOS.

Principales Síntomas:

• Disco duro ruidoso.

• Detección en el setup pero con ausencia de giro en los platos.

• No se puede formatear ni particionar.

• Detección en el setup, pero al grabar cambios y reiniciar sale el mensaje

<<HDD failure>> lo que indica que la mainboard no detecta el HDD.

Solución:

• Descartar fallas por interfaces y cables de datos.

• Se puede intentar dar solución con software utilitario.

• No hay más solución la información está perdida y se tiene que reemplazar el

HDD.





176

EXIGENCIAS DE OPERACIÓN EN DISCOS DUROS.

• Lectura o escritura, o ambas simultáneas, de grandes cantidades de datos,

como duplicar un vídeo grande a una segunda ubicación o carpeta.

• Recurrente volcado de datos al disco, y posterior borrado de éstos.

• Compresión de archivos grandes, o procesos largos con archivos grandes.

• Desfragmentación de archivos demasiado frecuente.

• Copiado o traslado de multitud de archivos pequeños.

• Poca jerarquización de archivos, o directorios con demasiados archivos.

• En general, todo aquello que haga que nuestro disco duro se oiga trabajar

durante mucho tiempo, si se hace con frecuencia, disminuirá su vida útil.

Software de Mantenimiento.

Se emplean software utilitario para restaurar sectores dañados en el disco o parahacer un formateo a bajo nivel. Entre algunos tenemos: Power Max HDD

Regenerator Disk Manager.

Recuperación de Datos.

La causa más común de pérdida de archivos no son las averías físicas del disco

duro, sino el borrado accidental de archivos por error, descuido, virus, etc. El

consejo más importante ante el borrado accidental de un archivo es que deje de

utilizar el dispositivo que contenía el archivo borrado. Si el archivo estaba en el

disco duro, deje de utilizarlo. Si estaba en una memoria USB, retirarla. Si se sigueutilizando el dispositivo que contiene el archivo borrado, se corre el riesgo de

escribir nuevos datos sobre el archivo que quiere recuperar, provocando la pérdida

definitiva de los datos. Aunque el archivo se haya borrado, sus datos permanecen

en el disco duro (o en la memoria USB, o el soporte de almacenamiento que sea).

Únicamente se ha eliminado su apunte en el "índice", pero el contenido

permanece. Utilizando una aplicación de recuperación de archivos borrados, podrá

encontrar los datos del archivo borrado e incluirlo en el índice, consiguiendo así

recuperar el archivo borrado. Existen muchas aplicaciones comerciales, muy

completas, para recuperar archivos borrados. Algunas de estas aplicacionespuede probarlas gratuitamente con algunas restricciones. También existen

programas gratuitos de recuperación de archivos borrados. Son algo más

limitados que un programa comercial. Instale cualquier programa de recuperación

de archivos sobre otro disco duro distinto al que contiene el archivo a recuperar

(también puede instalar el programa en una memoria USB). Si se instala el





178

PROBLEMAS Y SOLUCIONES.Pocos son los accesorios que se pueden

reemplazar en una lectora de CDs. La dificultad por encontrar los componentes

internos de las lectoras, ya que son no son comerciales, y el bajo costo de una

lectora nueva hace que no valga la pena el esfuerzo de intentar reemplazar con

componentes nuevos. Sólo puede ser útil la sustitución con componentes de otraslectoras inutilizadas o con falla distinta. Pero hay gran cantidad de averías que

pueden ser solucionadas sin necesidad de efectuar ningún recambio, como se

tratara de explicar en lo sucesivo.

TARJETA CONTROLADORA.La mayoría de sus componentes son chips de alto

costo y bastante escasos, por eso se debe tener cuidado al manipular esta tarjeta.

CONTROL DE GANACIA DEL LÁSER.Lo que comúnmente se denomina

calibración es un ajuste sobre la potencia del láser. Por el mismo uso el emisor del

láser pierde potencia y capacidad de reconocer CDs. La corrección se realiza con

pequeños giros en el sentido horario al resistor variable (naranja), usando un

perillero.

LIMPIEZA DEL PICK UP.El 90% de fallas en estos equipos es la suciedad. Elprincipal afectado es el lente óptico (enfoque del pick up), se opaca y deja pasar

cada vez menos luz. Los problemas que esto ocasiona: dificultad para reconocer

CDs, saltos en pistas de audio y problemas en el copiado de archivos.





179

LIMPIEZA DE ENGRANAJES, CORREDERAS Y GUÍAS.Con el roce con

partículas extrañas, los dientes de los engranajes y correderas sufren graves

erosiones. Pero antes de que ocurra lo anterior, surge otro inconveniente: el polvo

se mezcla con la grasa, la que se reseca y frena todo el mecanismo.Los síntomas

que delatan este problema son: ruidos internos, dificultad para abrir la bandeja,fallas de lectura, saltos y problemas en las últimas pistas de un CD de audio. El

mantenimiento que se debe realizar consta de:

• Remover la grasa con un cepillo y alcohol isopropílico, luego repartir grasa

siliconada especial (aceite 3 en 1 puede ser) en puntos al azar.

• Si es posible, y sin forzar el mecanismo, hacer mover las partes de forma

manual para ayudar a la lubricación.

ADHERENCIA DE CORREAS.Muchas lectoras usan correas de goma (fajas)

como elemento de tracción. Estas sufren más desgaste que los dientes de

engranajes. Por lo general, estas fajas se encuentran como elemento de apertura

de bandeja. El mantenimiento que debe seguir consta de:





180

• Inspeccionar la faja en busca de grietas, de ser así sustituirla por otra.

• En su defecto limpiarla con alcohol isopropílico para quitar partículas

adheridas.

CINTAS DE CONTACTOS (CABLES FLAT).Estas cintas transportan los datos y

evitan el uso de mucho cableado.Losprincipales problemas que pueden tener son

cortes y falsos contactos, causados por el mismo trabajo que desempeña. Algunas

fallas debido a esto son: dificultad para leer o reconocer CDs y rotación incorrecta

del disco, acompañada por movimiento constante del pick up. Ante una detección

de este problema se limpia los contactos con alcohol isopropílico.También se

prueba continuidad entre los extremos con un multímetro, para evitar falsos

contactos.

SOLDADURAS FRÍAS EN PLACA.Como en muchos sistemas electrónicos la

soldadura fría también está presente en la tarjeta lógica de las lectoras. Dos los

puntos a verificar son el conector de datos y el conector de energía.Las fallas ante

un problema de dificultad de reconocer a la lectora o la lectora dejan de responderde manera repentina.Para corregir este problema calentamos cada punto de

contacto con la placa con cuidado de no dañar la placa.





181

LUBRICACIÓN DE MOTORES.Algunas veces se acumula carbón en el interior de

los motores, el cual sedesprende del sistema de rotación con sus escobillas.Esto

produce trabas y falsos contactos que disminuyen en gran medida elrendimiento.Se ubica (si lo hubiera) en la parte posterior de cada motor dos

aberturas situadas al costado del eje de rotación, se inyecta aire comprimido con

liquido lubricante.Sin forzar el mecanismo girar el motor en ambos sentidos.

RESUMEN DE SÍNTOMAS Y FALLAS.A continuacion se presenta una tabla deresumen con sintomas y fallas frecuentes:

S NTOMA CAUSANTEDificultad para reconocer un disco o leer

información.

Pick up sucio, control de ganancia,

mecanismo.

Ruidos internos, dificultad para abrir la

bandeja, errores en pistas finales del CD.

Acumulación de suciedad en engranajes,

correderas y guías.

Dificultad de apertura de bandeja. Correas de tracción gastadas.

Errores varios de lectura. Motores de rotación.Vibraciones y fallas de lectura. Deformación del eje de rotación causada por

etiquetas.

Movimientos erráticos del pick up. Falso contacto en cinta flexible.

La PC no reconoce la lectora o se apaga

de repente.

Falso contacto en peine de datos o conector

de fuente.





182

1. ¿Qué acciones debe realizar ante una perdida accidental de los datos del

disco duro?

2. Investigar sobre Informática forense, su importancia y aplicaciones.

3. ¿Es posible recuperar datos de CDs o DVDs dañados?

ACTIVIDAD





183

TAREA 8: REALIZA LECTURA E INTERPRETACIÓN DEL

DIAGRAMA ESQUEMÁTICO DE LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN.

INTRODUCCIÓN.

Un Técnico en soporte y mantenimiento de equipos de computación debe leer e

interpretar diagramas electrónicos, de modo que pueda realizar la tarea de

reparación de manera más eficiente. En esta tarea se desarrollan las siguientes

operaciones:

Identifica los bloques funcionales de la fuente de poder.

Relaciona los componentes de la fuente de poder con su diagrama

esquemático.

Realiza mediciones en la fuente de alimentación.



Fuente de Alimentación.

Multímetro.

Diagrama esquemático de la fuente de poder del computador.


1. Identifica los bloques funcionales de la fuente de poder.

2. Relaciona los componentes de la fuente de poder con su diagrama

esquemático.

3. Realiza mediciones en la fuente de alimentación.





184

OPERACIÓN 1: IDENTIFICA LOS BLOQUES FUNCIONALES DE LA FUENTE

DE PODER.

Se realiza un reconocimiento de los bloques funcionales de la fuente de poderdelcomputador.


1. Empleando la fuente de poder y con la ayuda del instructor, identificar los

bloques funcionales de la fuente de poder y los principales componentes que

lo conforman. Completar la tabla adjunta.

Bloque Funcional Componentes Principales Función

Observación:

Para entender el funcionamiento de la fuente de poder del computador,se debe entender lo que realiza cada etapa o circuito de manera

independiente.





186

OPERACIÓN 3: REALIZA MEDICIONES EN LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN.

Se realiza mediciones en los bloques funcionales y componentes de la fuente de

poder.


1. Empleando el multímetro y la guía del instructor ubique puntos de prueba y

realice mediciones en frío y caliente (fuente energizada). Completar la tabla

adjunta.

Punto de Prueba o

ComponenteValor Medido Estado





188

En el primer bloque se rectifica y filtra la tensión alterna de entrada convirtiéndola

en una continua pulsante. El segundo bloque se encarga de convertir esa continua

en una onda cuadrada de alta frecuencia (18 kHz), la cual es aplicada a una

bobina o al primario de un transformador. Luego el segundo bloque rectifica y filtra

la salida de alta frecuencia del bloque anterior, entregando así una continua pura.

El cuarto bloque se encarga de comandar la oscilación del segundo bloque. Este

bloque consiste de un oscilador de frecuencia fija, una tensión de referencia, un

comparador de tensión y un circuito modulador de ancho de pulso (PWM). El

modulador recibe el pulso del oscilador y modifica su ciclo de trabajo según la

señal del comparador, el cual coteja la tensión continua de salida del tercer bloque

con la tensión de referencia. Aclaración: ciclo de trabajo es la relación entre el

estado de encendido y el estado de apagado de una onda cuadrada.

FUENTE DE VOLTAJE (VCD) DEL COMPUTADOR.

Convierten el voltaje de corriente alterna (VAC) en voltaje de corriente continua

(VCD). Está compuesto por diferentes dispositivos electrónicos agrupados en

circuitos electrónicos. Tiene por función dar energía a las tarjetas electrónicas de

los componentes del computador. La fuente de computador es de tipo switching.

Utilizan un sistema de control y generación de voltaje alterno.

PARTES PRINCIPALES

Se puede distinguir 2 etapas principales:

• ETAPA PRIMARIA:Aquí tiene: Unidad de alto voltaje y Unidad conmutación.

• ETAPA SECUNDARIA: Aquí tiene: Unidad de bajo voltaje y Unidad de

control.

La identificación de estas partes se puede realizar desde: un diagrama de bloques,

Circuito impreso, Tarjeta electrónica., Diagrama esquemático (plano o diagramacircuital).

Diagrama de bloques.

Es la forma más simple de graficar un circuito electrónico, permite identificara a

cada etapa por un bloque que representa al circuito real.





189

Diagrama Pictórico del Circuito Impreso.

Es el diagrama que muestra una imagen del circuito impreso de la fuente, laplaca está elaborada de Baquelita o Fibra de vidrio y presenta dos etapas muy

bien diferenciadas, como la etapa primaria contiene la fuente de alta tensión y

etapa de conmutación, esta etapa posee un alto nivel de corriente y el voltaje a

corriente alterna, por lo cual se debe tener mucho cuidado para su diagnóstico o

reparación. La etapa secundaria sin embargo presenta pistas más delgadas por

que el nivel de corriente en cada una es inferior pero presenta mayores

componentes electrónicos convirtiendo a esta etapa más compleja para su

reparación.

Diagrama Pictórico de la Tarjeta Electrónica.





190

Este diagrama es una imagen real de una fuente switching, permite diferenciar las

dos etapas principales, como la etapa primaria y la etapa secundaria, además

permite identificar los componentes electrónicos más importantes que componen

cada una de las unidades.

Diagrama Esquemático.

Se refiere al plano de la fuente, de acuerdo al modelo y fabricante puede variar.

DESCRIPCIÓN POR ETAPAS:

ETAPA PRIMARIA Es aquella que está compuesto dos unidades fundamentales

de una fuente, como la unidad de alto voltaje y la unidad de conmutación, estas





191

unidades a su vez se dividen en seis circuitos que permiten realizar su reparación

con mayor facilidad.

Unidad de Alto Voltaje:

Circuito de seguridad. Filtro de línea (RF).

Rectificador de alto voltaje.

Filtro de alto voltaje.

Unidad de Conmutación:

Conmutador.

Transformador Chopper (RF).

Circuito de Seguridad: Este circuito contiene un Fusible de una intensidad de

corriente determinada y un Termistor (PTC o NTC) estos componentes censan la

corriente en todo el circuito; si hay un incremento de corriente, este circuito se

avería por protección abriéndose el fusible y el termistor.

Filtro de Radiofrecuencia: Este circuito está compuesto por condensadores

cerámicos o de plástico, además algunos modelos de fuente presentan dos





192

bobinas de choque, su función principal es filtrar los picos de corriente y el ruido

que ingresas desde la línea eléctrica.

Rectificación y filtro de entrada: El circuito rectificador en la fuente está

compuesto por un puente rectificador para convertir la onda alterna en una onda

continua pulsante, debe considerar que la fuente switching no presenta el

transformador en la entrada por lo que la rectificación se realiza a alto voltaje (220

VAC o 110 VAC), obteniéndose un voltaje pico de 311 voltios aproximadamente.

El Filtro está compuesto por dos condensadores electrolíticos que conmutan para

funcionar a 220 VAC o 110 VAC, dependiendo de la tensión de línea. En esta

etapa la onda continua pulsante generada por el circuito rectificador se convierte

en un voltaje fijo en corriente continua de 280 VDC entre los extremos de los

condensadores (tensión de línea es 200 VAC).Para evitar sobrecalentamientos los

condensadores electrolíticos de filtro (C1 y C2) deben ser de bajo ESR (baja

resistencia interna) y de la tensión adecuada. Es conveniente conectar en paralelo

con estos otros condensadores tipo MKP para mejor desacoplo de alta frecuencia

de conmutación y Los rectificadores deben soportar una tensión inversa de 600v.

CIRCUITO ELECTRÓNICO GENERADOR DE +B Y –B





193

Pico de Arranque: Al arrancar una fuente conmutada, la impedancia presentada

a la red es muy baja al encontrarse los condensadores descargados, sin una

resistencia en serie adicional la corriente inicial sería excesivamente alta. TH1 y

TH2 son resistencias NTC (coeficiente negativo de temperatura), que limitan esta

corriente a un valor aceptable. Las fuentes de media y gran potencia disponen decircuitos activos con resistencia limitadora que se cortocircuita por medio de relés

o de conmutadores estáticos cuando ya están los condensadores cargados. En el

caso de las fuentes switching se utiliza un transistor MOS-FET de potencia.

Protección contra transitorios.

Además del filtrado de ruidos que ingresan a la red que incorporan las fuentes

conmutadas, es aconsejable la utilización de un varistor conectado a la entrada

para proteger contra picos de tensión generados por la conmutación en circuitos

inductivos de las instalaciones eléctricas próximas o por tormentas eléctricas.

Circuito Conmutador: El circuito conmutador presenta dos transistoresconmutadores (Q1 y Q2) que reciben un voltaje continuo del circuito +B -B, esta

etapa recibe un tren de pulsos del circuito oscilador transformado los 60 Hz de la

red en aproximadamente 18 000 Hz para entregárselo al transformador de

corriente también llamado chopper.





195

ETAPA SECUNDARIA.

Esta etapa está compuesta por dos unidades:

• Unidad de bajo Voltaje:

o Rectificadores de alta velocidad.o Filtros.

• Unidad de Control:

o Comparador.

o Oscilador.

o Circuito de pre control.

o Transformador de pulso.

o Circuito de Power Good.

CIRCUITO ELECTRÓNICO DE LA ETAPA SECUNDARIA.

La fuente de bajo voltaje recibe los voltajes a alta frecuencia entregados por el

chopper, es nuevamente rectificada y estabilizada para luego de ser filtrada

entregar en las salidas diferentes voltajes que alimentan a los dispositivos del

computador.





197

UNIDAD DE CONTROL.Es la unidad de la fuente switching encargada de

generar un tren de pulsos por intermedio del integrado oscilador a la etapa de

conmutación para elevar la frecuencia de 60 Hz a 18 000 Hz y también de

comparar la alimentación que genera la fuente en las salidas por intermedio de

una señal de retornollamada power good, la unidad de control está compuesto por

los siguientes circuitos:

• Circuito Comparador.

• Circuito Oscilador PWM.

• Circuito Pre Control.

• Transformador de Pulso.

EL CHIP OSCILADOR.Es el circuito integrado que genera un tren de pulsos al

transformador de pulsos, para hacer oscilara a los transistores de conmutación y

elevar la frecuencia., el integrado más utilizado en las fuente es el CHIP - TL494C,

aunque algunas fuentes de alimentación utilizan otros CHIPs que son reemplazo

del TL494C, en el grafico siguiente se muestra las señales que genera el circuito

oscilador.





198

CIRCUITO ELECTRÓNICO DE LA UNIDAD DE CONTROL.

TENSION DE POWER GOOD.

Es un voltaje obtenido de un circuito electrónico compuesto por transistores o

Amplificadores operacionales, dependiendo del diseño de la fuente dealimentación. Este circuito genera una tensión de + 5 voltios que es comparado

con las salidas de + 5 voltios, este voltaje de control indica la buena alimentación

que está generando la fuente.





199

DIAGRAMA ESQUEMÁTICO DE UNA FUENTE SWITCHING.

CONEXIÓN DE DISPOSITIVOS.En Fuentes AT, se daba el problema de que

existían dos conectores a conectar en la placa base ( P8 y P9 ), con lo cual podía

dar lugar a confusiones y a cortocircuitos, la solución es basarse en un truco muy

sencillo, hay que dejar en el centro los cables negros que los dos conectores

tienen, así no hay forma posible de equivocarse, En cambio, en las fuentes ATX

solo existe un conector para la placa base, todo de una pieza, y solo hay una

manera de encajarlo, así que por eso no hay problema, lo que si hay que

considerar es el conector adicional de +12 voltios ( cuatro cables ) que alimenta a

la fuente auxiliar de la placa base, sin este cable conectado no inicializa el

computador.





200

INSTALACIÓN DE UNA FUENTE ATX.

Para instalar una fuente de alimentación ATX, necesita un destornillador de punta

de estrella.

Empezar ubicando la fuente en su sitio, asegurándose que los agujeros de los

tornillos, coinciden exactamente con los del case. Una vez hecho esto, proceder a

atornillar la fuente. Acto seguido, conectar la alimentación a la placa base y

realizar la misma tarea con el resto de los dispositivos instalados. Considerar que

sólo hay una manera posible para realizar la conexión de alimentación a los

dispositivos.

Consejos:

Cuidado con tocar el interruptor selector de voltaje que algunas fuentes llevan,

este interruptor sirve para indicar a la fuente si debe trabajar con220v o 125v, si

elige incorrectamente tendrá problemas. Es conveniente, revisar el estado del

ventilador de la fuente, los componentes electrónicos de la fuente entregan altos

niveles de corriente y requieren de una buena ventilación o salida de aire. Un

ventilador de fuente defectuoso puede elevar la temperatura del sistema por

encima de la habitual y producir un fallo general del sistema o la avería en los

componentes electrónicos de la misma fuente de alimentación.

REPARACIÓN DE FUENTES PC.La reparación de las fuentes está basado en

analizar que componentes se deben cambiar para solucionar las averías,

basándose en lecturas erróneas contrarias a las especificaciones técnicas de

cada componente y de acuerdo a los síntomas de la fuente tanto en el área del





203

Para ver si las fuentes están bien solo hay que hacer un puente en el cable verde

con uno de los cables negros, para luego medir que las tensiones estén presentes.

Al imentación placas base ATX: Este es el esquema del conector que provee de

la fuente de alimentación y que se utiliza para suministrar energía eléctrica a las

placas base de tipo ATX. Es del tipo MOLEX 39-01-2200 o equivalente.





204

1. Explicar de funcionamiento de cada etapa de una fuente de alimentación

estándar.

2. Identificar los componentes que conforman la etapa primaria de la Fuente

Switching.

3. Explicar la Función de la Unidad de Control.

4. Explicar la diferencia entre la Fuente AT y ATX.

5. Explicar el funcionamiento del circuito de control de la fuente Switching.

ACTIVIDAD





205

TAREA 9: ELABORAR DOCUMENTOS TÉCNICOS PARA

MANTENIMIENTO Y REPARACIÓN DE COMPUTADORAS

INTRODUCCIÓN:

Un Técnico en soporte y mantenimiento de equipos de computación debe

garantizar el óptimo estado y disponibilidad de los equipos del ambiente laboral,

para ello realiza tareas de soporte periódicas, lleva inventario de equipos y

establece un plan de compras que garantice la operatividad de los equipos. En

esta tarea se desarrollan las siguientes operaciones:

Elabora formatos técnicos de documentación y mantenimiento de

computadoras.

EQUIPOS Y MATERIALES: Computador Pentium 4 o superior.

Software free para mantenimiento del sistema operativo.


1. Elabora formatos técnicos de documentación y mantenimiento de

computadoras.





206

OPERACIÓN 1: ELABORA FORMATOS TÉCNICOS DE DOCUMENTACIÓN Y

MANTENIMIENTO DE COMPUTADORAS.

Se realiza formatos técnicos que sean de utilidad en un entorno laboral.


1. Indicar los documentos que se pueden emplear en actividades relacionadas

a venta y mantenimiento de equipos de computación. Además indicar la

utilidad del documento y datos a consignar en estos documentos. Completar

la tabla adjunta.

Documento Utilidad Datos a consignar

2. Elaborar los documentos mencionados en el paso anterior empleando

software de ofimática.

OBSERVACIÓN:

Realizar documentos en labores de venta y mantenimiento de computadoras

permite estandarizar las tareas habituales y generar una base de datos útil

de equipos y de clientes.





209

hardware o por software, de la relación existente entre el nuevo hardware y

el resto de los periféricos (habilitación, recursos, servicios, etc.).

• Hay en el mercado motherboard para Pentium IV, superiores o equivalentes

de segundo uso, para usuarios que no piensan invertir mucho en laactualización.

• No está demás enfatizar que el motherboard a integrar, más allá de ser la

base de la plataforma PC que va a integrar, es también la base que en un

futuro permitirá o no hacer ampliaciones.

GABINETE: Existen dos grandes familias de gabinetes:

• Los del tipo Desktop (destinados a una utilización sobre escritorio), a cuya

familia pertenecen desde los Baby AT hasta los Slim.

• Los del tipo Tower (destinados a ser colocados en el piso), perteneciendo a

esta familia desde el Mini Toser, MédiumToser y finalmente al Toser, que es

el más alto de todos.

En principio se puede decir que a menos que se tenga algún tipo de restricción

con el gabinete que estaba utilizando estos servirán para la próxima tecnología.

Por supuesto esto ocurre en la generalidad de los casos pero también tiene sus

excepciones. Por ejemplo:

Si se está migrando desde un sistema muy antiguo, no sirve absolutamente nada

de lo que tenga y es impracticable la actualización sobre el mismo gabinete.

Si se está migrando desde una plataforma PENTIUM hacia una CORE, casi es

obligatorio el cambio de la fuente de la alimentación.

MICROPROCESADOR: Con respecto a las CPU recuerde que los dos principales

fabricantes son Intel y AMD. Intel lleva la delantera en base al desarrollo

tecnológico, imponiendo en el mercado los nuevos modelos, y luego AMD saca

versiones competitivas a precios menores.





210

Un tiempo atrás el lanzamiento del Slot 1 de Intel para su familia de Pentium II y

III, le dieron al mercado un giro. Mientras que AMD, utilizando la plataforma Súper

Socket 7 lanzó su microprocesador K6-2 3D No!, con velocidades comparables a

los Pentium II, de más de 300 MHz y Buses de 100 Mhz. Y posteriormente la línea

Duron que fue la competencia de AMD para Celeron y Pentium III de Intel.Posteriormente, Intel sacó al mercado Pentium 4, con velocidades superiores a

1Ghz. La competencia de AMD para este modelo está constituida por la línea

Athlon. Actualmente la competencia entre estos dos fabricantes se da en los

procesadores Core i7 y Phenom x6.

Siempre se debe tener en cuenta que el microprocesador que vamos a instalar

tiene que corresponder al zócalo en el Motherboard.

MEMORIA RAM: Las memorias también tienen sus consideraciones. Lasmemorias SDRAM fueron las última tecnología empleada en algunas Pentium IV

muy pocos usuarios aun emplean estas memorias. La tecnología DDR es la que

se encuentra vigente, como modulo nuevo o de segunda, siendo la más actual los

módulos de memoria DDR 3. Al ampliar RAM o actualizar considerar su frecuencia

y capacidad, así como lo máximo soportada por la Motherboard.

TARJETA DE VIDEO: Al ser el dispositivo responsable de la generación de la

imagen, la placa de video tiene una gran importancia. El asunto es que, depende

del uso a otorgarle (no es lo mismo utilizar un equipo para escribir documentosque para editar video), puede optar por varias alternativas a la hora de hacer una

actualización, optimizando así los costos finales.

La placa de video y el monitor son elementos solidarios entre sí. Se cambiarán

juntos sólo si se desea lograr satisfacer un escenario de trabajo en base a los

requerimientos solicitados por el usuario.

El tipo de interfaz de conexión que utilizará la placa de video también es

importante. Las más antiguas que podemos encontrar en el mercado son las AGP,mientras las más actuales son las PCIE. La utilización de placas con tecnología

SLI y CROSSFIRE se justifica sólo cuando el usuario requiera utilizar juegos de

última generación o ver imágenes y videos con efectos 3D.





211

No siempre al aumentar la RAM se debe esperar un desempeño más óptimo ante

una aplicación de video determinada, lo más adecuado y lógico es emplear

tarjetas independientes de video ya que así se libera de carga al GPU y VRAM

integrado.

DISCO DURO: Los discos duros más populares son los de norma ATA, por lo

tanto si desea aprovechar el disco (o los discos) del equipo anterior, seguramente

lo podrá hacer sin mayor inconveniente. Si está hablando de la actualización de un

equipo, es decir de una modernización de un equipo preexistente, lo más probable

es que el disco duro del equipo anterior contenga la información del usuario,

entonces tenga en cuenta algunos puntos:

Antes de tomar la responsabilidad de manipular el disco duro, y antes de

comenzar el procedimiento, se le solicitará al cliente que realice un backup(resguardo) de la información que considere imprescindible, o bien instarlo a que

el procedimiento lo realice usted. Esta circunstancia nunca debe ser pasada

por alto.

Una vez resguardada la información del cliente en una copia de seguridad, está en

condiciones de declarar al disco en el nuevo motherboard.

Si fuese necesario cambiar el disco, convendrá utilizar aquellos que estén

actualizados en cuanto a sus prestaciones (capacidad, velocidades, etc.) siempreen relación al motherboard donde vaya a conectarlo. En este último sentido

recuerde que en la actualidad los IDE ya están desfasados, se utilizaron los

modos de transferencia Ultra DMA 3, 4 y 5 (66, 100 y 133 MB/s), que requieren de

cables IDE de 80 contactos. En circunstancias actuales se emplean discos SATA,

la tendencia a emplear próximamente los discos duros SSD también deben ser

considerados.

Si surgen inconvenientes de compatibilidad entre dos unidades con tecnologías

distintas, considerar adaptadores y la instalación de controladores.

Los discos duros modernos no solo son más poderosos en cuanto al volumen de

información que pueden contener, también lo son en lo referido a velocidades de

operación, en este sentido, si el cliente migra por tener necesidad de un sistema

integral de mayor velocidad, quizá sea necesario también renovar el disco duro.





212

Esto es fácilmente determinable y pueden hacerse de dos maneras. Una es por

las características de funcionamiento del disco, según el modo de trabajo de la

norma ATA correspondiente, y la otra es la velocidad de giro del motor de los

platos (es notable la diferencia existente entre las 5400 y las 7200 RPM). Sin

embargo, el cliente será quien nos diga si el uso habitual y cotidiano requiere deeste cambio, luego de un adecuado asesoramiento por parte nuestra.

BARRERAS DE CAPACIDAD: Debido al rápido crecimiento de las capacidades

de los discos duros, y a las limitaciones propias del diseño de la PC y del sistema

operativo, han surgido dificultades escalonadas para utilizar los discos duros en su

capacidad plena.

Como varios fabricantes de equipos y partes, expresan la capacidad de

almacenamiento en Megabytes y Gigabytes usando distintas definiciones para

estas unidades, es necesario aclarar el tema para no generar confusiones:

El Kilobyte binario equivale a 1.024 bytes.

El Megabyte binario equivale a 1.024 Kilobytes binarios, ó 1.048.576 bytes.

El Gigabyte b inario equivale a 1.024 Megabytes binarios, 1.048.576 Kilobytes, ó

1.073.741.824 bytes.

El Kilobyte decimal equivale a 1.000 bytes

El Megabyte decimal equivale a 1.000 Kilobytes decimales, ó 1.000.000 bytes.

El Gigabyte decimal equivale a 1.000 Megabytes decimales, 1.000.000 Kilobytes

Decimales, ó 1.000.000.000 bytes.

En algunos casos el sistema operativo, en otros el BIOS y en otros el propio discoduro, fueron las causas de estas limitaciones. Hablándose, en cada caso, de

haber alcanzado una “barrera”. Si bien no todas las causas son provocadas por el

BIOS, o por declaraciones erróneas en el SETUP, se mencionarán todas las

barreras, por integridad temática.





213

Hace algunos años atrás, la primera barrera apareció en: los 32 Megabytes

binarios. Esta barrera fue provocada por las limitaciones del sistema operativo de

Microsoft: DOS 3.x y su sistema de archivos nativo, con el cual el sistema

operativo no podía direccionar más de 65536 sectores, y fue solucionada con la

aparición del DOS 4.0 y posteriores.

Rápidamente los discos alcanzaron su segunda barrera: los 504 Megabytes

binarios (528 Megabytes decimales). Esta segunda limitación la provocó el BIOS.

Cuando se pudo superar esta limitación, casi en simultáneo, aparecieron dos

nuevas barreras: Los 2 Gigabytes binarios (2,147 Gigabytes decimales),

nuevamente debida al sistema operativo; y una en 1,97 Gigabytes binarios (2,11

Gigabytes decimales) provocada por algunos modelos de BIOS.

Superada la barrera de 2 Gigabytes, aparece una nueva barrera: Los 7,87

Gigabytes binarios (8,45 Gigabytes decimales) provocada nuevamente por el

BIOS.

La próxima barrera estará en los 128 Gigabytes binarios (137,43 Gigabytes

decimales) provocada por la limitación en la interfaz IDE, pero afortunadamente

falta algún tiempo para ello.

La barrera de 504 Megabytes (binarios): Esta limitación la provoca el BIOS; más

concretamente el servicio de acceso al disco (int 13). Este servicio es el que utiliza

el sistema operativo DOS y muchas aplicaciones para acceder al disco duro.Modificar el servicio para superar la limitación no era viable, ya que ello implicaría

la incompatibilidad inmediata de los sistemas operativos existentes, como también

la de miles de aplicaciones y utilidades de disco duro.

Para superar la barrera mencionada, fue necesario modificar el modo de

direccionamiento de los discos duros empleado hasta el momento. Se ha pasado

de un sistema basado en la ubicación de un cilindro-cabeza-sector (referido en

muchos textos como direccionamiento CHS – del inglés Cylinder Head Sector /

Cilindro – Cabeza – Sector) a otro basado en la numeración lógica de bloques.

El sistema original de direccionamiento CHS funciona de la siguiente manera:





214

Cada vez que el sistema operativo desea acceder al disco duro, carga una serie

de registros del procesador y comienza la ejecución del servicio int 13 del BIOS.

El contenido de los registros le indica al servicio:

• Cuál es la operación deseada (leer, escribir, formatear, etc.).

• En qué dirección de memoria están (o se colocarán) los datos a ser escritos

(o leídos).

• El lugar del disco donde se escribirá (o leerá). Esta información a su vez se

establece por número de cilindro, número de cabeza, y número de sector.

El Servicio analiza el contenido de los registros y escribe en los registros del

controlador del disco duro para preparar la operación pedida.

Realiza la operación y verifica si hubo problemas al realizarla.

Devuelve el control al programa que solicitó el servicio, con uno de los registros

del procesador indicando el estado de la operación realizada, y un código de error,

en el caso que hubiere algún problema.

La barrera de los 504 Megabytes binarios se debe al tamaño de los registros

definidos en el servicio INT 13 del BIOS, combinado con los tamaños de los

registros del controlador.

Como se puede ver en la figura, los bits que no concuerdan entre los registros del

controlador y los definidos en el servicio del BIOS, quedan desperdiciados. Los

que efectivamente se pueden utilizar, son los siguientes:





215

• 10 bits para direccionar un cilindro, implican 1024 cilindros como máximo (del

0 al 1023).

• 4 bits para direccionar una cabeza, implican 16 cabezas como máximo (de la

0 a la 15).

•

6 bits para direccionar un sector, implican 63 sectores como máximo (del 1 al63).

Si se consideran estos valores límites y si la capacidad de un sector es de 512

bytes, la capacidad límite estaría dada por:

1024 x 16 x 63 x 512 = 528.482.304 Bytes =>504 Megabytes b inarios.

Observar que los 8 bits del registro para direccionar las cabezas del servicio del

BIOS, permitirían direccionar hasta 256 cabezas. Pero como 4 de esos bits no

concuerdan con el tamaño: Resultado de la relación entre los registros del

BIOS/Controlador del registro del controlador del disco, sólo se pueden utilizar

cuatro. Con cuatro bits, sólo se pueden direccionar hasta 16 cabezas.

En otras palabras, con este mecanismo de direccionamiento, en el SETUP se

pueden definir discos de hasta con 256 cabezas, pero sólo 16 pueden usarse.

En contrapartida, el disco puede utilizar hasta 65.536 cilindros, pero como el BIOS

sólo cuenta con 10 bits para direccionar el cilindro, sólo puede utilizar hasta 1024.

No es factible modificar la definición de registros del servicio INT 13, para

solucionar el problema, pues el sistema operativo y otros programas que usan el

servicio quedarían incompatibles.

La solución fue realizar una traducción de parámetros. Es decir definir un disco

con una geometría de más de 16 cabezas, y luego transformar la dirección en un

número de sector (bloque).

Obviamente el disco duro debe poder trabajar en este nuevo método dedireccionamiento.

Esta modificación del funcionamiento del disco implica una redefinición de los

registros del disco, como así también una modificación en el funcionamiento del





217

El inconveniente es que el software queda instalado en el disco duro, y es

necesario cargar el sistema desde allí obligatoriamente. Si se “bootea” DOS desde

un disco, el “parche” no se activa y no se tiene acceso al disco duro.

La barrera de 1,97 Gigabytes (binarios): algunos BIOS no contemplan la

posibilidad de utilizar un disco que tenga más de 4096 cilindros.

Un BIOS con esta limitación, puede provocar que el equipo se cuelgue al tratar de

detectar las características del disco, o cuando bootea.

Muchos discos duros incorporan un jumper que limita al disco a 1,97 Gigabytes

binarios (informa tener 4096 cilindros, aunque en realidad tenga más), para evitar

que el equipo se cuelgue al bootear. Pero lamentablemente esto hace desperdiciar

la capacidad restante del disco.

La solución es actualizar el BIOS de la PC, cambiar el Motherboard, o

simplemente contentarse con utilizar discos de hasta 1,97 Gigabytes como

máximo.

La barrera de 2 Gigabytes (binarios): esta es una limitación provocada por el

sistema operativo MS-DOS, y las primeras versiones de Windows 95. Estos

sistemas operativos funcionan con un sistema de archivos conocido como FAT16,

y éste sólo tolera hasta 2 Gigabytes por unidad (la letra asignada al disco, como

por ejemplo C:).

El disco se puede utilizar en su totalidad, si se crea una partición primaria de 2

Gigabytes, y una partición DOS extendida, del tamaño restante del disco. Dentro

de la partición extendida se podrán definir unidades lógicas, de hasta dos

Gigabytes c/u como máximo. Creando tantas unidades lógicas como el disco lo

permita, se podrá aprovechar la totalidad del espacio disponible.

Pero quedará fraccionado en unidades como la C:, D:, E:, etc.

Windows 95 OSR2 y Windows 98 solucionan el inconveniente usando un nuevo

sistema de archivos conocido como FAT32.

La barrera de 7,87 Gigabytes (binarios): Esta barrera la provoca nuevamente el

servicio de acceso al disco INT 13. Si observamos la ilustración 6, vemos que el





218

traductor LBA convierte la geometría del disco en un número comprendido entre 0

y 16.515.071. Ese número representa un sector (o bloque) de 512 bytes, de un

total de 16.515.072 (porque el bloque cero también cuenta).

Esa cuenta máxima de direcciones LBA surge de multiplicar los números máximos

permitidos por los registros del servicio de disco INT 13:

1024 cil indros x 256 cabezas x 63 sectores = 16.515.072

Si el servicio puede usar discos con un máximo de 16.515.072 sectores, y si cada

sector puede almacenar hasta 512 bytes como máximo, esto implica que la

capacidad máxima utilizable del INT 13 es:

16.515.072 x 512 = 8.455.716.864 bytes

Si lo expresamos en Gigabytes binarios:

8.455.716.864 ÷ 1.073.741.824 = 7,87 Gigabytes binarios .

Esto significa que si deseamos utilizar discos más grandes de 7,87 Gigabytes

binarios, debemos necesariamente modificar el tamaño de los registros del INT 13.

Esta alternativa es traumática, ya que implica incompatibilidad con programas y

sistemas operativos antiguos.

La solución consiste en implementar nuevos servicios de disco en el BIOS,

conocidos como extensiones INT 13. Un BIOS que incluya dichas extensiones

soportará discos de tamaño superior a esta barrera. Pero además el sistema

operativo debe utilizar los nuevos servicios para tener acceso al disco en toda su

capacidad.

Los sistemas operativos de Microsoft, como Windows 98 y Windows 2000 están

preparados para operar con los nuevos servicios del INT 13.

La barrera de 128 Gigabytes (binarios): Si se observa la Figura, se notará quelos registros del disco duro en modo LBA se unen para formar un único registro de

28 bits. Con 28 bits, se pueden direccionar hasta un máximo de 268.435.456

sectores de 512 bytes, lo cual implican 128 Gigabytes binarios de capacidad

máxima de almacenamiento.





219

La solución a esta barrera fue resuelta en las especificaciones de la norma ATA 6

extendiendo el direccionamiento de 28 bits a 48 bits lo que le da a la interfaz un

límite de 144 Peta bytes.

Esta implementación mantiene la compatibilidad con dispositivos que no soportan

esta tecnología, es decir que el disco que no posea la habilidad de trabajar

enviando datos en 48 bits lo podrá hacer en 28. El direccionamiento en 48 bits

funciona enviando dos “Bombazos” de datos (de 24 bits cada uno) hasta

completar los 48 y una vez consumada esta operación el sistema envía los datos

desde o hacia el disco.

Esta solución debe ser soportada por la controladora, el dispositivo, el BIOS y el

Sistema Operativo.

Todos los Límites de los Discos Duros a través del tiempo se pueden observar enla figura.

CD-ROM: hoy en día, un usuario de una PC tiene que considerar imprescindible el

poseer una lectora de CD. Todo el software actual es provisto en este formato, y

no solamente las aplicaciones, ya que desde hace años los sistemas operativos

dejaron de instalarse desde discos.

Como técnicos de un equipo, contar con la posibilidad de bootear de CD es una

gran ventaja. Si el motherboard posee un BIOS que soporta este servicio,

entonces estaremos en condiciones de instalar sistemas operativos, ejecutar

programas antivirus, iniciar una sesión con un CD de herramientas propio con el





220

objetivo de diagnosticar fallas y solucionarlas, etc., todo desde un booteo desde el

CD-ROM.

Se debe saber cuándo es pertinente cambiar una lectora de CD. Básicamente,

una lectora debe ser cambiada cuando la anterior es vieja (posee una velocidad

menor que 24x, o es propietaria, o sea, no IDE) o tiene algún desperfecto

operativo.

No olvidar que, si el equipo no tiene lectora y va a ser actualizado, salvo algún

requerimiento operativo específico ese equipo debe llevar un CD-ROM, para estar

acorde al manejo del software actual

LECTORA DE MEMORIA SD: Las discoras cayeron en desuso, básicamente

porque los equipos nuevos poseen tecnología legacy free (PnP, libre puertos USB,

seriales, PS/2, paralelos, discoras y controladores de teclado), son dispositivos

que se siguen utilizando.

Al estar en un tiempo de tratamiento abundante de información digital, es útil

contar con una lectora de memorias de diferentes tamaños empleados en cámaras

digitales, teléfonos celulares, etc. Resulta bastante útil implementar este hardware

en el PC. Se ubican en las bahías de 31/2 empleados por mucho tiempo por las

discoras.

HARDWARE OPCIONAL.

PLACA DE SONIDO: El usuario es quien debe definirle al técnico qué placa de

sonido va utilizar en base al uso que quiera otorgarle. Básicamente, el escenario

estándar de actualización de una placa de audio es aquel en el cual debemos

migrar a una placa mejor, ya que el usuario desea hacer tareas que requieran

hardware de cierta calidad, como por ejemplo, edición de audio digital,

secuenciación MIDI, codificación AC-3 (5.1) para visualizar material fílmico en

DVD, etc.

Si lo que el usuario desea es utilizar juegos, o utilizar aplicaciones que no

necesitan de grandes requerimientos, cualquier placa de audio se ajustará sin

problemas a esas necesidades. Las placas integradas en Motherboard

compatibles con la norma AC’97 cumplen holgadamente estas exigencias.





221

MÓDEM: En caso de utilizar una conexión dial-up a Internet, es esencial tener un

módem. Si no, es una pieza de hardware totalmente prescindible. La actualización

de un módem puede darse cuando este posee una tecnología antigua (anterior a

33.600 Kbps). Se debetener en cuenta que no todos los módems funcionan en

todos los entornos operativos posibles: alguna vez existieron los WINMÓDEMS,módems que funcionan únicamente bajo Windows. Este dato es más que

importante, ya que no se podrá utilizar un WINMÓDEM en un sistema operativo

que no sea alguna versión de Windows.

PLACA DE RED: Componente esencial de un equipo integrado a una red local

(corporativa u hogareña), la placa red o NIC debe corresponder siempre al tipo de

topología utilizado por la red. Si un equipo ya posee una placa de red, difícilmente

esta sea actualizada, salvo que una razón de fuerza mayor (migración de bus

debido a la cantidad de slots PCI disponibles, cambio de cableado de la red, etc.)así lo demuestre. La típica acción de actualización en el caso de la placa de red es

justamente instalar una en un equipo que no la tiene, porque este último debe

formar parte de una red.

GRABADORA DE CD/DVD/BLURAY: Desde su lanzamiento comercial, la

grabadora de CD/DVD, dispositivo capaz de grabar información en un CD con

formato CD-R o CD-RW, de a poco se va convirtiendo en un estándar del

mercado. Al permitir clonar discos compactos o bien transportar grandes

volúmenes de datos grabados al disco desde cualquier unidad dealmacenamiento, otorga soluciones antes impensadas a una gran cantidad de

escenarios. Antes de incluir una grabadora de CD en un equipo, debemos

asegurarnos de ciertas informaciones. Lo primero (lo más importante) es obrar en

base al uso que el usuario va a otorgarle: no es lo mismo un usuario que grabe

CD’s de música por hobby que otro que realiza los backups de la red corporativa

de una empresa. En base a eso, por ejemplo, podemos optar entre una interfaz

IDE o SCSI a la hora de elegir la grabadora que vamos a instalar. Finalmente,

debemos saber con qué hardware estamos contando en el equipo donde vamos a

instalarla, siendo esta también una observación crítica: si no disponemos de losrequerimientos mínimos recomendados por el fabricante (destinados a darle al

dispositivo un óptimo rendimiento), será prácticamente obsoleto el funcionamiento

de la grabadora de CD.





222

Luego de que el formato DVD HD y BLURAY se estableciera en las computadoras

de escritorio, el mercado multimedia dio un giro considerable. No es nada raro

encontrar equipos con lectoras de DVD HD y BLURAY, dispositivos que tienen la

bondad de poder reproducir video de alta calidad en una PC. Lo más importante a

la hora de instalar una lectora de DVD HD y BLURAY en un equipo es saber si laplataforma de hardware con que se está contando para hacerlo es adecuada para

reproducir (sin problemas y en toda su funcionalidad) secuencias de video con

codificaciones actuales.

CONCLUSIONES.

Antes de iniciar una actualización es conveniente generar un listado de las

características de la máquina inicial, con el objetivo de saber con qué elementos

se cuentan y determinar los nuevos componentes a incorporar de acuerdo con lo

que se desea obtener en el nueva plataforma.

Teniendo en cuenta todos estos aspectos y haciendo las revisiones mencionadas

en los equipos a actualizar, se puede confeccionar presupuestos correctos y

convenientes donde el cliente maximiza su inversión, porque ante una necesidad

de mayor desempeño no tira su inversión anterior, el técnico es beneficiado ya que

cobra los costos de materiales y la mano de obra de la instalación nueva

tecnología.

DOCUMENTOS EN SOPORTE TECNICO.

HOJA DE INVENTARIO: Los inventarios permiten observar muchas más cosas de

las que a simple vista podría notar. Muchas empresas que manejan grandes

cantidades de inventario se ven en aprietos cuando deben revisarlos o cuando

deben realizar operaciones que dependan de la información que éste proporciona.

Así que tenerlo implica un esfuerzo mínimo, pero no tenerlo puede implicar un

desastre y una gran pérdida de tiempo.

Tipos de inventario: Existen dos tipos de inventarios:

• Físico: Es el que se determina contando cada artículo uno por uno

• Sobre salidas: Se determina sobre el kárdex, es decir, haciendo un balance

de los productos que se han vendido en un tiempo determinado.





223

Los dos inventarios deben coincidir.

Kárdex: También es llamado fichero de mercancías. Es un sistema de inventario

que puede mantener el control sobre las ventas y sobre la mercancía que sale almismo tiempo. Entre más completo esté el kárdex, mayor información aportará y

deberá ser actualizado diariamente.

Ejemplo de un kárdex básico:

Este es sólo un ejemplo de los diferentes tipos de transacción que podríanpresentarse durante el movimiento de un kárdex. Por supuesto, mientras más

completo esté, mejor información proveerá.

Cuando el inventario físico no concuerda con el kárdex que se lleva, es bueno

anotarlo y reiniciar el proceso de conteo o de revisión las entradas y salidas del

kárdex, para saber dónde se encuentra el error.

El inventario le permite a la empresa mantener un número de elementos de cada

producto, que puede garantizarle su permanencia en el mercado. Es decir, usted

debe mantener cierta cantidad de elementos de cada producto para satisfacer las

necesidades del mercado que intenta cubrir. Los inventarios numerosos aumentan

el riesgo financiero. La realización de muchos inventarios al año puede quitarle

demasiado tiempo, sobre todo, si usted maneja una gran cantidad de productos.





224

Para realizar un inventario de los equipos de una empresa o institución grande

existen software que pueden ayudar a realizar este proceso e incluso se puede

desarrollar software de acuerdo a las necesidades de cada organización.

PLAN DE COMPRAS: Constituye uno de los elementos fundamentales del plan

de producción y/o mantenimiento. Este permitirá definir con precisión qué

productos o materias requerimos, de dónde obtenerlos y cómo realizar una gestión

óptima de los mismos. En concreto se han de observar los siguientes puntos:

• Proveedores: se ha de realizar un registro con todas aquellas empresas que

van a proveer de materias primas, productos o servicios.

• También resulta de gran utilidad poseer información de otros proveedores

alternativos por si fallara uno de los proveedores regulares.

• Definir las cantidades de los materiales que se requieren.

• Definir la calidad de cada uno de ellos.

• Calcular los costos de los materiales a partir de la cantidad y calidad

seleccionadas.

• Fijar las fechas de pedido y entrega de los materiales.

• Control de calidad: definir quién y a través de qué medios se va a verificar el

estado de las materias o servicios recibidos.

• Gestionar las existencias de tal modo que siempre se disponga de materiales

suficientes, pero evitando, al mismo tiempo, una acumulación desmedida que

se traduzca en falta de espacio o en costes de almacenamiento.

HOJA DE BAJA DE EQUIPOS: Para solicitar la retirada de equipos informáticos

viejos, debe sustentarse la “Retirada de equipo informático” mediante un

documento que indique las razones de la baja. Se Debe mandar un formulario por

cada uno de los equipos que desee retirar e incluir OBLIGATORIAMENTE el

número de inventario del que formo parte. En muchas organizaciones es de suma

importancia NO retirar equipos informáticos que no tengan etiqueta de inventario.

De cada formulario enviado se recibirá acuse de recibo por correo electrónico u

otro medio y un número de referencia que podrá usar para eventuales consultas.

La retirada de equipos corre a cargo de la empresa o persona encargada del

mantenimiento de los equipos informáticos. La empresa, de acuerdo con

Tecnologías de la Información, programará la recogida de equipos por lotes,

atendiendo al número de solicitudes y la carga de trabajo en cada momento. Por





225

ello, la retirada de algunos equipos informáticos podrá demorarse algunos meses.

Antes de cada recogida, se contactará con los solicitantes para concretar la hora

de entrega.

HOJA DE MANTENIMIENTO: Documento que permite realizar un seguimiento alos equipos de la organización en él debe constar detalles de mantenimientos

periódicos y sucesos ocurridos en el equipo, de modo que se pueda tener

información actualizada de eventos sobre un equipo y mantenerlo el mayor tiempo

100 % operativo.

PROFORMA DE VENTAS DE EQUIPOS DE COMPUTACIÓN: Documento que

describe las características y costo de los equipos de cómputo a negociar, tiene un

periodo de vigencia y es especificado de acuerdo a necesidad del cliente.

INFORME TÉCNICO: El informe técnico es el documento donde se refleja todo el

proceso para la elaborar el trabajo y la descripción de este y debe constar al

menos de los siguientes apartados:

Título: En el titulo debe la razón del informe

Análisis técnico: Datos que se da de acuerdo a un evento o inspección realizada a

solicitud del cliente o jefe superior, debe detallarse de manera concisa y puntual.

Para la elaboración de este material tendremos que usar el formato normalizado

de la empresa u organización.

Presupuesto: De ser apropiada a la circunstancia debe incluirse algún presupuesto

o gasto de transporte u otro.

Evolución histórica: Puede ser necesario ante un evento o proyecto que tenga un

periodo de duración mayor a lo habitual.





226

1. Realizar modelos de documentos empleados en un entorno laboral.

Aplicarlos a un laboratorio de cómputo u otro ambiente de operación.

2. Diseñar un programa que facilite las tareas orientadas a la documentación de

soporte técnico.

ACTIVIDAD

manual Mantenimiento de Computadoras

Documents

Transcript of manual Mantenimiento de Computadoras