1. Instituto Tecnolgico Argentino ESTUDIOTcnico en Hardware de PCPlan THP2A03B Reservados los Derechos de Propiedad IntelectualTema: Montaje de componen-Archivo: CAP2A03BTHP0108.doctes crticosClase N: 8 Versin: 1.5Fecha: 17/10/05 MONTAJE DE COMPONENTES CRTICOS1 OBJETIVOEn este captulo se trataran los cuidados que deberemos tener en el momento de montar loscomponentes mas crticos de una PC, algunos de ellos ya los vimos en captulos anteriores yen este agregaremos unos nuevos.Un componente crtico, es aquel que requiere de nuestra mayor atencin y todo el cuidado ensu etapa de montaje, para que no sea daado en forma permanente y por lo tanto inutilizndo-lo para su funcionamiento.El nfasis en el cuidado se debe a que un componente en particular puede tener mas de unacaracterstica de montaje, o pertenecer a una familia (subgrupo), complicando su identifica-cin y por consiguiente su montaje. Un ejemplo de esto son los microprocesadores y las me-morias que vimos en los captulos 3 y 4, otro componente es la interfaz de video en su versinAGP, las cuales presentan varios modelos al igual que los microprocesadores y las memorias,es por este motivo que debemos reconocer correctamente el componente para tratarlo adecua-damente y as evitar cualquier tipo de dao.2 MEMORIASPara comenzar veremos los distintos tipos de memorias en forma mas detallada, ya que cadauna de ellas posee algn elemento caracterstico de seguridad para su montaje.2.1MEMORIAS SIMM DE 30 PINESHoy en da se dificulta conseguirlas fcilmente, pero an algunos proveedores incluyen estasmemorias en sus listas de precio.Este SIMM (Single In-line Memory Module) consta de 30 contactos y maneja 8 bits, verfigura 8.1. Las PC que utilizantpicamente estas memorias sonlas 386 y 486.Estos mdulos se presentan encapacidades de256Kbyte, MuescaFigura 8.11Mbyte y 4Mbyte.Su tensin de alimentacin esde 5Vcc.Esta muesca sobre el SIMM evita que el mismo pueda ser insertado al revs en su zcalo ytambin se lo conoce por su nombre en ingles Cutout .Instituto Tecnolgico Argentino THP / Clase 08 1

2. 2.2 MEMORIAS SIMM DE 72 CONTACTOSEn la figura 8.2 podemos ver un mdulo SIMM de memoria que tiene 72 contactos y maneja32 bits. Las PC que utilizan este tipo de memoria son algunos 486, 586, K6-II, K6-III, Cele-ron, Pentium, Pentium Pro y Pentium II.La capacidad de estos mdulos de memoria es de 4Mbyte, 8Mbyte, 16Mbyte, 32Mbyte y64Mbyte.Como en el caso del SIMM de 30 contactos, esta memoria tambin funciona con 5Vcc.Estas muescas yranuras sobre elSIMM evitan que elmismo pueda serinsertado al revs ensu zcalo. ComoFigura 8.2referencia podemos Muesca Ranura de posicincitar que la ranura enidioma ingles se conoce con el nombre deKeyway ranura de posicionamiento o Notch ranura.2.3 INSTALACION DE MEMORIAS SIMMEn la descripcin del procedimiento de instalacin abordaremos a los dos modelos de memo-rias, 30 y 72 contactos, ya que el procedimiento es muy similar utilizaremos la figura 8.3 co-mo referencia para realizar la explicacin.1 Para los mdulos SIMM de 30 contactos debemos verificar que el corte A (muesca) y ellado B (liso) se encuentren orientados como corresponde sobre el zcalo del SIMM ingre-sndolos a 45 grados tal como se ve en el paso 1 de la figura 8.3. Para los SIMM de 72 el pro-cedimiento es igual, pero con el agregado de la ranura de posicionamiento que facilita anms el procedimiento.2 Una vez que el SIMM se apoya sobre el zcalo con la inclinacin arriba mencionada, de-bemos enderezar el SIMM llevndolo a la posicin de 90 grados, donde se concluye con lafijacin de la memoria por medio de una traba lateral.3 En el paso 3 puede verse la instalacin ya terminada.Figura 8.3Instituto Tecnolgico ArgentinoTHP / Clase 08 2 3. ESTUDIO2.4 MEMORIAS DIMM DE 168 CONTACTOSDIMM significa Dual In-line Memory Module es decir modulo de memoria dual en lnea.Este tipo de memoria posee 168 contactos y maneja 64 bits. Comercialmente estas memoriasse encuentran disponibles en capacidades de 8Mbytes, 16Mbytes, 32Mbytes, 64Mbytes,128Mbytes, 256Mbytes y 512Mbytes.Como vimos en captulos anteriores existen distintas tecnologas de memorias y tambin susrequerimientos de alimentacin son distintos, por ejemplo las DIMM trabajan con una tensinde 3,3Vcc 5Vcc, dependiendo su tipo. Otra caracterstica que sumaremos a las ya vistas esla tecnologa de Buffered y Unbuffered o simplemente Non- Buffe-redUn DIMM unbuffered se conecta directamente a los buses de control y de direccin del sis-tema, esta tecnologa hace que los buses se sobrecarguen cuando instalamos ms memorias yesto es debido a la cantidad de chips que componen la memoria. Esta tecnologa es la que seutiliza en la actualidad para mquinas hogareas y la capacidad de manejar una mayor canti-dad de esta memoria esta dada por la caracterstica del chipset y la placa madre. Debido aesto, la cantidad tpica de memoria que soporta una placa madre diseada para trabajar conmemorias unbuffered esta limitada a un mximo de 4 mdulos DIMM.Un DIMM buffered tiene un chip extra en la lgica que reduce la carga elctrica en los busesde control y direcciones del sistema. Por tal motivo una placa madre diseada para trabajarcon DIMM buffered, puede tener mas mdulos de memoria cargados al mismo tiempo debidoa que el chip de buffer absorbe parte de la carga del bus. Una placa madre diseada paratrabajar con esta tecnologa nos permite utilizar desde 8 mdulos y llegar hasta los 16 mdu-los de memoria.Traba deranuraContacto 1Contacto 10 Contacto 40Contacto 41Indicador deContacto 11Arquitectura Indicador de voltajeFigura 8.4En la figura 8.4 podemos ver que las ranuras de posicionamiento son las encargadas de de-terminar tanto el tipo de tecnologa como la tensin de alimentacin del mdulo. La indica-cin de la arquitectura nos indica si el DIMM es Buffered o Unbuffered.Como referencia para la posicin de las ranuras utilizaremos una posicin equidistante (cen-tro) entre los contactos 10 y 11 para indicar la arquitectura, mientras la posicin entre 40 y 41indicar la tensin de alimentacin.Instituto Tecnolgico ArgentinoTHP / Clase 083 4. 3 COMO INTERPRETAMOS LAS RANURAS? Como observamos en la figura 8.5 la ranura indicadora dela arquitectura se encuentra al centro de los contactos 10 y 11 y la ranura delFigura8.5indicador de tensin se encuentra a la izquierda junto al contacto 40 yalejado del 41. Esto nos indica que este es un DIMM BUFFERED de 5V. En la figura 8.6 observamos que la ranura de arquitectura se encuentra al centro de los pines 10 y 11, y la ranura de la indica- cin de la tensin seFigura 8.6encuentra al centro de los contactos 40 y 41. Esto nos indica que estees un DIMM BUFFERED de 3.3V.En la figura 8.7 sepuede determinar quelaranuradearquitectura esta alcentro de los con-tactos 10 y 11 lo cual Figura 8.7indicaquees Buffered. El de tensin se encuentra alejado del contacto40 y junto al contacto 41 y esto nos indica que carece deimportancia la tensin de alimentacin. Por lo expuesto podemos decir que este es un DIMMBUFFERED de X,X V. Donde X,X significa que la tensin carece de importancia. Ahora podemos notar que la ranura de arquitectura no se encuentra al centro de los pines 10 y 11 sino que esta alejado del contacto 10 y junto alFigura 8.8 contacto 11 es decir a la derecha del centro y esto nos indica que el tipo de memoria es Unbuffered. Como la ranura de indicacin de tensin seencuentra a la izquierda del centro, es decir, junto al contacto 40 y alejado del 41 podemosdecir que es de 5V. Entonces por lo anteriormente dicho podemos decir que este es un DIMMUNBUFFERED de 5V. Instituto Tecnolgico Argentino THP / Clase 08 4 5. En la figura 8.9 ESTUDIO podemos notar nue- vamente que la ranura de arquitectura se encuentra a la derecha y la de tensin al centro por lo cual inferimos que es unFigura 8.9DIMM UNBUFFERED de 3,3V En la figura 8.10 tenemos el indicador de la arquitectura a la derecha del centro contra el contacto 11 lo que indica que es Figura 8.10 Unbufferedylaranura de alimentacin a la derecha del centro junto alcontacto 41 con lo cual que el valor de la tensin de alimentacin es indistinto, por lo tantoeste es un DIMM UNBUFFERED de X,X V. Donde X,X indica que la tensin carece de im-portancia.4MEMORIAS DIMM DDR DE 184 CONTACTOSEstas memorias reciben su nombre por la sigla DDR que significa "Double Data Rate". LosDIMM DDR son muy similares a las DIMM SDRAM exceptuando su velocidad de trabajo, lacantidad de contactos y su tensin de alimentacin.Tienen 184 contactos, es decir 92 por lado, pero el tamao fsico es el mismo y por lo tantolos contactos son ms pequeos.De todos modos no debemos preocuparnos por instalar un DDR en un zcalo de DIMM o alrevs debido a que el DIMM SDRAM tiene 2 ranuras y el DDR tiene una y desplazada delcentro hacia la derecha.El otro punto que debemos mencionar es que la tensin de alimentacin es de 2,5 o 1,8 Vol-tios.doble trabade ranura ranura indicadora de voltaje Figura 8.11La doble traba de ranura o en ingles Latch notches nos permite insertar estosDDR en zcalos de simple o doble altura.Instituto Tecnolgico Argentino THP / Clase 085 6. Con respecto a la velocidad debemos mencionar que tradicionalmente, en una SDRAM, latransferencia de un dato debe ocurrir en un flanco de clock. Los pulsos de clock oscilan entre0 y 1, y la transferencia de datos deben ocurrir en el flanco de subida es decir cuando el pulsocambia de 0 a 1. Hasta que no vuelva haber un flanco de subida no habr otra transferenciade datos.Las DDR trabajan permitiendo la transferencia de datos en el flanco de subida del clock comoen el flanco de bajada.De este modo se dobla la cantidad de informacin que puede mover en cada ciclo, llegandopor consiguiente a que una memoria DDR podr transferir el doble datos en relacin a unaDIMM SDRAM a la misma velocidad de trabajoTambin debemos mencionar que existen dos tipos de DIMM DDR que son las REGITEREDy las UNBUFERED. Igual que en la tecnologa de DIMM SDRAM, tambin estn las memo-rias DDR Unbuffered y poseen las mismas caractersticas, pero las memorias DDR la tecno-loga llamada Registered tiene el mismo propsito que la Buffered en las DIMM SDRAM.4.1 DIMM DDR UNBUFFEREDEste mdulo es el ms econmico de las DDR, pero esta limitando el nmero de mdulos quese pueden utilizar. Como caracterstica principal debemos decir que el bus de direcciones lle-ga a todos los chips DDR SDRAM.En la figura 8.13 podemos ver un esquema de esta memoria, donde podemos ver que el bus dedirecciones se conecta directamente con todos los chips que componen el DIMM. Figura 8.13Instituto Tecnolgico Argentino THP / Clase 086 7. 4.2 DIMM DDR REGISTERED ESTUDIOLas REGISTERED agregan un chip similar al utilizado en las memorias SDRAM sobre elDIMM que permite duplicar la densidad de cada modulo.El bus de direcciones no se conecta directamente con los chips de memoria de la DDR, lohacen a travs del Registered como se muestra en figura 8.14, por lo tanto este esquema per-mite duplicar la cantidad de memoria que soporta un mdulo. Figura 8.144.3 DIMM DDR2DDR2 es la nueva tecnologa de memorias queira, progresivamente, desplazando del mercado alas conocidas DDR. Las nuevas caractersticasson: Duplica la cantidad de datos utilizando dosrelojes, as aumentando a 4 los datos en un ci-clo de reloj. Cuenta con 240 Contactos en su distribucinestndar para PC. Y una sola ranura de posi-cionamiento. Velocidades que van desde los 400 hasta los 667 Mhz y hasta 1GB de capacidad. Menor consumo de energa (hasta un 50% menos utilizando 1,8 Volts) y mejor desempeotrmico. Factor de Forma DDR2DIMM Sin Buffer (ECC y no ECC)240 Contactos, 1.8 VDIMM ECC Registered 240 Contactos, 1.8 VPara utilizacin en integraciones propietariasSO-DIMM (Notebooks) 200 Contactos, 1.8 VMini DIMM Registered244 Contactos, 1.9 VMicro DIMM214 Contactos, 1.8 VLas memorias DDR2 no son compatibles con DDR ya que el voltaje que utilizan es diferente.Instituto Tecnolgico ArgentinoTHP / Clase 08 7 8. 4.4COMO INTERPRETAMOS RANURAS EN DDR?En las memorias DDR las ranuras se utilizan para determinar la tensin de alimentacin delos mdulos. Solo existen dos versiones, una de 2.5 Voltios y otra de 1,8 Voltios, tambin sereserv una tercera versin para futuras aplicaciones y que se identifica por su sigla en inglesTDB (To Be Develop A Ser Desarrollado). Las figuras 8.15, 8.16 y 8.17 nos muestran losdistintos posicionamientos de las ranuras (izquierda, centro o derecha) respecto del centroformado entre los contactos 52 y 53.Figura 8.15Figura 8.16Figura 8.175 MEMORIAS RIMMRDRAM DE 184CONTACTOSLa arquitectura de las memoriasSDRAM estn llegando prcticamenteal lmite superior de la frecuencia deoperacin, con las velocidades de losmicroprocesadores actuales, mas losprximos por venir, nos encontramoscon el problema de que la cantidad deinformacin que pueden transferir esmuy superior a lo que puede ofrecer latecnologa. La introduccin de la tec-nologa DRDRAM sobre mdulosRIMM de la empresa Rambus junto aIntel en 1999 puede ser una solucin alproblema que planteamos por un pe-riodo de tiempo prolongado. Figura 8.18Instituto Tecnolgico Argentino THP / Clase 088 9. La tecnologa RDRAM utiliza canales especficamente diseados para transportar los datos aESTUDIOy desde la memoria, la primer versin sali con un canal simple o en ingles Single Channel yla siguiente versin incluy dos canales o en ingles Two Channels, un diagrama de estas tec-nologas de canales se puede ver en la figura 8.18.Un canal incluye un controlador de memoria, uno o mas mdulos RIMM RDRAM y en elextremo mas lejano un Terminador o en ingles (Continuity RIMM - RIMM de Continui-dad), este terminador tiene como funcin cerrar el circuito al final del canal, para que retornenciertas seales al controlador de memoria. El uso de este terminador es obligatorio y necesariopara el correcto funcionamiento de este sistema, adems estos terminadores deben instalarseuno por cada canal, dependiendo de la tecnologa de canal que estemos utilizando.Una tecnologa de cuatro canales est en desarrollo y promete ser el futuro para las PC de altodesempeo, pero tendremos que esperar un poco mas de tiempo para verla.Este canal a diferencia de las otras tecnologas trabaja con 2 bytes (16 bits) y usa un pequeonmero de seales de alta velocidad para transportar la informacin de datos, control, y direc-ciones hasta una velocidad de 800Mhz, otra caracterstica es la posibilidad de transferir dosdatos por cada ciclo de reloj, similar al DDR.Con estas caractersticas una memoria sobre un canal simple tiene una capacidad de transferirel doble datos que una memoria DIMM SDRAM e igual a una DDR, esto parece poco perodebemos recordar que esta tecnologa trabaja con solo 16 bits, o sea la cuarta parte de los 64bits que utilizan las otras tecnologas.La prxima tecnologa de canales funcionar a 800 y 1066 MHz y los mdulos de memoriasern de 32 y 64 bits, por lo que se podr alcanzar transferencias de datos desde 4 y hasta 8veces ms que su tecnologa predecesora, algo impensable para las SDRAM.En la actualidad los mdulos de memorias RIMM que se utilizan para canal simple y canaldoble son los mismos y los valores comerciales disponibles los siguientes, 64MB, 92MB,128MB, 192MB, 256MB y 512MB.5.1 LECTURA DE LAS INDICACIONESFigura 8.19 Cont.1Cont. 46ranuras de posicionamientoCont. 47Cont.92Antes de comenzar a explicar como se leen las ranuras, debemos mencionar que el tamao dede estos mdulos es igual al de un DIMM, pero con la diferencia que poseen 184 contactos(92 por lado), igual que en las DDR pero con distinta distribucin fsica y tienen 2 ranuras deposicionamiento. Una caracterstica distintiva y mucho ms llamativa, es que se presentan conuna cubierta metlica que oficia de disipador trmico, ya que desarrollan mas calor que elresto de las memorias y de esta forma cambiando la vista tradicional de los mdulos. En laimagen 8.19 podemos observar una memoria con el disipador trmico montado y en la figura8.20 una vista de la misma memoria sin el disipador trmico, donde podemos ver la disposi-cin tradicional de los chips.Instituto Tecnolgico Argentino THP / Clase 08 9 10. Figura 8.20 Debemos mencionar que si bien en la actualidad los mdulos RIMM funcionan a 2,5Volts,ya se encuentra en el diseo, la forma que debern tener los prximos mdulos, que trabajencon otras tensiones. Por ese motivo incluimos esta informacin.Como podemos apreciar en la figura8.21, para poder diferenciar lasdistintas tensiones de alimentacin quetendrn los RIMM, solo debemostomar como referencia la separacinentre las ranuras de posicionamiento,tomando la medida entre sus centros.El primer ejemplo es una memoria de2.5 Voltios (la nica disponible en laactualidad) que tiene una distanciaentre ranuras de 11.50 milmetros, paralos otros ejemplos la metodologa es lamisma. Aun no se ha especificado que tensin tendrn los prximos RIMM, pero ya estn normalizadas las distancias que hay entre las ranuras de posicionamiento como podemos ver en los Figura 8.21dos ltimos ejemplos de la figura 8.21. Instituto Tecnolgico ArgentinoTHP / Clase 0810 11. 5.2INSTALACIN DE MDULOS DIMM, DDR Y RIMMComo hemos observado estos tres mdulos tiene mucho en comn con respecto a sus contac-tos, pero como vimos es imposible colocar un mdulo de una tecnologa en otra debido a quelas ranuras de posicionamiento no coinciden. En la figura 8.22 podemos ver procedimiento de extraccin de un mdulo de memoria, comenzando por abrir las trabas que lo sujeta (1) y luego retirar el mdulo tirando hacia arriba (2). Para insertar los mdulos de memoria podemos ver en la figura 8.22 el siguiente procedimiento, de- bemos verificar previamente que las trabas que tiene el zcalo estn abiertas (1), luego debemos observar el zcalo para tomar referencia de donde se encuentran las ranuras de posicionamiento y hacerlas coincidir con nuestro zocalo (2), luego de esta verificacin podemos insertar el mdulo (3) deslizndolo verticalmente hasta que haga tope con el fondo del zcalo, como ltimo paso y sir- viendo de verificacin del procedimiento de inser- cin, las trabas laterales debern quedar perfecta- mente cerradas (4).Figura 8.22 Instituto Tecnolgico ArgentinoTHP / Clase 0811 12. 6 INSTALACION DE MICROPROCESADORESESTUDIOEl objetivo de la siguiente informacin es de obtener una referencia fsica de cada modelo demicroprocesador, para luego poder identificar el pin nmero uno u otra caracterstica que im-pida un montaje defectuoso que pude llevar a la prdida irremediable del dispositivo en cues-tin.6.1 ENCAPSULADO FC-PGAFC-PGA es la sigla que corresponde a Flip Chip Pin Grid Array, la pastilla del microprocesa-dor esta expuesta en su parte superior donde se coloca el disipador de calor, cuyo montajeveremos en prximos captulos. Este encapsulado esutilizado por los procesadores Pentium III y Celeronque tienen 370 Pines, el zcalo donde se inserta se loconoce como Socket 370.En la imagen 8.23 se puede ver un Pentium III enencapsulado FC-PGA del lado de abajo, dondepodemos ver que los pines terminan en ngulo rectoen un solo lado delchip mientras quedelotroladoterminan enchanfle. Al momento de instalarlo se deber Figura 8.23 prestar atencin a la posicin de los pines para que coincidan con losorificios de los zcalos.En la imagen 8.24 vemos al Pentium III del lado de arriba, Figura 8.24donde podemos notar el pequeo tamao que tiene el chip en esteencapsulado y la indicacin del pin 1. Sobre el chip debe ir unapequea cantidad de grasa siliconada que sirve para asegurar el acoplamiento trmico entre eldisipador y el microprocesador6.2 ENCAPSULADO FC-PGA2Este encapsulado es similar al encapsulado FC-PGA, excepto que estos procesadores tienen un disipador trmico integrado. Este disipador trmico es integrado en el proceso de fabricacin directamente sobre el chip del microprocesador. Por lo tanto la cantidad de superficie disipadora es mayor y se logra una mejor conduccin trmica. Los procesadores que utilizan este encapsulado son los Pentium III, Celeron de 370 pines y Pentium 4 de 478 Pines.En la figura 8.25 se puede ver el microprocesadorPentium 4 de 478 pines visto de abajo, donde podemosobservar que solo tiene un solo lado con terminacinen chanfle y el resto de los ngulos terminan en ngulorecto.Figura 8.25Instituto Tecnolgico ArgentinoTHP / Clase 08 12 13. En la figura 8.26 se pude ver el mismo procesadorPentium 4 desde una vista superiorPuede verse como un disipador ocupa casi toda lasuperficie del micro mejorando la conduccin tr-mica entre la pastilla y el exterior Figura 8.266.3 ENCAPSULADO OOIOOI es una derivacin de OLGA (Organic Land Grid Array). El diseo de los procesadoresque utilizan OLGA tiene la base del microprocesador hacia abajo para lograr un mejor mane-jo de las seales y una mejor disipacin de la temperatura. El Encapsulado OOI es solamenteusado por el Pentium 4 de 423 Pines y lo podemos observar en la figura 8.27. Una caracterstica que podemos observar, es que los pines se agrupan en hileras y la canti- dad de estas varan en los cuatro lados del microprocesador. Figura 8.27En la figura 8.28 podemos ver el Pentium 4 de 423pines visto de arriba y podemos observar que esteencapsulado tiene un disipador trmico incluido mschico que el FC-PGA2 Figura 8.28 Instituto Tecnolgico ArgentinoTHP / Clase 08 13 14. 6.4 ENCAPSULADO PGA ESTUDIOLos microprocesadores PGA (Pin Grid Array) se caracterizan por tener los pines insertadossobre la base de montaje y para mejorar la conduccin trmica utilizan una cobertura de cobretratada con nquel en la parte superior. Los pines que estn en la parte de abajo del procesadorestn colocados al tresbolillo (filas paralelas cruzadas en diagonal). El encapsulado PGA esusado por la familia de procesadores XEON que tiene 603 Pines.En la figura 8.29 puede observarse como los pinesse encuentran paralelos, tanto en forma vertical,como en forma horizontal y mantienen la mismadistancia hacia todos lados.Figura 8.29En la figura 8.30 observamos como una depre-sin sobre la superficie niquelada nos indicadonde se encuentra el pin 1 y unas marcas indi-cando los chanfles.Figura 8.306.5 ENCAPSULADO PPGAPPGA (Plastic Pin Grid Array), estos microprocesadores tambin tienen insertados sus pinesen una base de material plstico donde monta el microprocesador. Como en el caso de losPGA tambin tienen una cubierta de cobre niquelada y los pines de su cara inferior tambinestn en tresbolillo. Este encapsulado es utilizado por los procesadores Celeron ms modernos que tienen 370 Pines. En la figura 8.31 podemos ver la parte inferior del Ce- leron de 370 Pines y como los pines se encuentran al tresbolillo adems de notar la terminacin en chanfle para evitar insertarlos mal en su zcalo.Figura 8.31 Instituto Tecnolgico Argentino THP / Clase 0814 15. Aqu en la figura 8.33 podemos observar como estninsertados los pines sobre el plstico y la cubierta decobre del procesador antes del niquelado final. Figura 8.326.6ENCAPSULADO S.E.C.C.SECC (Single Edge Contact Cartridge), para poder conectarlo a la placa madre, estemicroprocesador utiliza un conector de borde para ser insertado en un Slot o ranura. Este tipode encapsulado no tiene pines ya que cuenta con contactos sobre el borde de una placa baseque contiene el microprocesador. El encapsulado tipo SECC esta formado por una carcazametlica que cubre la parte superior y los laterales del cartucho y donde la parte de atrs delcartucho es el disipador trmico. Los Encapsulados S.E.C.C. son utilizados por los Pentium IIcon 242 contactos, procesadores Pentium II Xeon y Pentium III Xeon que tienen 330 con-tactos.En este tipo de encapsulado notamos que elprocesador esta totalmente cerrado, quedandoexpuesto solamente los contactos de co-nexin. El notch o ranura se encuentra entreel PIN B73 y B74Figura 8.33En la figura 8.34 podemos ver el disipador tr-mico del microprocesador debajo de la monturadel ventilador. Los contactos de ste lado em-piezan a contarse desde A1 y terminan en B171. Figura 8.34 Instituto Tecnolgico ArgentinoTHP / Clase 0815 16. 6.7 ENCAPSULADO S.E.C.C.2ESTUDIOEl encapsulado SECC2 es similar al encapsulado SECC pero utiliza una carcaza ms chica,por lo cual se puede ver parte de la base de montaje del sustrato. Este encapsulado es usadopor las primeras versiones de Pentium II y Pentium III de 242 Contactos. En la figura 8.35 podemos ver claramente la base o tambin llamada sustrato. Como el lado que estamos viendo es el que no tiene el ventilador entonces los contactos sern de A1 hasta el A121.Figura 8.35En al figura 8.38 podemos ver el lado del venti-lador y como los contactos van numerados des-de A1 hasta A121. Figura 8.386.8 ENCAPSULADO S.E.P.SEP (Single Edge Processor), el encapsulado SEP es similar al encapsulado SECC o SEEC2pero no tiene ningn tipo de cobertura metlica por lo tanto la base est totalmente expuestaen la parte de atrs del microprocesador. El encapsulado SEP es usado por los procesadores Celeron de 242 pines Como podemos ver en la figura 8.37, no hay mu- cha diferencia entre SEP y SECC2. Podramos decir que es la misma imagen.Figura 8.37La imagen 8.38 muestra la parte tras-era y todos sus componentes, por lotanto es necesario tener mucho cuida-do durante el procedimiento de monta-je para evitar daos en la placa de ba-Figura 8.38se. Instituto Tecnolgico ArgentinoTHP / Clase 0816 17. INSERCION DEL PROCESADOREl primer paso es subir la pa-lanca de sujecin del zcalo.El segundo paso es alinear elpin 1 o los chanfles del micro-procesador con los del zcaloEn la figura 8.39 se puede ob-servar la alineacin del proce-sador con la del zcalo.Figura 8.39Una vez introducido el microproce-sador se deber bajar la traba delzcalo para su fijacin, como se veen la figura 8.40. Figura 8.40 Un detalle que debemos tener en cuenta, es que nunca de- bemos hacer presin sobre el ventilador debido a que pode- mos doblar su eje, como se puede ver en la figura 8.41. Figura 8.41 Instituto Tecnolgico Argentino THP / Clase 08 17 18. ESTUDIO7 PLACAS AGPDebido a que las aplicaciones graficas han crecido en complejidad y realismo, la carga detrabajo que recibe una PC se ha visto incrementada, por lo tanto nuestro sistema tambin ten-dr que crecer, en base a los nuevos requerimientos, esto se traduce en una mayor cantidad dememoria y mayor velocidad del microprocesador.Otra solucin tecnolgica es el video AGP, que acelera la velocidad de los grficos a travsde un puerto dedicado de alta velocidad, que puede mover hasta el doble de informacin conrespecto a la tecnologa de video anterior. En la figura 8.42 podemos ver un diagrama de blo-ques para la tecnologa AGP. Figura 8.42El constante avance tecnolgico hizo que rpidamente surgieran novedades sobre el videoAGP, la primera versin de esta tecnologia, comparada con un video sobre Bus PCI, pudetransferir el doble de informacin y a esta versin se la denomin AGP 1X, la segunda ver-sin transfiere el doble informacin que la X1 y se llama AGP X2 y la siguiente transfiere eldoble que la x2 se llama AGP X4.No solamente se modific la cantidad de informacin que se poda transferir, tambin la ten-sin de alimentacin cambi y en la actualidad se utilizan dos valores de tensin, 1,5 Voltiosy 3,3 Voltios.Tambin se encuentra en desarrollo otra familia de AGP, que se denomina AGP Pro paratareas de mayor envergadura, pero requieren de un zcalo especial y nuevas caractersticas ensu alimentacin.Por tal motivo veremos en detalle los zcalos utilizados en cada una de las versiones y locompletaremos con dos tablas, que nos informarn ms claramente sobre cada una de las ca-ractersticas y en que placas madre funcionan.Instituto Tecnolgico Argentino THP / Clase 08 18 19. 7.1 LECTURA DE LOS SLOT AGPTodos los dibujos de los slots que podemosapreciar en la figura 8.43 se trata de la tecno-loga AGP tradicional.En estos momentos se esta comenzando aliberar al mercado una tecnologa que se lla-ma AGP PRO que sirve para poder dar sopor-te a las futuros multiplicadores de AGP. Figura 8.43Los dibujos de estos slots pertene-cen a una nueva tecnologa llamadaAGP PRO que toma como base elslot AGP estndar pero incluye masranuras de posicionamiento en susdos extremos.Estas ranuras estn relacionadas conla tensin de alimentacin y los nue-vos requerimientos de potencia parasoportar las nuevas caractersticasCuando usemos esta tecnologa los 2Slot PCI linderos no van a poder serutilizados. La prxima placa serAGP 8XFigura 8.44 Instituto Tecnolgico ArgentinoTHP / Clase 08 19 20. Este cuadro nos in- forma de la relacin ESTUDIO que hay entre las dis- tintas tensiones para placas AGP y su ve- locidadLas siguientes figuras nos muestran 8.45 y 8.46 las diferencias que podemos encontrar con loszcalos de las placas madre y las placas AGPI/O Bracket Aqu estamos en pre- sencia de un Slot AGP de 1,5Volt y de una pla- ca AGP Universal de 2X o 4X. Podemos apreciar que no hay ningn tipo de problema. Figura 8.45I/O Bracket En este caso nos encon- tramos frente al mismo Slot AGP de 1,5 Vol- tios pero la placa es en este caso es una AGP 2X de 3,3 Volts y las ranuras no coinciden.Figura 8.46Por ltimo y para concluir incluimos un listado de interoperabilidad entre placas madre y pla-cas AGP. Instituto Tecnolgico Argentino THP / Clase 0820 21. NOTASInstituto Tecnolgico Argentino THP / Clase 08 21 22. ESTUDIOCUESTIONARIO CAPITULO 081.- Por qu se lo denomina crtico a un componente?2.- Qu funcin cumple la ranura de una memoria SIMM de 72 contactos?3.- Qu funciones cumplen las ranuras en las memorias DIMM?4.- Una memoria RIMM requiere un componente especial para su montaje?5.- Qu procedimiento utilizamos para instalar un microprocesador PentiumIII en socket 370?6.- Qu ventaja tiene un zcalo AGP universal? Instituto Tecnolgico Argentino THP / Clase 0822