A Dios y a nuestros padres, personas sacrificadas, a quienes debemos el apoyo y de amor sin lmites.

AGRADECIMIENTO

INDICE

Ttulo del proyecto..... 3 Problema..... 4 Hiptesis...... 4 Objetivos: Generales y Especficos..... 5 Marco Terico 6 ... 6 ...... 8 1. 2. 3. 4. 5.

Material y mtodos...... 14 Diseo e Implementacin ...... 14 Procedimiento y Datos experimentales...... 14 Procesamiento y Anlisis...... 17 Resultados y Conclusiones.... 17 Referencias bibliogrficas..... 12 Bibliografa... 13 Linkografa.... 14 Anexos...... 17

TTULO DEL PROYECTO

TTULO DEL PROYECTOTERMMETRO DIGITAL G-1

PROBLEMA

PROBLEMA Ser posible construir un termmetro digital con ayuda de los conocimientos bsicos de electrnica y automatizar el procesamiento de datos de la practica titulada Calor especfico de slidos?

HIPTESIS

HIPTESIS

La elaboracin de un termmetro digital, capaz de resistir los cambios bruscos de temperatura; nos permitir realizar la toma de datos; para la prctica N-11 de laboratorio, titulada Calor especfico de slidos, con ms eficiencia y precisin que el termmetro bimetlico de dial.

Los errores que tendramos en la adquisicin de los datos, producidos por la agudeza sensorial de una persona, se veran reducidos considerablemente; por la utilizacin del Termmetro Digital G-1.

OBJETIVOS: GENERALES Y ESPECFICOS

OBJETIVOS: GENERALES Y ESPECFICOS

Objetivo Generales: Poder lograr la fabricacin de un termmetro digital y la automatizacin del procesamiento y anlisis de la prctica N-11 de laboratorio, titulada Calor especfico de slidos.

Objetivos Especficos:

Ingresar y procesar de manera ms sencilla y eficiente, todos los datos obtenidos en la experiencia con la ayuda de una computadora y un software de anlisis grfico.

La optimizacin del tiempo empleado en el procedimiento, procesamiento y obtencin de resultados.

MARCO TERICO

El calor especfico de una sustancia es la cantidad de calor que se requiere para elevar un grado Celsius la temperatura de un gramo de ella. De acuerdo a esta definicin, la cantidad de energa calorfica Q absorbida o cedida por un cuerpo de masa m al calentarse o enfriarse es proporcional a la variacin de temperatura T= Tf Ti y a la masa del cuerpo segn la formula. Q = m c T ecuacin (1)Donde c es el calor especifico. Cuando no hay intercambio de energa (en forma de calor) entre dos sistemas, decimos que estn en equilibrio trmico. Las molculas individuales pueden intercambiar energa, pero en promedio, la misma cantidad de energa fluye en ambas direcciones, no habiendo intercambio neto. Para que dos sistemas estn en equilibrio trmico deben estar a la misma temperatura. El calor especfico es una propiedad fsica dependiente del material. Sin embargo, cuando se mide esta magnitud, se encuentra que vara con la presin y el volumen del sistema. Normalmente para slidos y lquidos, estos dos valores se diferencian en solo un pequeo porcentaje que es a menudo despreciado. En la tabla 1 se muestran los valores del calor especfico de algunas sustancias slidas y liquidas a temperatura ambiente y presin atmosfrica.

Conocer el valor del calor especfico es fundamental en el estudio de las propiedades de los materiales. A saber, las propiedades trmicas de los superconductores han sido estudiadas en forma amplia en base a las mediciones del calor especfico del material. Debido a que la energa trmica afecta a solo unos pocos electrones, estos proporcionan nicamente una pequea contribucin al calor especfico de un metal. En consecuencia, segn se calienta un metal, la mayora de la energa utilizada en elevar la temperatura de este va a incrementar la energa de vibracin de los tomos lo restante se utiliza para incrementar la energa cintica de los electrones de conduccin. En otro aspecto, el calor especifico esta ntimamente relacionado con la inercia trmica de los cuerpos que indica dificultad que estos ofrecen para variar su temperatura. Si un edificio tiene gran inercia trmica, no se producen diferencias drsticas de la temperatura.

Esto basado en que su masa tiene la capacidad de almacenar energa en forma de calor, la que puede ser liberada nuevamente al ambiente. La capacidad de acumulacin trmica de los elementos constituyentes de la edificacin permite, en los mejores casos, obtener valores altos de inercia trmica y por ende conseguir la estabilidad trmica en su interior, evitando las oscilaciones de temperatura originadas por las fluctuaciones trmicas climticas. MEDIDA DEL CALOR ESPECFICO: CALORIMETRIALa calorimetra es una tcnica de anlisis trmico que permite medir los cambios energticos de una sustancia en presencia de un material de referencia. La medicin del calor especifico de una sustancia consta en calentar la sustancia hasta cierta temperatura conocida, para finalmente medir la temperatura de equilibrio del sistema sustancia-agua. El dispositivo en el cual ocurre esta transferencia de calor revive el nombre de calormetro, el cual tambin experimenta ganancia de calor, la cual puede ser despreciada si la masa del calormetro no es significativa respecto a la masa del agua.Sea m la masa del solido con calor especfico Cs desconocido, con una temperatura inicial alta Ts; y anlogamente, sean a, ca y Ta los correspondientes valores para el agua. Si T es la temperatura de equilibrio del sistema, a partir de la ecuacin (1) se encuentra que,i) El calor ganado por el agua: Qa=maca(T-Ta)ii) Y el calor perdido por el slido: Qs=-mscs(T-Ts)La cantidad de trabajo mecnico realizado durante el proceso es pequea y, en consecuencia, despreciable. La ley de conservacin de energa requiere que el calor que cede la sustancia ms caliente (de calor especifico desconocido) sea igual al calor que recibe el agua. Por lo tanto, maca(T-Ta)= -mscs(T-Ts)Despejado cs, de la expresin anterior se tiene: Cs= maca(T-Ta)

Con unidades de cal/g .C o J/Kg. K, estas dos ltimas de acuerdo al S.I (sistema internacional)

Conceptos Tecnolgicos

Diodo Zener ElDiodo Zener, permite el paso de un voltaje determinado. Se usan en los circuitos que necesitan diversos voltajes, para evitar hacer una fuente para cada voltaje. El diodo zener siempre va acompaado de una resistencia, llamada Resistencia de polarizacin del zener (RZ). El diodo zener se coloca en paralelo, mientras de la resistencia va en serie, antes de zener. Esta se calcula, restando del voltaje total de la fuente, el voltaje del diodo zener, y este resultado lo dividimos entre los miliamperios de consumo del circuito que vamos a alimentar. Es de notar que si el circuito consume ms de 40 miliamperios (0.04 amp), se recomienda colocar un transistor a la salida del zener para quitarle trabajo a este y evitar recalentamiento del zener.

Capacitor electrolticoEst formado por dos placas metlicas (conductoras de la electricidad) enfrentadas y separadas entre s por una mnima distancia, y un dielctrico, que se define como el material no conductor de la electricidad (aire, mica, papel, aceite, cermica, etc.) que se encuentra entre dichas placas. La magnitud del valor de capacidad de un capacitor es directamente proporcional al rea de sus placas e inversamente proporcional a la distancia que las separa. Es decir, cuanto mayor sea el rea de las placas, mayor ser el valor de capacidad, expresado en millonsimas de Faradios [F], y cuanto mayor sea la distancia entre las placas, mayor ser la aislacin o tensin de trabajo del capacitor, expresadas en unidades de Voltios, aunque el valor de capacidad disminuye proporcionalmente cuanto ms las placas se separan.

Resistor variableSe denominaresistenciaoresistoralcomponente electrnicodiseado para introducir unaresistencia elctricadeterminada entre dos puntos de un circuito.La corriente mxima de una resistencia viene condicionado por la mximapotenciaque puede disipar su cuerpo. Esta potencia se puede identificar visualmente a partir del dimetro sin que sea necesaria otra indicacin. Los valores ms corrientes son 0.25W, 0.5Wy 1W.DisplayEl trmino display en informtica est relacionado con la idea de hacer visible determinados datos que son de utilidad para elusuario(en ingls, display significa mostrar, hacer visible). Una pantalla es el espacio donde se dispone aquella informacin, espacio que en castellano podra ser entendido como visualizador ya que es la porcin visual de los elementos a saber. Hay muchos tipos de displays en los aparatos informticos, pero sin dudas algunos de ellos son ms conocidos y populares, por ejemplo, los que poseen las calculadoras, los relojes digitales o las cajas registradoras de los negocios.

Sensor de temperatura (lm35)El LM35 es un sensor de temperatura integrado de precisin, cuya tensin de salida es linealmente proporcional a temperatura en C (grados centgrados). El LM35 por lo tanto tiene una ventaja sobre los sensores de temperatura lineal calibrada en grados Kelvin: que el usuario no est obligado a restar una gran tensin constante para obtener grados centgrados. El LM35 no requiere ninguna calibracin externa o ajuste para proporcionar una precisin tpica de 1.4 C a temperatura ambiente y 3.4 C a lo largo de su rango de temperatura (de -55 a 150 C). El dispositivo se ajusta y calibra durante el proceso de produccin. La baja impedancia de salida, la salida lineal y la precisa calibracin inherente, permiten la creacin de circuitos de lectura o control especialmente sencillos.

Integrado ICL7107El ICL7106 Intersil y ICL7107 son de alto rendimiento y de bajo poder, 3 1/ 2 dgito convertidores A / D. Incluido son siete decodificadores segmento, controladores de pantalla, una referencia y un reloj. El ICL7106 est diseado para interactuar con un cristal lquido (LCD) e incluye una unidad de plano posterior multiplexado;el ICL7107 directamente impulsar una luz de tamao del instrumento Diodo emisor de luz (LED).

El ICL7106 y ICL7107 reunir una combinacin de alta precisin, versatilidad y economa real. Cuenta con ajuste automtico a cero a menos de 10V, la deriva del cero inferior a 1V /C, de entrada corriente de polarizacin de 10pA (Max), y conversin de error de menos de un cargo. Verdaderos entradas diferenciales y de referencia son tiles en todos los sistemas, pero le dan al diseador una ventaja poco comn en la medicin de las clulas de carga, indicadores de tensin y otro puente transductores de tipo. Por ltimo, la economa real del poder nico operacin de suministro (ICL7106), permite un alto rendimiento medidor de panel que se construir con la adicin de slo el 10 por pasiva componentes y una pantalla. Caractersticas Lectura garantizado cero para la entrada de 0V en todas las escalas Polaridad verdadera en la Zona Cero para la deteccin precisa Null Entrada de corriente tpica 1pA Entrada diferencial Verdadero y de referencia, la unidad de visualizacin directa- LCD ICL7106, LED lCL7107 Ruido Bajo - Menos de 15VP-P El reloj Chip y Referencia Disipacin de energa baja - normalmente menos de 10 mW No hay circuitos activos adicionales requeridos Estabilidad mejorada de la pantalla Pb-Free Plus Recocer disponibles (RoHS)

LA RESISTENCIA:La resistencia es un dispositivo que permite controlar la cantidad de corriente que circula a travs de un circuito. Entre ms alto sea el valor de la resistencia, se tendr una menor corriente o viceversa. El valor de la resistencia se mide en ohmios ().CODIGO DE COLORES PARA RESISTORESPor el cdigo de colores se lee el valor de resistencia, que est impreso sobre el cuerpo del resistor. Cada color representa un dgito decimal: las 2 primeras bandas de colores, que estn ubicadas ms cercanas de un extremo, representan el valor entero; la 3 banda representa el nmero por el que hay que multiplicar el valor anterior para obtener el valor final de resistencia; la 4 banda representa la tolerancia, cuyo valor se explicar ms adelante.La tolerancia de un resistor es un nmero expresado en porcentaje, que representa el margen superior o inferior que puede tomar un valor nominal (por el cdigo de colores) del resistor. Ejemplificando, diremos que para resistores de carbn se tienen tolerancias del 5%, 10% y 20%. Si el valor nominal es de 100 y la tolerancia de 10%, el valor real estar comprendido entre 110 y 90; finalmente, para una tolerancia de 20%, el valor real ser entre 120 y 80.

EL CONDENSADOR:El condensador es un dispositivo que se utiliza para almacenar energa en forma temporal. Los condensadores se clasifican segn su construccin, para este proyecto utilizamos uno del tipo cermico, el cual el valor se encuentra escrito en el aspecto fsico del condensador. La capacidad del condensador se mide en picofaradio. 22pF

LED:Un led[](de la sigla inglesa LED: Light-Emitting Diode: "diodo emisor de luz") es un dispositivo semiconductor de dos terminales llamados nodo (+) y ctodo (-), que emite una luz visible cuando se polariza en forma directa, es decir cuando el nodo es positivo con respecto al ctodo. Los leds deben ser protegido mediante una resistencia en serie que limita la corriente.Aspecto fsico

MATERIALES Y MTODOSMATERIALESTermmetro digital.

INSTRUMENTOS

Wincha (Precisin 1 mm). Reglas (Precisin 1 mm).

MTODOSFABRICACIN DE CIRCUITOS IMPRESOS (PCB)Al disear un proyecto o prototipo electrnico, primero se debe probar, armndose en una placa de pruebas o protoboard. Cuando funcione correctamente, se dibujar el diagrama esquemtico, ya sea a mano, o en computador, usando programas especializados como elproteus,eagleoPspice. Posteriormente se disea y fabrica el circuito impreso (PCB), y para finalizar, se montan los componentes en la tarjeta, para finalmente colocarlo en un chasis o gabinete, que le darn una presentacin final a nuestro proyecto.Prueba del circuito en la placa de pruebas o protoboardLa placa de pruebas (en inglesprotoboard), es una herramienta de estudio en la electrnica, que permite interconectar los componentes electrnicos; ya sean resistencias, condensadores, semiconductores, etc, sin necesidad de soldarlos en un impreso, permitiendo as, hacer infinidad de pruebas de manera fcil, alcanzando la optimizacin deseada del circuito.La placa de prueba est compuesta por segmentosplsticoscon perforaciones y lminas delgadas de una aleacin de cobre, estao y fsforo, las cuales pasan por debajo de las perforaciones, creando una serie de lneas de conduccin paralelas. Estas lneas estn distribuidas; unas en forma transversal y otras longitudinalmente. Las lneas transversales estn interrumpidas en la parte central de la placa, para facilitar la insercin decircuitos integradostipoDIP(Dual Inline Packages), y que cada pata del circuito integrado, tenga una lnea de conexin por separado. En la cara opuesta de la placa, trae un forro con pegante, que sirve para sellar y mantener en su lugar las lminas metlicas.Al momento de hacer un circuito en el protoboard, se utilizan las lminas transversales para interconectar los componentes y las longitudinales para su alimentacin.El diagrama esquemtico (schematic)Cuando el circuito est funcionando a la perfeccin en el protoboard, se procede ha realizar el diagrama esquemtico. Esto consiste en dibujar el circuito, utilizando los smbolos electrnicos. Se puede hacer a mano, o en el computador, utilizando programas como elproteus,workbench,Pspice,Eagle, etc. Los diagramas e impresos realizados para nuestro sitio Web, son dibujados enCorel draw, programa de creacin de grficos vectoriales, el cual da una excelente resolucin a la hora de imprimir.Nota:Es necesario tener un buen conocimiento de simbologa electrnica, para hacer el diagrama esquemtico sin errores.Diseo y fabricacin de circuitos impresosComencemos por hablar un poco del material de los circuitos impresos. El material ms usado para la fabricacin de circuitos impresos o tambin llamados placa fenolica, es labaquelita(en inglesBakelite), un feno-plstico resistente al calor y a los solventes, desarrollado por el belga-americano, Leo Hendrik Baekeland, entre 1902 y 1907. Tambin se usa la fibra de vidrio con resina de polister, en la fabricacin de circuitos impresos. Esta es mas costosa, pero de mejor calidad y presentacin.Cualquiera de estos dos materiales, llevan un bao de cobre en una o en ambas caras. La funcin del cobre es conducir la electricidad. Al momento de hacer un circuito impreso, la tarjeta; ya sea en baquelita o en fibra de vidrio, el cobre de esta, tendr la forma de caminos, los cuales interconectarn los componentes que irn en la tarjeta.Tcnicas para la fabricacin de los circuitos impresosExisten diferentes tcnicas para la fabricacin de los circuitos impresos (PCB). Dependiendo de nuestro presupuesto y objetivo, escogemos la tcnica que ms nos convenga. Las tcnicas ms conocidas son:- Elaboracin de circuitos impresos continta indeleble- Elaboracin de circuitos impresos con la tcnica deplanchado(papel termo transferible, impresin lser)- Elaboracin de circuitos impresos con la tcnica deserigrafa.Elaboracin de circuitos impresos con tinta indelebleLa forma ms econmica de hacer circuitos impresos es usando la tcnica con tinta indeleble. Solo se necesitamos un marcador o plumn de tinta indeleble, como el famoso (Sharpie).Lo primero es dibujar las pistas del circuito sobre la tarjeta, en la cara baada en cobre. Luego, se sumerge la tarjeta en una solucin corrosiva, (cloruro frrico), disuelto en agua caliente. Esta solucin corroe la superficie de cobre, dejando slo el cobre que est cubierto por la tinta del plumn. Para finalizar se perforan con un taladro los orificios donde entrarn las patas de los componentes y listo.

Esta tcnica por ser netamente manual y con una calidad de impresin regular, se recomienda para hacer circuitos de mediana complejidad, para principiantes o aficionados a la electrnica, que desean realizar pequeos proyectos a muy bajo costo.Circuitos impresos elaborados con la tcnica de planchadoElpapel termo transferiblees un material utilizado en la elaboracin de circuitos impresos de cualquier tipo. Gracias a este papel podemos traspasar a la placa de cobre virgen, el diseo del circuito impreso que hayamos hecho (haya sido hecho a mano o computador), de manera fcil, rpida y econmica, para luego introducirla en un recipiente con cloruro ferrico, obteniendo as el circuito impreso deseado. Recomendamos el papel marca (PCBMAKER), aunque tambin se pueden usar algunos papeles gruesos, usados en dibujo, como elpapelGlossy, papel para fotografa opapelPropalcotede unos 120 gramos.Para empezar debemos hacer el circuito del diseo impreso. Este no es otra cosa que el dibujo de las pistas de cobre. El diseo del circuito impreso que hagamos deber corresponder a las pistas de cobre vistas por transparencia desde la cara de los componentes (modo espejo).

En el momento de hacer el impreso, recuerde que todos nuestros archivos PDF traen el PCB (Print Circuit Board), "Circuito Impreso" al derecho, es decir, vistos por la cara del cobre, pensados para impresin enSerigrafay no tiene necesidad de invertirlo. Si piensa imprimir el circuito latcnica de Planchado, debe invertirlo (Modo Espejo). Algunos usuarios lo han hecho tal como viene y les queda al revs, por consiguiente pierden el impreso. Para invertir el dibujo del circuito impreso, abra el archivo PDF conPhotoshopa una resolucin de300 dpicomo mnimo, luego en Men Imagen (Image) Rotar lienzo (Rotate Canvas), Voltear lienzo horizontal (Flip Canvas Horizontal), se voltea el Impreso horizontalmente a lo largo del eje horizontal.Teniendo hecho el diseo del circuito en el computador, lo imprimimos en alta resolucin sobre el papel termo transferible, usando unaimpresora lser. Se imprime sobre cualquier cara del papel, ya que las dos caras son iguales. Si la imprimimos en un tipo de impresora diferente a lser, elpapel termo transferibleno servir (las impresoras lser se reconocen porque utilizanToneren vez de cartuchos o cintas). Si poseemos el diseo del circuito impreso en una hoja de papel comn y corriente o fue hecho a mano, debemos sacar una fotocopia de este, sobre el papel termo transferible. Las fotocopiadoras utilizan el mismo sistema de impresin que las impresoras lser.Una vez tengamos el diseo del circuito impreso sobre el papel termo transferible, lo recortamos usando unas tijeras o un bistur, dejando una margen que nos permita manipularlo. El papel termotransferible restante lo podremos guardar para la elaboracin de futuros circuitos impresos.Ahora se debe cortar la baquelita con el cobre virgen a la medida del circuito impreso y posteriormente lavarla por el lado del cobre con jabn desengrasarte de lavaplatos y una esponja de ollas no abrasiva. Seque muy bien la baquelita con un trapo muy limpio o preferiblemente una servilleta desechable. La placa de cobre deber estar seca, brillante como el oro y limpia de polvo y grasa, adems usted No deber tocar la superficie de cobre con los dedos o cualquier otra cosa.A continuacin colocamos la baquelita sobre una superficie dura, con el lado del cobre mirando hacia arriba. Luego colocamos el papel termo transferible con el diseo del circuito impreso sobre la placa de cobre, de tal manera que el dibujo haga contacto el cobre. Ahora colocamos una hoja de papel comn y corriente, sobre el papel termo transferible.Finalmente haciendo uso de una plancha casera a temperatura mxima, (pues nuestra experiencia nos ha mostrado, que a pesar de que en las instrucciones que vienen con el papel termotransferible dicen que debe se temperatura media, si la temperatura no es bastante alta, el toner no se adhiere bien al cobre de la baquelita), Planchamos durante 10 minutos sobre la parte impresa del papel termo transferible, haciendo nfasis en los bordes y el centro de la placa.Nota: dependiendo de la marca del papel termo transferible, Cambia la temperatura de la plancha. Algunas personas usan papeles de dibujo, que exigen ms calor. Para estos es necesario usar la plancha al mximo de su calor.Transcurridos los 10 o 15 minutos de planchado y observando que el papel se adhiri bien al cobre, se deja enfriar un instante y se introduce la placa con el papel termo transferible adherido, en una cubeta con agua fra dejndola sumergida un mnimo de 5 minutos. Al cabo de este tiempo revise que el papel est bien hmedo. Esto se nota porque el papel se va haciendo algo transparente y se alcanza a ver la tinta del dibujo a tras luz.Despus de el tiempo recomendado o en el momento que vemos que el papel esta bien hmedo, retiramos suavemente con la yema de los dedos, el papel termotransferible de la superficie de cobre. Secamos la placa por el lado del cobre y revisamos que no hallan restos de fibras de papel o gelatina adheridos a la superficie del cobre donde no debe haber. Estos restos de papel pueden eliminarse frotando muy suave con la yema de los dedos teniendo la placa sumergida en el agua. Antes de pasar a la siguiente fase, la placa deber estar seca y libre de fibras de papel no deseadas.En algunos casos al desprender el papel, se levantan partes del dibujo, echndose a perder el trabajo. Esto sucede por varios factores; Cuando no lavamos bien la placa virgen por el lado del cobre, dejando grasa que evita la buena adherencia del toner. La mala calidad del papel utilizado para este proceso. Cuando vaya a comprar el papel, revise que sea grueso, de material fino y liso. La temperatura de la plancha tambin influye en el agarre del dibujo en el cobre.Si esto sucede puede repetir el proceso de planchado, pero si slo son pequeos detalles, los que se han daado, puede usar un plumn indeleble para retocarlos a mano y as evitarse repetir todo el proceso.

Una vez la imagen est adherida al cobre y hemos retocado cualquier defecto que haya quedado, se deber introducir la placa de cobre en un recipiente no metlico que contengacloruro ferricodisuelto en agua caliente (lo suficiente para cubrir toda la placa de cobre). La funcin del cloruro ferrico es la de disolver el cobre que no est cubierto con tinta, dejando al final las pistas de cobre que forman el circuito. Entre menos tiempo tenga que durar la placa de cobre en el cloruro ferrico la calidad del circuito impreso final ser mejor, por esto debemos agitar el recipiente, con la placa de cobre sumergida en el cloruro ferrico, para que de esta manera el qumico pueda disolver mas rpido el cobre de la placa.Despus de que el cloruro ferrico haya consumido todo el cobre sobrante, procedemos a sacar la placa del recipiente y a retirar la tinta con thinner y un trapo, quedando las pistas de cobre. Como paso final se lava la placa nuevamente con esponjilla y jabn desengrasante de lavaplatos, para dar mayor presentacin al circuito impreso final. Puede usar una esponjilla abrasiva de acero para pulir el impreso y darle brillo. Revise a contra luz el circuito impreso, y cercirese que no hayan quedado pistas colisionadas. De ser as utilice una cuchilla o bistur para retirar el cobre sobrante.Perfore todos los orificios por los cuales entraran las patas de los componentes que irn en la tarjeta. Utilice un mototool o un taladro pequeo con brocas de 1/16, 1/32 o las que sean requeridas, dependiendo del componente a colocar.Hemos terminado nuestro circuito impreso. Ahora est listo para ser ensamblado, colocando todos los componentes. Ya que este mtodo no permite la impresin de la mascara antisoldante, se recomienda darle una mano de esmalte transparente a las pistas de cobre, para evitar que se oxiden.Despus de hacer varios impresos con la tcnica de planchado, se va mejorando la calidad del impreso. Es importante resaltar que la tcnica de planchado no es una tcnica industrial, es tan artesanal como la anterior, pero de mejor calidad, as que no se puede pedir demasiado. A pesar de ser menos econmica que la elaboracin de impresos continta indeleble, por el costo del papel termo transferible, est al alcance de los estudiantes o aficionados a la electrnica.Para lograr un mejor acabado de los impresos, es mejor usar tcnicas industriales como la serigrafa (screen), que logra un terminado excelente, sin contar con la mscara de componentes y mscara antisoldante (solder mask UV) que le dan un mejor acabado, velocidad de ensamble y gran durabilidad.

PerforacionesA continuacin se perforan todos los agujeros de las tarjetas, usando un taladro de rbol o un mototool. Se deben tener brocas de diferentes calibres, ya que las patas de los componentes tienen diferentes dimetros.Imprimiendo el antisolder sobre la baquelitaLa mscara antisoldante (Solder mask UV), se aplica sobre las pistas, de la misma manera que el procedimiento usado al aplicar la pintura para la elaboracin de las pistas del circuito impreso. Esta pintura es costosa. Protege las pistas de cobre, contra el xido y posibles corto circuitos, adems de darle al impreso una muy buena presentacin.Una manera econmica de hacer pintura antisoldante es mezclando Barniz Dielctrico con unas gotas de tinte verde de origen vegetal. Despus de aplicar la pintura, usando el bastidor que previamente hicimos con el acetato correspondiente, se seca, utilizando un horno de rayos ultra violeta (UV).La pintura antisolder es de secado a los rayos UV, por lo que se deben hornear las tarjetas unos 10 minutos.Para ver ms grande la foto y poder observar en detalle haga clic sobre ella.

Imprimiendo la mscara de componentesPara imprimir la mscara de componentes, se coloca cada tarjeta por el lado contrario al de las pistas y con el bastidor que previamente revelamos con el acetato de esta mscara, trazamos con la pintura UV, con tinta de poliuretano o de polietileno de color blanco, todas las tarjetas, teniendo en cuenta que deben coincidir los orificios de las tarjetas con los dibujos de los componentes.

La pintura usada industrialmente para hacer la mscara de componentes tambin es de secado a los rayos UV, por lo que se deben hornear las tarjetas unos 10 minutos. Si su presupuesto es bajo, puede usar pintura de poliuretano, que es muy resistente, aunque no tanto como la pintura UV. Sin embargo puede obtener un resultado aceptable con esta pintura.Ahora que tenemos los circuitos impresos terminados, debemos aplicarles, por el lado de las pistas, una mezcla de resina colofonia y thinner, para evitar la oxidacin de las pistas decobre, adems da un acabado a la plaqueta mas brillante. Tambin al momento de soldar, disminuye la tensin superficial del estao y la temperatura de fusin, evitando as el deterioro de los componentes y terminales. Esta mezcla recibe el nombre de contacflux.Despus de hacer todas las impresiones deseadas es necesario limpiar la seda de la tinta acumulada, de lo contrario se tapara la seda, estropendola. Para esto utilizamos varsol con una estopa y limpiamos la seda. Si se desea eliminar el circuito impreso de la seda y habilitarla para otro diseo, utilice cloro o thinner para remover el circuito plasmado en la seda.

DISEO E IMPLEMENTACIN

DISEOPlano Electrnico Termmetro digital (ICL 7107)

IMPLEMENTACIN

PROCEDIMIENTO Y DATOS EXPERIMENTALES

TABLA 1. Aluminio

TABLA 2. Cobre

PROCESAMIENTO Y ANLISIS

Para la tabla 3 (ALUMINIO)

1.- 2.-3.-4.-5.-

1.- 2.-3.-4.-5.-

1.- 2.-3.-4.-5.-

0

1.- 2.-3.-4.-5.-

TABLA 3.

Para la tabla 4 (COBRE)

1.- 2.-3.-4.-5.-

1.- 2.-3.-4.-5.-

1.- 2.-3.-4.-5.-

0

1.- 2.-3.-4.-5.-

TABLA 4.

Para la tabla 5 (ALUMINIO)

1.- 2.-3.-4.-5.-

1.- 2.-3.-4.-5.-

1.- 2.-3.-4.-5.-

TABLA 5. Sistema calormetro agua aluminio.

Para la tabla 6 (COBRE)

1.- 2.-3.-4.-5.-

1.- 2.-3.-4.-5.-

1.- 2.-3.-4.-5.-

TABLA 6. Sistema calormetro agua cobre.

RESULTADOS Y CONCLUCIONES

Magnitud

Material

REFERENCIAS BIBLIOGRFICAS

Bibliografa. Raymond A. Serway John W. Jewett, fsica para ciencias e ingeniera, Cengage Leaming Editores, 2008, sptima edicin, Mxico, paginas 533 -560.Jess Gavidia Ibrico, Fsica experimental vol-2 (Oscilaciones, Ondas, Fluidos y termodinmica), 2012, Per, paginas 117 123. Hernndez Gavio, Ricardo, Introduccin a los sistemas de control: conceptos y aplicaciones, PEARSON, 2010, Mxico, 456 508.

Linkografa. http://www.myfloridalicense.com/dbpr/HR/forms/documents/5030_065.pdfhttp://www.intersil.com/content/dam/Intersil/documents/fn30/fn3082.pdfhttp://www.turbokeu.com/myprojects/icl7107thermo.htm

ANEXOS

5Ingeniera Electrnica