3.1.1.1 Identificación de herramientas e insumos para mantenimiento preventivo

Identifique cada insumo que se muestra en la foto y escriba en la columna correspondiente donde se utiliza y para qué sirve.

Foto del Componente Donde se Utiliza? ¿Para qué Sirve?

Se utiliza en: Telefonos , pc, contactos, conectores ,cabezales magnéticos, celulares y circuitos impresos.

Recomendado para la limpieza de teléfonos, pc´s, contactos, conectores, cabezales magnéticos, celulares y circuitos impresos interruptores, relés, sensores, tableros y cuadros electricos. Elimina eficazmente suciedad, polvo, aceites ligeros y huellas dactilares de circuitos impresos, interruptores manuales y automáticos.

Se utiliza para asegurar el ventilador

La grasa térmica EVGA es fácil de aplicar y puede aguantar durante una larga sesión de bench extremo más alla que ninguna otra grasa térmica que he visto. En las otras marcas que he utilizado en el pasado, la pasta puede actuar como un aislante y puede ser muy rígida o difícil de trabajar con ellas, esto no ocurre con la grasa térmica Frostbite de EVGA esta es perfecta

Se utiliza en: tuercas, tornillos, silenciadores y escapes, cadenas de motos y bicicletas, tubos de calefacción, cables de mando, dispositivos de frenos, pernos, limpiaparabrisas, cerraduras, bisagras, pestillos

El Lubricante Penetrante 5-56 CRC es un producto altamente concentrado, de múltiples usos, que contiene inhibidores, agentes de superficie y desactivadores de metal, combinados con aceites lubricantes refinados, así como solventes de rápida acción penetrante.

Se utiliza para la limpieza de de los equipos de cómputo y para quitar el óxido de los componentes de la pc

Para los materiales utilizados con el general del barniz, barniz cristal y pinturas acrilex ducco limpieza

 utilizaron principalmente para los muebles, electrónicos, limpieza del plato de la limpieza del coche de los zapatos y así sucesivamente.

Espuma antiestática usada principalmente para el embalaje y otros del instrumento de precisión embalaje

Una vez colocado el componente SMD con sus terminales sobre la pasta el conjunto será sometido a un ciclo de temperatura en un horno continuo siguiendo una curva tal que hará que el estaño se fusione, fluya y forme al enfriarse la necesaria soldadura que será la unión eléctrica y mecánica del componente con el circuito impreso.

el agente químico que actúa como decapante y que ayuda a la formación de una buena soldadura. Este puede ser de base acuosa o al solvente. Juntos forman la pasta o crema de soldar que debemos depositar sobre los pads o islas de soldadura de placa de circuito impreso justo antes de la colocación de los componentes de montaje superficial.