Diferenciar Reballing de Reflow

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DIFERENCIAR REBALLING DE REFLOW Puffff, hace cuanto que no hago un tutorial, no se si me acordaré de como era esto ¿esto es para crear un post? =P. Veamos, en vista de que el tutorial de reballing que ronda por el foro está algo anticuado (como mi técnica para tutoriales) voy a exponeros un poquito paso a paso en que consiste, eso si, tened en cuenta que os voy a meter un poco de teoría antes y que estará en construcción hasta que pueda hacerme de un trípode para grabar tooooodo el proceso de reballing (echadle que un reballing completo puede llevar como 35-40 minutos de video). - Si te la trae floja el por qué de las luces y sólo quieres fisgar fotos vete hasta la marca roja. Ante todo vamos a explicar primeramente en que consiste esta idea: ¿QUE ES EL REBALLING? El término reballing viene de la idea de cambiar las bolas de estaño que unen los procesadores con las placas (antiguamente se diría resoldar pero queda más chulo ¡ole!), re- (cambio) balling (¿bolando?, que no hombre, es bolas, pero el ing queda chulo). RE-BALL-ING(direct). Profesionalmente a este proceso se le llamaria "change of ball grid array" (Cambio del BGA), ¡anda! que no os he explicado que es un BGA, pues vamos a ello. ¿QUE ES UN BGA? Con el paso del tiempo las estructuras (vias) se fueron multiplicando e imposibilitando crear placas con más componentes, por una parte los procesadores fueron acumulando más partes internas (como por ejemplo de CPU y GPU de la XBOX360 se tradujo en un sólo procesador en la X360 Slim), de aquí nació la idea de crear varias capas en las placas (por eso veis vías que por un extremo tienen pista pero por el otro no hay nada, estan por dentro). Pero claro, esto seguía imposibilitando poner más componentes por el tamaño del SMD, de aquí se fue al microSMD y a la creación del BGA (¿donde he oido ese término?). El BGA consiste en vias conectadas a pads circulares (un pad es donde va soldada la bola) permitiendo al chip soldarse encima sin necesidad de sobresalir la soldadura por ningún lado y estando diréctamente conectada a la capa que haga falta sin necesidad de crear una vía en una capa inutil, una foto vale más que mil palabras (o eso dicen) así que aquí la diferencia de encapsulados: SMD

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electronica, para soldadore de pc

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  • DIFERENCIAR REBALLING DE REFLOW Puffff, hace cuanto que no hago un tutorial, no se si me acordar de como era esto esto es para crear un post? =P. Veamos, en vista de que el tutorial de reballing que ronda por el foro est algo anticuado (como mi tcnica para tutoriales) voy a exponeros un poquito paso a paso en que consiste, eso si, tened en cuenta que os voy a meter un poco de teora antes y que estar en construccin hasta que pueda hacerme de un trpode para grabar tooooodo el proceso de reballing (echadle que un reballing completo puede llevar como 35-40 minutos de video). - Si te la trae floja el por qu de las luces y slo quieres fisgar fotos vete hasta la marca roja. Ante todo vamos a explicar primeramente en que consiste esta idea: QUE ES EL REBALLING? El trmino reballing viene de la idea de cambiar las bolas de estao que unen los procesadores con las placas (antiguamente se dira resoldar pero queda ms chulo ole!), re- (cambio) balling (bolando?, que no hombre, es bolas, pero el ing queda chulo). RE-BALL-ING(direct). Profesionalmente a este proceso se le llamaria "change of ball grid array" (Cambio del BGA), anda! que no os he explicado que es un BGA, pues vamos a ello. QUE ES UN BGA? Con el paso del tiempo las estructuras (vias) se fueron multiplicando e imposibilitando crear placas con ms componentes, por una parte los procesadores fueron acumulando ms partes internas (como por ejemplo de CPU y GPU de la XBOX360 se tradujo en un slo procesador en la X360 Slim), de aqu naci la idea de crear varias capas en las placas (por eso veis vas que por un extremo tienen pista pero por el otro no hay nada, estan por dentro). Pero claro, esto segua imposibilitando poner ms componentes por el tamao del SMD, de aqu se fue al microSMD y a la creacin del BGA (donde he oido ese trmino?). El BGA consiste en vias conectadas a pads circulares (un pad es donde va soldada la bola) permitiendo al chip soldarse encima sin necesidad de sobresalir la soldadura por ningn lado y estando dirctamente conectada a la capa que haga falta sin necesidad de crear una va en una capa inutil, una foto vale ms que mil palabras (o eso dicen) as que aqu la diferencia de encapsulados: SMD

  • BGA

    De aqu sali un nuevo tipo de tcnico, los tcnicos de soldadura SMD o micro-SMD se vieron en la necesidad de encontrar la manera de cambiar las bolas a los BGA...y ah entraron los chinos. Desde hace tiempo este proceso se haca en algunos mviles golpeados por tcnicos muy especializados pero a medida que empezaron a dar problemas las Playstation3 y XBOX360 esta clase de tcnicos se hizo ms necesaria para sobrevivir por lo que sali el reboleador. Un poquito ms de historia antes de meternos al tema del tutorial. Por qu se ha dado este problema? Pues me gusta que me hagais esta pregunta, mucha gente ha creido que el problema viene del material de la soldadura pero realmente la soldadura lo nico que hace es conducir la electricidad por lo que no os metais con ella que no os ha hecho nada leche! (que por que la soldadura sin plomo no brille tanto no quiere decir que sea peor, lo que pasa es que esta sociedad asocia brillo a pureza). Y por qu usan soldadura con plomo y sin plomo? fcil, porque la soldadura con plomo da 3 veces ms de posibilidades de contraer cancer por parte del soldador (de aqu sali la normativa Free PB). Pero por qu usais plomo los reboleadores? Porque soldar sin plomo es ms dificil, expones la placa a una mayor temperatura y las probabilidades de romperla es proporcional a la subida de temperatura, haciendo que se pueda cascar...y despus de un tiempo se vi que era lo mismo soldar con plomo que sin plomo encontrndonos con que el problema NO es de la soldadura (joder, que no os metais con la soldadura!), el enfriamiento repentino de una soldadura (tio, despues de jugar 4 horas deja descansar tu consola al menos 5 minutos antes de apagarla) crea lo conocido como: soldadura fra y microroturas

  • As es la forma correcta de una soldadura bien soldada (y el color da igual) Pero entonces el reballing es una solucin? A ver, es la solucin pero pensadlo, si teneis una fuga pequea y se os inunda el piso, lo normal es tapar la fuga(cerrando la llave de paso primero) y despus limpiar la inundacin, aqu pasa lo mismo, si limpiamos el estropicio (cambio de soldadura) pero no tapamos la fuga acabamos volviendo a tener inundado el piso. Y por qu no tapan el problema? Porque para eso hay que ser electrnico y tener algo de cabeza...pero bueno, yo estoy trabajando en un pequeo intento por arreglar este problema el cual publicar al terminar mis estudios de temperaturas.donde? esta pregunta sobra [OFF-TOPIC] Mi consola no lee discos Este post no tiene que ver contigo =) [/OFF-TOPIC] Hecha esta pausa idiota y tonta como el resto de mis chistes malos vamos al tema que ms os preocupa EL TUTORIAL. (Si has leido hasta aqu esta noche te irs siendo un poco ms inteligente, si no lo has hecho, tu mismo pero no opines sobre que si el reballing funciona o no)

    - MARCA ROJA - (Quien dijo que tena que ser roja? ) Bien, aqu empieza el tutorial como propiamente se dice, para seguir este tutorial haremos uso de lo siguiente:

    Material Necesario escribi:- Una ZM5860C o en su defecto otra mquina de soldadura BGA/calentamiento (Nota a PSmaniaco, NO VALE LA VITROCERAMICA jeje) - Bolas de estao de 0,6mm CON PLOMO (a mi me va bien la marca QWIN) - Stencil de RSX y mquina de poner bolas (la llaman de muchas maneras) - Rollo de cobre para limpiar estao viejo - Soldador, preferiblemente una estacin de soldadura con punta plana - Limpiador de flux (hay muchos modelos) - Flux para soldar (uno que sea clean mejor dado que dejan menos impurezas) - Flux para limpiar (este vale cualquiera que sea no clean) - 2 Pinceles (uno para cada flux, es importante no mezclar) - Una tarjeta de carton o de plstico para retirar exceso de flux - PACIENCIA =) Este tutorial constar de 4 partes: PARTES escribi:- PARTE 1: EXTRACCION DEL PROCESADOR - PARTE 2: LIMPIEZA DE LA PLACA - PARTE 3: LIMPIEZA DEL PROCESADOR - PARTE 4: REBOLEADO DEL PROCESADOR - PARTE 5: SOLDADURA DEL PROCESADOR A LA PLACA DE NUEVO (ANDA!, pues eran 5 xD Bien, manos a la obra!

  • PARTE 1 (RECORDAD LIMPIAR BIEN EL PROCESADOR PARA QUE LUEGO EL SUCCIONADOR NO SE ENSUCIE Y QUITAR LA PILA!(en las placas de 40GBs y SLIM)) (EDITO A MODO DE EXPLICACION: Esta placa si os fijais le falta una memoria ram, esto se hizo con un secador de pelo y se llevaron la memoria por delante, deciros que esta foto solo os vale para ver donde queda la pila)

    Ante todo debemos de agarrar bien la placa para que no se mueva, debeis tener en cuenta que la placa al calentarse intentar pandear hacia abajo por lo que debeis poner los fijadores que vienen con la mquina haciendo de tope para que no pandee. Visto esto, lo primero de todo es poner la sonda en un lateral para que nos marque bien la temperatura como en la foto

  • Bien, esta parte no se puede explicar con muchas fotos, os he aadido al final un video de como extraigo el procesador. La temperatura no debe exceder de 245 o el RSX har chup chup y adios RSX . RECORDAD QUE NO HACE FALTA FLUX PARA EXTRAER EL PROCESADOR!!!!

    PARTE 2: LIMPIEZA DE LA PLACA Una vez extraido el procesador deberemos limpiar el exceso de estao:

    Yo lo retiro a 400 con la punta plana y va genial (PSmaniaco, recomiendo punta plana ante todo para no levantar pads)

  • Primero retiramos el exceso de estao (untamos un poco de flux y despus lo retiramos)

  • Os fijais la bola de la derecha? Es el estao que he sacado sin usar an la malla (OJO CON LLEVAROS ALGUNA RESISTENCIA, DE SER ASI OS DARA LUZ AMARILLA Y OS LLEVARA A PENSAR QUE SOLDASTEIS MAL EL RSX Y ES QUE FALTA ALGO EN LA PLACA)

    Echamos flux para limpiar encima (da igual que os paseis, luego lo limpiaremos) y ahora toca coger la malla y con la placa CALIENTE (si se enfra no habr dios que la limpie) y apoyarla contra la placa, cogemos el soldador y apoyamos sin apretar mucho moviendo en crculos para retirar el exceso de flux

  • Ahora toca echar el limpiador de flux mira como hace burbujas de lo caliente que est!

  • Cogemos papel de culo (el scottex va muy bien) y limpiamos la placa, volvemos a aplicar limpiador de flux y volvemos a limpiar:

    Nos debe quedar as

  • PARTE 3: LIMPIEZA DEL RSX Os presento el culo del RSX

    Echaremos flux para limpiar:

    Retiramos el exceso del estao sin la malla

  • Una vez limpiado con la malla (aprovechad que el procesador est caliente, si no os recomiendo precalentarlo un poco)

  • Os quedar algo as de sucio:

    Lo limpiamos con el limpiador de flux:

  • CUANTOS PADS DIOS MIOOOOOOO!! (jeje, me gusta esta foto, es impactante)

    Ahora en serio (disculpad que est tan sucio el estencil...lleva conmigo desde hace aos)

  • Echamos flux para soldar (no el de limpiar) y lo extendemos con una tarjeta de credito o de carton dejndolo uniforme)

    Quedando tal que as:

  • PARTE 4: REBOLEANDO EL PROCESADOR Colocaremos el stencil con los agujeros en donde las bolas (yo dejo los 4 tornillos al ras, al haber echado tan poco flux no se os pega)

  • Colocamos las bolitas (oleeee divertidoooo jajaja)

  • Retiramos el stencil y oh! una bola se ha ido de donde deba!:

  • La colocamos con una pinza

    Colocamos el RSX en la bandeja del horno (uno convencional de pizzas aunque tengo otro de infrarojos y que quereis que os diga, os vale perfectamente el de pizzas) (la cinta amarilla es cinta de kapton, la he puesto para que no me baile el chip entre tanta rejilla)

  • Dentro del horno, depende del horno, recomiendo si es con plomo ponerlo un poco ms alto de 170 y mirar cuando se sueldan las bolas del centro, cuidado que si os pasais quemareis el procesador. Tendreis que jugar un poco con vuestros hornos para ver el tiempo y la temperatura (eso si, los 2 calentadores superior e inferior encendidos!)

  • Al salir del horno me di cuenta de que dos bolas se haban independizado as que ech un poco de flux y calor con una tobera (tarda en soldar 2 segundos)

  • Listo!, ya estan todas las bolas en su sitio

  • Incluida la independizada:

  • PARTE 5: SOLDADURA DEL PROCESADOR A LA PLACA Antes de colocar el procesador mirad que no haya pelusas ni nada, despus cogeis un pincel y echais flux para soldar (una capa muy finita):

    Centramos el procesador en las 4 esquinas...

  • Y a mirar el monitor!

    As nos queda el procesador hasta que se suelda

  • Se que esta foto puede estar trucada, pero que gano yo trucandola? En el video se ve que funciona

    Espero terminar el tutorial con los videos esta semana pero necesito el trpode, mientras os dejo este video que tiene un resumen de lo aqu visto: http://www.youtube.com/watch?v=FcJmiS_u9oM Gracias por haberme leido y si teneis dudas me las poneis que os ir respondiendo.