Post on 04-Jan-2016
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Autor : Radouane Alla
Dirigido por : Jordi Sellarès Gonzalez
Terrassa 21 de Junio de 2010
Proyecto Fin de Carrera
Introducción Objetivos Sistema de medición de temperaturaDiseño y implementación Pruebas y funcionamientoMecanizado y producto final.
Pico-AmperímetroDiseño y implementación Pruebas y funcionamientoMecanizado y producto final.
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Validación de los diseños Aplicaciones Presupuesto Conclusiones Puntos alcanzadosMejoras Futuras
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Equipo de espectroscopia dieléctrica comercial
Nuestro equipo de espectroscopia dieléctrica
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Diseñar y implementar un sistema de medición de temperatura.
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Diseñar y implementar un sistema de medición de temperatura.
Diseñar y implementar un Pico-Amperímetro
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Diseñar y implementar un sistema de medición de temperatura.
Diseñar y implementar un Pico-Amperímetro
Mejorar el diseño del horno para poderalcanzar los 200ºC
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9
Diseño y implementación
Puente de Wheatstone
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Diseño y implementación
Puente de Wheatstone - Sensor de temperatura
- Resistencias de precisión
- Transformador de 6V
Pt100
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LM135H
Diseño y implementación
Puente de Wheatstone Amplificador de instrumentación
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Diseño y implementación
Amplificador de instrumentación
LM324
Potenciómetro
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Pruebas y funcionamiento
Implementación del diseño en el programa MultisimRealización de simulaciones.
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Pruebas y funcionamiento
Realización del diseño en placa Protoboard.
Regulación del potenciómetro.
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Mecanizado y producto final
Realizar los agujeros en la caja de PVC de 30x120x55.
Cortar placa de baquelita para que encaje en la caja.
Implementar el diseño realizado en la placa de baquelita.
Montar todo el sistema y soldar los cablescon el conector DB25.
La alimentación va conectada a unconector de telefonía.
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Mecanizado y producto final
El producto final diseñado con laPt100 con suficiente cable para no
acercar el circuito a las temperaturas elevadas.
El transformador también dispone de suficiente cable para trabajar con mas comodidad.
Conector DB25 para conectar con el AD/DA
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Diseño y implementación
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Diseño y implementación
CA3420 Potenciómetro Resistencias de 20GΩ
Selector de escalas
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Pruebas y funcionamiento
Implementación del diseño en el programa Multisim.
Realización de simulaciones.
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Mecanizado y producto final
Caja metálica de 80x40x125.
Placa de baquelita.
Implementar el diseño realizado en la placa de baquelita.
Montar todo el sistema y soldar las conexiones.
La alimentación del Opamp se realiza con 4 pilas conectadas desde el exterior.
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Mecanizado y producto final
El producto final diseñado con un selector.
Dos conectores bananas.
Un conector coaxial.
Conector de tres salidaspara la alimentación del
Opamp.
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Sistema de medición de temperatura:
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Sistema de medición de temperatura:
Conectamos el circuito con la AD/DA.
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Sistema de medición de temperatura:
Conectamos el circuito con la AD/DA.
Tomamos medidas a temperatura ambiente.
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Sistema de medición de temperatura:
Conectamos el circuito con la AD/DA.
Tomamos medidas a temperatura ambiente.
Calentamos agua en un vaso hasta alcanzar la temperatura de 100ºC.
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Sistema de medición de temperatura:
Conectamos el circuito con la AD/DA.
Tomamos medidas a temperatura ambiente.
Calentamos agua en un vaso hasta alcanzar la temperatura de 100ºC.
Tomamos medidas a 100ºC.
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Sistema de medición de temperatura:
T = 0,0745 b – 705,31
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Pico-Amperímetro:
Diseñamos una fuente de corrientes muy bajas.
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Pico-Amperímetro:Calibramos la fuente de corriente.
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Pico-Amperímetro:
I = (Vout – 0,0093) / (0,1278·5·109)
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Pico-Amperímetro:
I = (Vout – 0,0896) / (0,9097·5·109)
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Sistema de medición de temperatura
Medir temperaturas entre los 0ºC y 200ºC.
Pico-Amperímetro
Corrientes inducidas por la radioactividad en el aire.Las débiles corrientes generadas por efecto fotoeléctrico Medición de la viscosidad de una sustancia.
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Sistema de medición de temperatura:
Concepto Importe (€)
Materiales 40,17
Mano de obra 100
Total 140,17
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Pico-Amperímetro:
Concepto Importe (€)
Materiales 32,27
Mano de obra 125
Total 157,27
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Puntos alcanzados
Funcionamiento del sistema de medición de temperatura
Funcionamiento del Pico-Amperímetro
Mejora del diseño del horno
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Mejoras futuras
Elaboración de los dos diseños en placas de circuito impreso PCB.
Alimentar el amplificador de instrumentación de forma independiente del circuito.
Elaboración de un nuevo horno con las modificaciones realizadas, y unas junta de estanquidad.
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